JP2014507010A - ポータブル電子デバイスのガラス部材の周囲に沿ったインサート成形 - Google Patents

Abstract

少なくとも１つのガラスカバーと、ガラスカバーの周囲に隣接して形成された周囲構造とから形成されるエンクロージャを有する電子デバイスが開示される。周囲構造は接着剤によってガラスカバーに隣接して固着される。周囲構造とガラスカバーの周囲との間に隙間のない境界部が形成されるように、周囲構造はガラスカバーに隣接して成形される。一実施形態において、周囲構造は、内側周囲構造及び外側周囲構造を少なくとも含む。

Description

従来、ポータブル電子デバイスは、ポータブル電子デバイスの種々の電気素子を収納する筐体を有する。多くの場合、ポータブル電子デバイスは種々の層を含むディスプレイ構造を有する。通常、種々の層はディスプレイ技術層を含み、更に、感知構造（例えばタッチセンサ又はタッチスクリーン）及び／又はディスプレイテクノロジー層を覆うように配設されたカバー窓を含む。カバー窓は、ディスプレイ技術層を保護する保護外面を形成するプラスチックカバー又はガラスカバーである。カバー窓はポータブル電子デバイスの筐体の外面の一部を形成する。カバー窓を筐体の他の部分で支持するか又は筐体の他の部分に固着する従来の構成では、カバー窓の周囲領域を利用しにくい。

しかし、ポータブル電子デバイスの更なる小型化、薄型化及び／又はパワーアップが進むようには、ポータブル電子デバイス筐体のカバー窓を支持する技術及び構造を改善するという課題は残念ながら未だ解決されていない。

本発明は、少なくとも１つのガラスカバーと、ガラスカバーの周囲に隣接して形成された周囲構造とから形成されるエンクロージャを有する電子デバイスに関する。周囲構造はガラスカバーに隣接するように接着剤によって固着される。周囲構造とガラスカバーの周囲との間に隙間のない境界部（interface）が形成されるように、周囲構造はガラスカバーに隣接して成形（molding）される。一実施形態において、周囲構造は内側周囲構造及び外側周囲構造を少なくとも含む。電子デバイスのエンクロージャは薄いが、ポータブル電子デバイスなどの電子デバイスで使用するのに適する十分な強度を有する。

本発明は、方法、システム、デバイス又は装置を含めて多くの態様で実現可能である。以下に本発明のいくつかの実施形態を説明する。

電子デバイスエンクロージャとして、一実施形態は、例えば、電子デバイスエンクロージャの上面であるガラスカバーと、ガラスカバーの周囲に沿って付着された接着剤と、ガラスカバーの支持面を形成し且つガラスカバーの側部保護面を形成する周囲構造とを少なくとも含む。周囲構造の少なくとも一部は、接着剤によりガラスカバーに固着される。

電子デバイスを組み立てる方法として、方法の一実施形態は、例えば、電子デバイスの面のほぼすべてに対応する外面を形成する上面と、底面とを有するガラスカバーを取得することと、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤層を付着させることと、電子デバイスの支持構造に対してガラス部材を位置合わせすることと、ガラス部材の周囲に隣接し、接着剤層に隣接し且つ支持構造に隣接するように電子デバイスの周囲側部保護部分を成形することとを少なくとも含む。

電子デバイスを組み立てる方法として、方法の一実施形態は、例えば、電子デバイスの面のほぼすべてに対応する外面を形成する上面と底面とを有するガラス部材を取得することと、ガラス部材の底面の周囲に内側周囲部材を装着することと、ガラス部材の周囲に隣接し且つ内側周囲部材に隣接するように外側周囲部材を成形することとを少なくとも含む。

電子デバイスを組み立てる方法として、方法の一実施形態は、例えば、電子デバイスの面のほぼすべてに対応する外面を形成する上面と底面とを有するガラス部材を取得することと、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤層を形成することと、電子デバイスの周囲側部保護部分を成形することとを少なくとも含む。周囲側部保護部分は、ガラス部材の周囲に隣接するように成形され且つ接着剤層を介してガラス部材に固着される。

本発明の他の態様及び利点は、本発明の原理を例示する添付の図面と関連させて以下の詳細な説明を読むことにより明らかになるだろう。

添付の図面と関連させて以下の詳細な説明を読むことにより、本発明は容易に理解されるだろう。図中、同一の図中符号は同様の構造要素を示す。
図１は、本発明の一実施形態に係る筐体製造方法を示すフローチャートである。 図２Ａは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図２Ｂは、一実施形態に係る図２Ａに示される電子デバイス筐体の横断面組み立て図である。 図２Ｃは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図３Ａは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図３Ｂは、一実施形態に係る図３Ａに示される電子デバイス筐体の横断面組み立て図である。 図３Ｃは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図４Ａは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図４Ｂは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図５は、一実施形態に係る筐体製造方法を示すフローチャートである。 図６は、一実施形態に係る筐体製造方法を示すフローチャートである。 図７Ａは、別の実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。 図７Ｂは、一実施形態に係る図７Ａに示される電子デバイス筐体の横断面組み立て図である。 図７Ｃは、一実施形態に係る電子デバイス筐体を示す横断面図である。

電子デバイスの筐体に関連して実施形態が説明される。筐体はガラスから形成された外側部材を利用する。外側部材は、電子デバイスの筐体の他の部分に関して位置合わせされ、保護され且つ／又は固着される。電子デバイスはポータブルデバイスであり、場合によってはハンドヘルドデバイスであってもよい。

１つの態様によれば、本発明は、少なくとも１つのガラスカバーと、ガラスカバーの周囲に隣接して形成された周囲構造とから形成されるエンクロージャを有する電子デバイスに関する。周囲構造は、ガラスカバーに隣接するように接着剤によって固着される。周囲構造とガラスカバーの周囲との間に隙間のない境界部が形成されるように、周囲構造はガラスカバーに隣接して成形される。一実施形態において、周囲構造は内側周囲構造及び外側周囲構造を少なくとも含む。

以下の詳細な説明は単なる例であり、本発明を限定することをまったく意図しない。本明細書の開示を理解すれば、当業者は他の実施形態を容易に考案できるだろう。添付の図面に示されるような実現形態を詳細に参照する。図面及び以下の詳細な説明において、同一又は同様の部分を示すために概して同一の図中符号が一貫して使用される。図面は一般に実物大で示されておらず、例示を容易にするために、図面の少なくともいくつかの特徴は誇張して示されていることを理解すべきである。

明確にするため、本明細書で説明される実現形態の自明な特徴のすべてが図示され且つ説明されるとは限らない。実際にいずれかの実現形態が展開される中で、適用上及び実務上の制約条件に適合するなどの開発者の特定の目標を達成するために、その実現形態に特有の数多くの決定がなされなければならないこと及びそのような特定の目標は実現形態ごとに異なり、また、開発者ごとに異なることは言うまでもなく理解されるだろう。更に、そのような開発努力は複雑で長い時間を要するものではあるが、本明細書の利益を有する当業者にとっては、エンジニアリングの日常業務となることも理解されるだろう。

