JP2014532992A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014532992A5 JP2014532992A5 JP2014539062A JP2014539062A JP2014532992A5 JP 2014532992 A5 JP2014532992 A5 JP 2014532992A5 JP 2014539062 A JP2014539062 A JP 2014539062A JP 2014539062 A JP2014539062 A JP 2014539062A JP 2014532992 A5 JP2014532992 A5 JP 2014532992A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- clamp
- end surface
- gripping member
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 39
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 80
- 230000003213 activating Effects 0.000 description 4
- 230000000295 complement Effects 0.000 description 4
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
Description
本開示の技術的範囲から逸脱することなく上記構成及び方法において様々な変更を行うことができるため、上記記載に含まれ添付の図面に示された全ての事項は、限定ではなく、例示と解釈すべきであることを意図している。
本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
(態様1)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体を劈開させるための装置であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該装置は、
第1アームと、
前記第1アームに設けられ、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を有する第1クランプと、
第2アームと、
前記第2アームに設けられ、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を有する第2クランプと、を備える装置。
(態様2)
前記第1アームと同様の複数のアームと、各アームに設けられた、前記第1クランプと同様のクランプと、をさらに備え、
前記第2アームと同様の複数のアームと、各アームに設けられた、前記第2クランプと同様のクランプと、をさらに備える態様1記載の装置。
(態様3)
前記第1ウェハを固定及び解放するために少なくとも前記第1クランプを外側へ移動させ(または伸ばし)及び内側へ移動させる(または引き込ませる)第1アクチュエータと、
前記第2ウェハを固定及び解放するために少なくとも1つの前記第2クランプを外側へ移動させ(または伸ばし)及び内側へ移動させる(または引き込ませる)第2アクチュエータと、をさらに備える態様2記載の装置。
(態様4)
前記第1クランプに取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第1クランプは、前記第1ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様1〜3のいずれかに記載の装置。
(態様5)
前記第2クランプに取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第2クランプは、前記第2ウェハに下方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様1〜4のいずれかに記載の装置。
(態様6)
前記第1クランプは、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を含む態様1〜4のいずれかに記載の装置。
(態様7)
前記第2クランプは、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を含む態様1〜4のいずれかに記載の装置。
(態様8)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体の劈開方法であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該方法は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に、第1アームに設けられた第1クランプの表面を接触させることと、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に、第2アームに設けられた第2クランプの表面を接触させることと、
(1)前記第1クランプを上方向に作動させることにより前記第1ウェハに対して上方向の力を付与すること、若しくは、(2)前記第2クランプを下方向に作動させることにより前記第2ウェハに対して下方向の力を付与すること、の少なくとも一方により、前記結合ウェハ構造体を劈開させること、を含む方法。
(態様9)
前記結合ウェハ対の劈開を開始するため、前記第1ウェハと前記第2ウェハとの間にブレードを挿入することをさらに含む態様8記載の方法。
(態様10)
前記第1アームと同様のアームに設けられた、前記第1クランプと同様の複数のクランプの表面が、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分と接触する態様8又は9に記載の方法。
(態様11)
前記第2アームと同様のアームに設けられた、前記第2クランプと同様の複数のクランプの表面が、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分と接触する態様8〜10のいずれかに記載の方法。
(態様12)
少なくとも第1クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第1ウェハを固定するために、少なくとも前記第1クランプを作動させることと、
少なくとも第2クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第2ウェハを固定するために、少なくとも前記第2クランプを作動させることと、
少なくとも第1クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第1ウェハの少なくとも一部を解放するために、少なくとも前記第1クランプを作動させることと、
少なくとも第2クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第2ウェハの少なくとも一部を解放するために、少なくとも前記第2クランプを作動させることと、を含む態様8〜11のいずれかに記載の方法。
(態様13)
前記第1ウェハに上方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第1クランプを作動させることを含む態様8〜12のいずれかに記載の方法。
(態様14)
前記第2ウェハに下方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第2クランプを作動させることを含む態様8〜13のいずれかに記載の方法。
(態様15)
前記第1クランプは、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を含む態様8〜14のいずれかに記載の方法。
(態様16)
前記第2クランプは、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を含む態様8〜15のいずれかに記載の方法。
