JPH10107131A

JPH10107131A - 吸着テーブル及びそのエレメント

Info

Publication number: JPH10107131A
Application number: JP27553496A
Authority: JP
Inventors: Jinko Nishio; 仁孝西尾
Original assignee: Teikoku Seiki KK
Current assignee: Teikoku Seiki KK
Priority date: 1996-09-25
Filing date: 1996-09-25
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、電子部品をほぼ全面に亙って吸
着、固定することによってシリコンウェハ、プリント配
線板及び薄膜部材などの変形を防止して正確且つ精密な
パターン等を形成できるようにし、しかも電子部品に不
純物が付着しないようにする上、電子部品の帯電を防止
できるようにした吸着テーブル及びそのエレメントを提
供することを目的とする。【構成】本発明は、多孔質のエレメントと、このエレ
メントを保持し、且つ該エレメントを吸引源に連通させ
る吸引路を有するボディとを備える吸着テーブルにおい
て、前記エレメントが耐食性で、しかも導電性を有する
素材で形成されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体などの電子
部品の製造工程で用いられ、この電子部品を吸着、固定
する吸着テーブル及びそのエレメントに関し、特に吸着
面積が広く、しかも電子部品に不純物、特に電気的特性
に悪影響を与える不純物が付着しないようにするうえ、
電子部品の帯電を防止できるようにした吸着テーブル及
びそのエレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の製造工程においては、シリコ
ンウェハ、プリント配線板、薄膜部材などを吸着、支持
するために吸着テーブルが用いられている。このシリコ
ンウエハーはその表面がグラインダーで削られているの
で、ウエハーの厚みがデバイスによっては至極薄く形成
されている。ところで、吸着テーブルとしては、連通孔
を備える金属製テーブルをボディに支持させ、この金属
製テーブルをボディ内に形成した吸引路を介して吸引源
に連通させるように構成したものが提案されている。

【０００３】しかしながら、この場合、金属製テーブル
における連通孔箇所に吸引箇所が集中する結果、特に、
薄手のシリコンウェハ、プリント配線板或いは薄膜部材
を吸着したとき、これらが吸引箇所で変形し、正確且つ
精密なパターン等を形成し難いなどの問題が発生するこ
とがある。

【０００４】そこで、吸着テーブルとして、多孔質のエ
レメントをボディに支持させ、このエレメントをボディ
内に形成した吸引路を介して吸引源に連通させ、これに
よって、吸着面積を広くし、しかも連通孔が微細でプリ
ント配線板や薄膜部材を吸着したとき、これらが吸引箇
所で変形するのを防止したものが提案されている。

【０００５】このボディの電子部品を受け止める面は電
子部品に不純物、特に電気的特性に変化を与える不純物
が付着しないようにするために、セラミックでコーティ
ングしたり、セラミック板を積層したり、ボディ全体を
セラミックで形成したりしている。

【０００６】又、エレメントとしては、異形粉体、粒状
粉体等を焼結したものがあり、その素材としてはセラミ
ックが用いられている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
セラミック焼結体からなるエレメントで形成した吸着テ
ーブルを用いて電子部品を吸着、支持する場合、例えば
シリコンウェハに保護フィルムを貼着する工程などの際
には、フィルムをウェハにローラで押し付けながら貼着
するが、このときに、静電気(電荷)が発生し、電子部品
に電荷が残留することがある。

【０００８】又、特に、例えばシリコンウェハに保護フ
ィルムを貼着した後、剥離工程において、ウェハの表面
から保護テープを剥離する際にも静電気が発生し、電子
部品に電荷が残留することが多々ある。

【０００９】このように、電荷が残留すると、この残留
電荷の影響で回路のショートが発生することがあり、こ
のため静電気（電荷）の残留を防止する必要が有るが、
この電荷の除去には、通常、イオナイザーなどで中和す
る方法が挙げられる。

【００１０】しかしながら、イオナイザーなどで中和す
る場合、装置が複雑で、高価になる上、この中和が不充
分の場合、或いはイオン化させたガスの影響などによっ
て、その後に、電荷が残留し、この残留電荷の影響で回
路のショートが発生することがあるという、致命的な欠
陥がある。