本発明の実施形態は、薄いガラス部材を有する電子デバイスの筐体を形成する装置、システム及び方法に関する。一例において、ガラス部材は電子デバイスの外面であってもよい。ガラス部材は、例えば、電子デバイスのディスプレイ領域の一部を形成するのに有用なガラスカバーに相当する（すなわち、ディスプレイの前方に別の部品として配置されるか又はディスプレイと一体に形成される）。その代わりに又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の一部を形成してもよい。例えば、ガラス部材はディスプレイ領域以外で外面を形成する。

薄いガラスの強度を向上させる装置、システム及び方法は、ハンドヘルド電子デバイスなどの薄型電子デバイス（例えば移動電話、メディアプレイヤー、パーソナルデジタルアシスタント、リモートコントロールなど）として組み立てられるガラスカバー又はディスプレイ（例えばＬＣＤディスプレイ）に特に適する。そのような薄型デバイスの実施形態では、ガラスは、３ｍｍ未満、更に詳細には０．５〜２．５ｍｍ、更には０．３〜１．０ｍｍのような薄さである。相対的に薄型ではない電子デバイス（例えばポータブルコンピュータ、タブレットコンピュータ、ディスプレイ、モニタ、テレビなど）を含むが、それらには限定されない他のデバイスのガラスカバー又はディスプレイにも、本発明の装置、システム及び方法を使用可能である。そのような相対的に薄型ではない実施形態の場合、ガラスの厚さは５ｍｍ未満、更に詳細には０．５〜３ｍｍ、更には０．３〜２．０ｍｍである。

以下に、図１〜図７Ｃを参照して実施形態を説明する。しかし、図面に関して以下に提示される詳細な説明が単に説明のための例であり、以下の限定された実施形態の範囲を超えて本発明が実施されてもよいことは当業者には容易に理解されるだろう。

図１は、本発明の一実施形態に係る筐体製造方法１００を示すフローチャートである。筐体製造方法１００は、電子デバイスの筐体又は筐体の少なくとも一部分を製造するために実行される。

筐体製造方法１００は、最初にガラス部材を取得する（１０２）。ガラス部材は、筐体の重要な外面として使用されるべき部材である。例えば、ガラス部材は筐体の上面に相当する。その代わりに又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の底面に相当してもよい。特にポータブル電子デバイスと共に使用される場合、ガラス部材は通常薄い。一実施形態において、ガラス部材の厚さは５ｍｍ未満、更に詳細には１ｍｍ未満である。

ガラス部材が取得された（１０２）後、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤が付着される（１０４）。ガラス部材は、筐体の外面となる上面と、露出されない内面である底面とを有する。一実施形態において、付着される接着剤（１０４）は熱活性化接着剤である。例えば、接着剤は膜又は層として形成される。また、接着剤を付着させる方法も多様である。一実現形態において、ガラス部材の底面の周囲に沿って配置される接着剤のリング状パターンを形成することにより、接着剤は付着される（１０４）。別の実現形態では、接着剤はガラス部材の底面の周囲にスクリーン印刷される。

その後、ガラス部材は支持構造に対して位置合わせされる（１０６）。支持構造は電子デバイスの筐体の構成要素の１つとして形成される。例えば、支持構造は筐体の側部構造又は内部支持部材に属していてもよい。ガラス部材が支持構造と位置合わせされた（１０６）後、ガラス部材の周囲に隣接し且つ接着剤に隣接するように周囲側部保護部分が成形される（１０８）。接着剤は周囲側部保護部分をガラス部材に固着する。成形される周囲側部保護部分（１０８）は支持構造にも隣接して形成される。通常、周囲側部保護部分は、化学的接合及び／又は機械的構造（アンダーカット又は係合構造）により支持構造に固着されるだろう。そのような場合、ガラス部材及び周囲側部保護部分は、支持構造に固着されることにより電子デバイスの筐体の少なくとも一部分を形成する。接着剤が熱活性化接着剤である場合、成形（１０８）によって熱活性化接着剤が活性化されるので、ガラス部材と周囲側部保護部材との間に強固な接合を形成できる。

図２Ａは、一実施形態に係る電子デバイス筐体２００の横断面図である。電子デバイス筐体２００は、側部保護部材２０２により支持され且つ保護される外側筐体部材２０１を含む。側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材２０１の側部に加わる衝撃を緩衝する。側部保護部材２０２は、更に外側筐体部材２０１を支持し且つ外側筐体部材２０１を電子デバイス筐体２００の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、側部保護部材２０２は外側筐体部材２０１のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。

図２Ａに示されるように、外側筐体部材２０１は、電子デバイス筐体２００の支持構造２０４に固着される。支持構造２０４は、例えば電子デバイス筐体２００の外側周囲部材であってもよい。一実施形態において、支持構造２０４は、外側筐体部材２０１とは別に形成された別の外側筐体部材２０６に結合される。

側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように接着剤２０８を使用することにより固着される。一実施形態において、接着剤２０８は、外側筐体部材２０１の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。側部保護部材２０２を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材２０１の側部（例えば縁部）と側部保護部材２０２との間の露出した外側境界部（outer exposed interface）２１０には、実質的に隙間が形成されない。側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の底面の周囲に付着された接着剤２０８にも当接するように成形される。従って、接着剤２０８は、側部保護部材２０２を外側筐体部材２０１の側部に固着する。また、接着剤２０８が熱活性化接着剤である場合、側部保護部材２０２の成形によって熱活性化接着剤２０８が活性化されるので、外側筐体部材２０１と周囲の側部保護部材２０２との間に接着剤２０８を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体２００の内部に内部空間２１２が形成される。

電子デバイス筐体２００の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材２０１はガラスであり、側部保護部材２０２はポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）から形成され、支持構造２０４は金属又はポリマー（例えばプラスチック）から形成され且つ別の外側筐体部材２０６はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）又は金属から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材２０２は構造補強されたポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）である。一例として、側部保護部材２０２は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーであってもよい。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、５０％ガラス充填ナイロン及び３０％ガラス充填ポリカーボネートが含まれる。

図２Ｂは、一実施形態に係る図２Ａに示される電子デバイス筐体２００の横断面組み立て図である。外側筐体部材２０１は、上面２１４及び底面２１６を有する。外側筐体部材２０１の底面２１６には、外側筐体部材２０１の底面２１６の周囲に沿って形成される接着剤の層として接着剤２０８が塗布される。次に、側部保護部材２０２が外側筐体部材２０１の側部に隣接するように成形される。側部保護部材２０２が成形される場合、側部保護部材２０２は、外側筐体部材の底面２１６に塗布された接着剤２０８にも少なくとも部分的に隣接するように成形される。更に、側部保護部材２０２が形成される場合、側部保護部材２０２は、支持構造２０４の上側部分２１８にも隣接するように上側部分２１８に固着される。側部保護部材２０２が外側筐体部材２０１の側部（すなわち縁部）に形成される場合、側部保護部材２０２は、電子デバイス筐体２００の外側筐体部材２０１の側部で誘起される衝撃を減衰する緩衝層（例えばバンパ）を形成する。

