JP2014524038A - 様々な材料および材料流れのための位置合わせシステム - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の分野は、概して位置合わせシステムに関し、より具体的にはリソグラフィおよび他のツールをベースとしたシステムにおける位置合わせに関する。
様々なシステムおよび処理においては、ツールとワークピースとを位置合わせすることにより、ツールを用いてワークピースを処理することが可能になる。ワークピースとツールとの正確な位置合わせには、位置合わせシステムが多くの場合に使用される。位置合わせには、ワークピース、ツール、またはこれら両方の移動が伴い得る。
フォトリソグラフィおよびリソグラフィに使用可能であって様々なツールを伴う位置合わせシステムおよび方法は、ワークピースの微小な固有の特徴を利用してツールをワークピースに位置合わせする。特徴は2回の時期に撮像され、システムは画像からの結果を使用してツールとワークピースとを位置合わせする。2回の時期の間に、ワークピースは、第1の位置に残ってもよい、または第1の位置から移動されて貯蔵もしくはさらなる処理の後に第1の位置に戻されてもよい、または第2の位置に移動されてもよい。連続的な材料の流れを有する実施形態において、ワークピースは、第2の位置に向かって通過するように連続的に移動させられる。リソグラフィおよびフォトリソグラフィの実施形態において、パターンもしくは露光画像は、ワークピースもしくはその一部が第1の位置、第2の位置、第3の位置、もしくは第4の位置に在る状態でワークピースに付加される。内挿法または外挿法が使用されてもよい。ワークピースの変位、回転、歪み、または他の位置決めエラーを示し、位置決めエラーに対する位置合わせの修正を行ってもよい。
図1を参照すると、連続的な材料流れを有する実施形態に適用された本発明に係る位置合わせシステム100が示される。位置合わせシステム100は、連続的もしくは非連続的な材料流れに適している。位置合わせシステム100の様々な実施形態は、第1の位置もしくは基準位置から停止せずに第2の位置に向かって通過するように連続的に移動する物品、第1の位置から移動して第2の位置で停止する物品、第1の位置に残る物品、または保存もしくは他の場所でのさらなる処理のために第1の位置から取り除かれ、第1の位置に戻される物品の位置合わせを維持する。位置合わせシステム100の実施形態は、印刷、半導体処理および回路基板処理、ならびにコンピュータを使用した製造、または物品の正確な位置合わせを必要とする他の処理を目的とするリソグラフィおよびフォトリソグラフィに適用可能である。
Claims (37)
- ツールを位置合わせする方法であって、前記方法は、
撮像システムを使用してワークピースの第1の領域における複数の微小な固有の特徴の第1の拡大画像を取り込むステップを備え、前記ワークピースは第1の画像のための第1の位置に在り、前記方法はさらに、
前記撮像システムを使用して前記ワークピースの前記第1の領域における前記複数の微小な固有の特徴の第2の拡大画像を取り込むステップを備え、前記第1の拡大画像を取り込むステップと前記第2の拡大画像を取り込むステップとの間で時間期間が経過し、前記方法はさらに、
前記第1の画像において取り込まれた前記ワークピースの前記複数の微小な固有な特徴と前記第2の画像において取り込まれた前記ワークピースの前記複数の微小な固有の特徴との対応を判定するステップと、
前記第1の画像と前記第2の画像との前記対応を有する前記微小な固有の特徴を分析するための制御部を使用し、前記第2の画像に関する前記ワークピースの位置決め情報を判定するステップと、
前記第2の画像に関して判定された前記位置決め情報に基づいて前記ワークピースと前記ツールとを位置合わせするステップとを備える、方法。 - 前記位置決め情報は、前記第2の画像と関連した前記ワークピースの位置決めエラーを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の画像は、前記第1の画像よりも小さい倍率を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の画像は、前記第1の画像よりも大きい倍率を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記撮像システムは、前記第1の画像を取り込む第1の撮像ユニットと、前記第2の画像を取り込む第2の撮像ユニットとを含む、請求項1に記載の方法。
- 第1の時期において前記第1の画像を含む前記ワークピースの第1の複数の拡大画像を取り込むステップと、第2の時期において前記第2の画像を含む前記ワークピースの第2の複数の拡大画像を取り込むステップとをさらに備える、請求項1に記載の方法。
- 前記位置決め情報は、変位エラー、回転エラー、および縮尺変化のうち少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ワークピースの前記位置決め情報は、前記ワークピースの前記複数の微小な固有の特徴のうちの第1の特徴の第1の位置決めエラーと、前記ワークピースの前記複数の微小な固有の特徴のうちの第2の特徴の第2の位置決めエラーとを少なくとも含む、請求項1に記載の方法。
- 前記対応を判定するステップおよび前記位置決め情報を判定するステップのうち少なくとも1つは、前記第1の画像および前記第2の画像にパターンマッチングを適用するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ワークピースは、前記第2の画像のために前記第1の位置に在る、請求項1に記載の方法。
