JP2022124335A - リソグラフィ装置、および物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリアライメント計測に係る計測精度およびコストの点で有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】基板に原版のパターンを転写するリソグラフィ装置は、前記基板を保持して移動する保持部と、前記保持部の基板保持面と平行な第１方向に沿って配置され前記保持部によって保持された前記基板の画像を得る複数のスコープを含む検出部と、前記基板保持面と平行かつ前記第１方向と交差する第２方向に、前記保持部を走査駆動する駆動部と、前記走査駆動中に前記複数のスコープにより得られた前記基板の複数の画像のそれぞれから前記基板のエッジの検出を行い、前記検出の結果に基づいて前記基板の前記保持部に対する搭載誤差を算出する処理部とを有する。【選択図】 図１

Description

本発明は、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。

リソグラフィ装置、例えば露光装置は、原版を原版ステージ上に搭載し走査駆動して基板を露光する。露光装置により高精度に重ね合わせ露光を行うためには、基板保持部上の基板の基準位置からのずれ（置きずれ）を計測し補正することが必要である。

特許文献１には、基板エッジ部観察顕微鏡を備えた露光装置が開示されている。基板エッジ部観察顕微鏡は、基板ステージを移動させて基板の複数のエッジ部の形状を順次観察視野内に入れ、基板ホルダ上での基板の載置位置を検出する。

特開平１０－２７５８５０号公報

露光対象の基板を基板チャックの基準位置に搭載する際には、基板と原版との相対位置を精密計測（アライメント）することが必要である。ここで、基板を搭載する際に基板毎に異なる搭載誤差が生じうる。したがって、精密計測を行う前にプリアライメント計測により搭載誤差（置きずれ量）の計測を行い、精密計測において、プリアライメントの計測結果に基づいて基板ステージ及び基板チャックの補正駆動が行われる。

しかし、従来のプリアライメント計測は、誤計測を起こしうる。例えば、例えば、非接触式のプリアライメント計測では、基板の製造上の加工精度によって基板側面から反射されるセンサが検知できないことがありうる。また、接触式のプリアライメント計測では、計測時のストローク内に基板が無く基板を検知できないことや、基板との接触子との衝突により基板または接触子の破損を生じることもありうる。また、例えば基板の外形形状が正方形でなく長方形である場合、露光レイアウトによって基板の置き方（長辺配置が縦置き、横置き）が異なり、さらには、ジョブ毎に置き方を変更されることもありうる。そのような種々の基板の置き方に対応するために、多数のプリアライメント計測器を配置する場合にはコストが増大する。

本発明は、例えば、プリアライメント計測に係る計測精度およびコストの点で有利なリソグラフィ装置を提供する。

本発明の一側面によれば、基板に原版のパターンを転写するリソグラフィ装置であって、前記基板を保持して移動する保持部と、前記保持部の基板保持面と平行な第１方向に沿って配置され前記保持部によって保持された前記基板の画像を得る複数のスコープを含む検出部と、前記基板保持面と平行かつ前記第１方向と交差する第２方向に、前記保持部を走査駆動する駆動部と、前記走査駆動中に前記複数のスコープにより得られた前記基板の複数の画像のそれぞれから前記基板のエッジの検出を行い、前記検出の結果に基づいて前記基板の前記保持部に対する搭載誤差を算出する処理部と、を有することを特徴とするリソグラフィ装置が提供される。

本発明によれば、例えば、プリアライメント計測に係る計測精度およびコストの点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。

露光装置の構成を示す図。 アライメント計測部およびオフアクシス計測部の構成を示す図。 オフアクシス計測部のスコープの構成を示す図。 オフアクシス計測部の複数のスコープと基板との関係を示す模式図。 計測駆動中に得られた複数の画像を示す模式図。 従来技術による基板のアライメント計測処理を示すフローチャート。 実施形態における基板のアライメント計測処理を示すフローチャート。 露光装置の構成を示す図。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明は、基板保持部に対する基板の搭載誤差（置きずれ）を計測する技術に関するものであり、その技術は、原版のパターンを基板に転写または形成するリソグラフィ装置に適用されうる。以下では、リソグラフィ装置の一例である露光装置について説明する。ただし、リソグラフィ装置は露光装置に限らず、他のリソグラフィ装置であってもよい。例えば、リソグラフィ装置は、荷電粒子線で基板（の上の感光剤）に描画を行う描画装置であってもよい。あるいは、リソグラフィ装置は、基板上のインプリント材を型で成形して基板にパターンを形成するインプリント装置であってもよい。