(態様17)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体を劈開させるための装置であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該装置は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を有する1以上の環状部材を備える第1把持部材と、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を有する1以上の環状部材を備える第2把持部材と、を備える装置。
(態様18)
前記第1把持部材の1以上の環状部材は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分と連続的に接触する態様17記載の装置。
(態様19)
前記第2把持部材の1以上の環状部材は、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分と連続的に接触する態様17記載の装置。
(態様20)
前記第1把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、前記第1ウェハを把持及び解放する作動端面を有する態様17〜19のいずれかに記載の装置。
(態様21)
前記第2把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、前記第2ウェハを把持及び解放する作動端面を有する態様17〜20のいずれかに記載の装置。
(態様22)
前記第1把持部材に取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第1把持部材は、前記第1ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様17〜21のいずれかに記載の装置。
(態様23)
前記第2把持部材に取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第2把持部材は、前記第2ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様17〜22のいずれかに記載の装置。
(態様24)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体の劈開方法であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該方法は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に、第1把持部材の環状部材の表面を接触させることと、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に、第2把持部材の環状部材の表面を接触させることと、
(1)前記第1把持部材を上方向に作動させることにより前記第1ウェハに対して上方向の力を付与すること、若しくは、(2)前記第2把持部材を下方向に作動させることにより前記第2ウェハに対して下方向の力を付与することの少なくとも一方により、前記結合ウェハ構造体を劈開させること、を含む方法。
(態様25)
前記結合ウェハ対の劈開を開始するため、前記第1ウェハと前記第2ウェハとの間にブレードを挿入することをさらに含む態様24記載の方法。
(態様26)
前記第1ウェハに上方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第1把持部材を作動させることを含む態様24又は25記載の方法。
(態様27)
前記第2ウェハに下方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第2把持部材を作動させることを含む態様24〜26のいずれかに記載の方法。
(態様28)
前記第1把持部材の1以上の環状部材が、前記第1ウェハの周辺部材の第1部分と連続的に接触する態様24〜27のいずれかに記載の方法。
(態様29)
前記第2把持部材の1以上の環状部材が、前記第2ウェハの周辺部材の第2部分と連続的に接触する態様24〜28のいずれかに記載の方法。
(態様30)
前記第1把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、作動端面を有し、
当該方法は、
前記第1ウェハを把持及び解放するため、前記端面を作動させることを含む態様24〜29のいずれかに記載の方法。
(態様31)
前記第2把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、作動端面を有し、
当該方法は、
前記第2ウェハを把持及び解放するため、前記端面を作動させることを含む態様24〜30のいずれかに記載の方法。
本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
(態様1)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体を劈開させるための装置であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該装置は、
第1アームと、
前記第1アームに設けられ、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を有する第1クランプと、
第2アームと、
前記第2アームに設けられ、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を有する第2クランプと、を備える装置。
(態様2)
前記第1アームと同様の複数のアームと、各アームに設けられた、前記第1クランプと同様のクランプと、をさらに備え、
前記第2アームと同様の複数のアームと、各アームに設けられた、前記第2クランプと同様のクランプと、をさらに備える態様1記載の装置。
(態様3)
前記第1ウェハを固定及び解放するために少なくとも前記第1クランプを外側へ移動させ(または伸ばし)及び内側へ移動させる(または引き込ませる)第1アクチュエータと、
前記第2ウェハを固定及び解放するために少なくとも1つの前記第2クランプを外側へ移動させ(または伸ばし)及び内側へ移動させる(または引き込ませる)第2アクチュエータと、をさらに備える態様2記載の装置。
(態様4)
前記第1クランプに取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第1クランプは、前記第1ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様1〜3のいずれかに記載の装置。
(態様5)
前記第2クランプに取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第2クランプは、前記第2ウェハに下方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様1〜4のいずれかに記載の装置。
(態様6)
前記第1クランプは、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を含む態様1〜4のいずれかに記載の装置。
(態様7)
前記第2クランプは、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を含む態様1〜4のいずれかに記載の装置。
(態様8)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体の劈開方法であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該方法は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に、第1アームに設けられた第1クランプの表面を接触させることと、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に、第2アームに設けられた第2クランプの表面を接触させることと、