【００１１】本発明は、前記技術的課題を解決し、電子
部品をほぼ全面に亙って吸着、固定することによってシ
リコンウェハ、プリント配線板及び薄膜部材などの変形
を防止して正確且つ精密なパターン等を形成できるよう
にし、しかも電子部品に不純物が付着しないようにする
上、電子部品の帯電を防止できるようにした吸着テーブ
ル及びそのエレメントを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る吸着テーブ
ルは、前記の目的を達成するため、多孔質のエレメント
と、このエレメントを保持し、且つ該エレメントを吸引
源に連通させる吸引路を有するボディとを備える吸着テ
ーブルにおいて、前記エレメントが耐食性で、しかも導
電性を有する素材で形成されていることを特徴とするも
のである。

【００１３】本発明において、耐食性とは、錆の発生等
が無く、電子部品に不純物、特に電子部品の電気的特性
に悪影響を与える不純物が発生しないことをいい、エレ
メントがこの耐食性を有することにより、電子部品に不
純物が付着することが防止される。

【００１４】又、本発明において、導電性とは、ある物
体が接触した帯電物からその帯電物と別異の物体に電荷
を移動させる能力をいうのであって、エレメントがこの
導電性を有することにより、電子部品が帯びた電荷を前
記エレメントを導体として逃がし、電子部品に電荷が残
留することが防止される。

【００１５】以下、本発明の吸着テーブルを更に詳細に
説明する。本発明において、耐食性で、しかも導電性を
有するエレメントとしては、導電性高分子材料で形成さ
れたエレメントと、耐食性の金属粉からなる金属焼結体
で形成されたエレメントをその例として挙げることがで
きる。

【００１６】導電性高分子材料で形成されたエレメント
の場合には、合成樹脂と導電材の配合割合、或いは連通
孔の形成方法等により、導電性、連通孔の孔径、気孔率
（開口率）などを簡単に制御できる上、連通孔の分布が
極めて均一で優れたエレメントを得ることができるので
ある。

【００１７】又、エレメントの素材として導電性高分子
材料を用いる場合、金属を焼結させる場合よりも低温で
エレメントを形成できるから、安全に製造できるのであ
り、又、極めて安価に所要形状のエレメントを得ること
ができる上、適度の弾性を与えることにより、吸着する
電子部品に対してソフトに接触させることができるので
有益である。

【００１８】本発明で用いられる導電性高分子材料とし
ては、導電材と高分子材料の組み合わせからなるもので
あれば特に限定されるものではない。

【００１９】この導電性高分子材料に使用される高分子
材料としては、合成或いは天然のゴム系高分子材料、熱
可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの任意の高分子材料を挙
げることができる。

【００２０】この高分子材料としては、例えば合成或い
は天然のゴム系高分子材料、ポリオレフィン系樹脂、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリサルファイド樹脂、ビ
スマレイミド・トリアジン樹脂、芳香族ポリアミド樹
脂、芳香族ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ジアクリレート樹脂又
はアルキッド樹脂等がその例として挙げられる。

【００２１】前記高分子材料には、必要により、硬化
剤、硬化促進剤或いは各種安定剤更に溶剤等が配合され
る。

【００２２】これらの高分子材料の中では、熱硬化性樹
脂に、硬化剤或いは硬化促進剤等を配合した熱硬化性樹
脂組成物が耐熱性、取扱性、耐薬品性、耐湿性、機械的
強度、耐久性、寸法安定性及び耐摩擦性等の観点から好
ましく、特に、耐熱性、取扱性、耐薬品性、耐湿性、機
械的強度、耐久性、寸法安定性、耐摩擦性及び価格等が
著しく優れるなどの理由より、エポキシ樹脂組成物、ポ
リエステル又は不飽和ポリエステルを用いることが望ま
しい。

【００２３】導電性高分子材料の特に好ましい例として
は、金属粉、炭素粉などの導電材と熱可塑性樹脂を溶
融、混練して形成したものと、未硬化の熱硬化性樹脂組
成物と導電材を混合して形成したものが挙げられる。

【００２４】なお、吸着テーブルに吸引されている電子
部品が加熱される場合には、電子部品が吸着テーブルに
融着されることを防止するために軟化点が１００℃以上
のゴム系高分子材料や熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹
脂を用いることが好ましい。

【００２５】本発明で用いられる導電材としては導電性
の素材で形成されたものであれば特に限定されるもので
はないく、具体的には、例えば金属や炭素等の導電材で
形成された粉粒体であっても、針状ないし線状の粉体で
あってもよいが、その大きさは７５０μｍ以下、特に
０．０５〜５００μｍの範囲であれば特に限定されるも
のではない。