図１は、実施形態における露光装置１００の概略図である。本明細書および図面においては、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向が示される。一般には、被露光基板である基板６はその表面が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように基板ステージ７の上に置かれる。よって以下では、基板６の表面に沿う平面内で互いに直交する方向にＸ軸およびＹ軸をとり、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向にＺ軸をとる。また、以下では、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向といい、Ｘ軸周りの回転方向、Ｙ軸周りの回転方向、Ｚ軸周りの回転方向をそれぞれθｘ方向、θｙ方向、θｚ方向という。

本実施形態において、露光装置１００は、リソグラフィ装置として、例えば液晶表示デバイスや有機ＥＬデバイスなどのフラットパネルの製造工程に使用されることが想定されている。露光装置１００は、例えばステップ・アンド・スキャン方式にて、原版（マスク）３に形成されているパターンを、表面上にレジスト（感光剤）が塗布されたガラスプレートである基板６の上に転写する走査型投影露光装置でありうる。露光装置１００は、照明光学系１と、原版ステージ４と、投影光学系５と、基板ステージ７と、アライメント計測部２と、オフアクシス計測部１０と、制御部９とを備えうる。なお、図１および以下の図２では、露光時の原版３および基板６の走査方向をＹ方向とし、非走査方向をＸ方向とする。

照明光学系１は、光源（不図示）を有し、原版３に対してスリット状（例えば円弧形状）に整形された照明光を照射する。原版ステージ４は、原版３を保持してＹ方向に移動可能である。

投影光学系５は、例えば複数のミラーにより構成されたミラープロジェクション方式を採用し原版３に形成されているパターンの像を、基板ステージ７に保持されている基板６に例えば等倍で投影する。

基板ステージ７および基板チャック１１によって、基板６を保持してい移動する基板保持部が構成されている。駆動部１２は、基板ステージ７および基板チャック１１を駆動する。基板チャック１１は、基板６を保持するもので、基板ステージ７によって支持され、θｘ、θｙ、θｚ方向にのみ駆動（回転）可能である。基板チャック１１のθｘ、θｙ、θｚ方向への駆動は、基板チャック１１の内部に備えられたモータによって制御されうる。基板ステージ７は、定盤８上に設置され、基板チャック１１を支持し、基板チャック１１を伴って例えばＸ、Ｙ、Ｚ、θｘ、θｙ、θｚの６方向に移動可能である。露光時には、原版ステージ４に保持されている原版３と基板ステージ７に保持されている基板６とは投影光学系５を介して共役な位置関係（投影光学系５の物体面および像面）に配置される。

投影光学系５としては、複数の光学要素のみから構成される光学系、または、複数の光学要素と少なくとも一枚の凹面鏡とから構成される光学系（カタディオプトリック光学系）が採用されうる。あるいは、投影光学系５として、複数の光学要素と少なくとも一枚のキノフォーム等の回折光学要素とから構成される光学系、または、全ミラー型の光学系等が採用されてもよい。

アライメント計測部２は、照明光学系１と原版３との間に設置され、第１観察部としての少なくとも２つのアライメントスコープ２ａ、２ｂを含みうる。アライメントスコープ２ａ、２ｂは、図２（ａ）に示されるように、例えばＸ方向に沿って配置される。露光装置１００は、基板６上の複数のショット領域に原版３のパターンを転写する際に、アライメント計測部２を用いて、ショット領域と原版３とのアライメント（精密計測）を行う。このとき、アライメント計測部２は、基板６上に形成されているマーク（基板側マーク）と、原版３に形成されているマーク（原版側マーク）とを、投影光学系５を介して同時に観察（検出）する。なお、アライメント計測部２を用いた計測の際に、基板６を露光する際に用いられる光の波長と同じ波長を有する光を使用すると、基板６が露光される（基板６上のレジストが感光される）可能性がある。そこで、アライメント計測の際に用いる光は、基板６を露光する際に用いられる光の波長とは異なる波長を有する光、すなわち非露光光とする。

