JP2014181290A - 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(A)熱硬化性エポキシ樹脂
(B)無機充填剤(但し白色顔料を除く)
(C)硬化触媒、及び
(D)シランカップリング剤
を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、(D)シランカップリング剤が下記一般式(1)で表されることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。
(A)熱硬化性エポキシ樹脂
(A)成分は、加熱により硬化して架橋構造を形成することができる熱硬化性エポキシ樹脂である。該エポキシ樹脂は、エポキシ基を2個以上有するものであれば特に制限されず、従来公知のものを使用することができる。例えば、ビスフェノール型、ジシクロペンタジエン型、ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型、ナフタレン型、フェノールノボラック型、ビフェニル型、又は水添ビフェノール型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環含有エポキシ樹脂等を使用することができる。これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
(A−1)成分は、エポキシ基を有する、好ましくは2〜3個のエポキシ基を有するトリアジン誘導体であり、より好ましくは1,3,5−トリアジン誘導体である。特には、イソシアヌレート環含有エポキシ化合物であることが好ましい。イソシアヌレート環を有するエポキシ化合物を使用することにより、耐光性や電気絶縁性に優れる樹脂を提供することができる。中でも、1つのイソシアヌレート環に対して、2個の、より好ましくは3個のエポキシ基を有することが望ましい。該イソシアヌレート環含有エポキシ化合物としては、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリス(α−メチルグリシジル)イソシアヌレート等が挙げられる。中でも、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレートが好ましく、TEPIC−Sとして日産化学工業(株)より市販されているものを使用することができる。
(A−2)成分は、エポキシ基を有するトリアジン系化合物の硬化剤として作用する。本発明において(A−2)成分は、樹脂組成物に耐光性を与えるために、非芳香族であり、且つ、炭素−炭素二重結合を有さないものが好ましい。例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物などが挙げられ、これらの中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。酸無水物は、1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。
(B)無機充填剤は、後述する(E)白色顔料以外の充填剤である。該充填剤としては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン等が挙げられる。これら無機充填剤の平均粒径や形状は特に限定されないが、平均粒径は3〜40μm、好ましくは5〜35μmであるのがよい。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値D50(又はメジアン径)として求めることができる。
(C)成分は上記(A)熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させるための触媒である。該硬化触媒は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化触媒として従来公知のものが使用でき、特に制限されるものでない。例えば、第三級アミン類、イミダゾール類、それらの有機カルボン酸塩、有機カルボン酸金属塩、金属−有機キレート化合物、芳香族スルホニウム塩、有機ホスフィン化合物類、ホスホニウム化合物類等のリン系硬化触媒、これらの塩類等を1種単独で又は2種以上を併せて使用することができる。中でも、イミダゾール類、及びリン系硬化触媒が好ましく、特に、2−エチル−4−メチルイミダゾール、メチル−トリブチルホスホニウム−ジメチルホスフェイト、第三級アミンのオクチル酸塩が好ましい。また、第四級ホスホニウムブロマイドとアミンの有機酸塩とを組み合わせて使用するのも好ましい。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、シランカップリング剤が下記式(1)で示される構造を有する化合物(即ち、(ポリ)スルフィド構造を有するビスシラン化合物)であることを特徴とする。該シランカップリング剤は、樹脂と無機充填剤との結合強度の向上、及び樹脂組成物の硬化物と金属基板との接着性の向上を目的として配合される。
(R’)3 Si−(CR’’ 2)p−X
( 式中、R’はR4又はR7で示される基であり、R’’はR5又はR6で示される基であり、pはmまたはnであり、Xはハロゲン原子を表す)
で表される化合物と、
下記一般式
M2Sr
(式中、Mはアルカリ金属であり、好ましくはNaである。rは1〜4の数である)
で表される無水硫化アルカリ金属又は無水多硫化アルカリ金属、及び場合により硫黄とを反応させることにより製造することができる。反応方法は従来公知の方法に従えばよい。
特には、上記式(2)において、x=1であり、m=3であり、R5が水素原子であり、R4及びR7がメトキシ基又はエトキシ基であるビスシラン化合物が好ましい。
(R4)3 Si−(CR5 2)m−SH
(式中、R4、R5、mは上述の通りである)
で表される化合物と、下記式
(R7)3 SiH
(R7は上述の通りである)