図２Ｃは、一実施形態に係る電子デバイス筐体２２０の横断面図である。電子デバイス筐体２２０は、第１の側部保護部材２０２により支持され且つ保護される第１の外側筐体部材２０１を含む。第１の側部保護部材２０２は、第１の外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第１の側部保護部材２０２は、更に第１の外側筐体部材２０１を支持し且つ第１の外側筐体部材２０１を電子デバイス筐体２２０の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第１の側部保護部材２０２は、第１の外側筐体部材２０１に固着されるだけではなく、支持構造２０４にも固着される。支持構造２０４は、電子デバイス筐体２２０の外側周囲部材であってもよい。

第１の側部保護部材２０２は、外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように接着剤２０８を使用して固着される。一実施形態において、接着剤２０８は，第１の外側筐体部材２０１の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第１の側部保護部材２０２は、第１の外側筐体部材２０１の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。第１の側部保護部材２０２を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材２０１の側部（例えば縁部）と第１の側部保護部材２０２との間の露出した外側境界部２１０には、実質的に隙間が形成されない。第１の側部保護部材２０２は、第１の外側筐体部材２０１の底面の周囲に付着された接着剤２０８にも当接するように成形される。従って、接着剤２０８は、第１の側部保護部材２０２を外側筐体部材２０１の側部に固着する。また、接着剤２０８が熱活性化接着剤である場合、第１の側部保護部材２０２の成形によって熱活性化接着剤２０８が活性化されるので、外側筐体部材２０１と第１の側部保護部材２０２との間に接着剤２０８を介して強固な接合を形成できる。

電子デバイス筐体２２０は、支持構造２０４と一体であるか又は支持構造２０４に固着された内部構造２２２を更に含む。一実施形態において、内部構造２２２は、支持構造２０４（外側周囲部材であってもよい）の前面及び背面の平坦な境界からずれるように支持構造２０４の内面に固着される。図２Ｃに示されるように、内部構造２２２は、支持構造２０４の高さの中間の位置に固着される。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体２２０の内部に第１の内部空間２２４が形成される。

本実施形態において、電子デバイス筐体２２０は、電子デバイス筐体２２０の反対側に類似の構造を更に含む。すなわち、電子デバイス筐体２２０は、第２の側部保護部材２２８により支持され且つ保護される第２の外側筐体部材２２６を更に含む。第２の側部保護部材２２８は、第２の外側筐体部材２２６の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第２の側部保護部材２２８は、更に第２の外側筐体部材２２６を支持し且つ第２の外側筐体部材２２６を電子デバイス筐体２２０の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第２の側部保護部材２２８は、第２の外側筐体部材２２６に固着されるだけではなく、支持構造２０４にも固着される。前述のように、支持構造２０４は、電子デバイス筐体２２０の外側周囲部材であってもよい。本実施形態において、第２の側部保護部材２２８は、第１の側部保護部材２０２とは反対側で外側周囲部材２０４に固着される。第２の側部保護部材２２８は、第２の外側筐体部材２２６の側部に密接に隣接するように接着剤３３０を使用して固着される。一実施形態において、接着剤３３０は、第２の外側筐体部材２２６の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第２の側部保護部材２２８は、更に第２の外側筐体部材２２６の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。更に、電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体２２０の内部に（内部構造２２２と第２の外側筐体部材２２６との間に）第２の内部空間２３２が形成される。第２の内部空間２３０は、第１の内部空間２２４とは別であってもよいが、第１の内部空間２２４と接続されてもよい。

一実施形態において、第１の外側筐体部材２０１はポータブル電子デバイスの外側上面を表し、第２の外側筐体部材２２６は筐体の外側底面を表す。一実施形態において、第１の外側筐体部材２０１及び第２の外側筐体部材２２６は、共にガラスである（例えばガラスカバー）。

図３Ａは、一実施形態に係る電子デバイス筐体３００の横断面図である。電子デバイス筐体３００は、側部保護部材３０２により支持され且つ保護される外側筐体部材３０１を含む。側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材３０１の側部に加わる衝撃を緩衝する。側部保護部材３０２は、更に外側筐体部材３０１を支持し且つ外側筐体部材３０１を電子デバイス筐体３００の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。

図３Ａに示されるように、外側筐体部材３０１は、電子デバイス筐体３００の支持構造３０４に固着される。一実施形態において、図３Ａに示されるように、支持構造３０４の上面に１つ以上の固着構造３０５が形成される。固着構造３０５は支持構造３０４と一体である。固着構造３０５（例えばアンダーカット又は係合構造などの機械的構造）は、側部保護部材３０２（従って、外側筐体部材３０１）を支持構造３０４に固着するのを助けるために使用される。支持構造３０４は、例えば電子デバイス筐体３００の外側周囲部材であってもよい。支持構造３０４は、外側筐体部材３０１とは別に形成された別の外側筐体部材３０６に結合されてもよい。

側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように接着剤３０８を使用して固着される。一実施形態において、接着剤３０８は、外側筐体部材３０１の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。側部保護部材３０２を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材３０１の側部（例えば縁部）と側部保護部材３０２との間の露出した外側境界部３１０には、実質的に隙間が形成されない。側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の底面の周囲に付着された接着剤３０８にも当接するように成形される。従って、接着剤３０８は、側部保護部材３０２を外側筐体部材３０１の側部に固着する。また、接着剤３０８が熱活性化接着剤である場合、側部保護部材３０２の成形によって熱活性化接着剤３０８が活性化されるので、外側筐体部材３０１と周囲側部保護部材３０２との間に接着剤３０８を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体３００の内部に内部空間３１２が形成される。

電子デバイス筐体３００の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材３０１はガラスであり、側部保護部材３０２はポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）から形成され、支持構造３０４は金属又はポリマー（例えばプラスチック）から形成され且つ別の外側筐体部材３０６はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）又は金属から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材３０２は構造補強されたポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）である。一例として、側部保護部材３０２は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーである。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、５０％ガラス充填ナイロン及び３０％ガラス充填ポリカーボネートなどが含まれる。

図３Ｂは、一実施形態に係る図３Ａに示される電子デバイス筐体３００の横断面組み立て図である。外側筐体部材３０１は、上面３１４及び底面３１６を有する。外側筐体部材３０１の底面３１６には、外側筐体部材３０１の底面３１６の周囲に沿って形成される接着剤の層として接着剤３０８が塗布される。その後、外側筐体部材３０１の側部に隣接して側部保護部材３０２が成形される。側部保護部材３０２が成形される場合、側部保護部材３０２は、外側筐体部材の底面３１６に塗布された接着剤３０８にも少なくとも部分的に隣接するように形成される。更に、側部保護部材３０２が形成される場合、側部保護部材３０２は、支持構造３０４の上側部分３１８にも隣接するように上側部分３１８に固着される。一実施形態において、図３Ｂに示されるように、支持構造３０４の上面に１つ以上の固着構造３０５が形成される。側部保護部材３０２は１つ以上の固着構造３０５の周囲にも成形され、固着構造３０５は、更に側部保護部材３０２を支持構造３０４に固着する。側部保護部材３０２が外側筐体部材３０１の側部（すなわち縁部）に形成される場合、側部保護部材３０２は、電子デバイス筐体３００の外側筐体部材３０１の側部で誘起される衝撃を減衰する緩衝層（例えばバンパ）を形成する。

