JP3201233B2 - 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法 - Google Patents

裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法

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JP3201233B2
JP3201233B2 JP27237495A JP27237495A JP3201233B2 JP 3201233 B2 JP3201233 B2 JP 3201233B2 JP 27237495 A JP27237495 A JP 27237495A JP 27237495 A JP27237495 A JP 27237495A JP 3201233 B2 JP3201233 B2 JP 3201233B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体装
置やプリント基板、ＬＣＤの生産等に使用される投影露
光方法に関し、さらに詳細には、ワークの裏面に設けら
れたアライメント・マークとマスクのアライメント・マ
ークの位置合わせを行いマスクパターンをワーク上に投
影露光する露光方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタ、マイクロマシンあ
るいはプリント基板等の製造においては、マスクのパタ
ーンを正確にシリコンウエハ、エポキシ樹脂等のワーク
の所定の位置に露光することが重要である。上記位置合
わせは通常、マスクおよびワークのアライメント・マー
クを重ね合わせるようにして行っている。特に、ある製
造工程においては、ワークの両面にパターンを焼き付け
ることがあり、裏面のパターンに対する表面のパターン
の位置を正確に合わせることが重要である。
【０００３】すなわち、表面にパターン形成されたワー
クを裏返して、裏側の面に露光してパターンを作る際、
上記パターン形成済の面（裏返すことにより露光面に対
し裏面側になる）に記されたアライメント・マークとマ
スクのアライメント・マークの位置合わせを行い、裏面
と表面のパターンの位置合わせを行う必要がある（以
下、このようなアライメントを裏面アライメントとい
う）。上記位置ズレの精度は、例えば、マイクロマシン
の製造工程においては１μｍ乃至数μｍが要求される。
【０００４】従来、上記した裏面アライメントはマスク
とワークを接近させて露光するプロキシミティ露光方式
でしか採用されておらず、投影レンズを介してマスクパ
ターンをワーク上に投影し露光する投影露光方式では採
用されていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】投影露光方式は、通
常、ステッパのようなウエハ表面上のチップ形成のよう
な微細加工に利用されていた。一方、近年、マイクロマ
シン等の製造工程のように、ワークの両面への露光が行
われるようになってきており、例えば、ワークの一方の
面にステッパによる露光等で微細加工を行い、その後、
ワークを裏返して裏面側にきたアライメント・マークを
用いて他方の面のアライメントを行い露光する両面露光
方式が採用されるようになってきている。
【０００６】従来、裏面アライメントを行い両面露光を
する露光方式としては前記したように、プロキシミティ
露光方式が一般的であった。しかしながら、プロキシミ
ティ露光方式はマスクとワークを接近させて露光する方
式のため、ワークとマスクに生ずるゴミ等により欠陥が
生ずるといった問題があった。
【０００７】本発明は上記した従来技術の問題点を考慮
してなされたものであり、本発明の目的は、ワーク裏面
のアライメント・マークとマスクのアライメント・マー
クを利用してマスクとワークの位置合わせを行い、ワー
ク上にマスクパターンを投影露光することが可能な露光
方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、露光光を照射する露光光照射装
置と、マスクパターンとアライメント・マークが記され
たマスクと、投影レンズと、アライメント・マークが露
光面の裏面側に記されたワークと、上記マスクのアライ
メント・マークとワークのアライメント・マークの位置
を検出し両者の位置合わせを行うアライメント検出系と
を備えた投影露光装置において、次の（１）〜（４）の
ようにしてマスクとワークの位置合わせを行い、マスク
パターンをワークの露光面に投影露光する。
【０００９】（１）請求項１の投影露光方法 (a) ワークを設置せずに、アライメント検出系を駆動し
てマスクのアライメント・マークの像がアライメント検
出系の視野内に入るように調整し、マスクパターンとア
ライメント・マークの結像位置とアライメント検出系の
焦点位置を一致させ、該結像位置にあるマスクのアライ
メント・マークの投影像を受像・画像処理してマスクの
アライメント・マークの位置を検出・記憶する。 (b) ワークを設置し、ワークをその露光面に対して垂直
方向に移動させてワークのアライメント・マークとアラ
イメント検出系の焦点位置を一致させてワークのアライ
メント・マークの位置を検出する。
【００１０】(c) マスクとワークのアライメント・マー
クが重なるようにワークを移動させる。 (d) ワークの露光面とマスクの結像位置を一致させ、露
光光照射装置よりマスクと投影レンズを介してワーク上
にマスクパターンを投影してワークを露光する。
【００１１】（２）請求項２の投影露光方法 (a) ワークを設置せずに、アライメント検出系を駆動し
てマスクのアライメント・マークの像がアライメント検
出系の視野内に入るように調整し、マスクパターンとア
ライメント・マークの結像位置とアライメント検出系の
焦点位置を一致させ、マスクのアライメント・マークの
投影像を受像・画像処理してマスクのアライメント・マ
ークの位置を検出・記憶する。
【００１２】(b) ワークを設置し、アライメント検出系
をワークの露光面に対して垂直方向に移動させてワーク
のアライメント・マークが記された面とアライメント検
出系の焦点位置を一致させ、ワークのアライメント・マ
ークの位置を受像・画像処理してワークのアライメント
・マークの位置を検出する。 (c) マスクとワークのアライメント・マークが重なるよ
うにワークを移動させる。 (d) ワークの露光面とマスクの結像位置を一致させ、露
光光照射装置よりマスクと投影レンズを介してワーク上
にマスクパターンを投影してワークを露光する。
【００１３】（３）請求項３の投影露光方法 (a) ワークがない状態で、アライメント検出系を駆動し
てマスクのアライメント・マークの像がアライメント検
出系の視野内に入るように調整し、マスクパターンとア
ライメント・マークの結像位置とアライメント検出系の
焦点位置とワークステージのワークを載置する面を一致
させ、マスクのアライメント・マークの投影像を受像・
画像処理してマスクのアライメント・マークの位置を検
出・記憶する。
【００１４】(b) ワークをワークステージに載置して、
ワークのアライメント・マークの位置を受像・画像処理
してワークのアライメント・マークの位置を検出する。 (c) マスクとワークのアライメント・マークが重なるよ
うにワークを移動させる。 (d) マスクおよび／または投影レンズをワーク露光面に
対して垂直方向に移動させ、ワークの露光面とマスクの
結像位置を一致させ、露光光照射装置よりマスクと投影
レンズを介してワーク上にマスクパターンを投影してワ
ークを露光する。
【００１５】（４）請求項４の投影露光方法 (a) ワークの露光面とマスクパターンとアライメント・
マークの結像位置を一致させ、ワークのアライメントマ
ークが記された面とアライメント検出系の焦点位置を一
致させ、ワークがない状態で、投影レンズとマスクパタ
ーンとアライメント・マークの投影像の結像位置間の光
路中に、マスクパターンとアライメント・マークの本来
の結像位置から露光するワークの厚さに相当する長さだ
けマスクパターンとアライメント・マークの結像位置を
移動させる位置補正板を挿入し、アライメント検出系を
駆動してマスクのアライメント・マークの像がアライメ
ント検出系の視野内に入るように調整し、マスクのアラ
イメント・マークの投影像を受像・画像処理してマスク
のアライメント・マークの位置を検出・記憶する。
【００１６】(b) ワークを設置し、ワークのアライメン
ト・マークの位置を受像・画像処理してワークのアライ
メント・マークの位置を検出する。 (c) マスクとワークのアライメント・マークが重なるよ
うにワークを移動させる。 (d) 露光光照射装置よりマスクと投影レンズを介してワ
ーク上にマスクパターンを投影してワークを露光する。
【００１７】本発明の請求項１〜４の発明においては、
上記（１）〜（４）のようにしてマスクのアライメント
・マークとワークのアライメント・マークの位置合わせ
を行い、ワーク上にマスクパターンを投影露光するよう
にしたので、ワーク裏面のアライメント・マークとマス
クのアライメント・マークを利用してマスクとワークの
位置合わせを高精度に行うことができる。
【００１８】また、上記（２）（４）のように、アライ
メント検出系をワークの露光面に対して垂直方向に移動
させてワークのアライメント・マークが記された面とア
ライメント検出系の焦点位置を一致させるようにした
り、あるいは、位置補正板を挿入してマスクパターンと
アライメント・マークの結像位置を移動させるようにす
ればワーク等を移動させることなく、裏面アライメント
を行うことができる。
【００１９】
【発明の実施形態】図１は本発明の第１および第２の実
施例を示す図であり、同図は本発明のマスクとワークの
位置合わせ方法が適用される露光装置の構成を示してい
る。同図において、１は露光光照射装置であり、マスク
Ｍの表面での照度が均一になるように露光光、例えば、
ｉ線、ｈ線、ｇ線（ｉ線：波長365nm 、ｈ線：波長405n
m 、ｇ線：波長436nm ）を、パターンとアライメント・
マークＭＡが印されたマスクＭに照射する。
【００２０】露光光照射装置１は、例えば図２に示すよ
うに、内部に、光源としての高圧水銀ランプ１ａを備え
ており、高圧水銀ランプ１ａの光を楕円集光鏡１ｂで集
光し、平面反射鏡１ｃ→インテグレータレンズ１ｄ→平
面反射鏡１ｅ→コンデンサレンズ１ｆを介して、マスク
Ｍに照射する。
【００２１】図１に戻り、２はマスク駆動装置であり、
マスクＭの位置をＺ方向（図１において、上下方向）に
移動させる。また、例えばマスクＭのプリセット時等に
おいて、マスクＭの位置を、露光光軸に平行な直線を軸
として回転させたり（以下この回転をθ方向に移動させ
るという）、Ｘ，Ｙ方向（露光光軸の方向と直交する平
面上の２方向）に移動させる。具体的には、マスク駆動
装置２は、マスクＭを保持するマスクステージ（図示せ
ず）を上記のように移動させるものであり、マイクロメ
ータヘッドを用いた手動制御でも、サーボモータ等を用
いた自動駆動であってもよい。
【００２２】３は投影レンズであり、マスクＭ上のパタ
ーンやアライメント・マークＭＡをマスクパターン投影
面４に投影する。３１は、投影レンズ駆動装置であり、
投影レンズ駆動装置３１は投影レンズを保持するステー
ジ（図示せず）をＺ方向に移動させるものであり、マイ
クロメータヘッドを用いた手動制御でも、サーボモータ
等を用いた自動制御であってもよい。
【００２３】５はワークステージであり、例えば、ウエ
ハ（ワーク）Ｗを真空吸着機構（図示せず）により吸着
して保持する。また、ワークステージ５はウエハＷの裏
面に印されたアライメント・マークＷＡを観察するため
の観察孔５２を有している。５１はステージ駆動装置で
あり、ステージ駆動装置５１はＸ方向、Ｙ方向、θ方向
およびＺ方向にワークステージ５を移動させる機能を持
っており、マイクロメータヘッドを用いた手動制御で
も、サーボモータ等を用いた自動制御であってもよい。
【００２４】６はアライメント光照射装置であり、アラ
イメント光照射装置６はコンデンサレンズ６１、ハーフ
ミラー６２、対物レンズ７を介して、観察孔５２を通し
てウエハＷのアライメント・マークＷＡを光照射する。
図３は上記アライメント光照射装置６の構成の一例を示
す図であり、アライメント光照射装置６は内部にハロゲ
ンランプ等から構成されるランプ６ａとランプ６ａの電
源６ｂとを備えており、ランプ６ａの光は赤外線カット
フィルタ６ｃ、光ファイバライトガイド６ｄを介して上
記コンデンサレンズ６１に与えられる。なお、アライメ
ント光照射装置６から放射される光は特に波長を限定す
る必要はないが、ウエハＷ裏面にもマスクパターンを露
光する場合には、例えば、露光波長であるｉ線、ｈ線、
ｇ線を含まない非露光光を放射させる方が望ましい。
【００２５】図１に戻り、８はイメージセンサであり、
ワークステージ５上にウエハＷが存在しないときは、マ
スクＭのアライメント・マークの投影像を対物レンズ
７、ハーフミラー６２を介して受像する。一方、ワーク
ステージ上にウエハＷが存在する場合には、アライメン
ト光照射装置６によるウエハのアライメント・マークの
投影像を対物レンズ７、ハーフミラー６２を介して受像
する。上記、対物レンズ７と、それに付随する光学部
品、例えば、アライメント光照射装置６、コンデンサレ
ンズ６１、ハーフミラー６２、イメージセンサ８等でア
ライメント・ユニット７０を構成しており、アライメン
ト・ユニット駆動装置７１はアライメント・ユニット７
０をＺ方向に移動させる機能を持っている。
【００２６】すなわち、対物レンズ７のみを移動させる
と、上記付随する光学部品が対物レンズ７の結像光路か
ら外れるため、対物レンズ７による投影像をモニタリン
グできなくなる。このため、上記のように、対物レンズ
７と、それに付随する光学部品をユニット化し、アライ
メント・ユニット駆動装置７１により移動させる。な
お、アライメント・ユニット駆動装置７１はマスク駆動
装置２と同様に手動制御であっても、自動制御であって
もよい。９は画像処理部であり、イメージセンサ８によ
り受像されたアライメント・マーク像を画像処理する。
【００２７】図４は第１、第２の実施例において、位置
合わせ／露光処理を自動制御する場合の制御システムの
構成を示す図であり、同図において、７０はアライメン
ト・ユニット、９は画像処理部、１０はモニタ、１１は
制御部、２はマスクＭをＺ方向、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方
向に駆動するマスク駆動装置、３１は投影レンズ３をＺ
方向に駆動する投影レンズ駆動装置、５１はウエハＷを
載置したワークステージ５をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に駆動
するステージ駆動装置、７１はアライメント・ユニット
７０を駆動するアライメント・ユニット駆動装置であ
る。
【００２８】次に、図１により、本発明の第１の実施例
のアライメント手順について説明する。 （１）マスクＭを所定の位置に設置する。 （２）ウエハＷがワークステージ５上にない状態で、露
光光照射装置１からマスクＭに露光光を照射する。マス
クＭのパターンおよびアライメント・マークＭＡは投影
レンズ３によりマスクパターン投影面４に結像する。こ
こで、マスクＭおよび投影レンズ３は、マスクパターン
投影面４とウエハＷの表面が一致するように予めマスク
駆動装置２および投影レンズ駆動装置３１によって調整
されている。
【００２９】（３）アライメント・ユニット駆動装置７
１を用いて、マスクＭのアライメント・マークＭＡの像
がイメージセンサ８の視野に入るように、対物レンズ７
をＸ方向またはＹ方向に調整し、ついで、マスクＭのア
ライメント・マークＭＡの像がイメージセンサ８上に結
像するように、対物レンズ７をＺ方向に調整する。この
調整は一度行えば、前記マスクＭが設置されている限り
行う必要はない。
【００３０】イメージセンサ８によりマスクＭのアライ
メント・マークＭＡの像が受像されたら、画像処理部９
でアライメント・マークＭＡの位置を検出し、その位置
を記憶する。この検出には、予め登録されているパター
ン情報によるパターンサーチや特徴抽出等の画像処理の
手法が用いられる場合が多い。
【００３１】また、自動処理でなく、オペレータが手動
により位置合わせをする場合には、画像一時記憶ユニッ
ト（フリーズ・ユニット）を用い、受像したアライメン
ト・マークＭＡ像を一時保存したり（後にウエハＷのア
ライメント・マークＷＡ像を受像した際、上記保存され
ているマスクＭのアライメント・マークＭＡ像にウエハ
Ｗのアライメント・マークＷＡ像を重畳して表示す
る）、あるいは、基準線発生ユニットを用いてモニタ１
０に基準線を発生させ、アライメント・ユニット駆動装
置７０により対物レンズ７を移動させてアライメント・
マークＭＡ像を上記基準線に一致させる（後にウエハＷ
のアライメント・マークＷＡ像を受像した際、ウエハＷ
を移動させてウエハＷのアライメント・マークＷＡ像を
上記基準線に一致させる）等の手法が用いられる。な
お、上記フリーズ画面の指定はオペレータが手動で行う
こともできるし、また、所定のシーケンスに沿って自動
的に処理することもできる。
【００３２】（４）露光光照射装置１からマスクＭへの
露光光の照射を停止する。 （５）ウエハＷをワークステージ５にセットする。ウエ
ハＷの裏面あるいは両面にはアライメント・マークＷＡ
が予め印されている。なお、ここでいう裏面とはマスク
Ｍと対面しない面をいう。ウエハＷは、ワークステージ
５に設けられた例えば位置決めピン等の位置合わせ手段
に突き当てて設置することにより、プリセットされる。
このため、ウエハＷの裏面のアライメント・マークＷＡ
は観察孔５２の近傍に位置する。
【００３３】（６）アライメント光照射装置６より光を
放射する。光はワークステージ５の観察孔５２を通し
て、ウエハＷの裏面に照射される。なお、その際、ウエ
ハＷの裏面に感光剤が塗布されいる場合は、アライメン
ト光照射装置６より、例えば露光波長であるｉ線、ｇ
線、ｈ線を含まない非露光光を放射させる方が望まし
い。
【００３４】（７）マスクパターン投影面４とイメージ
センサ８は対物レンズ７により結像関係になっているの
で、ウエハＷの裏面のアライメント・マークＷＡの像が
イメージセンサ８上に結像するように、ステージ駆動装
置５１によりワークステージ５をＺ方向に移動させる。
なお、このとき、ワークステージ５をＺ方向に移動させ
る代わりに、アライメント・ユニット７０をアライメン
ト・ユニット駆動装置７１により駆動し、対物レンズ７
をＺ方向に移動させて、ウエハＷの裏面とイメージセン
サ８とが結像関係になるようにすることもできる。上記
調整は、図４に示した制御部１１によりワークステージ
駆動装置５１あるいはアライメント・ユニット駆動装置
７１を制御して自動的に行うことができる。またモニタ
１０を観察しながら手動で行うことも可能である。
【００３５】（８）次に、イメージセンサ８によりウエ
ハＷのアライメント・マークＷＡを受像して画像処理部
９でアライメント・マークＷＡを検出し、初めに検出・
記憶しておいたマスクのアライメント・マークＭＡとウ
エハＷの裏面のアライメント・マークＷＡが重なり合う
ように、ステージ駆動装置５１によりワークステージ５
をＸ方向またはＹ方向またはθ方向に移動させる。
【００３６】この位置合わせは、前記したように画像処
理部９により検出・記憶したマスクＭのアライメント・
マークＭＡの位置と、ウエハＷのアライメント・マーク
ＷＡの位置が一致するように、制御部１１により制御さ
れるワークステージ駆動装置５１がワークステージ５を
Ｘ，Ｙ，θ方向に移動させて自動的に行われる。
【００３７】なお、前記したように、画像一時記憶ユニ
ットによりマスクのアライメント・マークＭＡの画像を
保存しておき、ウエハＷのアライメント・マークＷＡを
モニタ１０上に表示し、上記保存されていたマスクＭの
アライメント・マークＭＡの像を、ウエハＷのアライメ
ント・マークＷＡの画像に重畳して（上書き）表示し、
手動で位置合わせを行ったり、あるいは、基準線発生ユ
ニットにより発生した基準線をあらかじめマスクＭのア
ライメント・マークＭＡの位置に一致させておき、この
基準線にウエハＷのアライメント・マークＷＡを一致さ
せることにより、手動で位置合わせを行うこともでき
る。
【００３８】（９）上記した（７）においてワークステ
ージ５をＺ方向に移動させた場合には、マスクパターン
投影面４とウエハＷ裏面が一致している。このため、ワ
ークステージ５をステージ駆動装置を用いて（７）で移
動させた量と同じ量だけ反対方向に移動させ、ウエハＷ
表面とマスクパターン投影面４を一致させる。以上の手
順でマスクＭとウエハＷの位置合わせおよび露光準備が
完了する。
【００３９】（１０）露光光照射装置１から露光光をマ
スク１上に照射し、マスクパターンをウエハＷ上に投影
してウエハＷを露光する。上記のような位置合わせを行
って、露光が終了した後、次のウエハＷを設置して位置
合わせをする場合は、以後、マスクＭおよび投影レンズ
３の位置の調整や、対物レンズ７の位置の調整は必要な
いので、位置合わせの手順は上記（５）、（６）、
（７）、（８）、（９）、（１０）を行えばよい。ただ
し、雰囲気温度の変化によりマスクＭおよび投影レンズ
３の位置が変化する場合は、マスクパターン投影面４の
位置やアライメント・マークＭＡの位置が変化するの
で、再度、上記手順（２）、（３）、（４）を行う必要
がある。
【００４０】なお、本実施例の手順（３）（７）におい
ては、マスクＭのアライメント・マークＭＡの像がイメ
ージセンサ８上に結像するように、アライメント・ユニ
ット駆動装置７１を用いて対物レンズ７の位置を調整し
ているが、イメージセンサ８を駆動するイメージセンサ
駆動装置を設けて、対物レンズ７は固定したままで、イ
メージセンサ８の位置を調整してマスクＭのアライメン
ト・マークＭＡの像をイメージセンサ８上に結像させて
もよい。
【００４１】以上のように、本実施例においては、ワー
クステージ５にウエハＷの裏面のアライメント・マーク
ＷＡを観察するための観察孔５２を設けるとともに、ウ
エハＷの裏面側にアライメント・ユニット７０を設け、
該アライメント・ユニット７０により上記観察孔５２を
通してマスクＭのアライメント・マークＭＡの投影像と
ウエハＷの裏面のアライメント・マークＷＡを受像し
て、両者の位置合わせを行うようにしたので、投影露光
において、裏面アライメントを高精度に行うことができ
る。
【００４２】なお、上記（７）で、ウエハＷをＺ方向に
移動させる代わりに、アライメント・ユニット７０をア
ライメント・ユニット駆動装置７１により駆動し、対物
レンズ７をＺ方向に移動させて、ウエハＷの裏面とイメ
ージセンサ８が結像関係になるようにすれば、ウエハＷ
をＺ方向に移動させる機構を設ける必要がなくなる。
【００４３】次に、図１により本発明の第２の実施例の
アライメント手順について説明する。本実施例はマスク
駆動装置２および投影レンズ駆動装置３１を用いて、マ
スクパターン投影面４とウエハＷの裏面を一致させる実
施例であり、その他の部分は基本的には第１の実施例と
同様である。
【００４４】（１）マスクＭを所定の位置に設置する。 （２）ウエハＷがワークステージ５上にない状態で、露
光光照射装置１からマスクＭに露光光を照射する。マス
クＭのパターンおよびアライメント・マークＭＡは投影
レンズ３によりマスクパターン投影面４に結像される。 （３）マスク駆動装置２および投影レンズ駆動装置３１
を用いて、マスクＭおよび投影レンズ３をＺ方向に移動
させ、マスクパターン投影面４とウエハＷの裏面を一致
させる。
【００４５】（４）対物レンズ７をＸ方向またはＹ方向
に調整し、ついで、マスクＭのアライメント・マークＭ
Ａの像がイメージセンサ８上に結像するように、対物レ
ンズ７をＺ方向に調整する。この調整は一度行えば、前
記マスクＭが設置されている限り行う必要はない。イメ
ージセンサ８によりマスクＭのアライメント・マークＭ
Ａの像が受像されたら、画像処理部９でアライメント・
マークＭＡの位置を検出し、その位置を記憶する。この
検出には、予め登録されているパターン情報によるパタ
ーンサーチや特徴抽出等の画像処理の手法が用いられる
場合が多い。
【００４６】また、自動処理でなく、オペレータが手動
により位置合わせをする場合には、前記したように、画
像一時記憶ユニット（フリーズ・ユニット）を用いた
り、あるいは、基準線発生ユニットを用いて行うことが
できる。 （５）露光光照射装置１からマスクＭへの露光光の照射
を停止する。
【００４７】（６）ウエハＷをワークステージ５にセッ
トする。ウエハＷの裏面あるいは両面にはアライメント
・マークＷＡが予め印されている。なお、ここでいう裏
面とはマスクＭと対面しない面をいう。ウエハＷは、ワ
ークステージ５に設けられた例えば位置決めピン等の位
置合わせ手段に突き当てて設置することにより、プリセ
ットされる。このため、ウエハＷの裏面のアライメント
・マークＷＡは観察孔５２の近傍に位置する。
【００４８】（７）アライメント光照射装置６より光を
放射する。光はワークステージ５の観察孔５２を通し
て、ウエハＷの裏面に照射される。なお、その際、ウエ
ハＷの裏面に感光剤が塗布されている場合は、アライメ
ント光照射装置６より、例えば、露光波長であるｉ線、
