RU2014124363A - Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы - Google Patents
Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2014124363A RU2014124363A RU2014124363/28A RU2014124363A RU2014124363A RU 2014124363 A RU2014124363 A RU 2014124363A RU 2014124363/28 A RU2014124363/28 A RU 2014124363/28A RU 2014124363 A RU2014124363 A RU 2014124363A RU 2014124363 A RU2014124363 A RU 2014124363A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- region
- pressed
- electrode
- membrane
- cell according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N1/00—Electrostatic generators or motors using a solid moving electrostatic charge carrier
- H02N1/002—Electrostatic motors
- H02N1/006—Electrostatic motors of the gap-closing type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0292—Electrostatic transducers, e.g. electret-type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49005—Acoustic transducer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
1. Предварительно прижатая ячейка (10) емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, содержащая:- подложку (12), содержащую первый электрод (16),- мембрану (14), содержащую второй электрод (18),- внешнюю область (22), в которой мембрана (14) закреплена на подложке (12),- внутреннюю область (20), расположенную внутри внешней области (22) или окруженную ею,причем мембрана (14) прижата к подложке (12) в первой прижатой области (24) кольцевой формы, расположенной во внутренней области (20); и причем ячейка имеет первую область (26) преобразования, находящуюся внутри первой прижатой области (24) кольцевой формы или окруженную ею, и вторую область (27) преобразования, находящуюся снаружи первой прижатой области (24) кольцевой формы или окружающую ее.2. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) расположен в любой из первой области (26) преобразования и второй области преобразования.3. Ячейка по п. 1, дополнительно включающая в себя вторую прижатую область (28), расположенную во внутренней области (20), и четвертый электрод (21), расположенный во второй прижатой области (28).4. Ячейка по п. 2 или 3, в которой второй электрод (18) расположен, по меньшей мере, в непосредственной близости от первой прижатой области (24) кольцевой формы.5. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) и/или первый электрод (16) имеют кольцевую форму.6. Ячейка по п. 1, в которой первая прижатая область (24) кольцевой формы сосредоточена вокруг центра (С) ячейки (10) или мембраны (14).7. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) дополнительно прижата к подложке (12) во второй прижатой области (28), расположенной во внутренней области (20).8. Ячейка по п. 7, в которой вторая прижатая область (28) расположена в це�
Claims (15)
1. Предварительно прижатая ячейка (10) емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, содержащая:
- подложку (12), содержащую первый электрод (16),
- мембрану (14), содержащую второй электрод (18),
- внешнюю область (22), в которой мембрана (14) закреплена на подложке (12),
- внутреннюю область (20), расположенную внутри внешней области (22) или окруженную ею,
причем мембрана (14) прижата к подложке (12) в первой прижатой области (24) кольцевой формы, расположенной во внутренней области (20); и причем ячейка имеет первую область (26) преобразования, находящуюся внутри первой прижатой области (24) кольцевой формы или окруженную ею, и вторую область (27) преобразования, находящуюся снаружи первой прижатой области (24) кольцевой формы или окружающую ее.
2. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) расположен в любой из первой области (26) преобразования и второй области преобразования.
3. Ячейка по п. 1, дополнительно включающая в себя вторую прижатую область (28), расположенную во внутренней области (20), и четвертый электрод (21), расположенный во второй прижатой области (28).
4. Ячейка по п. 2 или 3, в которой второй электрод (18) расположен, по меньшей мере, в непосредственной близости от первой прижатой области (24) кольцевой формы.
5. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) и/или первый электрод (16) имеют кольцевую форму.
6. Ячейка по п. 1, в которой первая прижатая область (24) кольцевой формы сосредоточена вокруг центра (С) ячейки (10) или мембраны (14).
7. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) дополнительно прижата к подложке (12) во второй прижатой области (28), расположенной во внутренней области (20).
8. Ячейка по п. 7, в которой вторая прижатая область (28) расположена в центральной области или в центре (С) ячейки (10) или мембраны (14).
9. Ячейка по п. 1, в которой во внутренней области (20) мембраны (14) имеется остаточное напряжение, возникшее при изготовлении.
10. Ячейка по п. 1 или 3, в которой мембрана (14) дополнительно содержит третий электрод (19), расположенный в первой прижатой области (24).
11. Ячейка по п. 10, в которой второй электрод (18) и/или третий электрод (19) имеют, по меньшей мере, одно отверстие, причем в отверстии расположен соединитель (38, 39) с четвертым электродом (21) и/или вторым электродом (18).
12. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) постоянно прижата.
13. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) прижата только во время работы ячейки.
14. Способ изготовления предварительно прижатой ячейки (10) емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки,
причем способ включает в себя этапы, на которых:
- обеспечивают подложку (12), содержащую первый электрод (16),
- обеспечивают мембрану (14), содержащую второй электрод (18), причем ячейка имеет внешнюю область (22), в которой мембрана (14) закреплена на подложке, и внутреннюю область (20), расположенную внутри внешней области (20) или окруженную ею, и
- прижимают мембрану (14) к подложке (12) в первой прижатой области (24) кольцевой формы, расположенной во внутренней области (20),
причем данный способ дополнительно включает в себя этап, на котором
- обеспечивают первую область (26) преобразования, находящуюся внутри первой прижатой области (24) кольцевой формы или окруженную ею, и вторую область (27) преобразования, находящуюся снаружи первой прижатой области (24) кольцевой формы или окружающую ее.
15. Способ по п. 14, в котором мембрана дополнительно содержит третий электрод (19), расположенный в первой прижатой области (24),
причем, прижатие мембраны (14) к подложке (12) включает в себя приложение напряжения между первым электродом (16) и третьим электродом (19).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161560836P | 2011-11-17 | 2011-11-17 | |
US61/560,836 | 2011-11-17 | ||
PCT/IB2012/056152 WO2013072803A1 (en) | 2011-11-17 | 2012-11-05 | Pre-collapsed capacitive micro-machined transducer cell with annular-shaped collapsed region |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2014124363A true RU2014124363A (ru) | 2015-12-27 |
RU2609917C2 RU2609917C2 (ru) | 2017-02-07 |
Family
ID=47324242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014124363A RU2609917C2 (ru) | 2011-11-17 | 2012-11-05 | Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9762148B2 (ru) |
EP (1) | EP2747905B1 (ru) |
JP (1) | JP6265906B2 (ru) |
CN (1) | CN103958079B (ru) |
BR (1) | BR112014011644A2 (ru) |
IN (1) | IN2014CN03656A (ru) |
MX (1) | MX2014005795A (ru) |
RU (1) | RU2609917C2 (ru) |
WO (1) | WO2013072803A1 (ru) |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2603518C2 (ru) * | 2011-10-28 | 2016-11-27 | Конинклейке Филипс Н.В. | Предварительно сжатая ячейка емкостного микрообработанного преобразователя с напряженным слоем |
CN105492129B (zh) * | 2013-08-27 | 2019-07-02 | 皇家飞利浦有限公司 | 双模式cmut换能器 |
WO2015028325A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Koninklijke Philips N.V. | Capacitive micro-machined ultrasound transducer cell |
JP6534190B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2019-06-26 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 超音波トランスデューサアセンブリ並びに超音波を送信及び受信するための方法 |
WO2017001636A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound system and ultrasonic pulse transmission method |
US10656255B2 (en) * | 2016-05-04 | 2020-05-19 | Invensense, Inc. | Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT) |
US10315222B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-06-11 | Invensense, Inc. | Two-dimensional array of CMOS control elements |
US10445547B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-10-15 | Invensense, Inc. | Device mountable packaging of ultrasonic transducers |
US10670716B2 (en) | 2016-05-04 | 2020-06-02 | Invensense, Inc. | Operating a two-dimensional array of ultrasonic transducers |
US10706835B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-07-07 | Invensense, Inc. | Transmit beamforming of a two-dimensional array of ultrasonic transducers |
US10441975B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-10-15 | Invensense, Inc. | Supplemental sensor modes and systems for ultrasonic transducers |
US10539539B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-01-21 | Invensense, Inc. | Operation of an ultrasonic sensor |
US10600403B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-03-24 | Invensense, Inc. | Transmit operation of an ultrasonic sensor |
US10632500B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-04-28 | Invensense, Inc. | Ultrasonic transducer with a non-uniform membrane |
US10408797B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-09-10 | Invensense, Inc. | Sensing device with a temperature sensor |
US11673165B2 (en) | 2016-05-10 | 2023-06-13 | Invensense, Inc. | Ultrasonic transducer operable in a surface acoustic wave (SAW) mode |