【００２６】この場合、金属粉を高分子材料に配合する
ときには、金属粉が高分子材料で被覆されるから、亜鉛
粉や鉄粉など空気中で酸化され易い金属粉も使用可能で
あるが、特に、空気中で比較的安定或いは安定な金属粉
を用いるのが望ましく、この種、金属粉の具体例として
は、例えばアルミニウム粉、銅粉、ニッケル粉、クロム
粉、チタン粉、コバルト粉、バナジウム粉、マンガン
粉、１３ークロム鋼粉、真鍮粉、ハステロイ粉、ステン
レス鋼粉、金粉又は銀粉等が挙げられる。

【００２７】高分子材料と導電材の配合割合は高分子材
料１００重量部に対して導電材が５〜３００重量部の範
囲、好ましくは１５〜１５０重量部の範囲、特に好まし
くは３０〜１２０重量部の範囲とするのが好ましく、導
電材の配合割合が５重量部未満の場合には配合量が少な
過ぎて、所望の静電気除去効果が得られない虞れがある
ので好ましくなく、一方、３００重量部を超える場合に
は静電気除去効果に限界が生じるうえ、組成物全体のバ
ランスが崩れて逆に機械的強度や耐久性更に耐熱性が低
下する虞れがあるので好ましくない。

【００２８】導電性高分子材料からなるエレメントの成
形方法は、特に限定されるものではないが、具体的に
は、例えば高分子材料と導電材の溶融混合物を所定形状
のキャビティを有する型に流し込み、これを冷却、固化
させる方法、或いは所定形状のキャビティを有する型に
未硬化の導電性高分子材料を流し込み、これを加圧、加
熱硬化させたり、或いは紫外線や電子線等の照射線硬化
型の導電性高分子材料を所定形状のキャビティを有する
型に流し込み、これに照射線を照射して硬化させる方
法、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる場合、Ｂス
テージ状の導電性のプリプレグを形成した後、これを複
数枚重ねて加熱、加圧接着してＢステージ状の導電性積
層板を形成し、更に、これを切削、研摩などの機械加工
により所定形状に形成する方法等が挙げられる。

【００２９】ところで、得られたエレメントはその表裏
にわたって貫通する連通孔を有する多孔質体であること
が必要であり、このエレメントを多孔質体にする方法と
しては、導電性高分子材料の成形、硬化過程において発
泡、連通させる方法、エレメントを軟化させて延伸し、
更に、充填剤を水、酸、アルカリ又は有機溶剤などによ
って可溶成分を溶出することにより多孔質体に形成する
方法、エレメントに極細針、ドリル加工、ニードル加工
又は打抜加工（パンチング）等により機械的に穿孔する
方法などが挙げられる。

【００３０】導電性高分子材料を発泡させるには、高分
子材料に発泡剤を配合すればよく、その配合割合は、用
いられる高分子材料や発泡剤の種類等によっても異なる
が、一般に、高分子材料１００重量部に対して０．０５
〜１５重量部の範囲とすることが好ましい。発泡剤の配
合割合が０．０５重量部未満の場合には導電性高分子材
料を十分に発泡させることができず、連通孔が形成され
ない虞れがあるので好ましくなく、一方、１５重量部を
超える場合には発泡が大きくなり過ぎて機械的強度が低
下し、所要の耐久性が得られ無くなる虞れがあるので好
ましくない。

【００３１】もちろん、この導電性高分子材料には、そ
の他の特性、例えば耐候性、耐食性、耐熱性、耐酸化
性、耐アルカリ性、耐酸性又は耐紫外線性等の諸特性を
高めるための種々の添加剤を添加することが好ましい。

【００３２】この添加剤の配合割合は、高分子材料１０
０重量部に対して０．５〜１５重量部の範囲とすること
が好ましく、この添加剤の配合割合が０．５重量部未満
の場合には添加量が少な過ぎて所望の効果が得られない
ので好ましくなく、一方、１５重量部を超える場合には
効果に限界が生じるうえ、組成物全体のバランスが崩れ
て逆に機械的強度や耐久性更に耐熱性が低下したり、コ
スト高になるなどの虞れがあるので好ましくない。

【００３３】又、この導電性高分子材料には、取扱性、
耐熱性、耐薬品性、耐湿性、機械的強度、耐久性、寸法
安定性及び耐摩擦性等を向上させることなどを目的とし
て、補強材を配合或いは積層しても良いのである。