ｇ線、ｈ線を含まない非露光光を放射させる方が望まし
い。
【００４９】（８）イメージセンサ８はマスクパターン
投影面４、すなわち、ウエハＷの裏面と対物レンズ７に
より結像関係になっている。そこで、イメージセンサ８
によりウエハＷのアライメント・マークＷＡを受像して
画像処理部９でアライメント・マークＷＡを検出し、初
めに検出・記憶しておいたマスクのアライメント・マー
クＭＡとウエハＷの裏面のアライメント・マークＷＡが
重なり合うように、ステージ駆動装置５１によりワーク
ステージ５をＸ方向またはＹ方向またはθ方向に移動さ
せる。この位置合わせは、前記したように制御部１１に
より制御されるワークステージ駆動装置５１がワークス
テージ５をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて自動的に行われ
る。なお、前記したように、画像一時記憶ユニットや基
準線発生ユニットにより手動で位置合わせを行うことも
できる。
【００５０】（９）マスクパターン投影面４とウエハＷ
裏面が一致しているため、マスクＭまたは投影レンズ３
をマスク駆動装置２または投影レンズ駆動装置３１を用
いて、ウエハＷの厚さと同じ量だけ、前記（３）で移動
させた方向と反対方向に移動させ、マスクパターン投影
面４とウエハＷ表面を一致させる。以上の手順でマスク
ＭとウエハＷの位置合わせおよび露光準備が完了する。
【００５１】（１０）露光光照射装置１から露光光をマ
スク１上に照射し、マスクパターンをウエハＷ上に投影
してウエハＷを露光する。上記のような位置合わせを行
って、本露光が終了した後、次のウエハＷを設置して位
置合わせをする場合は、以後、対物レンズ７の位置の調
整は必要ないので、位置合わせの手順は上記（６）、
（７）、（８）、（１０）を行えばよい。ただし、前記
したように、雰囲気温度の変化によりマスクＭおよび投
影レンズ３の位置が変化する場合は、再度、上記手順
（２）、（３）、（４）、（５）、（９）を行う必要が
ある。
【００５２】以上のように、本実施例においては、マス
クＭおよび投影レンズ３をＺ方向に移動させて、ウエハ
Ｗのアライメント・マークＷＡを有する面と、マスクＭ
のアライメント・マークＭＡの結像面を予め一致させて
おき、マスクＭのアライメント・マークＭＡを記憶して
おき、次に、ウエハＷのアライメント・マークＷＡが上
記記憶したマスクＭのアライメント・マークＭＡの位置
と重なるようにウエハＷを移動させるようにしたので、
第１の実施例と同様な効果を得ることができる。また、
ウエハＷをＺ方向に移動させる機構を新たに設ける必要
がない。
【００５３】図５は本発明の第３の実施例を示す図であ
り、同図は第１の実施例と同様、本発明のマスクとワー
クの位置合わせ方法が適用される露光装置の構成を示し
ており、本実施例は、光学部材を用いてワークのアライ
メント・マークを有する面とマスクのアライメント・マ
ークの投影面を一致させる実施例を示している。同図に
より本発明の第３の実施例について説明する。
【００５４】同図において、図１に示したものと同等の
機能を備えたものには同一の符号が付されており、１は
露光光照射装置、２はマスク駆動装置、３は投影レン
ズ、４はマスクパターン投影面、５はワークステージ、
５２は観察孔である。６はアライメント光照射装置、６
１はコンデンサレンズ、６２はハーフミラー、７は対物
レンズであり、対物レンズ７とそれに付随する光学部
品、例えば、アライメント光照射装置６、コンデンサレ
ンズ６１、ハーフミラー６２、イメージセンサ８等でア
ライメント・ユニット７０を構成しており、アライメン
ト・ユニット７０はアライメント・ユニット駆動装置７
１により駆動される。８はイメージセンサ、９は画像処
理部であり、イメージセンサ８により受像されたアライ
メント・マーク像を画像処理する。なお、本実施例にお
けるステージ駆動装置５１は、ワークステージ５の位置
をＸ方向、Ｙ方向に直線移動させたり、回転移動させる
が、第１の実施例のように、ワークステージ５をＺ方向
に移動させる機能は備える必要がない。
【００５５】Ｌは平行平板の形状の光学部材であり、光
学部材Ｌは同図に示すように、マスクＭのアライメント
・マークＭＡが投影レンズ３によりマスクパターン投影
面４に結像される光路の途中に挿入・離脱され、その挿
入位置は投影レンズ３とマスクパターン投影面４の間で
ある。そして、光学部材Ｌはその挿入時に、図６の点線
に示すように、マスクパターン投影面４におけるマスク
Ｍのアライメント・マークＭＡの投影像の結像位置を、
Ｚ方向に移動させる。
【００５６】上記のように、光学部材Ｌには、露光光照
射装置１から放射される露光光が通過するため、その硝
材としては、露光波長（例えば、ｉ線、ｈ線、ｇ線）の
露光光の透過率が高く、その透過率の経時変化が少ない
ものが望ましい。具体的には石英ガラス、青板ガラス、
白板ガラス等が硝材として選択される。光学部材Ｌの厚
さｄは、使用する硝材の屈折率ｎとウエハ（ワーク）の
厚さｄｗにより、以下の式で定められる。 ｄ＝ｄｗ／｛１−（１／ｎ）｝＝｛ｎ／（ｎ−１）｝ｄｗ
【００５７】光学部材位置制御装置Ｌ１は、光学部材Ｌ
をマスクＭのアライメント・マークＭＡが投影レンズ３
によりマスクパターン投影面４に結像される光路の途中
に挿入・離脱させるものであり、挿入時、光学部材Ｌを
Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向へ直線移動させたり、回転移動
させる。すなわち、光学部材位置制御装置Ｌ１は光学部
材Ｌの挿入・離脱機能と挿入位置調整機能を併せ持ち、
両者の機能は独立している。そして、一旦、挿入位置が
調整されたら、光学部材Ｌの挿入・離脱を繰り返して
も、その挿入位置は変化しない。
【００５８】光学部材位置制御装置Ｌ１は、具体的に
は、例えば、光学部材Ｌを保持するステージ（図示せ
ず）を前記したように移動させるものであり、マイクロ
メータヘッド等を用いた手動制御でも、サーボモータ等
を用いた自動制御であってもよい。本実施例において、
位置合わせ／露光処理を自動制御する場合には、前記図
４に示した制御システムを用いることができ、本実施例
の場合には、図４において、制御部１１が投影レンズ駆
動装置３１の代わりに光学部材位置制御装置Ｌ１を制御
するように構成すればよい。
【００５９】次に、本発明の第３の実施例の露光装置に