US10452887B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-10-22 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers |
US10562070B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-02-18 | Invensense, Inc. | Receive operation of an ultrasonic sensor |
WO2018041658A2 (en) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | Koninklijke Philips N.V. | Imaging device with ultrasound transducer array |
US10891461B2 (en) | 2017-05-22 | 2021-01-12 | Invensense, Inc. | Live fingerprint detection utilizing an integrated ultrasound and infrared sensor |
US10474862B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-11-12 | Invensense, Inc. | Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers |
US10643052B2 (en) | 2017-06-28 | 2020-05-05 | Invensense, Inc. | Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers |
US10984209B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-04-20 | Invensense, Inc. | Darkfield modeling |
US10997388B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-05-04 | Invensense, Inc. | Darkfield contamination detection |
WO2019109010A1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-06 | Invensense, Inc. | Darkfield tracking |
US11151355B2 (en) | 2018-01-24 | 2021-10-19 | Invensense, Inc. | Generation of an estimated fingerprint |
EP3533386A1 (en) * | 2018-02-28 | 2019-09-04 | Koninklijke Philips N.V. | Pressure sensing with capacitive pressure sensor |
US10755067B2 (en) | 2018-03-22 | 2020-08-25 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers |
CN108793061B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-11-27 | 岭南师范学院 | 一种全电极凸纹结构cmut器件的制备方法 |
WO2020030776A1 (en) * | 2018-08-09 | 2020-02-13 | Koninklijke Philips N.V. | Intraluminal device with capacitive pressure sensor |
CN109530194B (zh) * | 2018-10-18 | 2020-07-14 | 天津大学 | 一种多电极cmut单元及多频式电容微机械超声换能器 |
US10936843B2 (en) | 2018-12-28 | 2021-03-02 | Invensense, Inc. | Segmented image acquisition |
KR102196437B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2020-12-30 | 한국과학기술연구원 | 정전용량형 미세가공 초음파 트랜스듀서 |
CN109909140B (zh) * | 2019-03-06 | 2021-06-04 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种压电微机械超声换能器及其制备方法 |
US11188735B2 (en) | 2019-06-24 | 2021-11-30 | Invensense, Inc. | Fake finger detection using ridge features |
WO2020264046A1 (en) | 2019-06-25 | 2020-12-30 | Invensense, Inc. | Fake finger detection based on transient features |
US11216632B2 (en) | 2019-07-17 | 2022-01-04 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
US11176345B2 (en) | 2019-07-17 | 2021-11-16 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
US11232549B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-01-25 | Invensense, Inc. | Adapting a quality threshold for a fingerprint image |
US11392789B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-07-19 | Invensense, Inc. | Fingerprint authentication using a synthetic enrollment image |
US11460957B2 (en) | 2020-03-09 | 2022-10-04 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
US11243300B2 (en) | 2020-03-10 | 2022-02-08 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers and a presence sensor |
US11328165B2 (en) | 2020-04-24 | 2022-05-10 | Invensense, Inc. | Pressure-based activation of fingerprint spoof detection |
US11995909B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-05-28 | Tdk Corporation | Multipath reflection correction |
TWI814403B (zh) * | 2022-05-26 | 2023-09-01 | 佳世達科技股份有限公司 | 超聲波換能器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003009319A1 (en) | 2001-07-17 | 2003-01-30 | Redwood Microsystems, Inc. | Micro-electromechanical sensor |
US8008835B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-08-30 | Georgia Tech Research Corporation | Multiple element electrode cMUT devices and fabrication methods |
US20060004289A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Wei-Cheng Tian | High sensitivity capacitive micromachined ultrasound transducer |
JP4724505B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2011-07-13 | 株式会社日立製作所 | 超音波探触子およびその製造方法 |
US7615834B2 (en) * | 2006-02-28 | 2009-11-10 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Capacitive micromachined ultrasonic transducer(CMUT) with varying thickness membrane |
JP5260650B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2013-08-14 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 高k誘電体を有するcmut |
WO2009037655A2 (en) | 2007-09-17 | 2009-03-26 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Production of pre-collapsed capacitive micro-machined ultrasonic transducers and applications thereof |