で表される化合物を触媒を用いて反応させることにより製造することができる。反応方法は従来公知の方法に従えばよい。触媒としては、遷移金属触媒やルイス酸触媒が挙げられ、中でもロジウム触媒が好ましく、RhCl(PPh3)3触媒が更に好ましい。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物はさらに白色顔料を含有してもよい。白色顔料を含有することにより組成物の白色度が高まるため、本発明の組成物を光半導体装置のリフレクター(反射板)等の用途に好適に使用することができる。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の成型時の離型性を高めるために、必要に応じて上記(A)成分〜(E)成分に加えて(F)離型剤をさらに含有できる。離型剤は従来公知のものを使用することができるが、特に、下記一般式(3)で示され、且つ50〜70℃の範囲に融点を有する化合物が好ましい。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、必要により(G)酸化防止剤をさらに含有することができる。該酸化防止剤は従来公知のものであればよい。例えば、フェノール系、リン系、硫黄系酸化防止剤を使用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記成分以外に更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、樹脂の性質を改善する目的で種々のシリコーンパウダー、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加配合することができる。また、強度や靱性向上のために無機物ウィスカー状繊維も配合することができる。無機物ウィスカー状繊維としては、ガラス繊維やホウ珪酸ガラス、ロックウールのような非晶質繊維、カーボン繊維やアルミナ繊維のような多結晶繊維、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム、ホウ酸アルミニウムのような単結晶繊維などが挙げられ、どのタイプでも構わない。
下記(A−1)成分と下記(A−2)成分とを、(A−1)成分中のエポキシ基に対する(A−2)成分中の酸無水物基のモル比[酸無水物基/エポキシ基]=1.4となる割合で混合し、85℃で8時間反応させて得られた生成物(プレポリマー、軟化点45℃、Bステージ状態)を(A)成分とした。
(A−1)エポキシ基を有するトリアジン系化合物:トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート(TEPIC−S、日産化学(株)製商品名、エポキシ当量100)
(A−2)酸無水物:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(リカシッドMH、新日本理化(株)製商品名)
溶融球状シリカ:CS−6103 53C2 平均粒径15μm(龍森(株)製)
(C−1)リン系硬化触媒:第4級ホスホニウムブロマイド(U−CAT5003:サンアプロ(株)製商品名)
(C−2)アミン系硬化触媒:特殊アミン(U−CAT18X:サンアプロ(株)製商品名)
[合成例1]
撹拌機、還流冷却器、滴下ロート及び温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社(株)製KBE−803)238.4g(1.0mol)、RhCl(PPh3)30.069g(7.5×10−5mol)を納め、オイルバスにて90℃に加熱した。その後トリエトキシシラン(信越化学工業(株)製KBE−03)164.3g(1.0mol)を滴下した。その後、90℃にて10時間加熱撹拌し、IR測定(測定装置:NICOLET 6700 FT−IR(サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製))にて原料のSi−H結合が完全に消失していることを確認し反応を終了した。減圧加熱下(0.15torr、122℃)で蒸留を行い、下記式(5)で示される、純度99%を有するシランカップリング剤(D−1)を297.6g(収率83%)で得た。
撹拌機、還流冷却器、滴下ロート及び温度計を備えた1Lセパラブルフラスコに、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社(株)製KBM−803)196.4g(1.0mol)、RhCl(PPh3)30.069g(7.5×10−5mol)を納め、オイルバスにて90℃に加熱した。その後トリメトキシシラン(信越化学工業(株)製KBM−03)122.2g(1.0mol)を滴下した。その後、90℃にて10時間加熱撹拌し、IR測定(測定装置:NICOLET 6700 FT−IR(サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製))にて原料のSi−H結合が完全に消失していることを確認し反応を終了した。その後、減圧加熱下(5torr、141℃)で蒸留を行い、下記式(6)で示される、純度99%を有するシランカップリング剤(D−2)を284.9g(収率90%)で得た。
(D−4)3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:KBM−403 (信越化学工業(株)製)
二酸化チタン ルチル型:CR−95 平均粒径0.28μm(石原産業(株)製)
(F)離型剤
プロピレングリコールモノベヘネート(PB−100、理研ビタミン(株)製商品名)
(G)酸化防止剤
リン系酸化防止剤:ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト(PEP−8、ADEKA(株)製商品名)
上記(A)〜(G)成分を表1に示す組成となるように配合し、二本熱ロールにて混合し、冷却、粉砕して熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物の諸特性を下記に示す方法で測定した。
各熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、JIS K6911規格に準じた金型を使用して、成型温度175℃、成型圧力6.9N/mm2、成型時間90秒の条件で成型し、150℃、2時間ポストキュアした。ポストキュアした試験片の曲げ強度、及び曲げ弾性率をJIS K6911に準拠した方法で室温(25℃)にて測定した。結果を表1に示す。
20mm×20mmの銅製フレームに銀またはパラジウムメッキを施したフレーム基板上で、エポキシ樹脂組成物を温度175℃、成型圧力70kgf/mm2、成型時間90秒の条件で成型し、接着用テストピースを作製した。150℃で2時間ポストキュアした後、万能ボンドテスター(DAGE SERIES 4000:DAGE社製)を用いて0.2mm/秒の速度で接着片を弾き、室温(25℃)での接着力を測定した。結果を表1に示す。
20mm×20mmの銅製フレームに銀メッキを施したフレーム基板上で、エポキシ樹脂組成物を温度175℃,成型圧力70kgf/mm2、成型時間90秒の条件で成型し、接着用テストピースを10個作製した。150℃で2時間ポストキュアした後、85℃/85%RH/96hrの条件で吸湿処理を施し、更にピーク温度260℃でのIRリフロー処理を三回施した。10個のテストピース全てにおいて剥離がないものを[○]、平均して1〜2個の剥離があるものを[△]、平均して3個以上の剥離があるものを[×]と判定して評価した。結果を表1に示す。