(1)前記第1クランプを上方向に作動させることにより前記第1ウェハに対して上方向の力を付与すること、若しくは、(2)前記第2クランプを下方向に作動させることにより前記第2ウェハに対して下方向の力を付与すること、の少なくとも一方により、前記結合ウェハ構造体を劈開させること、を含む方法。
(態様9)
前記結合ウェハ対の劈開を開始するため、前記第1ウェハと前記第2ウェハとの間にブレードを挿入することをさらに含む態様8記載の方法。
(態様10)
前記第1アームと同様のアームに設けられた、前記第1クランプと同様の複数のクランプの表面が、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分と接触する態様8又は9に記載の方法。
(態様11)
前記第2アームと同様のアームに設けられた、前記第2クランプと同様の複数のクランプの表面が、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分と接触する態様8〜10のいずれかに記載の方法。
(態様12)
少なくとも第1クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第1ウェハを固定するために、少なくとも前記第1クランプを作動させることと、
少なくとも第2クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第2ウェハを固定するために、少なくとも前記第2クランプを作動させることと、
少なくとも第1クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第1ウェハの少なくとも一部を解放するために、少なくとも前記第1クランプを作動させることと、
少なくとも第2クランプを外側へ移動(または伸ばして)及び内側へ移動させて(または引き込ませて)前記第2ウェハの少なくとも一部を解放するために、少なくとも前記第2クランプを作動させることと、を含む態様8〜11のいずれかに記載の方法。
(態様13)
前記第1ウェハに上方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第1クランプを作動させることを含む態様8〜12のいずれかに記載の方法。
(態様14)
前記第2ウェハに下方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第2クランプを作動させることを含む態様8〜13のいずれかに記載の方法。
(態様15)
前記第1クランプは、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を含む態様8〜14のいずれかに記載の方法。
(態様16)
前記第2クランプは、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に対して相補的な形状を有する端面を備え、
前記端面は、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を含む態様8〜15のいずれかに記載の方法。
(態様17)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体を劈開させるための装置であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該装置は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を有する1以上の環状部材を備える第1把持部材と、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を有する1以上の環状部材を備える第2把持部材と、を備える装置。
(態様18)
前記第1把持部材の1以上の環状部材は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分と連続的に接触する態様17記載の装置。
(態様19)
前記第2把持部材の1以上の環状部材は、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分と連続的に接触する態様17記載の装置。
(態様20)
前記第1把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、前記第1ウェハを把持及び解放する作動端面を有する態様17〜19のいずれかに記載の装置。
(態様21)
前記第2把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、前記第2ウェハを把持及び解放する作動端面を有する態様17〜20のいずれかに記載の装置。
(態様22)
前記第1把持部材に取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第1把持部材は、前記第1ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様17〜21のいずれかに記載の装置。
(態様23)
前記第2把持部材に取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第2把持部材は、前記第2ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる態様17〜22のいずれかに記載の装置。
(態様24)
第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体の劈開方法であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該方法は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に、第1把持部材の環状部材の表面を接触させることと、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に、第2把持部材の環状部材の表面を接触させることと、
(1)前記第1把持部材を上方向に作動させることにより前記第1ウェハに対して上方向の力を付与すること、若しくは、(2)前記第2把持部材を下方向に作動させることにより前記第2ウェハに対して下方向の力を付与することの少なくとも一方により、前記結合ウェハ構造体を劈開させること、を含む方法。
(態様25)
前記結合ウェハ対の劈開を開始するため、前記第1ウェハと前記第2ウェハとの間にブレードを挿入することをさらに含む態様24記載の方法。
(態様26)
前記第1ウェハに上方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第1把持部材を作動させることを含む態様24又は25記載の方法。
(態様27)
前記第2ウェハに下方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第2把持部材を作動させることを含む態様24〜26のいずれかに記載の方法。
(態様28)
前記第1把持部材の1以上の環状部材が、前記第1ウェハの周辺部材の第1部分と連続的に接触する態様24〜27のいずれかに記載の方法。
(態様29)
前記第2把持部材の1以上の環状部材が、前記第2ウェハの周辺部材の第2部分と連続的に接触する態様24〜28のいずれかに記載の方法。
(態様30)
前記第1把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、作動端面を有し、
当該方法は、
前記第1ウェハを把持及び解放するため、前記端面を作動させることを含む態様24〜29のいずれかに記載の方法。
(態様31)
前記第2把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、作動端面を有し、
当該方法は、
前記第2ウェハを把持及び解放するため、前記端面を作動させることを含む態様24〜30のいずれかに記載の方法。
Claims (15)