図３Ｃは、一実施形態に係る電子デバイス筐体３２０の横断面図である。電子デバイス筐体３２０は、第１の側部保護部材３０２により支持され且つ保護される第１の外側筐体部材３０１を含む。第１の側部保護部材３０２は、第１の外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第１の側部保護部材３０２は、更に第１の外側筐体部材３０１を支持し且つ第１の外側筐体部材３０１を電子デバイス筐体３２０の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第１の側部保護部材３０２は、第１の外側筐体部材３０１に固着されるだけではなく、支持構造３０４にも固着される。更に、本実施形態において、支持構造３０４の上面に１つ以上の固着構造３０５が形成される。支持構造３０４は、電子デバイス筐体３２０の外側周囲部材であってもよい。

第１の側部保護部材３０２は、外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように接着剤３０８を使用して固着される。一実施形態において、接着剤３０８は、第１の外側筐体部材３０１の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第１の側部保護部材３０２は、第１の外側筐体部材３０１の側部に密接に隣接するように所定の場所に成形される。第１の側部保護部材３０２を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材３０１の側部（例えば縁部）と第１の側部保護部材３０２との間の露出した外側境界部３１０には、実質的に隙間が形成されない。第１の側部保護部材３０２は、第１の外側筐体部材３０１の底面の周囲に付着された接着剤３０８にも隣接するように成形される。従って、接着剤３０８は、第１の側部保護部材３０２を外側筐体部材３０１の側部に固着する。また、接着剤３０８が熱活性化接着剤である場合、第１の側部保護部材３０２の成形によって熱活性化接着剤３０８が活性化されるので、第１の外側筐体部材３０１と第１の側部保護部材３０２との間に接着剤３０８を介して強固な接合を形成できる。

電子デバイス筐体３２０は、支持構造３０４と一体であるか又は支持構造３０４に固着された内部構造３２２を更に含む。一実施形態において、内部構造３２２は、支持構造３０４（外側周囲部材であってもよい）の前面及び背面の平坦な境界からずれるように支持構造３０４の内面に固着される。図３Ｃに示されるように、内部構造３２２は、支持構造３０４の高さの中間の位置に固着される。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体３２０の内部に第１の内部空間３２４が形成される。

本実施形態において、電子デバイス筐体３２０は、電子デバイス筐体３２０の反対側に類似の構造を更に含む。すなわち、電子デバイス筐体３２０は、第２の側部保護部材３２８により支持され且つ保護される第２の外側筐体部材３２６を更に含む。第２の側部保護部材３２８は、第２の外側筐体部材３２６の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第２の側部保護部材３２８は、更に第２の外側筐体部材３２６を支持し且つ第２の外側筐体部材３２６を電子デバイス筐体３２０の他の部分に固着するように機能する。本実施形態において、第２の側部保護部材３２８は、第２の外側筐体部材３２６だけでなく支持構造３０４にも固着される。更に、本実施形態において、支持構造３０４の底面に１つ以上の固着構造３２９が形成される。固着構造３２９は支持構造３０４と一体である。前述のように、支持構造３０４は、電子デバイス筐体３２０の外側周囲部材であってもよい。本実施形態において、第２の側部保護部材３２８は、第１の側部保護部材３０２とは反対側で支持構造３０４に固着される。第２の側部保護部材３２８は、第２の外側筐体部材３２６の側部に密接に隣接するように接着剤３３０を使用して固着される。一実施形態において、接着剤３３０は、第２の外側筐体部材３２６の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。第２の側部保護部材３２８は、更に第２の外側筐体部材３２６の側部に密接に隣接するように成形される。更に、電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体３２０の内部に（内部構造３２２と第２の外側筐体部材３２６との間に）第２の内部空間３３２が形成される。第２の内部空間３３０は、第１の内部空間３２４とは別であってもよいが、第１の内部空間３２４と接続されてもよい。

一実施形態において、第１の外側筐体部材３０１はポータブル電子デバイスの外側上面を表し、第２の外側筐体部材３２６は筐体の外側底面を表す。一実施形態において、第１の外側筐体部材３０１及び第２の外側筐体部材３２６は、共にガラス（例えばガラスカバー）である。

図２Ａ〜図３Ｃにより示唆されるように、外側筐体部材（２０１、２２６、３０１、３２６）の縁部は直角であるが、外側筐体部材の縁部は直角でなくてもよく、面取り（平坦に形成された）縁部又は丸形縁部などの他の形状で形成されてもよい。図４Ａ及び図４Ｂは、図２Ａに示される電子デバイス筐体２００に類似しているが、外側デバイス筐体の縁部形状が異なる他の実施形態に係る電子デバイス筐体の横断面図である。

図４Ａは、一実施形態に係る電子デバイス筐体４００の横断面図である。電子デバイス筐体４００は、外側筐体部材４０１’の縁部４０２が面取りされている（すなわち平坦に形成されている）点を除き、図２Ａに示される電子デバイス筐体２００と同一である。更に、側部保護部材２０２’は、面取り縁部４０２を含めて外側筐体部材４０１’の縁部に当接するように成形される。従って、側部保護部材２０２’の縁部４０２が面取りされているにもかかわらず、他の実施形態と同様に、側部保護部材２０２’を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材２０１’の側部（例えば縁部４０２）と側部保護部材２０２’との間の露出した外側境界部２１０’には、実質的に隙間が形成されない。

図４Ｂは、一実施形態に係る電子デバイス筐体４２０の横断面図である。電子デバイス筐体４２０は、外側筐体部材４０１”の縁部４２２が丸形に形成されている点を除き、図２Ａに示される電子デバイス筐体２００と同一である。更に、側部保護部材２０２”は、丸形縁部４２２を含めて外側筐体部材４０１”の縁部に当接するように成形される。従って、側部保護部材２０２”の縁部４２２が丸形であるにもかかわらず、他の実施形態と同様に、側部保護部材２０２”を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材２０１”の側部（例えば縁部４２２）と側部保護部材２０２”との間の露出した外側境界部２１０”には、実質的に隙間が形成されない。

図５は、一実施形態に係る筐体製造方法５００を示すフローチャートである。筐体製造方法５００は、電子デバイスの筐体又は筐体の少なくとも一部分を製造するために実行される。

筐体製造方法５００は、最初に電子デバイスの筐体と共に利用されるべきガラス部材を取得する（５０２）。利用されるべきガラス部材は、筐体の重要な外面である。例えば、ガラス部材は筐体の上面に相当する。あるいは、ガラス部材は筐体の底面に相当する。特に、形成されるべき筐体がポータブル電子デバイスの筐体である場合、ガラス部材は通常薄い。一実施形態において、ガラス部材の厚さは５ｍｍ未満であり、別の実施形態では、ガラス部材の厚さは１ｍｍ未満である。