オフアクシス計測部１０（検出部）は、投影光学系５と基板６（基板ステージ７）との間に配置され、第２観察部としての複数のスコープ（例えば５つのスコープ）を含みうる。図２（ｂ）に示されるように、複数のスコープ９ａ～９ｅは、基板チャック１１の基板保持面と平行な第１方向（例えばＸ方向）に沿って配置され、基板チャック１１によって保持されている基板６の画像を得ることができる。オフアクシス計測部１０は、基板６上のショット領域に設けられている複数のマークを投影光学系５を介さずに観察（検出）することができる。なお、オフアクシス計測部１０による計測の際に用いる光も、アライメント計測部２による計測の際と同様に、基板６を露光する際に用いられる光の波長とは異なる波長を有する光（非露光光）である。

制御部９は、露光装置の各部を統括的に制御して、露光処理を実行する。制御部９は、プロセッサおよびメモリを含むコンピュータ装置により実現されうる。また、制御部９は、オフアクシス計測部１０と協働して、基板６の基板チャック１１に対する搭載誤差（置きずれ）を計測することができる。オフアクシス計測部１０で得られた画像は、制御部９に転送される。制御部９は、転送された複数の画像を記憶する、上記メモリとは別の記憶部を有しうる。制御部９は、オフアクシス計測部１０（すなわち複数のスコープ）で得られた画像に基づいて、基板６のＸ，Ｙ、θｚ成分の置きずれ量を算出する処理部として機能しうる。制御部９は、算出された置きずれ量に基づいて、基板ステージ７および基板チャック１１を駆動させる。

図３には、オフアクシス計測部１０における第１スコープ９ａ（カメラ）の構成例が示されている。複数のスコープはそれぞれ同じ構成を有しうるので、ここでは代表的に第１スコープ９ａのみを示し、他のスコープについては省略する。光源ＬＳからの照明光は、ビームスプリッタＢＳによって反射し、基板６または基板チャック１１を照明する。基板６または基板チャック１１で反射された光は、ビームスプリッタＢＳを通過し、結像光学系ＬＯによって所定の倍率に拡大され、センサＳ上に像を形成する。センサＳは、形成された像を画像信号に光電変換し、制御部９（処理部）に転送する。また、各スコープは、第１方向（例えばＸ方向）の位置を変位させる変位機構Ｄを備えている。

図４は、オフアクシス計測部１０の複数のスコープと基板６との関係を示す模式図である。図４において、複数のスコープ９ａ～９ｅは、基板ステージ７上にＸ方向に沿って配置されている。後述するように、オフアクシス計測部９による計測時、基板６は基板ステージ７によって、基板保持面と平行かつ第１方向と交差する第２方向（例えばＹ方向）に駆動される。ここで、基板６の外形形状は矩形であることが想定されており、複数のスコープのうちの、第１スコープ９ａは、基板６の第１の隅部の像を得るように配置され、第２スコープ９ｂは、基板６の第２の隅部の像を得るように配置される。各スコープは、変位機構Ｄにより、駆動範囲Ｗ内でＸ方向に移動可能である。これにより、基板６が搬入されると、両端の第１スコープ９ａおよび第２スコープ９ｅの位置が、基板６のＸ方向の両隅部に合うように調整されうる。スコープ９ｂ，９ｃ，９ｄは、両端の第１スコープ９ａと第２スコープ９ｅとの間の任意の位置に（例えば等間隔で）配置される。なお本実施形態では、オフアクシス計測部１０が有する複数のスコープは５つとしているが、これに限られない。例えば、複数のスコープは、両端の第１スコープ９ａと第２スコープ９ｅのみでもよい。両端の第１スコープ９ａと第２スコープ９ｅの間に更にスコープを増やせば計測精度を高めることができる。ただし、スコープの数を増やせばその分、計測にかかる演算量および設置コストが増加する。したがって、スコープの数は、計測速度と演算量および設置コストとのトレードオフの関係を考慮して決定されることになる。図２および図４では、複数のスコープがＸ方向に配列された例のみが示されているが、Ｙ方向にもスコープが追加的に設けられていてもよい。すなわち、オフアクシス計測部１０の複数のスコープはＸＹ方向に行列状に配置されてもよい。