【００３４】この補強材としては繊維状のものであれば
特に限定されるものではなく、具体的には、例えばガラ
ス繊維、炭素繊維、セラミック繊維、ボロン繊維などの
無機質繊維、又は天然繊維、再生繊維、半合成繊維又は
合成繊維から選ばれた少なくとも一種、或いはこれらの
混合繊維等が挙げられるが、これらの中では、最も耐久
性、機械的強度、耐久性、寸法安定性及び耐摩擦性等を
著しく向上し、しかも、合理的な価格で入手できるガラ
ス繊維やセラミック繊維などを用いるのが望ましい。

【００３５】この補強材の用い方は特に限定されるもの
ではなく、具体的には、例えば繊維束、長繊維、短繊維
又はフィラメントなどを配合しても良く、或いは不織
布、織布、マット、クロス又は編み物などの布を積層す
る等、種々の形態が挙げられる、取扱いの容易性、強度
的無方向性などの観点から織布や不織布等の布を用いる
ことが好ましい。

【００３６】又、この補強材としては、取扱性、耐熱
性、耐薬品性、耐湿性、機械的強度、耐久性、寸法安定
性及び耐摩擦性等を確実に向上させるなどの理由より、
その坪量が１０〜５００ｇ／ｍ²の範囲、特に３０〜２
００ｇ／ｍ²の範囲とするのが望ましい。

【００３７】更に、この導電性高分子材料には、機械的
強度や耐久性更に寸法安定性並びに体摩擦性等を向上さ
せたり、高分子材料の使用量を削減してコストダウンを
図ることなどを目的として、木粉、小麦粉又は熱硬化性
樹脂系フィラー等の有機系フィラー、或いは無機系フィ
ラー、特に無機系のフィラーを添加することが望まし
い。

【００３８】この無機系フィラーとしては、特に限定さ
れるものではないが、具体的には、例えば炭酸カルシウ
ム、溶融シリカや生シリカ更にアエロジル及びホワイト
カーボン等のシリカ、ゾノトライト、セピオライト、タ
ルク、カオリン、白雲母や金雲母更に黒雲母等のマイ
カ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミ
ナ、マグネシア、酸化チタン、酸化亜鉛、炭化ケイ素、
チッ化ケイ素、チタン酸カリウム、バライタ、塩基性硫
酸マグネシウム又はホウ酸アルミニウムなどを用いるこ
とができる。

【００３９】これらの無機系フィラーは、高分子材料に
対する適合性、必要量の充填ができること、添加によっ
て、諸特性の向上等を配慮して適宜、選択される。

【００４０】この無機系フィラーの配合量は、所要の機
械的強度や耐久性更に寸法安定性並びに耐摩擦性等の諸
特性が得られる範囲であれば特に限定されるものではな
く、又、用いられる高分子材料や無機質フィラーの種類
によっても異なるが、一般に、高分子材料１００重量部
に対して１０〜１５０重量部の範囲、特に好ましくは３
０〜１００重量部の範囲の無機質フィラーが配合され
る。

【００４１】前記フィラーの配合割合が、高分子材料１
００重量部に対して、１０重量部未満になると、配合量
が少なく添加する意味がなく、所望の耐摩耗性や耐久性
更に研磨効率などの諸特性の向上が得られないので好ま
しくなく、一方、１５０重量部を超えると、逆に高分子
材料の絶対量が不足し、機械的強度や耐久性が低下する
虞れが有る等の理由より好ましくない。

【００４２】ところで、本発明においては、高分子材料
で所要の厚さと形状を有するエレメントを形成し、この
表面に研磨等の加工を施し、更に、その表面に導電性塗
料を塗工、乾燥した後、全面に亙って均一に連通孔を形
成したり、或いは高分子材料で所要の厚さと形状を有す
るエレメントを形成し、その全面に亙って均一に連通孔
を形成した後、この表面に研磨等の加工を施し、更に、
その表面に導電性塗料を塗工、乾燥したもの、或いはエ
レメントの表面に酸化錫やＩＴＯ膜等の透明導電性膜を
印刷したようなもの等も、導電性高分子材料で形成され
たエレメントに含まれる。

【００４３】本発明に係る多孔質のエレメントとしては
その連通孔の孔径が５〜２０００μｍの範囲、好ましく
は１０〜１５００μｍの範囲で、しかも開口率が７．５
〜８０％の範囲、好ましくは１０〜６５％の範囲に設定
すれば良いのである。

