CN104505363A - 一种晶圆夹持装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆夹持装置,其特征是,包括握杆(1)、弧形抓杆(2)、夹持部(3)和位于所述弧形抓杆(2)上的箍环(4);所述弧形抓杆(2)的上端连接在所述握杆(1)的下端,所述弧形抓杆(2)的下端连接夹持部(3);所述握杆(1)内部设置活动按压杆(7),所述按压杆(7)的下端连接三个推杆(6);所述推杆(6)的另一端位于所述箍环(4)上;所述握杆(1)的顶端设置卡扣(9);所述弧形抓杆(2)上相同位置设置滑槽(5),所述箍环(4)位于滑槽(5)上。本发明结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体涉及一种晶圆夹持装置。
背景技术
晶圆制造中,利用化学机械研磨CMP技术对晶圆进行表面全局平坦化,CMP化学机械研磨技术综合了化学研磨和机械研磨的优势,可以在保证材料去除效率的同时获得较完美的表面,得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级,并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度。在CMP之后要对晶圆进行清洗,现有技术中已有晶圆清洗机,但在实际生产制造过程中,晶圆清洗机会出现错误并报警,此时需要人工传递晶圆,因此需要晶圆夹持装置。
中国专利(201420149283.1),公开了一种晶圆抓取工具,该实用新型通过对弹簧的拉伸和复位实现对晶圆的夹持和固定,但此装置与晶圆平行操作,支架臂易碰到晶圆表面,且操作不便。
发明内容
为解决现有技术中的不足,本发明提供一种晶圆夹持装置。
为了实现上述目标,本发明采用如下技术方案:。
一种晶圆夹持装置,其特征是,包括握杆、弧形抓杆、夹持部和位于所述弧形抓杆上的箍环;所述弧形抓杆的上端连接在所述握杆的下端,所述弧形抓杆的下端连接夹持部;所述握杆内部设置活动按压杆,所述按压杆的下端连接三个推杆;所述推杆的另一端位于所述箍环上;所述握杆的顶端设置卡扣。
前述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述按压杆的顶端设置按压帽,所述按压帽为橡胶。
前述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述弧形抓杆上相同位置设置滑槽,所述箍环位于滑槽上。
前述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述夹持部为呈圆弧形的夹持杆。
前述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述夹持部的内侧设置圆弧形卡槽。
前述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述圆弧形卡槽的表面设置橡胶。
本发明所达到的有益效果:通过握杆、按压杆、推杆和箍环、滑槽,使得晶圆周边很好地固定在夹持部中,夹持装置与晶圆垂直放置,夹持装置不易碰到晶圆表面,三个弧形抓杆能够稳定的固定住晶圆;通过卡扣使晶圆保持紧箍状态,可方便移动晶圆。本发明结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。
附图说明
图1是一种晶圆夹持装置示意图;
图2是夹持部示意图;
图中附图标记的含义:1-握杆,2-弧形抓杆,3-夹持部,31-圆弧形卡槽,4-箍环,5-滑槽,6-推杆,7-按压杆,8-按压帽,9-卡扣。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示,一种晶圆夹持装置,其特征是,包括握杆1、弧形抓杆2、夹持部3和位于所述弧形抓杆2上的箍环4;所述弧形抓杆2的上端连接在所述握杆1的下端,所述弧形抓杆2的下端连接夹持部3;所述握杆1内部设置活动按压杆7,所述按压杆7的下端连接三个推杆6;所述推杆6的另一端位于所述箍环4上;所述握杆1的顶端设置卡扣9。
所述按压杆7的顶端设置按压帽8,所述按压帽8为橡胶。
所述弧形抓杆2上中部相同位置设置滑槽5,所述箍环4位于滑槽5上。
按压杆7的长度大于握杆;当按压帽8被按到握杆1顶端时,合上卡扣9,卡扣9用于固定按压杆7,使晶圆处于箍紧状态。
握杆1、弧形抓杆2、箍环4、夹持部3、按压杆7、卡扣9、推杆6的材质均为塑料。
如图2所示,所述夹持部3为呈圆弧形的夹持杆。所述夹持部3的内侧设置圆弧形卡槽31。所述圆弧形卡槽31的表面设置橡胶,用于增大夹持部3与晶圆周边的摩擦力,使晶圆稳定夹持在圆弧形卡槽31中。
本实施例使用过程:将夹持装置垂直置于晶圆周边,即将夹持部3位于晶圆周边,向下按压按压杆7,带动推杆6向下运动,从而推动箍环4向下运动到滑槽5的底端,晶圆被紧箍,此时按压帽正好位于握杆1的顶端,合上卡扣9,使晶圆保持紧箍状态,移动晶圆到晶圆收纳盒或其他地方,松开晶圆时,只需打开卡扣9,按压杆7向上弹出,箍环4滑到滑槽5的顶端,夹持部松开晶圆。
本发明结构简单、不易碰到晶圆表面、稳定、操作方便。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种晶圆夹持装置,其特征是,包括握杆(1)、弧形抓杆(2)、夹持部(3)和位于所述弧形抓杆(2)上的箍环(4);所述弧形抓杆(2)的上端连接在所述握杆(1)的下端,所述弧形抓杆(2)的下端连接夹持部(3);所述握杆(1)内部设置活动按压杆(7),所述按压杆(7)的下端连接三个推杆(6);所述推杆(6)的另一端位于所述箍环(4)上;所述握杆(1)的顶端设置卡扣(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述按压杆(7)的顶端设置按压帽(8),所述按压帽(8)为橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述弧形抓杆(2)上相同位置设置滑槽(5),所述箍环(4)位于滑槽(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述夹持部(3)为呈圆弧形的夹持杆。
5. 根据权利要求1所述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述夹持部(3)的内侧设置圆弧形卡槽(31)。
6. 根据权利要求5所述的一种晶圆夹持装置,其特征是,所述圆弧形卡槽(31)的表面设置橡胶。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201410818897.9A CN104505363A (zh) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 一种晶圆夹持装置 |
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Family
ID=52947100
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CN201410818897.9A Pending CN104505363A (zh) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 一种晶圆夹持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104505363A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102709224A (zh) * | 2012-06-19 | 2012-10-03 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 旋转薄片盘状物夹持装置 |
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2014
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |