JP2014157219A - ドライバic及び画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表示パネルの駆動に用いるドライバICの外部接続端子をその一列分以上ドライバICの縁辺から離すように空き領域を積極的に設けてドライバICを構成する。このドライバICを表示パネルにCOG実装するとき、表示パネルから引き出され途中で屈曲されて狭ピッチ化された引き出し配線の屈曲部が空き領域に重なる位置に入り込むようにドライバICをCOG実装すればよい。この空き領域の寸法分だけドライバICの短辺のサイズを縮小したと同様の効果を得る。
【選択図】図1
Description
先ず、本願において開示される実施の形態について概要を説明する。実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
表示パネルの駆動に用いるドライバIC(1a,1b,1c)は平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第1の縁辺(2)と第2の縁辺(3)の夫々の縁辺寄りに外部接続端子(4,5)の列が形成されている。前記第1の縁辺と第2の縁辺の少なくとも一方の縁辺と対応する前記外部接続端子の列との間に、少なくとも当該外部接続端子を一列以上配置可能な空き領域(6,7)が形成されている。
項1のドライバIC(1a,1c)において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラ(108)を有する。前記表示コントローラが有する表示駆動バッファ(120,121)は前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第1の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている。
項2において、前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファ(125に内蔵)は前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第2の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている。
項2において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラ(106)を更に有する。前記タッチコントローラが有するタッチ駆動バッファ(110)及びタッチ検出入力バッファ(111)は前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。
項4において、前記内部回路として前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサ(107)を更に有する。前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファ及び前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファ(107に内蔵)は前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第2の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている。
項1のドライバIC(1b)において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラを有する。前記表示コントローラが有する表示駆動バッファは前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファは前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記空き領域は前記第2の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている。
項6において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサとを更に有する。前記タッチパネルコントローラが有するタッチ駆動バッファ及びタッチ検出入力バッファは前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファは前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される。
項1において、前記第1の縁辺寄りの外部接続端子は、複数列で千鳥状に配置されている。
画像表示装置(20)は、TFTと画素電極がマトリクス状に配置されたTFTアレイ基板(22)を有する画像表示パネル(21)と、前記画像表示パネルのTFTアレイ基板にCOG実装されたドライバIC(1a,1c)と、を有する。前記TFTアレイ基板上で前記ドライバICのCOG実装位置に引き出された駆動側実装配線(30)及びホスト側実装配線(40)は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小されている。前記ドライバICは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第1の縁辺(2)寄りに前記駆動側実装配線に接続する第1の外部接続端子(4)の列を有し、矩形の他方の長手の第2の縁辺(3)寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第2の外部接続端子(5)の列を有する。前記駆動側実装配線の前記屈曲された屈曲部(31)の一部が、前記第1の縁辺と前記第1の外部接続端子の列との間の空き領域(6)に重なる位置に入り込んで形成されている。
項9において、前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してTFTの電極を駆動する表示コントローラを有する。前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む。
項10において、前記画像表示パネルは前記TFTアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれる。前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラを更に有する。前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む。
項9において、前記ホスト側実装配線の屈曲された屈曲部(41)の一部が、前記第2の縁辺と前記第2の外部接続端子の列との間の空き領域(7)に重なる位置に入り込んで形成されている(ドライバIC1c参照)。
項12において、前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してTFTの電極を駆動し、前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有する。前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む。前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのFPCに接続可能な配線を含む。
項13において、前記画像表示パネルは前記TFTアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれる。前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有する。前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む。
画像表示装置(20)は、TFTと画素電極がマトリクス状に配置されたTFTアレイ基板を有する画像表示パネルと、前記画像表示パネルのTFTアレイ基板にCOG実装されたドライバIC(1b)と、を有する。前記TFTアレイ基板上で前記ドライバICのCOG実装位置に引き出された駆動側実装配線及びホスト側実装配線は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小される。前記ドライバICは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第1の縁辺寄りに前記駆動側実装配線に接続する第1の外部接続端子の列を有し、矩形の他方の長手の第2の縁辺寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第2の外部接続端子の列を有する。前記ホスト側実装配線の前記屈曲された屈曲部の一部が、前記第2の縁辺と前記第2の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている。
項15において、前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してTFTの電極を駆動し、前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有する。前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む。前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのFPCに接続可能な配線を含む。
項16において、前記画像表示パネルは前記TFTアレイ基板に重ねてタッチパネルが組み込まれる。前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有する。前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む。
実施の形態について更に詳述する。
図1には表示パネルに実装されるドライバICの外部接続端子配列の第1の実施形態が例示される。ドライバIC1aは表示パネルなどの被駆動回路の駆動に用いる半導体チップであり、ベアチップ若しくはフリップチップとも称される。特に制限されないが、ドライバIC1aはCMOS集積回路製造技術などの半導体集積回路製造技術によって単結晶シリコンに代表される半導体基板などの基板上に所要の回路が形成されて成る。
図10には表示パネルに実装されるドライバICの外部接続端子配列の第2の実施形態が例示される。同図に示されるドライバIC1bも表示パネルなどの被駆動回路の駆動に用いる半導体チップであり、ベアチップ若しくはフリップチップとも称される。特に制限されないが、ドライバIC1bはCMOS集積回路製造技術などの半導体集積回路製造技術によって単結晶シリコンに代表される半導体基板などの基板上に所要の回路が形成されて成る。
図12には表示パネルに実装されるドライバICの外部接続端子配列の第3の実施形態が例示される。図13にはTFTアレイ基板22におけるドライバIC1cの実装形態が例示される。同図に示されるドライバIC1cも表示パネルなどの被駆動回路の駆動に用いる半導体チップであり、ベアチップ若しくはフリップチップとも称される。特に制限されないが、ドライバIC1cはCMOS集積回路製造技術などの半導体集積回路製造技術によって単結晶シリコンに代表される半導体基板などの基板上に所要の回路が形成されて成る。
2 第1の縁辺
3 第2の縁辺
4 第1の外部接続端子
5 第2の外部接続端子
6 第1縁辺側の空き領域
7 第2縁辺側の空き領域
j 短辺方向の空き領域6の寸法
k 短辺方向の空き領域7の寸法
10 駆動バッファ等形成領域
11 保護素子形成領域
12 ホストインタフェースバッファ形成領域
20 画像表示装置
21 液晶表示パネル
21A 液晶ディスプレイ
22 TFTアレイ基板
24 実装領域
25表示領域
30 駆動側実装配線
40 ホスト側実装配線
50 FPC配線
105 ホストプロセッサ(HST)
108 表示コントローラ(LCDD)
120 走査駆動回路(SCND)
121 階調駆動回路(SIGD)
125 システムインタフェース回路(SYSIF)
106 タッチパネルコントローラ(TPC)
107 サブプロセッサ(MPU)
110 駆動回路(TxD)
111 検出回路(RxD)
Claims (17)
- 平面視で矩形を呈し、矩形の平行な一対の第1の縁辺と第2の縁辺の夫々の縁辺寄りに外部接続端子の列が形成された、表示パネルの駆動に用いるドライバICであって、
前記第1の縁辺と第2の縁辺の少なくとも一方の縁辺と対応する前記外部接続端子の列との間に、少なくとも当該外部接続端子を一列以上配置可能な空き領域が形成された、ドライバIC。 - 請求項1において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラを有し、
前記表示コントローラが有する表示駆動バッファは前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第1の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている、ドライバIC。 - 請求項2において、前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファは前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第2の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている、ドライバIC。 - 請求項2において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラを更に有し、
前記タッチコントローラが有するタッチ駆動バッファ及びタッチ検出入力バッファは前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される、ドライバIC。 - 請求項4において、前記内部回路として前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサを更に有し、