- 前記ワークピースは、前記第2の画像のために第2の位置に在る、請求項1に記載の方法。
- 搬送機構を使用して前記ワークピースを前記第1の位置から前記第2の位置に移動させるステップをさらに備える、請求項11に記載の方法。
- 連続的な材料流れを有する搬送機構を使用して前記ワークピースを前記第1の位置から前記第2の位置を通って少なくとも第3の位置に連続的に移動させるステップをさらに備える、請求項11に記載の方法。
- 前記ツールはリソグラフィ装置であり、前記ワークピースと前記ツールとを位置合わせするステップは、前記ワークピースと前記リソグラフィ装置によって前記ワークピースに付加されるパターンとを位置合わせするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ワークピースは、前記第2の画像のために第2の位置に在り、
前記ワークピースは、前記パターンが前記ワークピースに付加される前記第2の位置に在る、請求項14に記載の方法。 - 前記ワークピースの少なくとも一部は、前記ワークピースに前記パターンが付加される第3の位置に在り、前記ワークピースおよび前記パターンは、前記ワークピースの少なくとも一部が前記第2の画像のための前記第2の位置に在る状態で判定される前記位置決め情報の外挿法に基づいて位置合わせされる、請求項14に記載の方法。
- 前記ワークピースは、前記第1の領域と第2の領域とを含み、
前記位置決め情報は、前記第2の画像のための第2の位置に前記第1の領域が在る状態で前記ワークピースの前記第1の領域に関して判定され、
前記位置決め情報の内挿法に基づき、前記パターンは、前記ワークピースの前記第2の領域に付加され、前記ワークピースの前記第2の領域は、前記第1の位置と前記第2の位置との中間の第4の位置に在る、請求項14に記載の方法。 - 前記ワークピースは、前記第1の領域を有する第1の物品と、前記第2の領域を有する第2の物品とを含み、
前記位置決め情報は、前記第1の物品の前記第1の領域に関して判定され、
前記パターンは、前記第2の物品の前記第2の領域に付加される、請求項17に記載の方法。 - 前記ワークピースと前記ワークピースに付加される前記パターンとを位置合わせするステップは、前記ワークピースの横位置決めを調整するステップを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記リソグラフィ装置は、前記ワークピースに前記パターンを付加する投影光学ユニットを有するフォトリソグラフィ装置であり、
前記ワークピースと前記パターンとを位置合わせするステップは、前記位置決め情報によって示される位置決めエラーを補うために前記投影光学ユニットを使用して露光の時期を調整するステップを含む、請求項14に記載の方法。 - 前記リソグラフィ装置は、投影光学ユニットを有するフォトリソグラフィ装置であり、
前記ワークピースと前記ワークピースに付加される前記パターンとを位置合わせするステップは、前記光学ユニットの照準を調整するステップを含む、請求項14に記載の方法。 - 前記リソグラフィ装置は、前記ワークピースに前記パターンを付加する空間光変調器を有するフォトリソグラフィ装置であり、
前記ワークピースと前記パターンとを位置合わせするステップは、前記位置決め情報によって示される位置決めエラーを補うために前記フォトリソグラフィ装置における前記空間光変調器のデータセットを調整するステップを含む、請求項14に記載の方法。 - 前記位置決め情報は前記ワークピースの歪みを示し、
前記データセットを調整するステップは、前記ワークピースの前記歪みを補う、請求項22に記載の方法。 - 位置合わせシステムであって、
ワークピースが第1の位置に在る状態で前記ワークピースの領域の第1の画像を取り込み、その後に前記ワークピースの前記領域の第2の画像を取り込むように配置された撮像システムと、
前記第1の画像および前記第2の画像における前記ワークピースの特有の微視的に視認可能なテクスチャを比較し、そこから位置決め情報を生成するように構成されたパターン認識ユニットとを備え、
前記位置合わせシステムは、ツールと前記ワークピースとの位置合わせに前記位置決め情報を使用する、位置合わせシステム。 - 前記ワークピースは前記第2の画像のために前記第1の位置に在る、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 前記ワークピースは、前記第1の画像が取り込まれた後に前記第1の位置から取り除かれ、前記第2の画像が取り込まれる前に前記第1の位置において置き換えられる、請求項25に記載の位置合わせシステム。
- 前記ワークピースは、前記第1の画像が取り込まれた後、および前記第2の画像が取り込まれる前に、追加の処理を受ける、請求項25に記載の位置合わせシステム。
- 前記ワークピースは、前記第2の画像のために第2の位置に在る、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 搬送機構をさらに備える、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 前記搬送機構は、ロボット操作部を含む、請求項29に記載の位置合わせシステム。
- 前記ワークピースを、前記搬送機構により、前記第1の位置から少なくとも前記第2の位置を通って連続的に移動させる、請求項29に記載の位置合わせシステム。
- 前記ワークピースは、材料のウェブの一部であり、