トランスファー成型機を用い、成型温度175℃、成型圧力6.9N/mm2、成型時間90秒の条件で、1辺50mm、厚さ0.35mmの正方形の硬化物を作成した。該硬化物について、エス・デイ・ジー(株)製X−rite8200を使用して450nmの光反射率を測定した。結果を表1に示す。
Claims (8)
- (A)成分が、(A−1)エポキシ基を有するトリアジン系化合物と(A−2)酸無水物とを、(A−1)成分中のエポキシ基に対する(A−2)成分中の酸無水物基のモル比[酸無水物基/エポキシ基]が0.4〜2.2となる量で含む混合物である、又は、前記(A−1)成分と前記(A−2)成分とを前記モル比となる量で混合し、反応させて得られるプレポリマーである、請求項1に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- (E)白色顔料をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- (E)白色顔料が二酸化チタン、希土類酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、及び硫酸バリウムから選択される少なくとも一種である、請求項4に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる光半導体素子ケース。
- 請求項6に記載の光半導体素子ケースを備える光半導体装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を備える半導体装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014177570A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
JP5794356B1 (ja) * | 2014-06-30 | 2015-10-14 | 横浜ゴム株式会社 | ウレタン系接着剤組成物 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08157696A (ja) * | 1994-12-01 | 1996-06-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2000103795A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Degussa Huels Ag | スルファニルシラン、その製造方法ならびに該シランを含有するゴム混合物 |
JP2001240726A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003201386A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-07-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2010138347A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Nichia Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2012172012A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2013119529A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 有機ケイ素化合物及びその製造方法、ゴム用配合剤並びにゴム組成物 |
JP2014177570A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
-
2013
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08157696A (ja) * | 1994-12-01 | 1996-06-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2000103795A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Degussa Huels Ag | スルファニルシラン、その製造方法ならびに該シランを含有するゴム混合物 |
JP2001240726A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003201386A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-07-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2010138347A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Nichia Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2012172012A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2013119529A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 有機ケイ素化合物及びその製造方法、ゴム用配合剤並びにゴム組成物 |
JP2014177570A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014177570A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
JP5794356B1 (ja) * | 2014-06-30 | 2015-10-14 | 横浜ゴム株式会社 | ウレタン系接着剤組成物 |
WO2016002518A1 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 横浜ゴム株式会社 | ウレタン系接着剤組成物 |
US10253226B2 (en) | 2014-06-30 | 2019-04-09 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Urethane adhesive composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5924840B2 (ja) | 2016-05-25 |
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