前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファ及び前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファは前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第2の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間にも形成されている、ドライバIC。 - 請求項1において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路として表示パネルの駆動に用いる表示コントローラを有し、
前記表示コントローラが有する表示駆動バッファは前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記表示コントローラが有するホストインタフェースバッファは前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続され、
前記空き領域は前記第2の縁辺とこれに対応する外部接続端子との間に形成されている、ドライバIC。 - 請求項6において、前記外部接続端子の列に接続される内部回路としてタッチパネルの駆動とタッチ検出に用いるタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されたデータプロセッサとを更に有し、
前記タッチパネルコントローラが有するタッチ駆動バッファ及びタッチ検出入力バッファは前記第1の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される、
前記データプロセッサが有するホストインタフェースバッファは前記第2の縁辺寄りの前記外部接続端子に接続される、ドライバIC。 - 請求項1において、前記第1の縁辺寄りの外部接続端子は、複数列で千鳥状に配置されている、ドライバIC。
- TFTと画素電極がマトリクス状に配置されたTFTアレイ基板を有する画像表示パネルと、前記画像表示パネルのTFTアレイ基板にCOG実装されたドライバICと、を有する画像表示装置であって、
前記TFTアレイ基板上で前記ドライバICのCOG実装位置に引き出された駆動側実装配線及びホスト側実装配線は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小され、
前記ドライバICは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第1の縁辺寄りに前記駆動側実装配線に接続する第1の外部接続端子の列を有し、矩形の他方の長手の第2の縁辺寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第2の外部接続端子の列を有し、
前記駆動側実装配線の前記屈曲された屈曲部の一部が、前記第1の縁辺と前記第1の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている、画像表示装置。 - 請求項9において、前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してTFTの電極を駆動する表示コントローラを有し、
前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含む、画像表示装置。 - 請求項10において、前記画像表示パネルは前記TFTアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれ、
前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラを更に有し、
前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む、画像表示装置。 - 請求項9において、前記ホスト側実装配線の屈曲された屈曲部の一部が、前記第2の縁辺と前記第2の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている、画像表示装置。
- 請求項12において、前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してTFTの電極を駆動し、前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有し、
前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含み、
前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのFPCに接続可能な配線を含む、画像表示装置。 - 請求項13において、前記画像表示パネルは前記TFTアレイ基板の上方にタッチパネルが組み込まれ、
前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有し、
前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む、画像表示装置。 - TFTと画素電極がマトリクス状に配置されたTFTアレイ基板を有する画像表示パネルと、前記画像表示パネルのTFTアレイ基板にCOG実装されたドライバICと、を有する画像表示装置であって、
前記TFTアレイ基板上で前記ドライバICのCOG実装位置に引き出された駆動側実装配線及びホスト側実装配線は途中で屈曲されて配線ピッチが縮小され、
前記ドライバICは平面視で矩形を呈し、矩形の一方の長手の第1の縁辺寄りに前記駆動側実装配線に接続する第1の外部接続端子の列を有し、矩形の他方の長手の第2の縁辺寄りに前記ホスト側実装配線に接続する第2の外部接続端子の列を有し、
前記ホスト側実装配線の前記屈曲された屈曲部の一部が、前記第2の縁辺と前記第2の外部接続端子の列との間の空き領域に重なる位置に入り込んで形成されている、画像表示装置。 - 請求項15において、前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してTFTの電極を駆動し、前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続される表示コントローラを有し、
前記駆動側実装配線は前記電極に接続する配線を含み、
前記ホスト側実装配線は前記画像表示パネルを外部とインタフェースするためのFPCに接続可能な配線を含む、画像表示装置。 - 請求項16において、前記画像表示パネルは前記TFTアレイ基板に重ねてタッチパネルが組み込まれ、
前記ドライバICは前記第1の外部接続端子を介してタッチパネルの駆動とタッチ検出を制御するタッチパネルコントローラと、前記タッチパネルコントローラに接続されると共に前記第2の外部接続端子を介してホスト側実装配線に接続されるデータプロセッサとを更に有し、
前記駆動側実装配線はタッチパネルの駆動電極と検出電極に接続する配線を含む、画像表示装置。
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