【００４４】次に、金属焼結体からなるエレメントの場
合には、原料となる金属粉を型に押し込め、加熱により
その金属粉の表面を融解させて金属粉を互いに融着させ
ることにより形成される。

【００４５】原料となる金属粉は異形粉体であっても、
粒状粉体であっても、針状ないし線状の粉体であっても
よいが、粒状粉体はその粒径を選択することにより金属
焼結体に形成される連通孔の孔径の制御を容易に行える
上、連通孔の分布を均一に形成することができるので有
利であり、又、針状ないし線状の粉体の場合にはその線
径を選択することにより連通孔の孔径を容易に制御でき
るのであり、又、その線の方向を揃えることにより連通
孔の分布を均一に形成することができるので有利であ
る。

【００４６】ところで、シリコンウエハーはその表面、
例えばエレメントの接当面側がグラインダーで削られて
いるので、表面が平滑である結果、吸引を効果的に行う
ために、金属焼結体で形成されたエレメントの表面平面
度が要求されるのであり、又、特に剥離用のテープをロ
ーラーで貼り付けてから保護テープを剥離するので、前
記テープを貼り付けた時、エレメントの表面平滑度はウ
エハーが薄くなるほど重要になるが、このエレメント
は、機械加工によって、安価で且つ簡単に表面を平滑に
形成できる利点がある。

【００４７】金属焼結体を構成する金属の種類は特に限
定されるものではないが、特に、空気中で比較的安定或
いは安定な金属を用いるのが望ましく、この種、金属の
具体例としては、例えば鋼、銅、ニッケル、クロム、チ
タン、コバルト、バナジウム、マンガン、１３ークロム
鋼、真鍮、ハステロイ、ステンレス鋼、金又は銀等が挙
げられるが、これらのうち、電子部品の電気的特性に悪
影響を与えることがない上、耐食性及び加工性が著しく
優れるのであり、しかも材料が一般的で、廉価なステン
レス鋼を用いることが望ましい。

【００４８】これらの金属で形成された金属粉を用い、
金属焼結体を製造するにあたり、金属粉の大きさとして
は、１０〜７５０μｍの範囲、好ましくは２０〜６５０
μｍの範囲、特に好ましくは５０〜５００μｍの範囲と
するのが望ましく、又、金属焼結体はその連通孔の孔径
が２０〜２０００μｍの範囲、好ましくは５０〜１５０
０μｍの範囲で、しかも開口率が７．５〜８０％、好ま
しくは１０〜６５％に設定すれば良いのである。

【００４９】ところで、本発明のボディは、エレメント
を支持し、内部にエレメントを吸引源に連通させる吸引
路を有するものであればよいが、エレメントに移転した
電荷を更に放出させるために、導電性を備えることが好
ましく、又、ボディを支持する電子部品製造装置、電子
部品搬送装置などの機体にアースすることが更に好まし
い。

【００５０】ここで、導電性を有するボディを用いる場
合、ボディは気密性を有する中実体で形成しても、発泡
体、焼結体などの通気性を有する多孔質体で形成しても
よいのである。又、その素材としては導電性を有するも
のであればよく、例えば金属、或いは導電性高分子材料
などを用いることができる。

【００５１】この金属の種類は特に限定されるものでは
なく、具体的には、例えば、上述のものが挙げられる
が、これらのうち、電子部品の電気的特性に悪影響を与
えることがない上、耐食性及び加工性が著しく優れるの
であり、しかも材料が一般的で、廉価なステンレス鋼を
用いることが望ましい。ところで、導電性高分子材料と
しては、上述のものが挙げられる。

【００５２】又、ボディの内部に形成される吸引路は、
真空吸引力の低下を防止するために、吸引源がエレメン
トを介してのみ連通、吸引するように構成することが好
ましい。従って、ボディが気密体で形成される場合に
は、ボディにドリル加工、打抜加工、レーザ加工などに
より吸引路を穿孔したり、鋳抜などにより吸引路を形成
したりすればよいが、ボディが通気性を有する多孔質体
で形成される場合には、吸引路をその周囲から気密にす
るために、ボディ内に気密性の中空管或いはダクトを通
設し、この中空管或いはダクト内の空間で吸引路を形成
することが好ましい。