前記材料のウェブは前記搬送機構によって移動する、請求項29に記載の位置合わせシステム。 - 前記撮像システムは、前記第1の画像を取り込むための第1の撮像ユニットと、前記第2の画像を取り込むための第2の撮像ユニットとを含む、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 前記撮像システムは、前記第1の画像を取り込むために前記第1の位置に向けられる第1のストロボカメラと、前記第2の画像を取り込むために第2の位置に向けられる第2のストロボカメラとを含む、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 前記撮像システムは、前記ワークピースが前記第1の位置に在る状態で前記ワークピースの画像を取り込むように配置された少なくとも2つの撮像ユニットを含む、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 前記撮像システムは、前記ワークピースが第2の位置に在る状態で前記ワークピースの画像を取り込むように配置される少なくとも2つの撮像ユニットを含む、請求項24に記載の位置合わせシステム。
- 前記ツールは、フォトリソグラフィ装置であり、パターンは、マスクもしくは空間光変調器から前記ワークピースに投影される、請求項24に記載の位置合わせシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/041,622 | 2011-03-07 | ||
US13/041,622 US8482732B2 (en) | 2007-10-01 | 2011-03-07 | Alignment system for various materials and material flows |
PCT/US2012/027842 WO2012122155A2 (en) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | Alignment system for various materials and material flows |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014524038A true JP2014524038A (ja) | 2014-09-18 |
JP6157367B2 JP6157367B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=46798748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013557798A Active JP6157367B2 (ja) | 2011-03-07 | 2012-03-06 | 様々な材料および材料流れのための位置合わせシステム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8482732B2 (ja) |
EP (1) | EP2684096B1 (ja) |
JP (1) | JP6157367B2 (ja) |
KR (1) | KR101938429B1 (ja) |
CN (1) | CN104040426B (ja) |
HK (1) | HK1199308A1 (ja) |
WO (1) | WO2012122155A2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2012-03-06 CN CN201280020997.6A patent/CN104040426B/zh active Active
- 2012-03-06 WO PCT/US2012/027842 patent/WO2012122155A2/en active Search and Examination
- 2012-03-06 JP JP2013557798A patent/JP6157367B2/ja active Active
- 2012-03-06 EP EP12755025.9A patent/EP2684096B1/en active Active
- 2012-03-06 KR KR1020137026359A patent/KR101938429B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104040426B (zh) | 2016-12-07 |
CN104040426A (zh) | 2014-09-10 |
KR101938429B1 (ko) | 2019-01-14 |
EP2684096A2 (en) | 2014-01-15 |
WO2012122155A2 (en) | 2012-09-13 |
EP2684096A4 (en) | 2015-02-25 |
JP6157367B2 (ja) | 2017-07-05 |
EP2684096B1 (en) | 2023-09-13 |
KR20140027133A (ko) | 2014-03-06 |
WO2012122155A3 (en) | 2014-04-17 |
US20110157577A1 (en) | 2011-06-30 |
HK1199308A1 (en) | 2015-06-26 |
US8482732B2 (en) | 2013-07-09 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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