おけるアライメント手順について説明する。 （１）裏面にアライメント・マークＷＡが印されたウエ
ハＷまたは基準となるワークをワークステージ５にセッ
トし、アライメント光照射装置６により光を放射する。
ウエハＷまたは基準となるワークは、ワークステージ５
に設けられた例えば位置決めピン等の位置合わせ手段に
突き当てて設置することにより、プリセットされる。こ
のため、ウエハＷの裏面のアライメント・マークＷＡは
観察孔５２の近傍に位置する。光はワークステージ５の
観察孔５２を通して、ウエハＷまたは基準となるワーク
の裏面に照射される。なお、その際、ウエハＷの裏面に
感光剤が塗布されいる場合は、アライメント光照射装置
６より、例えば露光波長であるｉ線、ｇ線、ｈ線を含ま
ない非露光光を放射させる方が望ましい。
【００６０】（２）ウエハＷまたは基準となるワーク裏
面のアライメント・マークＷＡの像がイメージセンサ８
上に結像するように、アライメント・ユニット駆動装置
７１を用いて、アライメント・マークＷＡの像がイメー
ジセンサ８の視野に入るように、対物レンズ７をＸ方向
またはＹ方向に調整し、ついで、アライメント・マーク
ＷＡの像がイメージセンサ８上に結像するように、対物
レンズ７をＺ方向に調整する。
【００６１】以上の操作により、対物レンズ７１の位置
がセットされる。この調整は一度行えばよい。なお、上
記説明では、対物レンズ７の位置を調整するため、アラ
イメント・マークＷＡを用いたが、かならずしもこれに
限るものではなく、観察孔５２を通して観察できるその
他の適当なパターンを用いてもよい。
【００６２】（３）アライメント光照射装置６からの光
の放射を停止させ、ウエハＷまたは基準となるワークを
ワークステージ５より除去する。 （４）露光光照射装置１により露光光のマスクＭへの照
射を開始する。 （５）光学部材位置制御装置Ｌ１により、光学部材Ｌを
投影レンズ３とマスクパターン投影面４の間の空間に挿
入する。光学部材Ｌは図６に示したように、その挿入時
に、マスクパターン投影面４におけるマスクＭのアライ
メント・マークＭＡの結像位置をＺ方向に移動させる。
【００６３】（６）光学部材位置制御装置Ｌ１によって
光学部材Ｌの挿入位置を調整し、光学部材Ｌ挿入時には
マスクＭのアライメント・マークＭＡの投影像の光路に
光学部材Ｌが必ず挿入されるようにする。なお、この調
整は以後、アライメント・マークＭＡの位置が変わらな
い限り行う必要がない。マスクＭのアライメント・マー
クＭＡの像は、光学部材Ｌの挿入により、上記（２）に
おけるウエハＷまたは基準となるワーク裏面のアライメ
ント・マークＷＡがあった位置の近傍に投影されるの
で、対物レンズ７、ハーフミラー６２を介してイメージ
センサ８上に結像する。
【００６４】（７）イメージセンサ８によりマスクＭの
アライメント・マークＭＡの像が受像されたら、画像処
理部９でアライメント・マークＭＡの位置を検出し、そ
の位置を記憶する。この検出には、予め登録されている
パターン情報によるパターンサーチや特徴抽出等の画像
処理の手法が用いられ場合が多い。また、自動処理でな
く、オペレータが手動により位置合わせをする場合に
は、前記したように、画像一時記憶ユニット（フリーズ
・ユニット）を用いたり、あるいは、基準線発生ユニッ
トを用いて行うことができる。
【００６５】（８）露光光照射装置１からマスクＭへの
光の照射を停止する。 （９）光学部材Ｌを、光学部材位置制御装置Ｌ１によっ
て投影レンズ２のマスクパターン投影面４の空間から離
脱させる。なお、光学部材Ｌがマスクパターンの投影像
の光路を遮っていない場合は、前記空間から離脱させる
必要はない。 （１０）露光処理するワークであるウエハＷをワークス
テージ５の所定位置にセットする。ウエハＷは、ワーク
ステージ５に設けられた例えば位置決めピン等の位置合
わせ手段につき当てて設置することにより、プリセット
される。このため、ウエハＷの裏面のアライメント・マ
ークＷＡは観察孔５２の近傍に位置する。
【００６６】（１１）アライメント光照射装置６より光
を放射する。光はワークステージ５の観察孔５２を通し
て、ウエハＷの裏面に照射される。なお、その際、ウエ
ハＷの裏面に感光剤が塗布されている場合は、アライメ
ント光照射装置６より、例えば露光波長であるｉ線、ｈ
線、ｇ線を含まない非露光光を放射させる方が望まし
い。
【００６７】（１２）イメージセンサ８によりウエハＷ
のアライメント・マークＷＡを受像して画像処理部９で
アライメント・マークＷＡを検出し、初めに検出・記憶
しておいたマスクのアライメント・マークＭＡとウエハ
Ｗの裏面のアライメント・マークＷＡが重なり合うよう
に、ステージ駆動装置５１によりワークステージ５をＸ
方向またはＹ方向またはθ方向に移動させる。この位置
合わせは、前記したように制御部１１により制御される
ワークステージ駆動装置５１がワークステージ５をＸ，
Ｙ，θ方向に移動させて自動的に行われる。なお、前記
したように、画像一時記憶ユニットや基準線発生ユニッ
トにより手動で位置合わせを行うこともできる。以上の
手順でマスクＭとウエハＷの位置合わせおよび露光準備
が完了する。
【００６８】（１３）露光光照射装置１から露光光をマ
スク１上に照射し、マスクパターンをウエハＷ上に投影
してウエハＷを露光する。上記のような位置合わせを行
って、本露光が終了した後、次のウエハＷを設置して位
置合わせをする場合は、以後対物レンズ７の位置の調
整、光学部材Ｌの挿入位置の調整を行う必要がないの
で、位置合わせの手順は上記（１０）、（１１）、（１
２）を行えばよい。ただし、前記したように、雰囲気温
度の変化によりマスクＭおよび投影レンズ３の位置が変
化する場合は、再度、上記手順（４）、（５）、
（６）、（７）、（８）、（９）を行う必要がある。
【００６９】以上のように、本実施例においては、第
１、第２の実施例と同様な効果を得ることができるとと
もに、光学部材Ｌを挿入・離脱して、マスクのアライメ
ント・マークＭＡの結像位置を移動させて、ウエハＷの
アライメント・マークＷＡを有する面とマスクＭのアラ
イメント・マークＭＡの投影面４を一致させているの
で、ステージ駆動装置５１にワークステージ５をＺ方向
に移動させる機能を設ける必要がなく、また、簡単な操
作でワークＷのアライメント・マークＷＡを有する面と
マスクＭのアライメント・マークＭＡの投影面４を一致
させることができる。