【００５３】もちろん、本発明のボディの外形形状は特
に制限されることがなく、用途に合わせて適宜設計すれ
ばよいが、小型化ないし薄形化を図るため、片面にエレ
メントが挿入される凹部を凹設した板状に形成すること
が好ましい。又、吸着する電子部品に対向する面の輪郭
形状及び大きさは、その電子部品の輪郭形状と一致させ
る必要はなく、円形、長方形、正方形などの任意の形状
及び大きさにすることができる。

【００５４】前記凹部の形状は、吸着する電子部品の形
状に対応させてあればよく、例えば正方形、長方形、円
形、円環形、多角環形、十文字形、星形などに形成すれ
ばよく、又、複数の凹部を適当に分散して設けてもよ
い。もっとも、この凹部を設ける領域は吸着する電子部
品の大きさよりも大きくするとエレメントを介して吸引
源が大気中に連通して吸着力が著しく低下するので、吸
着する電子部品の大きさ以下とするのが好ましい。

【００５５】もっとも、複数の凹部を分散して設ける場
合には、吸引路を凹部ごとに、あるいは適当な数の凹部
ごとに互いに独立させ、大きさが異なる複数種類の電子
部品を１つの吸着テーブルで取り扱う時に、吸引される
電子部品の領域よりも外側にはみ出すエレメントに連通
する一部分の吸引路と吸引源との接続を例えば弁で遮断
して、小さい電子部品が吸着されている領域の外側のエ
レメントを介して吸引源が大気中に連通すること及びこ
れにより吸引力が低下することを防止することができ
る。

【００５６】なお、このように凹部を設ける場合には、
吸引路は、例えば凹部から板厚方向又は径方向に延びる
直線形であっても、又、板厚方向から径方向に或いは径
方向から板厚方向に屈曲するＬ字形であっても、板厚方
向から径方向に屈曲し、更に径方向から板厚方向に、或
いは径方向から板厚方向に屈曲し、更に板厚方向から径
方向に屈曲するクランク形であってもよい。

【００５７】ところで、本発明において、前述のエレメ
ントのボディへの保持は、エレメントの吸引に支障が発
生しないような構造であれば特に限定されるものではな
いが、具体的には、例えばエレメントがボディに吸引さ
れることより、このエレメントをボディに載置するだけ
でもよく、又、ボディにエレメントの外周側端面のみを
接着剤で接着したり、或いはボディにエレメントの裏面
を部分的に導電性接着剤で接着しても良いのである。

【００５８】この場合において、ボディにエレメントの
裏面を部分的に導電性接着剤で接着するにあたり、点
状、環状又は間欠的且つ環状にボディにエレメントを接
着すれば良いのである。

【００５９】又、ボディの電子部品と接触する面には、
例えばその表面を保護するために高分子材料、セラミッ
ク等でコーティングしたり、積層したりしてもよい。

【００６０】次に、本発明に係る吸着テーブル用のエレ
メントは、多孔質体からなる吸着テーブル用のエレメン
トにおいて、前記の目的を達成するため、エレメントが
耐食性で、且つ導電性を有することを特徴とするもので
ある。

【００６１】これにより、電子部品に不純物、特に電気
的特性に悪影響を与える不純物が付着しないようにする
うえ、帯電した電子部品の電荷はエレメントに移動し、
電子部品に電荷が残留することを防止できる。

【００６２】本発明の吸着テーブルのエレメントの更に
詳細な説明は重複を避けるために省略する。

【００６３】

【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係る吸着テー
ブル及びそのエレメントを図面に基づいて具体的に説明
する。

【００６４】図１の平面図及び図２の断面図に示すよう
に、本発明の一実施例に係る吸着テーブルは、シリコン
ウェハ１を吸着するために、４本の円環状の導電性高分
子材料からなるエレメント２と、これらのエレメント２
を支持するステンレス鋼板からなるボディ３とを備え、
各エレメント２は、ボディ３の上面に凹設された円環状
の凹溝４にそれぞれの上面がボディ３の上面とほぼ面一
になるように挿入され、導電性のエポキシ系接着剤など
の導電・耐熱性接着剤によりボディ３に点状接着されて
いる。

【００６５】もっとも、エレメント２がシリコンウェハ
１を吸着している時に、各エレメント２の上面をボディ
３の上面よりも上側に突出するようにエレメント２を凹
溝４に挿入してもよく、又、ボディ３の上面が導電性を
有する時には、シリコンウェハ１がボディ３に接触する
ことによりシリコンウェハ１の電荷がボディ３に移動し
て、シリコンウェハ１への電荷の残留を防止できるの
で、各エレメント２をその上面がボディ３の上面よりも
低くなるように凹溝４に挿入してもよい。