ここで、図６のフローチャートを参照して、従来技術による基板のアライメント計測処理を説明する。Ｓ１００で、基板ステージが基板搬入位置に移動され、Ｓ１０１で、基板が基板ステージに搭載される。次に、Ｓ１０２で、前回のプリアライメントによる置きずれ量の計測値に基づいて、基板ステージの目標停止位置が設定される。Ｓ１０３で、精密計測を行うための所定の位置（精密計測位置）への基板ステージの駆動が行われる。この基板ステージの駆動と並行して、Ｓ１０４で、プリアライメントによる基板の置きずれ量が計測される（プリアライメント計測）。

次に、Ｓ１０５で、Ｓ１０４で計測された置きずれ量のＸ、Ｙ、θｚ成分が所定の許容範囲内であるかが判定される。置きずれ量のＸ、Ｙ、θｚ成分が所定の許容範囲内である場合は、Ｓ１０７で、ショット領域と原版とのファインアライメント（精密計測）が行われる。置きずれ量のＸ、Ｙ、θｚ成分が所定の許容範囲内にない場合は、Ｓ１０６で、置きずれ量のＸ、Ｙ、θｚ成分が許容範囲内になるように基板ステージ及び基板チャックの補正駆動が行われる。

以上が、従来例による基板のアライメント計測処理の概要である。しかし、上述したように、従来のプリアライメント計測については計測精度の向上が望まれていた。

次に、図７のフローチャートを参照して、本実施形態における基板のアライメント計測処理を説明する。基板６が基板チャック１１に搭載された後、Ｓ２０１で、制御部９は、基板ステージ７を、オフアクシス計測部１０の計測位置（置きずれ量計測位置）まで駆動する。この計測位置は、以下の（ａ）と（ｂ）のパラメータに基づく位置とすることができる。
（ａ）基板６の基板チャック１１への搭載が行われる位置とオフアクシス計測部１０との相対位置の設計値（ベースライン）。
（ｂ）基板搬送装置の搬送精度および露光装置組み立て時に定められた精度内に調整される置きずれ精度範囲に応じたオフセット量。
基板の搬入中あるいはＳ２０１の基板ステージ７の駆動中に、第１スコープ９ａおよび第２スコープ９ｅのＸ方向の位置が、基板６のＸ方向の両隅部に合うように調整されうる。

Ｓ２０２で、制御部９は、計測のための基板ステージ７のＹ方向への走査駆動（計測駆動）を開始する。Ｓ２０３で、オフアクシス計測部１０の複数のスコープ９ａ～９ｅはそれぞれ、所定のフレームレートにて撮像を行い、撮像により得られた画像を順次、制御部９へ転送する。なお、画像の取得には、複数のスコープ９ａ～９ｅ以外にも、例えば投影光学系５の下面に配置された不図示のスコープや、オフアクシス計測部１０とは別のカメラまたはセンサ等の計測器が併せて使用されてもよい。

Ｓ２０４で、処理部としての制御部９は、受信した複数の画像のそれぞれに対して基板の端部を特定するためエッジ検出処理を行う。エッジ検出処理は、輝度、コントラスト等に基づき基板６の端部、つまりエッジ、の検出を行う。エッジ検出処理は、受信した画像に対する公知の前処理を含んでいてもよい。前処理およびエッジ検出の手法についてはさまざまな手法を適用しうる。

計測駆動は、所定速度で所定距離、行われる。所定速度は、使用するカメラのフレームレートや撮像範囲に基づいて設定される速度である。所定距離は、少なくとも、各スコープの下を基板６の端部が通過するまでの距離である。所定距離に関しては、スコープの視野範囲、スコープの性能、倍率、および基板６の置きずれ精度範囲に基づいて設定されうる。基板６の置きずれ精度については、基板搬送装置の搬送精度および露光装置組み立て時に定められた精度内に調整される置きずれ精度範囲において求められる。

Ｓ２０５では、制御部９は、所定距離の計測駆動が完了したか否かを判定する。所定距離の計測駆動が完了していなければ、処理はＳ２０３に戻り、撮像が繰り返される。こうして、基板ステージ７の駆動中、複数のスコープ９ａ～９ｅにより連続的に撮像と解析（エッジ検出）が行われる。所定距離の計測駆動が完了した場合には、Ｓ２０６で、制御部９は、基板ステージ７を制御して、基板ステージ７をファインアライメントを行う位置である精密計測位置へ移動する。Ｓ２０７では、制御部９は、複数の画像のそれぞれに対して行われたエッジ検出の結果に基づいて、置きずれ量の算出を行う。走査駆動の完了後、Ｓ２０６において基板が精密計測位置へ搬送されている間に、Ｓ２０７で、置きずれ量の算出が行われるとよい。このようにＳ２０７がＳ２０６と並行して行われることにより、従来のメカプリアライメントを使用した置きずれ計測と同等のスループットが維持されうる。

その後、Ｓ２０８で、ショット領域と原版とのファインアライメント（精密計測）が行われる。精密計測は、アライメント計測部２を用いて行われる。アライメント計測部２は、Ｓ２０７で算出された置きずれ量に基づいてアライメント計測の結果を補正する。すなわち、精密計測の実行中、Ｓ２０７で算出された置きずれ量は、原版３と基板６の位置合わせ時に算出された補正量と共に、精密計測に反映される。

露光装置１００は、制御部９により算出された置きずれ量が所定の閾値を超えた場合に、ユーザに対し警告を報知する報知部を更に有していてもよい。報知部は、例えば、警告表示を行う不図示のディスプレイ、および／または、警告音を出力する不図示のスピーカ等により実現されうる。

また、閾値を超えた置きずれ量は、異常値として、置きずれ精度を求めるための統計値の算出対象からは外されうる。なお、閾値は、例えば、基板搬送装置の搬送精度と、露光装置組み立て時に定められた置きずれ精度とから予測される精度範囲の値に設定される。

図５は、計測駆動中にＳ２０３の撮像により得られた複数の画像を示す模式図である。画像グループ２００は、Ｓ２０３で同じタイミングで複数のスコープ９ａ～９ｅによる撮像によって得られた画像のグループである。画像２０１はスコープ９ａを用いて得られた画像、画像２０２はスコープ９ｂを用いて得られた画像、画像２０３はスコープ９ｃを用いて得られた画像、画像２０４はスコープ９ｄを用いて得られた画像、画像２０５はスコープ９ｅを用いて得られた画像である。画像２０１～２０５それぞれの外縁の破線は、それぞれのスコープの視野範囲と理解されてもよい。画像グループ２００－ｎは、計測駆動中にＳ２０３がｎ回実施されたことにより得られた画像グループの束を示している。制御部９は、各画像グループの画像を、撮像時刻と関連付けて記憶している。

図５の例において、画像２０１からは、基板６の第１の隅部を表すＸ方向に延びるエッジｅｘおよびＹ方向に延びるエッジｅｙが検出されている。画像２０５からは、基板６の第２の隅部を表すＸ方向に延びるエッジｅｘおよびＹ方向に延びるエッジｅｙが検出されている。また、画像２０２～２０４からはそれぞれ、基板６のＸ方向に延びる端部を表すエッジｅｘが検出されている。これらの画像それぞれにおいて検出されたエッジの位置から、置きずれ量を求めることが可能である。なお、図５では、１つの画像グループ２００内の全ての画像においてエッジが検出されたようすが示されているが、置きずれ量の大きさに依存して、そうなるとは限らない。例えば、走査駆動開始時の最初の画像グループでは、どの画像にもエッジが検出されない可能性が高い。その後、走査駆動が進んだある時点で実施されたＳ２０３で得られた画像グループ内の画像２０１または画像２０５の一方で、初めてエッジが検出される。その後、さらに走査駆動が進んだ時点で実施されたＳ２０３で得られた画像グループ内の画像２０１または画像２０５の他方で、初めてエッジが検出される。このような場合、エッジが検出された画像と、その画像の撮影時刻から、置きずれ量を求めることが可能である。より具体的には、制御部９は、複数のスコープの配置間隔、走査駆動の速度、および基板のエッジが検出された画像に基づいて、置きずれ量を算出することができる。

