CN111443537A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明能够实现能够以窄间距连接布线、并且能够使边框部变窄的显示装置。显示装置(100)具有:与显示部(110)外缘的第一连接部(120)连接的基板(130)。基板(130)的第一面的第一布线(140)配置得比第二面的第二布线(150)少。相邻的贯通孔(142)在该布线的延出方向上不同的位置配置。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置。
背景技术
显示装置现在从智能手机等便携设备乃至电视等家用电器被广泛利用。显示装置要求显示高画质的图像。因此,与显示装置的显示面板连接的布线的根数增加,且该布线的连接需要以较窄的间距的连接。另外,显示装置一般在显示部的周缘具有不助于图像的显示的边框部。从外观设计性等观点考虑,显示装置谋求使该边框部更窄。
针对以窄间距的布线的连接,为了防止以多层状配置的端子相互短路,公知在第1列和第2列中变更端子的长度以及宽度(例如参照专利文献1)。针对使边框部变窄,公知有在将设置有空闲区域的驱动器IC向显示面板安装时,使从空闲区域引出的布线与从显示面板引出的布线重叠(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-287271号公报(2008年11月27日公开)
专利文献2:日本特开2014-157219号公报(2014年8月28日公开)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
然而,从实现以窄间距的布线的连接和使边框部变窄这双方的观点考虑,上述那样的以往技术留有研究的余地。
本发明的一方式目的在于实现能够以窄间距连接布线、并且能够使边框部变窄的显示装置。
解决问题的方案
为了解决上述课题,本发明的一方式所涉及的显示装置具有:用于显示图像的显示部、配置在显示部的外缘的第一连接部、以及与第一连接部连接的基板。该基板具有:第一面及其相反一侧的第二面;贯通孔区域,其位于基板的端部,并具有多个贯通孔;第二连接部,其配置在第二面的平面方向上的贯通孔区域的内侧,并与第一连接部连接;多个第一布线,其分别与贯通孔对应地配置,在第一面中延出至贯通孔区域,经由贯通孔而在第二面侧延出至第二连接部;以及多个第二布线,其在第二面中延出至第二连接部。第一布线比第二布线少。而且,至少与相互相邻的第一布线对应的贯通孔在第一面的第一布线的延出方向上配置于不同的位置。
发明效果
根据本发明的一方式,能够实现能够以窄间距连接布线、并且能够使边框部变窄的显示装置。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的第一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的结构的图。
图2是示意性地示出图1所示的显示装置的以A-A线切断后的截面的图。
图3是示意性地示出比较用的显示装置的主要部分的结构的图。
图4的(a)是示意性地示出比较用的显示装置的基板的端部的结构的图,(b)是示意性地示出第一实施方式所涉及的显示装置的基板的端部的结构的图。
图5的(a)是示意性地示出比较用的显示装置的基板的端部中的布线以及贯通孔的位置关系的图,(b)是示意性地示出第一实施方式所涉及的显示装置的基板的端部中的布线以及贯通孔的位置关系的图。
图6是示意性地示出本发明的第二实施方式所涉及的显示装置的主要部分的结构的图。
图7是示意性地示出本发明的第三实施方式所涉及的显示装置的主要部分的结构的图。
具体实施方式
〔第一实施方式〕
(整体结构)
以下,对本发明的一实施方式详细地进行说明。本实施方式涉及在平面状的显示装置的基板连接柔性基板的产品的连接部的构造。图1是示意性地示出本发明的第一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的结构的图。如图1所示那样,显示装置100具有:用于显示图像的显示部110、配置在显示部110的外缘的第一连接部120、以及与第一连接部120连接的基板130。
显示部110是用于显示图像的平面状的装置,例如是液晶显示面板、等离子显示器或者有机EL面板。从显示高画质的图像的观点考虑,显示部110是全高清的。显示部110具有横1920像素、纵1080像素的像素。这样的显示部110也称为“Full HD(High Definition)”,并也称为“Full HD机型”。
第一连接部120是用于与基板的布线电连接的部分。第一连接部120配置于显示部110的外缘,但也可以围设,也可以不围设。在第一连接部120的表面配置有例如与显示部110的结构对应的连接端子。该连接端子例如在显示部110的像素由红、绿、蓝(RGB)的子像素构成的情况下,在第一连接部120的从显示部110的短边延出的部分配置有至少1080像素的三倍的数量的连接端子。