次に、ガラス部材の底面の周囲に内側周囲部材が装着される（５０４）。通常、内側周囲部材は、接着剤を使用してガラス部材の底面に装着される（５０４）が、機械的構造（例えばアンダーカット又は係合構造）などの他の手段も使用可能である。

その後、ガラス部材の周囲に隣接し且つ内側周囲部材に隣接するように外側周囲部材が形成、例えば成形される（５０６）。外側周囲部材は筐体の露出した外面を形成する。詳細には、外側周囲部材は、ガラス部材の周囲に密接に隣接する薄い保護材料層を形成する。外側周囲部材は内側周囲部材と化学的に接合する。また、ガラス部材を筐体に機械的に固着できるように、内側周囲部材及び／又は外側周囲部材は、筐体の支持構造に固着される。

図６は、一実施形態に係る筐体製造方法６００を示すフローチャートである。筐体製造方法６００は、電子デバイスの筐体又は筐体の少なくとも一部分を製造するために実行される。

筐体製造方法６００は最初にガラス部材を取得する（６０２）。ガラス部材は筐体の重要な外面として機能する。例えば、ガラス部材は筐体の上面に相当する。その代わりに又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の底面に相当してもよい。特にポータブル電子デバイスと共に使用される場合、ガラス部材は通常薄い。一実施形態において、ガラス部材の厚さは５ｍｍ未満であり、更に詳細には１ｍｍ未満である。

ガラス部材が取得された（６０２）後、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤が付着される（６０４）。ガラス部材は、筐体の外面となる上面と、露出されない内面である底面とを有する。一実施形態において、付着される接着剤（６０４）は熱活性化接着剤である。また、接着剤を付着させる方法も多様である。一実現形態において、ガラス部材の底面の周囲に沿って配置される接着剤のリング状パターンを形成することにより、接着剤は付着される（６０４）。別の実現形態では、接着剤はガラス部材の底面の周囲にスクリーン印刷される。

更に、ガラス部材の周囲に接着剤に隣接するように内側周囲部材が配置される（６０６）。一実現形態において、内側周囲部材はガラス部材の底面に接着剤を使用して固着されるが、機械的構造（例えばアンダーカット又は係合構造）などの他の手段も使用可能である。内側周囲部材は、内側周囲部材を所定の場所に成形することにより配置される（６０６）。一実施形態において、接着剤が熱活性化接着剤である場合、この成形により熱活性化接着剤が活性化されるので、ガラス部材と内側周囲部材との間に強固な接合を形成できる。

その後、ガラス部材の周囲に隣接し且つ内側周囲部材に隣接して外側周囲部材が形成されるように、内側周囲部材に対して外側周囲部材が成形される（６０８）。外側周囲部材は、筐体の露出した外面を形成する。詳細には、外側周囲部材は、ガラス部材の周囲に密接に隣接する薄い保護材料層を形成する。外側周囲部材は内側周囲部材と化学的に接合する。その代わりに又はそれに加えて、内側周囲部材と外側周囲部材との間（又はガラス部材と外側周囲部材との間）で熱活性化接着剤が使用されてもよく、外側周囲部材を所定の場所に成形することにより熱活性化接着剤が活性化されるので、内側周囲部材（及び／又はガラス部材）で強固な接合を形成できる。また、ガラス部材を筐体に機械的に固着できるように、内側周囲部材及び／又は外側周囲部材は、筐体の支持構造に固着される。通常、周囲部材は、化学的接合及び／又は機械的構造（例えばアンダーカット又は係合構造）により支持構造に固着される。

図７Ａは、別の実施形態に係る電子デバイス筐体７００の横断面図である。電子デバイス筐体７００は、内側側部保護部材７０２及び外側側部保護部材７０３により支持され且つ保護される外側筐体部材７０１を含む。内側側部保護部材７０２は、外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。内側側部保護部材７０２は、外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接して配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材７０１の側部に加わる衝撃を緩衝する。外側側部保護部材７０３は、内側側部保護部材７０２の側部並びに外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。外側側部保護部材７０２及び外側側部保護部材７０３は、単独で又は組み合わされて外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接して配置された薄い材料層を形成することにより、外側筐体部材７０１の側部に加わる衝撃を緩衝する。

内側側部保護部材７０２及び外側側部保護部材７０３のいずれか一方又は双方は、更に外側筐体部材７０１を支持し且つ外側筐体部材７０１を電子デバイス筐体７００の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、外側側部保護部材７０３（更には可能であれば内側側部保護部材７０２）は、外側筐体部材７０１のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、外側側部保護部材７０３（更には可能であれば内側側部保護部材７０２）は、外側筐体部材７０１の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。

図７Ａに示されるように、外側筐体部材７０１は電子デバイス筐体７００の支持構造７０４に固着される。支持構造７０４は、例えば電子デバイス筐体７００の外側周囲部材であってもよい。一実施形態において、支持構造７０４は、外側筐体部材７０１とは別に形成された別の外側筐体部材７０６に結合される。

内側側部保護部材７０２は、外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように接着剤７０８を使用して固着される。一実施形態において、接着剤７０８は、外側筐体部材７０１の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。従って、接着剤７０８は、内側側部保護部材７０２を外側筐体部材７０１の側部に当接するように固着する。外側側部保護部材７０３は、外側筐体部材７０１の側部に隣接するように、内側側部保護部材７０２の少なくとも一部分に沿って外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接して所定の場所に成形される。外側側部保護部材７０３を所定の場所に成形することにより、外側筐体部材７０１の側部（例えば縁部）と外側側部保護部材７０３との間の露出した外側境界部７１０には、実質的に隙間が形成されない。成形中、外側側部保護部材７０３は、内側側部保護部材７０２の少なくとも一部分に化学的に接合される。また、接着剤７０８が熱活性化接着剤である場合、外側側部保護部材７０３の成形によって熱活性化接着剤７０８が活性化されるので、外側筐体部材７０１及び内側側部保護部材７０２で接着剤７０８を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体７００の内部に内部空間７１２が形成される。

電子デバイス筐体７００の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材７０１はガラスであり、側部保護部材７０２、７０３はポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）から形成され、支持構造７０４は金属又はポリマー（例えばプラスチック）から形成され且つ別の外側筐体部材７０６はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）又は金属から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材７０２は構造補強されたポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）である。一例として、側部保護部材７０２は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーであってもよい。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、５０％ガラス充填ナイロン及び３０％ガラス充填ポリカーボネートが含まれる。

図７Ｂは、一実施形態に係る図７Ａに示される電子デバイス筐体７００の横断面組み立て図である。外側筐体部材７０１は上面７１４及び底面７１６を有する。外側筐体部材７０１の底面７１６には、外側筐体部材７０１の底面７１６の周囲に沿って形成される接着剤の層として接着剤７０８が塗布される。その後、外側筐体部材７０１の側部に隣接するように内側側部保護部材７０２が固着される。更に詳細には、内側側部保護部材７０２は、外側筐体部材７０１の底面７１６で接着剤７０８を使用して内側側部保護部材７０２に固着される。外側側部保護部材７０３は、外側筐体部材７０１の側部の少なくとも一部に隣接し且つ内側側部保護部材７０２の１つ以上の側部に隣接するように成形される。成形処理により、外側側部保護部材７０３と内側側部保護部材７０２とは更に化学的に接合される。