【００６６】前記ボディ３内には、各凹溝４の溝底から
裏面に貫通する吸引孔５が、各凹溝４ごとに周方向に９
０度置きの４箇所、合計１６箇所に形成されている。こ
れら吸引孔５は分岐配管６を介して各凹溝４の４つの吸
引孔５ごとに互いに独立して吸引源７に接続され、分岐
配管６の各分岐管に介在させた弁８を開閉することによ
り一部分の凹溝４及び吸引路５と吸引源７との接続を他
の凹溝４及び吸引路５から独立して断続できるように構
成されている。

【００６７】これにより、例えば、３インチのシリコン
ウェハ１を吸着する場合には最も小径のエレメント２だ
けを吸引源７に連通させ、又、５インチのシリコンウェ
ハ１を吸着する場合には内側の３本のエレメント２を吸
引源７に連通させ、更に、８インチのシリコンウェハ１
を吸着する場合には４本全てのエレメント２を吸引源７
に連通させることにより、シリコンウェハ１を全面に亙
って均一に吸着すると共に、吸着したシリコンウェハ１
の外側に位置するエレメント２を介して吸引源７が大気
中に連通することを防止して、吸引源７の大気連通によ
る吸引力の低下を防止するように構成している。

【００６８】前記エレメント２は、見掛け厚さが０．１
８ｍｍのガラス織布（旭シューベル社製、品番ＡＳ７６
２８／４５０）からなる補強材と、以下に述べる導電性
エポキシ樹脂組成物層からなる積層体で形成されてい
る。

【００６９】即ち、まず、樹脂配合工程で、エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコート１０
０１）１００重量部に対し、硬化剤であるジシアンアミ
ド（日本カーバイド社製商品名ＤＩＣＹ）３．５重量
部、硬化促進剤であるイミダゾール（四国化成社製商
品名２ＰＨＺ−ＣＮ）０．２重量部、導電材であるステ
ンレス粉(ＳＵＳ３０４粒度１２０μｍ)８５重量部及び
無機質フィラーである炭酸カルシウム粉１５重量部に、
溶剤としてメチルエチルケトン１２０重量部を配合して
均一に混合し導電性エポキシ樹脂組成物の溶液を得た。

【００７０】次に、プリプレグ製造工程で、この導電性
エポキシ樹脂組成物の溶液をその固形分重量比で１：１
になるように前記補強材に含浸させた後、温度１２０℃
で１０分間にわたり乾燥してＢステージのガラス・エポ
キシプリプレグを形成した。

【００７１】この後、積層工程において、このガラス・
エポキシプリプレグの１０枚を積み重ね、２０ｋｇ／ｃ
ｍ² の加圧下、温度１５０℃で９０分間にわたって加
熱、硬化して、導電性積層体を得た。

【００７２】次いで、この導電性積層体を機械加工或い
はレーザ加工などの加工工程、この場合、機械加工で所
定形状に裁断すると共に連通孔を形成した。このとき、
連通孔の平均孔径が５００μｍで、しかも開口率が３５
％である本発明のエレメント２を製造した。

【００７３】このエレメント２を用いると、シリコンウ
ェハ１が帯電しても、その電荷がエレメント２の導電性
によりシリコンウェハ１からボディ３に移動して、シリ
コンウェハ１への電荷の残留がなくなる結果、後に残留
電荷によって回路のショートが確実に防止できることが
認められた。

【００７４】又、導電性高分子材料を用いることによ
り、その組成や連通孔の形成方法により、導電性、連通
孔の孔径、気孔率（開口率）などを簡単に制御できる
上、連通孔の分布を均一にしたエレメントを得ることが
できるのであり、更に、金属を焼結させる場合よりも低
温で製造できる結果、安全に製造できる上、極めて安価
に所要形状のエレメントを得ることができるのであり、
しかも、適度の弾性を与えることにより、吸着する電子
部品に対してソフトに接触させることができるのであ
る。

【００７５】又、この実施例では、ボディ３がステンレ
ス鋼板で形成されているので、エレメント２の下面に移
動した電荷が更にボディ２の下面に移動するので、シリ
コンウェハ１への電荷の残留を一層確実に防止でき、後
に残留電荷による回路がショートすることを確実に防止
できるのである。