第一连接部120通过公知的技术与基板130电连接。例如,第一连接部120经由各向异性导电膜(ACF)160与基板130电连接。ACF160将第一连接部120的多个连接端子分别与配置于后述的基板130的第二连接部132的多个第一布线140、第二布线150分别电连接,并且将基板130粘合于第一连接部120。
(基板的结构)
图2是示意性地示出以图1所示的A-A线切断显示装置100后的截面的图。基板130具有可挠性。基板130例如为COF(Chip On Film)。基板130具有作为一面的第一面及其相反一侧(背面)的第二面。基板130在其层叠方向上具有:聚酰亚胺制的可挠性片材135、在其一个面的多个第一布线140、在另一面的多个第二布线150、覆盖第一布线140的绝缘膜136、以及覆盖第二布线150的绝缘膜137、138。但是,在实质上可确保产品的可靠性的范围内,能够省略这些绝缘膜的一部分或者全部。第一布线140以及第二布线150均由导电性的材料形成,例如为铜箔。
另外,基板130在其平面方向上具有:主体131、其端部侧的第二连接部132、以及第二连接部132的进一步端部侧的贯通孔区域133。主体131是例如在层叠方向上第一面侧的绝缘膜136与第二面侧的绝缘膜137重叠的部分。贯通孔区域133位于基板130的端部,并具有多个贯通孔142。贯通孔区域133是例如在层叠方向上与基板130的端部的第二面侧的绝缘膜138重叠的部分。第二连接部132配置在第二面的平面方向上的贯通孔区域的内侧。第二连接部132是例如在层叠方向上没有配置有第二面侧的绝缘膜137和绝缘膜138双方的部分。
第一布线140分别与贯通孔142对应地配置。即,第一布线140以与贯通孔142实质相同数目配置,且一一对应。第一布线140在第一面侧从主体131延出至贯通孔142。在第一布线140的贯通孔142的周围形成有贯通孔142的修边部141。修边部141的平面形状只要是包围贯通孔142的形状即可,但例如也可以是大致正方形。
第一布线140在第二面侧延出至第二连接部132。例如,第一布线140在第二面侧具有贯通孔142的修边部143,并从该修边部143延出至第二连接部132。在贯通孔142收容有导电材料。这样,第一布线140在第一面侧延出至贯通孔区域133,经由贯通孔142在第二面侧延出至第二连接部132。
第二布线150在基板130的第二面从主体131延出至第二连接部132。第一布线140以及第二布线150均在基板130的除第二连接部132以外的部分中被绝缘膜136~138中的任一个覆盖,在第二连接部132中,在基板130的第二面侧露出。
这样,在显示装置100中,通过ACF160将可挠性的基板130和第一连接部120连接。在基板130中,布线分为表背两层而配置,表面(第一面)侧的第一布线140经由贯通孔142而通过背面(第二面)侧的布线以能够导通的方式连接至第二连接部132。
在显示装置100中,第一布线140配置得比第二布线150少。例如,第一布线140的数量是第二布线150的数量的一半。
另外,在显示装置100中,至少与相互相邻的第一布线140对应的贯通孔142在第一面的第一布线140的延出方向上配置于不同的位置。更具体而言,贯通孔142以两层的层数在该延出方向上配置于相互不同的位置。也将这样的配置称为“交错配置”。
如上述那样,在贯通孔142形成有修边部141,因此需要比第一布线140宽度大的恒定的面积。因此,在以窄间距配置第一布线140的情况下,需要将贯通孔142在第一布线140的延出方向(图中的箭头Y方向)上配置于不同的位置。通常,贯通孔142的位置隔开适当的间隔而在该延出方向上对齐。因此,贯通孔142在延出方向上以多层配置。
(作用效果的说明)
在显示装置100中,将与贯通孔142连接的第一布线140配置得比不与贯通孔142连接的第二布线150少。因此,贯通孔142的数量少,从而能够使贯通孔142的层数变少。作为其结果,能够使第一连接部120的Y方向上的尺寸变小,能够使显示装置100的边框部更窄。
以下,针对显示装置100的上述优点,通过将显示装置100和将第一布线以与第二布线相同数目配置的情况下的比较用的显示装置进行比较来说明。图3是示意性地示出比较用的显示装置的主要部分的结构的图。
(比较用显示装置的结构)
如图3所示那样,比较用的显示装置500除了基板530以外,其他具有与前述的显示装置100相同的结构。基板530除了第一布线的数量、第二布线的数量不同、贯通孔的层数更多以外,其他具有与前述的显示装置100的基板130相同的结构。
基板530分别以相同的数量具有第一布线540以及第二布线550。基板530的贯通孔542的配置成为不是两层而是四层的交错配置。