更に、外側側部保護部材７０３が形成される場合、外側側部保護部材７０３は、支持構造７０４の上側部分７１８にも隣接して固着される。外側側部保護部材７０３が外側筐体部材７０１の側部（すなわち縁部）に形成される場合、外側側部保護部材７０３は（単独で又は内側側部保護部材７０２と組み合わされて）、電子デバイス筐体７００の外側筐体部材７０１の側部で誘起される衝撃を減衰する緩衝層（例えばバンパ）を形成する。

図７Ｃは、一実施形態に係る電子デバイス筐体７２０の横断面図である。電子デバイス筐体７２０は、第１の内側側部保護部材７０２及び第１の外側側部保護部材７０３により支持され且つ保護される第１の外側筐体部材７０１を含む。第１の内側側部保護部材７０２は、第１の外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第１の外側側部保護部材７０３は、第１の内側側部保護部材７０２の側部並びに第１の外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第１の内側側部保護部材７０２及び第１の外側側部保護部材７０３は、個別に又は組み合わされて第１の外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、第１の外側筐体部材７０１の側部に加わる衝撃を緩衝する。

第１の内側側部保護部材７０２及び第１の外側側部保護部材７０３のいずれか一方又は双方は、更に第１の外側筐体部材７０１を支持し且つ第１の外側筐体部材７０１を電子デバイス筐体７２０の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、第１の外側側部保護部材７０３（更には可能であれば第１の内側側部保護部材７０２）は、第１の外側筐体部材７０１のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、第１の外側側部保護部材７０３（更には可能であれば第１の内側側部保護部材７０２）は、第１の外側筐体部材７０１の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。

第１の内側側部保護部材７０２は、第１の外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように接着剤７０８を使用して固着される。一実施形態において、接着剤７０８は、第１の外側筐体部材７０１の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。従って、接着剤７０８は、第１の内側側部保護部材７０２を第１の外側筐体部材７０１の側部に当接するように固着する。第１の外側側部保護部材７０３は、第１の外側筐体部材７０１の側部に密接に隣接するように、第１の内側側部保護部材７０２の少なくとも一部分に沿って第１の外側筐体部材７０１の側部の少なくとも一部分に隣接して所定の場所に成形される。第１の外側側部保護部材７０３を所定の場所に成形することにより、第１の外側筐体部材７０１の側部（例えば縁部）と第１の外側側部保護部材７０３との間の露出した外側境界部７１０には、実質的に隙間が形成されない。成形中、第１の外側側部保護部材７０３は、第１の内側側部保護部材７０２の少なくとも一部分に化学的に接合される。また、接着剤７０８が熱活性化接着剤である場合、第１の外側側部保護部材７０３の成形によって熱活性化接着剤７０８が活性化されるので、第１の外側筐体部材７０１と第１の内側側部保護部材７０２との間に接着剤７０８を介して強固な接合を形成できる。

電子デバイス筐体７２０は、支持構造７０４と一体であるか又は支持構造７０４に固着された内部構造７２２を更に含む。一実施形態において、内部構造７２２は、支持構造７０４（外側周囲部材であってもよい）の前面及び背面の平坦な境界からずれるように支持構造７０４の内面に固着される。図７Ｃに示されるように、内部構造７２２は、支持構造７０４の高さの中間の位置に固着される。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体７２０の内部に第１の内部空間７２４が形成される。

本実施形態において、電子デバイス筐体７２０は、電子デバイス筐体７２０の反対側に類似の構造を更に含む。すなわち、電子デバイス筐体７２０は、第２の内側側部保護部材７２８及び第２の外側側部保護部材７２９により支持され且つ保護される第２の外側筐体部材７２６を更に含む。第２の内側側部保護部材７２８は、第２の外側筐体部材７２６に密接に隣接するように位置決めされる。第２の外側側部保護部材７２９は、内側側部保護部材７０２の側部及び第２の外側筐体部材７２６の側部に密接に隣接するように位置決めされる。第２の内側側部保護部材７２８及び第２の外側側部保護部材７２９は、個別に又は組み合わされて第２の外側筐体部材７２６の側部に密接して隣接するように配置された薄い材料層を形成することにより、第２の外側筐体部材７２６の側部に加わる衝撃を緩衝する。

第２の内側側部保護部材７２８及び第２の外側側部保護部材７２９のいずれか一方又は双方は、更に第２の外側筐体部材７２６を支持し且つ第２の外側筐体部材７２６を電子デバイス筐体７２０の他の部分に固着するように機能する。一実施形態において、第２の外側側部保護部材７２９（更には可能であれば第２の内側側部保護部材７２８）は、第２の外側筐体部材７２６のすべての側部に沿って形成される。別の実施形態では、第２の外側側部保護部材７２９（更には可能であれば第２の内側側部保護部材７２８）は、第２の外側筐体部材７２６の側部のうち露出すると考えられる部分に沿って形成される。

第２の内側側部保護部材７２８は、第２の外側筐体部材７２６の側部に密接に隣接するように接着剤７３０を使用して固着される。一実施形態において、接着剤７３０は、第２の外側筐体部材７２６の内面の周囲に沿って形成される接着剤の層として塗布される。従って、接着剤７３０は、第２の内側側部保護部材７２８を第２の外側筐体部材７２６の側部に当接するように固着する。第２の外側側部保護部材７２９は、第２の外側筐体部材７２６の側部に密接に隣接するように、第２の内側側部保護部材７２８の少なくとも一部分に沿って第２の外側筐体部材７２６の側部の少なくとも一部分に隣接して所定の場所に成形される。第２の外側側部保護部材７２９を所定の場所に成形することにより、第２の外側筐体部材７２６の側部（例えば縁部）と第２の外側側部保護部材７２９との間の露出した外側境界部７３１には、実質的に隙間が形成されない。成形中、第２の外側側部保護部材７２９は、第２の内側側部保護部材７２８の少なくとも一部分に化学的に接合される。また、接着剤７３０が熱活性化接着剤である場合、第２の外側側部保護部材７２９の成形によって熱活性化接着剤７３０が活性化されるので、第２の外側筐体部材７２６と第２の内側側部保護部材７２８との間に接着剤７３０を介して強固な接合を形成できる。電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体７００の内部に内部空間７１２が形成される。

更に、電子デバイスの電子動作を実現するために種々の電気素子を装着、固定又は配置できるように、電子デバイス筐体７２０の内側に（内部構造７２２と第２の外側筐体部材７２６との間に）第２の内部空間７３２が形成される。第２の内部空間７３２は、第１の内部空間７２４とは別であってもよいが、第１の内部空間７２４に接続されてもよい。