【００７０】ところで、上記第３の実施例においては、
光学部材Ｌを投影レンズ３とマスクパターン投影面４の
間の空間に挿入し、マスクＭのアライメント・マークＭ
Ａの結像位置をＺ方向に移動させているが、第１の実施
例において、光学部材ＬをウエハＷと対物レンズ７の間
に挿入・離脱し、光学部材Ｌにより対物レンズ７の観察
面をＺ方向に移動させることより、ウエハＷの裏面とイ
メージセンサ８を結像関係とすることもできる。
【００７１】すなわち、前記した第１の実施例におい
て、手順の（３）において、光学部材Ｌを挿入してマス
クＭのアライメント・マークＭＡの像がイメージセンサ
８上に結像するように、アライメント・ユニット駆動装
置７１を用いて対物レンズ７をＸ方向またはＹ方向また
はＺ方向に移動させる。そして、（４）〜（７）の手順
を経たのち、（８）で、上記光学部材Ｌを離脱する。こ
れにより、対物レンズ７をＺ方向に移動させることな
く、ウエハＷの裏面とイメージセンサ８が結像関係にな
るようにすることができる。上記のようにすれば、ワー
クステージ５をＺ方向に移動させたり、対物レンズ７を
移動させる必要がないので、装置の構成を簡単にするこ
とができるとともに、操作を操作を容易にすることがで
きる。
【００７２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明においては
以下の効果を得ることができる。 （１）ワークを設置せずに、マスクパターンとアライメ
ント・マークの結像位置とアライメント検出系の焦点位
置を一致させた状態で、マスクのアライメント・マーク
の位置を検出し、次にワークを設置し、ワークのアライ
メント・マークとアライメント検出系の焦点位置を一致
させた状態で、ワークのアライメント・マークの位置を
検出し、マスクのアライメント・マークとワークのアラ
イメント・マークの位置合わせを行ったのち、ワークの
露光面とマスクの結像位置を一致させ、露光光照射装置
よりマスクと投影レンズを介してワーク上にマスクパタ
ーンを投影してワークを露光するようにしたので、ワー
ク裏面のアライメント・マークとマスクのアライメント
・マークを利用してマスクとワークの位置合わせを高精
度に行うことができる。
【００７３】（２）上記（１）において、アライメント
検出系をワークの露光面に対して垂直方向に移動させて
ワークのアライメント・マークが記された面とアライメ
ント検出系の焦点位置を一致させるようにしたり、ある
いは、位置補正板を挿入・離脱させてマスクパターンと
アライメント・マークの結像位置を移動させるようにす
ることにより、ワーク等を移動させることなく、裏面ア
ライメントを行うことができる。
【００７４】（３）露光光照射装置と、マスクパターン
とアライメント・マークが記されたマスクを載置するマ
スクステージと、投影レンズと、マスクパターン投影面
の裏面側にアライメント・マークが記されたワークを載
置するワークステージとを備えた投影露光装置におい
て、ワークステージにワークのアライメント・マークを
観察する観察用窓部を設けるとともに、該観察用窓部に
対向させてマスクのワークのアライメント・マークを観
察するアライメント検出系を設け、ワークステージに設
けた観察用窓部を介してワークの裏面側のアライメント
・マークを観察するように構成することにより、簡単な
機構の装置で高精度に裏面アライメントを行うことがで
きる。
【００７５】（４）上記（３）の投影露光装置におい
て、画像処理手段と制御部手段を設け、マスクのアライ
メント・マークの投影像の結像位置を検出・記憶すると
ともに、ワークの裏面側に記されたアライメント・マー
クの位置を検出し、マスクとワークのアライメント・マ
ークが重なるようにワークステージを移動させるように
構成することにより、裏面にアライメント・マークが記
されたワークの自動的アライメントを行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１、第２の実施例を示す図である。
【図２】露光光照射装置の構成の一例を示す図である。
【図３】アライメント光照射装置の構成を示す図であ
る。
【図４】本発明における制御システムの構成を示す図で
ある。
【図５】本発明の第３の実施例を示す図である。
【図６】光学部材を挿入・離脱したときの光路を説明す
る図である。
【符号の説明】
１ 露光光照射装置 ２ マスク駆動装置 ３ 投影レンズ ３１ 投影レンズ駆動装置 ４ マスクパターン投影面 ５ ワークステージ ５１ ステージ駆動装置 ５２ 観察孔 ６ アライメント光照射装置 ６１ コンデンサレンズ ６２ ハーフミラー ７ 対物レンズ ７０ アライメント・ユニット ７１ アライメント・ユニット駆動装置 ８ イメージセンサ ９ 画像処理部 １０ モニタ １１ 制御部 Ｍ マスク Ｗ ウエハ（ワーク） ＭＡ マスク上のアライメント・マーク ＷＡ ウエハ（ワーク）上のアライメン
ト・マーク Ｌ 光学部材 Ｌ１ 光学部材位置制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 露光光を照射する露光光照射装置と、マ
    スクパターンとアライメント・マークが記されたマスク
    と、投影レンズと、アライメント・マークが露光面の裏
    面側に記されたワークと、上記マスクのアライメント・
    マークとワークのアライメント・マークの位置を検出し
    両者の位置合わせを行うアライメント検出系とを備え、 上記マスクのアライメント・マークと、ワークのアライ
    メント・マークの位置合わせした後、露光光照射装置か
    ら照射される露光光によりマスクパターンを投影レンズ
    を介してワーク上に投影してマスクパターンをワークの
    露光面に露光する投影露光方法において、 ワークを設置せずに、アライメント検出系を駆動してマ
    スクのアライメント・マークの像がアライメント検出系
    の視野内に入るように調整し、マスクパターンとアライ
    メント・マークの結像位置とアライメント検出系の焦点
    位置を一致させ、該結像位置にあるマスクのアライメン
    ト・マークの投影像を受像・画像処理してマスクのアラ
    イメント・マークの位置を検出・記憶し、 次に、ワークを設置し、ワークをその露光面に対して垂
    直方向に移動させてワークのアライメント・マークとア
