JP2014533907A5 - - Google Patents

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  1. −第1の電極を有する基板、
    −第2の電極を有する膜、
    −前記膜が前記基板に取り付けられている外側領域、及び
    −前記外側領域の内側にある又は前記外側領域により囲まれる内側領域
    を有する崩壊前の静電容量型トランスデューサーセルにおいて、
    前記膜は、前記内側領域内に置かれる円環形状の第1の崩壊領域において前記基板に崩壊
    前記セルは、前記円環形状の第1の崩壊領域の内側にある又は前記崩壊領域により囲まれる第1の変換領域と、前記円環形状の第1の崩壊領域の外側にある又は前記崩壊領域を囲んでいる第2の変換領域とを有する
    セル。
  2. 前記第2の電極は、前記第1の変換領域内又は前記第2の変換領域内の何れかに置かれる、請求項1に記載のセル。
  3. 前記内側領域内に置かれる第2の崩壊領域及び前記第2の崩壊領域内に置かれる第4の電極を更に有する、請求項1に記載のセル。
  4. 前記第2の電極は、前記円環形状の第1の崩壊領域に少なくとも極めて隣接して置かれる、請求項2又は3に記載のセル。
  5. 前記第2の電極及び/又は前記第1の電極は円環形状である、請求項1に記載のセル。
  6. 前記円環形状の第1の崩壊領域は、前記セル又は前記膜の中心を軸に、その周りに置かれている請求項1に記載のセル。
  7. 前記膜はさらに、前記内側領域内に置かれる第2の崩壊領域において前記基板に崩壊する、請求項1に記載のセル。
  8. 前記第2の崩壊領域は、前記セル若しくは前記膜の中心領域又は中心に置かれる、請求項7に記載のセル。
  9. 前記膜は、前記内側領域において内部応力を持つ、請求項1に記載のセル。
  10. 前記膜はさらに、前記第1の崩壊領域に置かれる第3の電極を有する、請求項に記載のセル。
  11. 前記第2の電極及び/又は前記第3の電極は少なくとも1つの開口を持ち、前記第4の電極及び/又は前記第2の電極とのコネクタは、前記開口内に置かれる、請求項10に記載のセル。
  12. 前記膜は恒久的に崩壊する、請求項1に記載のセル。
  13. 前記膜は前記セルの動作中にのみ崩壊する請求項1に記載のセル。
  14. 崩壊前の静電容量型トランスデューサーセルを製造する方法において、
    −第1の電極を有する基板を設けるステップ、
    −第2の電極を有する膜を設けるステップであり、前記セルは、前記膜が前記基板に取り付けられている外側領域と、前記外側領域の内側にある又は前記外側領域により囲まれる内側領域とを持つ、前記膜を設けるステップ、並びに
    −前記内側領域内に置かれる円環形状の第1の崩壊領域において、前記膜を前記基板に崩壊させるステップ、及び
    −前記円環形状の第1の崩壊領域の内側にある又は前記崩壊領域により囲まれる第1の変換領域と、前記円環形状の第1の崩壊領域の外側にある又は前記崩壊領域を囲んでいる第2の変換領域とを設けるステップ
    を有する方法。
  15. 前記膜はさらに、前記第1の崩壊領域に置かれる第3の電極を有する請求項14に記載の方法において、
    前記膜を前記基板に崩壊させるステップは、前記第1の電極と前記第3の電極との間に電圧を印加するステップを有する、方法。
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112014009659A2 (pt) * 2011-10-28 2017-05-09 Koninklijke Philips Nv célula de transdutor micro-usinado, capacitivo, pré-colapsada; e método de fabricação de uma célula de transdutor micro-usinado, capacitivo, pré-colapsada
US20160199030A1 (en) * 2013-08-27 2016-07-14 Koninklijke Philips N.V. Dual mode cmut transducer
WO2015028325A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Koninklijke Philips N.V. Capacitive micro-machined ultrasound transducer cell
US10743840B2 (en) 2013-09-27 2020-08-18 Koninklijke Philips N.V. Ultrasound transducer assembly and method for transmitting and receiving ultrasound waves
JP6925286B2 (ja) 2015-06-30 2021-08-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 超音波システム及び超音波パルス送信方法
US10656255B2 (en) * 2016-05-04 2020-05-19 Invensense, Inc. Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT)
US10315222B2 (en) 2016-05-04 2019-06-11 Invensense, Inc. Two-dimensional array of CMOS control elements
US10445547B2 (en) 2016-05-04 2019-10-15 Invensense, Inc. Device mountable packaging of ultrasonic transducers
US10670716B2 (en) 2016-05-04 2020-06-02 Invensense, Inc. Operating a two-dimensional array of ultrasonic transducers
US11673165B2 (en) 2016-05-10 2023-06-13 Invensense, Inc. Ultrasonic transducer operable in a surface acoustic wave (SAW) mode
US10600403B2 (en) 2016-05-10 2020-03-24 Invensense, Inc. Transmit operation of an ultrasonic sensor
US10562070B2 (en) 2016-05-10 2020-02-18 Invensense, Inc. Receive operation of an ultrasonic sensor
US10441975B2 (en) 2016-05-10 2019-10-15 Invensense, Inc. Supplemental sensor modes and systems for ultrasonic transducers
US10706835B2 (en) 2016-05-10 2020-07-07 Invensense, Inc. Transmit beamforming of a two-dimensional array of ultrasonic transducers
US10632500B2 (en) 2016-05-10 2020-04-28 Invensense, Inc. Ultrasonic transducer with a non-uniform membrane
US10408797B2 (en) 2016-05-10 2019-09-10 Invensense, Inc. Sensing device with a temperature sensor
US10539539B2 (en) 2016-05-10 2020-01-21 Invensense, Inc. Operation of an ultrasonic sensor
US10452887B2 (en) 2016-05-10 2019-10-22 Invensense, Inc. Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers
JP6835954B2 (ja) * 2016-08-30 2021-02-24 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 超音波トランスデューサアレイを備える撮像装置
US10891461B2 (en) 2017-05-22 2021-01-12 Invensense, Inc. Live fingerprint detection utilizing an integrated ultrasound and infrared sensor
US10474862B2 (en) 2017-06-01 2019-11-12 Invensense, Inc. Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers
US10643052B2 (en) 2017-06-28 2020-05-05 Invensense, Inc. Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers
US10984209B2 (en) 2017-12-01 2021-04-20 Invensense, Inc. Darkfield modeling
WO2019109010A1 (en) 2017-12-01 2019-06-06 Invensense, Inc. Darkfield tracking
US10997388B2 (en) 2017-12-01 2021-05-04 Invensense, Inc. Darkfield contamination detection
US11151355B2 (en) 2018-01-24 2021-10-19 Invensense, Inc. Generation of an estimated fingerprint
EP3533386A1 (en) 2018-02-28 2019-09-04 Koninklijke Philips N.V. Pressure sensing with capacitive pressure sensor
US10755067B2 (en) 2018-03-22 2020-08-25 Invensense, Inc. Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers
CN108793061B (zh) * 2018-05-25 2020-11-27 岭南师范学院 一种全电极凸纹结构cmut器件的制备方法
CN112533529A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 皇家飞利浦有限公司 具有电容性压力传感器的腔内设备
CN109530194B (zh) * 2018-10-18 2020-07-14 天津大学 一种多电极cmut单元及多频式电容微机械超声换能器
US10936843B2 (en) 2018-12-28 2021-03-02 Invensense, Inc. Segmented image acquisition
KR102196437B1 (ko) * 2019-01-29 2020-12-30 한국과학기술연구원 정전용량형 미세가공 초음파 트랜스듀서
CN109909140B (zh) * 2019-03-06 2021-06-04 中国工程物理研究院电子工程研究所 一种压电微机械超声换能器及其制备方法
US11188735B2 (en) 2019-06-24 2021-11-30 Invensense, Inc. Fake finger detection using ridge features
WO2020264046A1 (en) 2019-06-25 2020-12-30 Invensense, Inc. Fake finger detection based on transient features
US11216632B2 (en) 2019-07-17 2022-01-04 Invensense, Inc. Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness
US11176345B2 (en) 2019-07-17 2021-11-16 Invensense, Inc. Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness
US11232549B2 (en) 2019-08-23 2022-01-25 Invensense, Inc. Adapting a quality threshold for a fingerprint image
US11392789B2 (en) 2019-10-21 2022-07-19 Invensense, Inc. Fingerprint authentication using a synthetic enrollment image
WO2021183457A1 (en) 2020-03-09 2021-09-16 Invensense, Inc. Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness
US11243300B2 (en) 2020-03-10 2022-02-08 Invensense, Inc. Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers and a presence sensor
US11328165B2 (en) 2020-04-24 2022-05-10 Invensense, Inc. Pressure-based activation of fingerprint spoof detection
US11995909B2 (en) 2020-07-17 2024-05-28 Tdk Corporation Multipath reflection correction
TWI814403B (zh) * 2022-05-26 2023-09-01 佳世達科技股份有限公司 超聲波換能器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100454455C (zh) 2001-07-17 2009-01-21 Smc株式会社 微机电传感器
EP1769573A4 (en) * 2004-02-27 2010-08-18 Georgia Tech Res Inst MULTIPLE-ELEMENT-ELECTRODE-CMUT-COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD
US20060004289A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Wei-Cheng Tian High sensitivity capacitive micromachined ultrasound transducer
JP4724505B2 (ja) * 2005-09-09 2011-07-13 株式会社日立製作所 超音波探触子およびその製造方法
US7615834B2 (en) * 2006-02-28 2009-11-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Capacitive micromachined ultrasonic transducer(CMUT) with varying thickness membrane
WO2009016606A2 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Cmuts with a high-k dielectric
EP2207484B1 (en) * 2007-09-17 2016-11-09 Koninklijke Philips N.V. Production of pre-collapsed capacitive micro-machined ultrasonic transducers and applications thereof
JP5408935B2 (ja) 2007-09-25 2014-02-05 キヤノン株式会社 電気機械変換素子及びその製造方法
WO2009041675A1 (en) * 2007-09-25 2009-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Electrostatic transducer and manufacturing method therefor
JP5337813B2 (ja) * 2007-12-03 2013-11-06 コロ テクノロジーズ インコーポレイテッド デュアルモード動作マイクロマシン超音波トランスデューサ
US8787116B2 (en) * 2007-12-14 2014-07-22 Koninklijke Philips N.V. Collapsed mode operable cMUT including contoured substrate
EP2145696A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-20 UAB Minatech Capacitive micromachined ultrasonic transducer and its fabrication method
RU2511671C2 (ru) 2008-09-16 2014-04-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Емкостной микрообработанный ультразвуковой преобразователь
JP5559818B2 (ja) * 2009-02-27 2014-07-23 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 機械的な圧壊保持機能を備える事前圧壊cmut
EP2269746B1 (en) 2009-07-02 2014-05-14 Nxp B.V. Collapsed mode capacitive sensor
JP2012095112A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Olympus Corp 超音波発生ユニット

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