【００７６】なお、前記ボディ３はドーナツ板状に形成
され、この中心孔にはシリコンウェハ１をボディ３の上
面よりも高く持ち上げるセンターテーブル１０が昇降可
能に挿通され、このセンターテーブル１０の上面には円
形の凹部１１が形成され、この凹部１１に円板形に形成
されたエレメント１２が積層されている。又、このセン
ターテーブル１０内にはエレメント１２を吸引源７に連
通させる吸引孔１３が凹部１１の底から形成されてい
る。

【００７７】このセンターテーブル１０は、その上面を
ボディ３の上面よりも高く持ち上げられた後、シリコン
ウェハ１を載せられ、このシリコンウェハ１を吸着した
後、下降することによりシリコンウェハ１をボディ３の
上に載せる。また、シリコンウェハ１のボディ３への吸
着を停止した後、吸引しながら上昇し、シリコンウェハ
１を吸着した後、その上面をボディ３の上面よりも高く
持ち上げられた状態でシリコンウェハ１のセンターテー
ブル１０からの取り出しを待機するように構成されてい
る。

【００７８】本発明の他の実施例においては、前記各エ
レメント２、１２がステンレス鋼粉(ＳＵＳ３０４平均
粒径１２０μｍ)を焼結させた金属焼結体からなる。こ
の実施例では、エレメント２、１２が、その上面がボデ
ィ３或いはセンターテーブル１０の上面から上に突出し
ないように凹溝４或いは凹部１１に挿入されることを除
けば、その他の構成、作用ないし効果は前記の一実施例
のそれらと同様であるので、重複を避けるためこれらの
説明は省略する。

【００７９】この場合、エレメント２、１２は連通孔の
孔径が２０〜５００μｍで、しかも開口率が２０〜３５
％、空隙率３０％で、表面ラッピング仕上げ、である本
発明のエレメント２を製造した。

【００８０】このエレメント２、１２を用いると、前記
実施例と同様に、シリコンウェハ１が帯電しても、その
電荷がエレメント２、１２の導電性によりシリコンウェ
ハ１からボディ３に移動して、シリコンウェハ１への電
荷の残留がなくなる結果、後に残留電荷によって回路の
ショートが確実に防止できることが認められた。

【００８１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の吸着テ
ーブルは、エレメントが耐食性で、しかも導電性を有す
るので、電子部品に電気特性を悪化させる不純物が付着
しない上、エレメントに吸着された電子部品が帯びた静
電電荷を電子部品からエレメントに移動させて逃がし、
電子部品には静電電荷が残留すること防止できる結果、
電子部品の残留電荷による回路のショートを防止しうる
効果を有する。

【００８２】又、本発明の吸着テーブルにおいては、電
子部品には静電電荷が残留すること防止できるから、電
子部品にイオン化させたガスを吹き付けて中和する必要
がなく、装置が簡素で、廉価になる上、中和不充分等に
伴う弊害が確実に防止される効果が得られるのである。

【００８３】更に、本発明の吸着テーブルにおいては、
吸着面積が広く、しかも連通孔が微細で電子部品を吸着
したとき、これらが吸引箇所で変形することが防止され
る結果、正確且つ精密なパターン等が形成される効果を
有するのである。

【００８４】本発明に係る吸着チャック用のエレメント
は、耐食性で、しかも導電性を有するので、電子部品に
電気特性を悪化させる不純物が付着しない上、電子部品
の残留電荷による回路のショートが防止されるのであ
り、又、電子部品にイオン化させたガスを吹き付けて中
和する必要がなく、装置が簡素で、廉価になり、しかも
電子部品に正確且つ精密なパターン等が形成される効果
を有するのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る吸着テーブルの平面図
である。

【図２】本発明の一実施例に係る吸着テーブルの断面図
である。

【符号の説明】

２エレメント３ボディ１０センターテーブル１１エレメント

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多孔質のエレメントと、このエレメント
を保持し、且つ該エレメントを吸引源に連通させる吸引
路を有するボディとを備える吸着テーブルにおいて、前
記エレメントが耐食性で、しかも導電性を有する素材で
形成されていることを特徴とする吸着テーブル。
【請求項２】エレメントが導電性高分子材料で形成さ
れている請求項１に記載の吸着テーブル。
【請求項３】エレメントが耐食性の金属焼結体で形成
されている請求項１に記載の吸着テーブル。
【請求項４】吸着テーブル用の多孔質のエレメントに
おいて、このエレメントが耐食性で、且つ導電性を有す
ることを特徴とする吸着テーブルのエレメント。