JP5408935B2 (ja) | 2007-09-25 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 電気機械変換素子及びその製造方法 |
WO2009041675A1 (en) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrostatic transducer and manufacturing method therefor |
EP2217148A1 (en) | 2007-12-03 | 2010-08-18 | Kolo Technologies, Inc. | Dual-mode operation micromachined ultrasonic transducer |
CN101896288B (zh) * | 2007-12-14 | 2013-03-27 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括经成型衬底的可以塌陷模式工作的cmut |
EP2145696A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-20 | UAB Minatech | Capacitive micromachined ultrasonic transducer and its fabrication method |
EP2326432A2 (en) | 2008-09-16 | 2011-06-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Capacitive micromachined ultrasound transducer |
KR101689346B1 (ko) * | 2009-02-27 | 2016-12-23 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 기계적 붕괴 보유를 갖는 사전 붕괴된 cmut |
EP2269746B1 (en) | 2009-07-02 | 2014-05-14 | Nxp B.V. | Collapsed mode capacitive sensor |
JP2012095112A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Olympus Corp | 超音波発生ユニット |
-
2012
- 2012-11-05 RU RU2014124363A patent/RU2609917C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2012-11-05 BR BR112014011644A patent/BR112014011644A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2012-11-05 JP JP2014541778A patent/JP6265906B2/ja active Active
- 2012-11-05 CN CN201280056554.2A patent/CN103958079B/zh active Active
- 2012-11-05 IN IN3656CHN2014 patent/IN2014CN03656A/en unknown
- 2012-11-05 MX MX2014005795A patent/MX2014005795A/es unknown
- 2012-11-05 EP EP12798402.9A patent/EP2747905B1/en active Active
- 2012-11-05 WO PCT/IB2012/056152 patent/WO2013072803A1/en active Application Filing
- 2012-11-05 US US14/351,888 patent/US9762148B2/en active Active
-
2017
- 2017-08-22 US US15/683,097 patent/US10128777B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170353129A1 (en) | 2017-12-07 |
WO2013072803A1 (en) | 2013-05-23 |
CN103958079A (zh) | 2014-07-30 |
IN2014CN03656A (ru) | 2015-10-16 |
RU2609917C2 (ru) | 2017-02-07 |
US20140265721A1 (en) | 2014-09-18 |
US9762148B2 (en) | 2017-09-12 |
EP2747905A1 (en) | 2014-07-02 |
EP2747905B1 (en) | 2021-10-20 |
JP6265906B2 (ja) | 2018-01-24 |
MX2014005795A (es) | 2014-05-30 |
US10128777B2 (en) | 2018-11-13 |
BR112014011644A2 (pt) | 2017-05-02 |
CN103958079B (zh) | 2016-08-24 |
JP2014533907A (ja) | 2014-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2014124363A (ru) | Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы | |
JP2014533907A5 (ru) | ||
SG10201906756RA (en) | Reduced volume electrochlorination cells and methods of manufacturing same | |
WO2016068651A3 (ko) | 이차전지용 전극, 그의 제조방법, 그를 포함하는 이차전지 및 케이블형 이차전지 | |
DE112010005884T8 (de) | Membranelektrodenanordnung, Brennstoffzelle dieselbe verwendend und Herstellungsverfahren der Membranelektrodenanordnung | |
WO2011031991A3 (en) | Pre-chamber spark plug and electrodes therefor | |
RU2014121503A (ru) | Ячейка емкостного микрообработанного преобразователя предварительно прижатого типа с заглушкой | |
PH12018500281A1 (en) | Capacitor anode | |
EP3817113A4 (en) | METHOD OF MANUFACTURING A DIAPHRAGM ELECTRODE ASSEMBLY, DIAPHRAGM ELECTRODE ASSEMBLY MANUFACTURED THEREFORE AND FUEL CELL WITH DIAPHRAGM ELECTRODE ASSEMBLY | |
WO2019050100A8 (ko) | 리튬 이차전지용 음극 활물질 및 그 제조방법 | |
IN2014DN09305A (ru) | ||
WO2011005879A3 (en) | Ring electrode assembly and applications thereof | |
EA201590751A1 (ru) | Катод для электролитического выделения водорода | |
WO2012031963A3 (de) | Widerstandsbauelement und verfahren zur herstellung eines widerstandsbauelements | |
WO2012134065A3 (ko) | 안전성이 향상된 원통형 이차전지 | |
WO2014123331A8 (ko) | 실리콘 나노 입자의 연속 제조 방법 및 이를 포함하는 리튬이차전지용 음극활물질 | |
EP2487735A3 (en) | Secondary battery | |
WO2014195324A3 (en) | Core-shell type anode active material for lithium secondary batteries, method for preparing the same and lithium secondary batteries containing the same | |
WO2014170733A3 (en) | Process for manufacture of membrane electrode units | |
EA200602120A1 (ru) | Изготовление мембранно-электродных устройств и их комплектов | |
EP2672542A3 (en) | Battery cell | |
WO2018190663A3 (ko) | 친환경 부자 및 이의 제조 방법 | |
JP2013527571A5 (ru) | ||
EP2755325A3 (en) | Resonant transducer and manufacturing method of resonant transducer | |
GB201203409D0 (en) | Gas diffusion electrode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20191106 |