電子デバイス筐体７２０の種々の部材、部品又は構体は、例えばガラス、ポリマー又は金属などの種々の材料のうちいずれかの材料から形成される。一実施形態において、外側筐体部材７０１、７２６はガラスであり、側部保護部材７０２、７０３，７２８、７２９はポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）から形成され且つ支持構造７０４、７２２は金属又はポリマー（例えばプラスチック）から形成される。更に詳細には、いくつかの実施形態において、側部保護部材７０２、７０３、７２８、７２９は、構造補強されたポリマー（例えば熱可塑性ポリマー）である。一例として、側部保護部材７０２、７０３、７２８、７２９は、ガラス繊維を混入することにより構造補強されたポリアリールアミド、ナイロン又はポリカーボネートなどのポリマーである。例えば、構造補強ポリマーのいくつかの例には、５０％ガラス充填ナイロン及び３０％ガラス充填ポリカーボネートが含まれる。

一実施形態において、第１の外側筐体部材７０１はポータブル電子デバイスの外面を表し、第２の外側筐体部材７２６は筐体の外側底面を表す。一実施形態において、第１の外側筐体部材７０１及び第２の外側筐体部材７２６は、共にガラス（例えばガラスカバー）である。

以上説明した側部保護部材は、通常、外側筐体部材の側部に密接に隣接して配置されることにより、外側筐体部材の側部に加わる衝撃を緩衝する薄い材料層である。一実施形態において、側部保護部材は高い強度を有していなければならないので、ポリアリールアミドなどの構造補強ポリマーを利用できる。ポリアリールアミドは、ガラス繊維を混入することにより補強できる。補強ポリアリールアミドは、例えば補強材としてガラス繊維を含有するＬ．Ｌ．ＣのＳｏｌｖａｙＡｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ製造のＩＸＥＦポリアリールアミド（ＰＡＲＡ）である。

更に、側部保護部材は外側筐体の側部に密接に隣接しているので、側部保護部材及び外側筐体部材にそれぞれ使用される材料。詳細には、各材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）を調整しないと、外側筐体部材の側部に望ましくない応力が発生するおそれがある。例えば、外側筐体部材がガラス製である場合、ガラスのＣＴＥは約１０ｍｍ／ｍ／℃である。従って、この例では、側部保護部材の材料のＣＴＥも約１０ｍｍ／ｍ／℃であるのが理想だろう。プラスチックはガラスより著しく高いＣＴＥ（例えば約１００ｍｍ／ｍ／℃）を有する傾向にあるので、ガラスにほぼ近いＣＴＥ（例えば約３０ｍｍ／ｍ／℃）を有し、従って、使用した場合に外側筐体部材の側部で誘起される応力が少ないポリアリールアミドなどのいくつかのポリマー製品を使用できる。例えば、一実施形態において、約５０ｍｍ／ｍ／℃以下のＣＴＥを有するポリマー製品をそのような用途に使用でき、別の実施形態では、約３５ｍｍ／ｍ／℃以下のＣＴＥを有するポリマー製品を使用できるだろう。一実現形態において、ＣＴＥをガラスのＣＴＥに更に近づけるために、ポリマーに添加剤を添加できる。そのような添加剤の例は、ガラス又はセラミックから形成された粒子又は繊維である。また、前述のように、側部保護部材は薄く、例えば一実施形態において、その厚さは約１ｍｍ以下程度である。

更に別の実施形態において、側部保護部材は、複数の材料を交互に重ねるか、より合わせるか又は積層することにより形成されてもよい。そのような材料がガラス製の外側筐体部材の側部に後に当接された場合、当接する層のＣＴＥはガラスのＣＴＥに相対的に近いが、外側の層は、それより高いＣＴＥを有し、ポリマー（例えばプラスチック）などの更に広い範囲の材料から形成できる。

側部保護部材は薄く、外観は目立たない。例えば、いくつかの実施形態において、側部保護部材は厚さ（ｔ１）は１ｍｍ未満（例えば０．８ｍｍ）である。また、いくつかの実施形態において、外側筐体部材の厚さ（ｔ２）は５ｍｍ未満（例えば１ｍｍ）である。しかし、これらの厚さは単なる例であり、電子デバイス筐体の大きさ及び所望の強度によって変更されてもよい。前述のように側部保護部材に補強材料を使用することも有効である。しかし、ガラスカバーなどの外側筐体部材に薄い側部保護部材を使用することにより、小型で薄いが、外側筐体部材の側部への衝撃損傷に対する耐性を有するポータブル電子デバイス筐体を容易に提供できる。

別の態様によれば、構成要素（例えば周囲側部部材）を形成するガラス部材は、成形工程の間に保護される。成形には、通常、金属成形型が使用される。しかし、金属成形型は成形中にガラス部材に損傷（例えば引っ掻き傷）を与える可能性がある。ガラス部材の損傷の危険を軽減するために、金属成形型（すなわち成形型の内面）を被膜で被覆してもよい。この被膜は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の薄い層又はポリイミド膜である。

一般に、本発明の方法と関連する工程は広い範囲で変更されてもよい。本発明の精神又は範囲から逸脱することなく、工程の追加、省略、変更、組み合わせ又は並べ替えが実行されてもよい。

以上説明した本発明の種々の態様、特徴、実施形態又は実現形態は単独で使用されてもよいが、種々の組み合わせも可能である。

本明細書は多くの特定の事項を含むが、それら特定の事項は、開示内容又は特許請求される内容の範囲の制限と解釈されてはならず、開示される特定の実施形態に特有の特徴の説明として解釈されるべきである。個別の実施形態に関連して説明されるある特定の特徴が組み合わされて実現されてもよい。逆に、１つの実施形態に関連して説明される種々の特徴が複数の実施形態において個別に実現されるか又は何らかの適切な部分的な組み合わせで実現されてもよい。更に、ある特定の組み合わせで作用すると説明される特徴に関して、場合によっては、特許請求される組み合わせのうち１つ以上の特徴がその組み合わせから削除されてもよく且つ特許請求される組み合わせが部分的な組み合わせ又は部分的な組み合わせの変形を指向してもよい。

実施形態及びその応用を示し且つ説明したが、本明細書の開示内容を理解すれば、当業者が本発明の概念から逸脱することなく前述の変形より更に多くの変形を実施可能であることは明らかだろう。

電子デバイスを組み立てる方法として、方法の一実施形態は、例えば、電子デバイスの面のほぼすべてに対応する外面を形成する上面と底面とを有するガラス部材を取得することと、ガラス部材の底面の周囲に沿って接着剤層を形成することと、電子デバイスの周囲側部保護部分を成形することとを少なくとも含む。周囲側部保護部分は、ガラス部材の周囲に隣接するように成形され且つ接着剤層を介してガラス部材に固着される。
また、本発明の更なる一態様による、電子デバイスを組み立てる方法は、前記電子デバイスの面のほぼすべてに対して外面を形成する上面と、底面とを有するガラス部材を取得することと、前記ガラス部材の前記底面の周囲に内側周囲部材を装着することと、前記ガラス部材の周囲に隣接し且つ前記内側周囲部材に隣接するように外側周囲部材を成形することと、を有する。
また、本発明の他の態様によれば、上記方法において、外側周囲部材は更に支持構造に隣接して成形される。
また、本発明の他の態様によれば、上記方法において、前記ガラス部材の前記底面の周囲に前記内側周囲部材を装着する前に前記ガラス部材の前記底面の周囲に沿って接着剤層を付着させることを更に含む。
また、本発明の他の態様によれば、上記方法において、前記外側周囲部材は前記接着剤層を介して前記ガラス部材に固着される。
また、本発明の他の態様によれば、上記方法において、前記成形することは、前記電子デバイスの前記外側周囲部材を形成するように構成された内面を有する金属成形型を取得することと、前記金属成形型の前記内面の少なくとも一部分を被膜で覆うことと、前記電子デバイスの前記外側周囲部材を形成するために、前記金属成形型に成形材料を注入することと、を有する。