    ライメント検出系の焦点位置を一致させてワークのアラ
    イメント・マークの位置を検出し、マスクとワークのア
    ライメント・マークが重なるようにワークを移動させ、 ワークの露光面とマスクパターンとアライメント・マー
    クの結像位置を一致させ、露光光照射装置よりマスクと
    投影レンズを介してワーク上にマスクパターンを投影し
    てワークを露光することを特徴とする投影露光方法。
  2. 【請求項２】 露光光を照射する露光光照射装置と、マ
    スクパターンとアライメント・マークが記されたマスク
    と、投影レンズと、アライメント・マークが露光面の裏
    面側に記されたワークと、上記マスクのアライメント・
    マークとワークのアライメント・マークの位置を検出し
    両者の位置合わせを行うアライメント検出系とを備え、 上記マスクのアライメント・マークと、ワークのアライ
    メント・マークの位置合わせした後、露光光照射装置か
    ら照射される露光光によりマスクパターンを投影レンズ
    を介してワーク上に投影してマスクパターンをワークの
    露光面に露光する投影露光方法において、 ワークを設置せずに、アライメント検出系を駆動してマ
    スクのアライメント・マークの像がアライメント検出系
    の視野内に入るように調整し、マスクパターンとアライ
    メント・マークの結像位置とアライメント検出系の焦点
    位置を一致させ、該結像位置にあるマスクのアライメン
    ト・マークの投影像を受像・画像処理してマスクのアラ
    イメント・マークの位置を検出・記憶し、 次に、ワークを設置し、アライメント検出系をワークの
    露光面に対して垂直方向に移動させてワークのアライメ
    ント・マークが記された面とアライメント検出系の焦点
    位置を一致させ、ワークのアライメント・マークの位置
    を受像・画像処理してワークのアライメント・マークの
    位置を検出し、マスクとワークのアライメント・マーク
    が重なるようにワークを移動させ、 ワークの露光面とマスクの結像位置を一致させ、露光光
    照射装置よりマスクと投影レンズを介してワーク上にマ
    スクパターンを投影してワークを露光することを特徴と
    する投影露光方法。
  3. 【請求項３】 露光光を照射する露光光照射装置と、マ
    スクパターンとアライメント・マークが記されたマスク
    と、投影レンズと、アライメント・マークが露光面の裏
    面側に記されたワークと、該ワークを載置するワークス
    テージと、上記マスクのアライメント・マークとワーク
    のアライメント・マークの位置を検出し両者の位置合わ
    せを行うアライメント検出系とを備え、 上記マスクのアライメント・マークと、ワークのアライ
    メント・マークの位置合わせした後、露光光照射装置か
    ら照射される露光光によりマスクパターンを投影レンズ
    を介してワーク上に投影してマスクパターンをワークの
    露光面に露光する投影露光方法において、 ワークがない状態で、アライメント検出系を駆動してマ
    スクのアライメント・マークの像がアライメント検出系
    の視野内に入るように調整し、マスクパターンとアライ
    メント・マークの結像位置とアライメント検出系の焦点
    位置とワークステージのワークを載置する面を一致さ
    せ、マスクのアライメント・マークの投影像を受像・画
    像処理してマスクのアライメント・マークの位置を検出
    ・記憶し、次に、ワークをワークステージに載置して、
    ワークのアライメント・マークの位置を受像・画像処理
    してワークのアライメント・マークの位置を検出し、マ
    スクとワークのアライメント・マークが重なるようにワ
    ークを移動させ、 マスクおよび／または投影レンズをワーク露光面に対し
    て垂直方向に移動させ、ワークの露光面とマスクの結像
    位置を一致させ、露光光照射装置よりマスクと投影レン
    ズを介してワーク上にマスクパターンを投影してワーク
    を露光することを特徴とする投影露光方法。
  4. 【請求項４】 露光光を照射する露光光照射装置と、マ
    スクパターンとアライメント・マークが記されたマスク
    と、投影レンズと、アライメント・マークが露光面の裏
    面側に記されたワークと、上記マスクのアライメント・
    マークとワークのアライメント・マークの位置を検出し
    両者の位置合わせを行うアライメント検出系とを備え、 上記マスクのアライメント・マークと、ワークのアライ
    メント・マークの位置合わせした後、露光光照射装置か
    ら照射される露光光によりマスクパターンを投影レンズ
    を介してワーク上に投影してマスクパターンをワークの
    露光面に露光する投影露光方法において、 ワークの露光面とマスクパターンとアライメント・マー
    クの結像位置を一致させ、ワークのアライメント・マー
    クが記された面と、アライメント検出系の焦点位置を一
    致させ、ワークがない状態で、投影レンズとマスクのア
    ライメント・マークの投影像の結像位置間の光路中に、
    マスクのアライメント・マークの投影像の本来の結像位
    置から露光するワークの厚さに相当する長さだけマスク
    のアライメント・マークの投影像の結像位置を移動させ
    る位置補正板を挿入し、アライメント検出系を駆動してマスクのアライメント・
    マークの像がアライメント検出系の視野内に入るように
    調整し 、マスクのアライメント・マークの投影像を受像
    ・画像処理してマスクのアライメント・マークの位置を
    検出・記憶し、 次に、ワークを設置し、ワークのアライメント・マーク
    の位置を受像・画像処理してワークのアライメント・マ
    ークの位置を検出し、マスクとワークのアライメント・
    マークが重なるようにワークを移動させ、 露光光照射装置よりマスクと投影レンズを介してワーク
    上にマスクパターンを投影してワークを露光することを
    特徴とする投影露光方法。
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