なお、図５では、基板６をＹ方向に走査駆動することにより基板６のＸ方向に延びる端部の傾き（ずれ）を求める例を示した。複数のスコープがＹ方向にも追加的に設けられている場合には、基板６をＸ方向に走査駆動することにより基板６のＹ方向に延びる端部の傾き（ずれ）を求めることもできる。以上のようなアライメント計測処理により、基板６の置きずれ量（Ｘ、Ｙ、θｚ）を求めることができる。

制御部９は、算出された過去の複数の置きずれ量の平均、分散等の統計値から求まる置きずれ精度に基づいて、走査駆動の条件を決定してもよい。例えば、制御部９は、過去の複数の置きずれ量の平均から、走査駆動の開始位置および終了位置、速度を決定する。これにより、スループットのさらなる改善が可能である。

基板搭載が実施された回数が増すにつれ、置きずれ量の計測値は、正規分布等のあるパターンを持った値に集約される。計測値が集約されたと判断できる条件値を設定することで、各パラメータや画像取得回数を間引くアルゴリズムが自動で適用されてもよい。

例えば、走査駆動の範囲および画像取得回数については、一般にはスコープの視野範囲および基板の置きずれ精度範囲から設定可能である。この設定に関してはいくつかの実施例が考えられる。一例において、走査駆動の範囲内での画像取得回数がＮ回に設定されていたとする（すなわち、Ｓ２０３の撮像がＮ回行われる。）。この場合において、Ｎ回の撮像のうち直近Ｍ回の撮像で得られたそれぞれの置きずれ量計測値が所定の条件値内で推移している場合、Ｎの値を低減して画像取得のスパンを長くする、あるいは、走査駆動の終了位置を開始位置に近くなる方向に変更してもよい。また、別の例において、最初にエッジが検出されるまでの画像取得回数が所定値以上で推移している場合、走査駆動の開始位置を走査駆動の終了位置に近くなる方向に変更してもよい。これらの例によれば、スループットを向上させることができる。

また、処理部としての制御部９は、機械学習によって走査駆動の条件を調整するように構成されていてもよい。例えば、制御部９は、走査駆動の条件を、推論モデルに従い出力する出力部と、推論モデルの学習を行う学習部とを有する。制御部９は、出力部により出力された条件に従う走査駆動によって基板の複数の画像を得る。制御部９は、その後、得られた複数の画像のそれぞれからエッジの検出を行うことで、置きずれ量計測を行う。学習部は、エッジの検出の結果に基づいて、推論モデルの学習を行う。

このような機械学習機能を備えることにより、計測精度とスループットの向上を図ることができる。

＜第２実施形態＞
上述したとおり、各スコープは、変位機構Ｄにより、駆動範囲Ｗ内でＸ方向に移動可能である（図４参照）。特に、基板６が搬入されると、両端の第１スコープ９ａおよび第２スコープ９ｅの位置が、基板６のＸ方向の両隅部に合うように調整されうる。さらに、両端の第１スコープ９ａおよび第２スコープ９ｅは、変位機構Ｄによって、基板の走査駆動中、常に基板端部が視野に入るように、Ｘ方向の位置が制御されてもよい。特に、装置組み立て後、基板搬送回数がまだ少なく、基板端部の予測が良好できない場合に、このような駆動制御は有益である。

＜第３実施形態＞
上述の第１実施形態によれば、基板ステージ７をＹ方向へ駆動させながら計測を行い、その後、基板ステージ７をＸ方向へ駆動させながら計測を行う、２ステップの置きずれ量計測を行うことができる。それに対し、第３実施形態では、スコープの配置に応じて、基板ステージ７をＸ方向およびＹ方向に対して斜めの方向に駆動させながら置きずれ量計測を行うようにしてもよい。これにより、置きずれ量計測から精密計測にかけて基板ステージ７を止めず、かつ最短経路を駆動させることができる。

さらに、基板６の両端にスコープを配置することができない場合には、例えば投影光学系５の下に配置された不図示のスコープを用いて、基板ステージ７をＸ方向およびＹ方向に対して斜めの方向に駆動させながら置きずれ量計測を行うようにしてもよい。こうすることで、スループットの低下を抑えることができる。

＜第４実施形態＞
図８は、第４実施形態に係る露光装置１００の構成を示す図である。図８において、露光装置１００は、上述のオフアクシス計測部１０に加えて、従来の、基板のプリアライメント状態を調整する調整部としてのメカプリアライメントユニット１２、１３、１４を備える。露光装置１００は、オフアクシス計測部１０を用いた置きずれ量計測を行う第１モード、または、メカプリアライメントユニット１２、１３、１４を用いた置きずれ量計測を行う第２モード、のいずれかで動作しうる。制御部９は、ユーザからの操作指示に従って、第１モードまたは第２モードを選択する選択部として機能しうる。一例において、ユーザは、精度優先かスループット優先かを選択することができ、精度優先が選択された場合は第１モードで動作し、スループット優先が選択された場合は第２モードで動作するようにしてもよい。

第４実施形態によれば、従来の露光装置の構成を変更することなく、本発明に係る、オフアクシス計測部１０を用いた置きずれ量計測を実施することができる。また、置きずれ量計測が２系統あるため、一方の系統が故障した場合に他方の系統に切り替えれば置きずれ量計測が続行可能であるという利点もある。

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１００：露光装置、１：照明光学系、２：アライメント計測部、４：原版ステージ、５：投影光学系、７：基板ステージ、９：制御部、１０：オフアクシス計測部

Claims (12)

1. 基板に原版のパターンを転写するリソグラフィ装置であって、
   前記基板を保持して移動する保持部と、
   前記保持部の基板保持面と平行な第１方向に沿って配置され前記保持部によって保持された前記基板の画像を得る複数のスコープを含む検出部と、
   前記基板保持面と平行かつ前記第１方向と交差する第２方向に、前記保持部を走査駆動する駆動部と、
   前記走査駆動中に前記複数のスコープにより得られた前記基板の複数の画像のそれぞれから前記基板のエッジの検出を行い、前記検出の結果に基づいて前記基板の前記保持部に対する搭載誤差を算出する処理部と、
   を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
2. 前記処理部は、前記複数のスコープの配置間隔、前記走査駆動の速度、および前記基板のエッジが検出された画像に基づいて、前記搭載誤差を算出する、ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記基板は矩形の外形形状を有し、
   前記複数のスコープは、前記基板の第１の隅部の像を得る第１スコープと、前記基板の第２の隅部の像を得る第２スコープとを含む、ことを特徴とする請求項１または２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記複数のスコープそれぞれの前記第１方向の位置を変位させる変位機構を更に有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記第１スコープおよび前記第２スコープは、前記変位機構によって、前記走査駆動中、常に前記基板の端部が視野に入るように前記第１方向の位置が制御される、ことを特徴とする請求項４に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記基板に形成されたマークを検出することにより前記基板のアライメント計測を行うアライメント計測部を更に有し、
   前記アライメント計測部は、前記処理部により算出された前記搭載誤差に基づいて前記アライメント計測の結果を補正する、
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記処理部は、前記走査駆動の完了後、前記基板が前記アライメント計測が行われる位置へ搬送されている間に、前記搭載誤差を算出する、ことを特徴とする請求項６に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記駆動部を制御する制御部を更に有し、
   前記制御部は、前記算出により得られた過去の複数の搭載誤差の統計値に基づいて、前記走査駆動の条件を決定する、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記処理部は、
   前記走査駆動の条件を、推論モデルに従い出力する出力部と、
   前記出力部により出力された前記条件に従う前記走査駆動によって得られた前記基板の複数の画像のそれぞれからの前記エッジの検出の結果に基づいて、前記推論モデルの学習を行う学習部と、
   を含む、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記算出された搭載誤差が閾値を超えた場合に警告を報知する報知部を更に有することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記基板のプリアライメント状態を調整する調整部と、
    前記基板のプリアライメントを、前記調整部を用いて行うか、前記処理部による前記搭載誤差の算出に基づいて行うかを選択する選択部と、
    を更に有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板の上にパターンを形成する形成工程と、
    前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
    前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。

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