Claims (30)

1. 電子デバイスエンクロージャであって、
   前記電子デバイスエンクロージャの上面を覆うガラスカバーと、
   前記ガラスカバーの周囲に沿って付着された接着剤と、
   前記接着剤により前記ガラスカバーに少なくとも部分的に固着され、前記ガラスカバーの支持面を形成し且つ前記ガラスカバーの側部保護面を形成する周囲構造と、
   を備えることを特徴とする電子デバイスエンクロージャ。
2. 前記周囲構造は前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形されることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスエンクロージャ。
3. 前記接着剤は熱により活性化され、
   前記接着剤は、前記周囲構造が前記ガラスカバーの周囲に沿って成形される間に熱により活性化されることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスエンクロージャ。
4. 前記ガラスカバーの周囲に沿って前記周囲構造を成形することにより、前記ガラスカバーの縁部と前記ガラスカバーの周囲に沿って形成された前記周囲構造との間に隙間のない境界部が形成されることを特徴とする請求項３記載の電子デバイスエンクロージャ。
5. 前記ガラスカバーの周囲に沿って前記周囲構造を成形することにより、前記ガラスカバーの縁部と前記ガラスカバーの周囲に沿って形成された前記周囲構造との間に隙間のない境界部が形成されることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスエンクロージャ。
6. 前記接着剤は前記ガラスカバーの底面に付着され、
   前記周囲構造は、前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
7. 前記接着剤は熱により活性化されることを特徴とする請求項６記載の電子デバイスエンクロージャ。
8. 前記接着剤は熱により活性化され、
   前記接着剤は膜又は層として塗布されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
9. 前記周囲構造はポリマーから形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
10. 前記周囲構造は、ガラス繊維を混入することにより補強されたポリマーから形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
11. 前記周囲構造はポリマーから形成され、前記周囲構造のＣＴＥが前記ガラスカバーのＣＴＥに近づくように前記ポリマーは添加剤を含有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
12. 前記添加剤は、ガラス又はセラミックから製造された粒子又は繊維を含むことを特徴とする請求項１１記載の電子デバイスエンクロージャ。
13. 前記周囲構造は、前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形され、
    前記接着剤は、前記周囲構造が形成される特徴構造を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
14. 前記電子デバイスエンクロージャは金属支持構造を更に備え、
    前記周囲構造は前記金属支持構造にも隣接して形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
15. 前記周囲構造は、前記ガラスカバーの周囲に沿って成形され且つ前記接着剤に隣接して成形され、
    前記金属支持構造は、前記周囲構造が成形された後に前記周囲構造と機械的に係合する少なくとも１つの特徴構造を有することを特徴とする請求項１４記載の電子デバイスエンクロージャ。
16. 前記ガラスカバー窓の厚さは約０．３〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
17. 前記周囲構造は内側周囲部材及び外側周囲部材を含み、
    前記内側周囲部材は、前記接着剤を介して前記ガラスカバーに装着され、
    少なくとも前記外側周囲部材は、前記ガラスカバーの周囲の少なくとも一部分及び前記内側周囲部材の少なくとも一部分に沿って成形されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子デバイスエンクロージャ。
18. 前記ガラスカバーの周囲の少なくとも一部分に沿って前記外側周囲部材を成形することにより、前記ガラスカバーの縁部と前記ガラスカバーの周囲の少なくとも一部分に沿って形成された前記外側周囲部材との間に隙間のない境界部が形成されることを特徴とする請求項１７記載の電子デバイスエンクロージャ。
19. 電子デバイスを組み立てる方法であって、
    前記電子デバイスの面のほぼすべてに対して外面を形成する上面と、底面とを有するガラス部材を取得することと、
    前記ガラス部材の前記底面の周囲に沿って接着剤層を付着させることと、
    前記ガラス部材を前記電子デバイスの支持構造に対して位置合わせすることと、
    前記ガラス部材の周囲に隣接し、前記接着剤層に隣接し且つ前記支持構造に隣接して成形されるように、前記電子デバイスの周囲側部保護部分を成形することと、
    を備えることを特徴とする方法。
20. 前記成形された周囲側部保護部分は、前記接着剤層を介して前記ガラス部材に固着されることを特徴とする請求項１９記載の方法。
21. 前記成形された周囲側部保護部分は、前記構造部材の少なくとも１つの機械的特徴構造を介して前記構造部材に固着されることを特徴とする請求項１９記載の方法。
22. 前記接着剤層は熱活性化接着剤から形成され、
    成形中、前記接着剤層は熱により活性化されることを特徴とする請求項１９から２１のいずれか１項に記載の方法。
23. 前記接着剤層を付着させることは、
    前記ガラス部材の前記底面の周囲に前記接着剤層をスクリーン印刷することを含むことを特徴とする請求項１９記載の方法。
24. 前記接着剤層は、接着剤のリングを形成するように打ち抜き加工され、
    前記接着剤層を付着させることは、
    前記打ち抜き加工された接着剤層を前記ガラス部材の前記底面の周囲に装着することを含むことを特徴とする請求項１９記載の方法。
25. 前記接着剤層を付着させることは、
    前記ガラス部材の前記底面の少なくとも一部分に接着剤膜を配置することを含むことを特徴とする請求項１９記載の方法。
26. 電子デバイスを組み立てる方法であって、
    前記電子デバイスの面のほぼすべてに対して外面を形成する上面と、底面とを有するガラス部材を取得することと、
    前記ガラス部材の前記底面の周囲に内側周囲部材を装着することと、
    前記ガラス部材の周囲に隣接し且つ前記内側周囲部材に隣接するように外側周囲部材を成形することと、
    を備えることを特徴とする方法。
27. 前記外側周囲側部保護部分は更に支持構造に隣接して成形されることを特徴とする請求項２６記載の方法。
28. 前記方法は、
    前記ガラス部材の前記底面の周囲に前記内側周囲部材を装着する前に前記ガラス部材の前記底面の周囲に沿って接着剤層を付着させることを更に含むことを特徴とする請求項２６又は２７記載の方法。
29. 前記外側周囲部材は前記接着剤層を介して前記ガラス部材に固着されることを特徴とする請求項２８記載の方法。
30. 前記成形することは、
    前記電子デバイスの前記外側周囲部材を形成するように構成された内面を有する金属成形型を取得することと、
    前記金属成形型の前記内面の少なくとも一部分を被膜で覆うことと、
    前記電子デバイスの前記外側周囲部材を形成するために、前記金属成形型に成形材料を注入することと、
    を備えることを特徴とする請求項２９記載の方法。

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