- 第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体を劈開させるための装置であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該装置は、
第1アームと、
前記第1アームに設けられ、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を有する第1クランプと、
第2アームと、
前記第2アームに設けられ、前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を有する第2クランプと、を備える装置。 - 前記第1アームと同様の複数のアームと、各アームに設けられた、前記第1クランプと同様のクランプと、をさらに備え、
前記第2アームと同様の複数のアームと、各アームに設けられた、前記第2クランプと同様のクランプと、をさらに備える請求項1記載の装置。 - 前記第1ウェハを固定及び解放するために少なくとも前記第1クランプを外側へ移動させ及び内側へ移動させる第1アクチュエータと、
前記第2ウェハを固定及び解放するために少なくとも1つの前記第2クランプを外側へ移動させ及び内側へ移動させる第2アクチュエータと、をさらに備える請求項2記載の装置。 - 前記第1クランプに取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第1クランプは、前記第1ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる請求項1〜3のいずれかに記載の装置。 - 第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体の劈開方法であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該方法は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に、第1アームに設けられた第1クランプの表面を接触させることと、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に、第2アームに設けられた第2クランプの表面を接触させることと、
(1)前記第1クランプを上方向に作動させることにより前記第1ウェハに対して上方向の力を付与すること、若しくは、(2)前記第2クランプを下方向に作動させることにより前記第2ウェハに対して下方向の力を付与すること、の少なくとも一方により、前記結合ウェハ構造体を劈開させること、を含む方法。 - 前記第1ウェハに上方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第1クランプを作動させることを含む請求項5に記載の方法。
- 第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体を劈開させるための装置であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該装置は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に接触する表面を有する1以上の環状部材を備える第1把持部材と、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に接触する表面を有する1以上の環状部材を備える第2把持部材と、を備える装置。 - 前記第1把持部材の1以上の環状部材は、前記第1ウェハの周辺端面の第1部分と連続的に接触する請求項7記載の装置。
- 前記第2把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、前記第2ウェハを把持及び解放する作動端面を有する請求項7又は8に記載の装置。 - 前記第1把持部材に取り付けられたアクチュエータをさらに備え、
前記アクチュエータの作動時、前記第1把持部材は、前記第1ウェハに上方向の力を付与し、結合ウェハ構造体を劈開させる請求項7〜9のいずれかに記載の装置。 - 第1ウェハと第2ウェハとを含む結合ウェハ構造体の劈開方法であって、前記第1ウェハは、第1部分を含む周辺端面を有し、前記第2ウェハは、第2部分を含む周辺端面を有し、前記第1部分は、前記第2部分と対向して配置され、
当該方法は、
前記第1ウェハの周辺端面の第1部分に、第1把持部材の環状部材の表面を接触させることと、
前記第2ウェハの周辺端面の第2部分に、第2把持部材の環状部材の表面を接触させることと、
(1)前記第1把持部材を上方向に作動させることにより前記第1ウェハに対して上方向の力を付与すること、若しくは、(2)前記第2把持部材を下方向に作動させることにより前記第2ウェハに対して下方向の力を付与することの少なくとも一方により、前記結合ウェハ構造体を劈開させること、を含む方法。 - 前記第1ウェハに上方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第1把持部材を作動させることを含む請求項11記載の方法。
- 前記第2ウェハに下方向の力を付与して前記結合ウェハ構造体を劈開させるために、前記第2把持部材を作動させることを含む請求項11又は12に記載の方法。
- 前記第1把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、作動端面を有し、
当該方法は、
前記第1ウェハを把持及び解放するため、前記端面を作動させることを含む請求項11〜13のいずれかに記載の方法。 - 前記第2把持部材は、1つの環状部材を備え、
前記環状部材は、作動端面を有し、
当該方法は、
前記第2ウェハを把持及び解放するため、前記端面を作動させることを含む請求項11〜14のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161553447P | 2011-10-31 | 2011-10-31 | |
US61/553,447 | 2011-10-31 | ||
PCT/US2012/062194 WO2013066758A1 (en) | 2011-10-31 | 2012-10-26 | Clamping apparatus for cleaving a bonded wafer structure and methods for cleaving |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014532992A JP2014532992A (ja) | 2014-12-08 |
JP2014532992A5 true JP2014532992A5 (ja) | 2015-12-03 |
JP6167108B2 JP6167108B2 (ja) | 2017-07-19 |
Family
ID=47221551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014539062A Active JP6167108B2 (ja) | 2011-10-31 | 2012-10-26 | 結合ウェハ構造体を劈開させるための固定装置及び劈開方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9165802B2 (ja) |
EP (1) | EP2774176B1 (ja) |
JP (1) | JP6167108B2 (ja) |
KR (1) | KR102061359B1 (ja) |
CN (1) | CN104025277A (ja) |
TW (1) | TWI622119B (ja) |
WO (1) | WO2013066758A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104025277A (zh) | 2011-10-31 | 2014-09-03 | Memc电子材料有限公司 | 用于劈裂键合晶片结构的夹持装置和劈裂方法 |
AT519840B1 (de) * | 2014-01-28 | 2019-04-15 | Ev Group E Thallner Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats |
CN104505363A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-08 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种晶圆夹持装置 |
CN104701233B (zh) * | 2015-03-10 | 2017-10-17 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种盘状物夹持装置 |
JP6470414B2 (ja) * | 2015-08-11 | 2019-02-13 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置及び支持体分離方法 |
US10272661B2 (en) | 2017-04-17 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pad removal device and method |
EP3657537A1 (en) * | 2018-11-23 | 2020-05-27 | ATOTECH Deutschland GmbH | End effector for slab formed substrates |
FR3093858B1 (fr) * | 2019-03-15 | 2021-03-05 | Soitec Silicon On Insulator | Procédé de transfert d’une couche utile sur un substrat support |
FR3093715B1 (fr) | 2019-03-15 | 2021-03-05 | Soitec Silicon On Insulator | Dispositif de maintien pour un ensemble à fracturer |
CN110640324B (zh) * | 2019-09-02 | 2022-06-10 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 一种晶圆双面制作*** |
JP7309191B2 (ja) * | 2019-11-06 | 2023-07-18 | 中村留精密工業株式会社 | ウェハー分割装置 |
JP7471862B2 (ja) | 2020-02-27 | 2024-04-22 | キオクシア株式会社 | 貼合装置および貼合方法 |
JP7339905B2 (ja) | 2020-03-13 | 2023-09-06 | キオクシア株式会社 | 貼合装置および貼合方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE369160B (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-12 | Siporex Int Ab | |
US5367762A (en) | 1992-12-23 | 1994-11-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Decapping machine for packaged integrated circuits |
JP3408000B2 (ja) | 1994-11-28 | 2003-05-19 | 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 | ペリクル剥離方法 |
JPH09263500A (ja) | 1996-01-22 | 1997-10-07 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 貼り合わせsoiウェーハの剥がし治具 |
US6162705A (en) | 1997-05-12 | 2000-12-19 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleavage process and resulting device using beta annealing |
JPH115064A (ja) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Canon Inc | 試料の分離装置及びその方法並びに基板の製造方法 |
EP0951068A1 (en) | 1998-04-17 | 1999-10-20 | Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw | Method of fabrication of a microstructure having an inside cavity |
US6672358B2 (en) | 1998-11-06 | 2004-01-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Sample processing system |
JP3917313B2 (ja) * | 1999-01-26 | 2007-05-23 | ローム株式会社 | 半導体製造品の搬送治具 |
US6263941B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-07-24 | Silicon Genesis Corporation | Nozzle for cleaving substrates |
JP2003506883A (ja) | 1999-08-10 | 2003-02-18 | シリコン ジェネシス コーポレイション | 低打ち込みドーズ量を用いて多層基板を製造するための劈開プロセス |
US6221740B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Silicon Genesis Corporation | Substrate cleaving tool and method |
US6336787B1 (en) | 1999-10-07 | 2002-01-08 | Mosel Vitelic, Inc. | Method for transferring wafers in a semiconductor tape-peeling apparatus |
US6653205B2 (en) | 1999-12-08 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Composite member separating method, thin film manufacturing method, and composite member separating apparatus |
US6444082B1 (en) | 2000-06-22 | 2002-09-03 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for removing a bonded lid from a substrate |
JP2002050749A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Canon Inc | 複合部材の分離方法及び装置 |
US6491083B2 (en) | 2001-02-06 | 2002-12-10 | Anadigics, Inc. | Wafer demount receptacle for separation of thinned wafer from mounting carrier |
FR2823373B1 (fr) | 2001-04-10 | 2005-02-04 | Soitec Silicon On Insulator | Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe |
AT502233B1 (de) | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
JP2003288028A (ja) | 2001-12-25 | 2003-10-10 | Canon Inc | 画像表示装置の分解方法、画像表示装置の製造方法、支持体の製造方法、画像表示部の製造方法、加工材料の製造方法、および画像表示装置 |
FR2834381B1 (fr) * | 2002-01-03 | 2004-02-27 | Soitec Silicon On Insulator | Dispositif de coupe de couche d'un substrat, et procede associe |
TWI223371B (en) * | 2003-03-18 | 2004-11-01 | Taiwan Semiconductor Mfg | Chuck rotating and chuck roller apparatuses |
JP4364535B2 (ja) | 2003-03-27 | 2009-11-18 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPWO2005024916A1 (ja) | 2003-09-05 | 2007-11-08 | 株式会社Sumco | Soiウェーハの作製方法 |
JP2006135272A (ja) | 2003-12-01 | 2006-05-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板のサポートプレート及びサポートプレートの剥離方法 |
JP4995626B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-08-08 | 信越化学工業株式会社 | 貼り合わせ基板の製造方法 |
JP2009154407A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tdk Corp | 剥離装置、剥離方法および情報記録媒体製造方法 |
JP2010010207A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP5448860B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2014-03-19 | 東京応化工業株式会社 | 分離方法及び分離装置 |
US8845859B2 (en) | 2011-03-15 | 2014-09-30 | Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) | Systems and methods for cleaving a bonded wafer pair |
CN104025277A (zh) | 2011-10-31 | 2014-09-03 | Memc电子材料有限公司 | 用于劈裂键合晶片结构的夹持装置和劈裂方法 |
KR102355643B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2022-01-25 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 가요성 기판 홀더, 제1 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법 |
-
2012
- 2012-10-26 CN CN201280053782.4A patent/CN104025277A/zh active Pending
- 2012-10-26 WO PCT/US2012/062194 patent/WO2013066758A1/en active Application Filing
- 2012-10-26 KR KR1020147011610A patent/KR102061359B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-26 JP JP2014539062A patent/JP6167108B2/ja active Active
- 2012-10-26 EP EP12790726.9A patent/EP2774176B1/en active Active
- 2012-10-29 US US13/663,038 patent/US9165802B2/en active Active
- 2012-10-29 US US13/663,073 patent/US9159596B2/en active Active
- 2012-10-31 TW TW101140405A patent/TWI622119B/zh active
-
2015
- 2015-09-04 US US14/845,327 patent/US9925755B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014532992A5 (ja) | ||
JP6167108B2 (ja) | 結合ウェハ構造体を劈開させるための固定装置及び劈開方法 | |
WO2012018997A3 (en) | Materials and processes for releasing printable compound semiconductor devices | |
JP5753611B2 (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
WO2008039372A3 (en) | Assembling and applying nano-electro-mechanical systems | |
JP2013030787A5 (ja) | ||
CA3010058A1 (en) | Mobile automated assembly tool for aircraft structures | |
WO2010017340A3 (en) | Magnetic pad for end-effectors | |
WO2010081003A3 (en) | Systems, apparatus and methods for moving substrates | |
JP2013524545A5 (ja) | ||
WO2012166686A3 (en) | Electronic, optical and/or mechanical apparatus and systems and methods for fabricating same | |
JP2015501356A5 (ja) | ||
GB2509683A (en) | Flattened substrate surface for substrate bonding | |
WO2013063603A3 (en) | Debonding temporarily bonded semiconductor wafers | |
JP2012524297A5 (ja) | ||
JP2014130853A5 (ja) | ||
EP2267761A3 (en) | Graphene wafer, method for manufacturing the graphene wafer, method for releasing a graphene layer, and method for manufacturing a graphene device | |
JP2012028760A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP2014506362A5 (ja) | ||
JP2015224300A5 (ja) | ||
JP2014179520A5 (ja) | ||
JP2015144197A5 (ja) | ||
JP2017526977A5 (ja) | ||
JP2013513971A5 (ja) | ||
JP5763394B2 (ja) | 転写装置および転写方法 |