此外,如前述那样,对于本实施方式的显示装置100而言,第一布线140的数量是第二布线150的数量的一半(第一布线140的数量:第二布线150的数量1:2),但第一布线与第二布线的总数在显示装置100、500中均相同。即,显示装置100的第一布线的数量相对于显示装置500的第一布线的数量的差值与显示装置100的第二布线的数量相对于显示装置500的第二布线的数量的增量相同。
比较用的显示装置500分别以相同数目具有第一布线以及第二布线,针对第一布线,由于贯通孔而需要更大的面积,因此结果上,妨碍显示装置500的边框部变窄。以下,使用附图更详细地进行说明。图4的(a)是示意性地示出比较用的显示装置的基板的端部的结构的图。另外,图5的(a)是示意性地示出比较用的显示装置的基板的端部处的布线以及贯通孔的位置关系的图。
此外,图中,箭头Y1表示Y方向(第一布线的延出方向)的第一连接部120的长度。Y2表示Y方向的贯通孔区域的长度。Y3表示形成于贯通孔区域的贯通孔的Y方向上的设置长度。Y3也称为以层状配置的贯通孔的层的Y方向上的长度。
(比较用显示装置的主要部分结构的具体的说明)
显示装置100、500的横向的第一连接部120的连接端子数是3290个。其详细情况为,相对于横向的点数1080,与RGB的各色对应的连接端子为3240个(1080×3),栅极驱动用的布线为50个。基板的第一布线以及第二布线也以与连接端子数相同数目配置。
在显示装置500中,基板530的第一布线540的数量与第二布线550的数量相同。因此,显示装置500的第一布线540以及第二布线550的数量分别为1645个(3290个÷2)。
基板如前述那样为COF,其宽度根据规格来决定。基板530的宽度最大约为63mm。因此,第一布线540以及第二布线550的间距最大为38.3μm(63mm÷1645个=0.0383mm)。
另一方面,针对贯通孔,根据其设计规定,来决定贯通孔以及第一布线所涉及的最小的间距。该设计规定的一个例子如表1所示。另外,根据前述的条件的基于该规定的贯通孔的层数与各层数的第一布线的最小间距如表2所示。
表1
表1 图案设计规定
项目 | 尺寸(μm) | |
A | 贯通孔的尺寸 | 75 |
B | 贯通孔之间的空间 | 15 |
C | 贯通孔与第一布线之间的空间 | 12 |
D | 第一布线的宽度 | 10 |
E | 第一布线之间的空间 | 12 |
表2
表2 贯通孔层数和布线最小间距
贯通孔的层数(-) | 第一布线的最小间距(μm) |
1 | 87.0 |
2 | 54.5 |
3 | 43.7 |
4 | 38.3 |
5 | 35.0 |
如图5的(a)所示那样,表1中的A是贯通孔的尺寸,其示出修边部的尺寸。B是贯通孔间的空间的尺寸,且示出Y方向上的贯通孔间的间隙的长度。C是贯通孔与第一布线之间的空间的尺寸,且示出第一布线相邻的方向上的贯通孔与第一布线之间的间隙的长度。D示出第一布线的宽度。E是第一布线间的空间,且示出相邻的第一布线间的间隙的长度。
根据以上,在显示装置500中,贯通孔的层数为四层以上,该情况下的长度Y3最短为345μm。
(本实施方式的显示装置的主要部分结构的具体的说明)
本实施方式的显示装置100如前述那样,以使第一布线的数量成为第二布线的数量的一半的方式配置布线。因此,显示装置100的第一布线的间距比显示装置500的该间距长,贯通孔的层数比两层少。因此,在显示装置100中,与显示装置500相比,尺寸Y3变小,能够使尺寸Y2更小,因此能够使尺寸Y1更小。这样,在显示装置100中,与显示装置500相比,第一连接部120的尺寸Y1能够变小,因此能够使显示部110周围的边框部更窄。以下,使用附图更详细地进行说明。
图4的(b)是示意性地示出第一实施方式所涉及的显示装置的基板的端部的结构的图。图5的(b)是示意性地示出第一实施方式所涉及的显示装置的基板的端部中的布线以及贯通孔的位置关系的图。
在显示装置100中,如前述那样,第一布线140的数量为第二布线150的一半(1:2)。即,第一布线140的数量为1097个,第二布线150的数量为2193个。因此,在显示装置100中,第一布线140的间距为57.4μm(63mm÷1097个=0.0574mm)。根据表2,贯通孔的层数能够成为两层,该情况下的长度Y3最短为165μm。因此,在显示装置100中,与显示装置500相比,能够使贯通孔的层的尺寸Y3短180μm。此外,在这种情况下的第二布线150的间距为28.7μm(63mm/2193个=0.0287mm)。这是能够足够安装第二布线150的间距。
如从以上的说明可知的那样,与以相同数目具有第一布线以及第二布线的显示装置500相比,本实施方式所涉及的显示装置100能够使Y方向上的贯通孔区域的尺寸Y2更小。因此,能够使显示装置100的第一连接部120的Y方向上的尺寸Y1更小。因此,显示装置100在能够相对于显示装置500使尺寸Y3更小的范围内,能够使显示部110的周围的边框部更窄。
〔第二实施方式〕
以下对本发明的其他实施方式进行说明。此外,为了方便说明,对具有与上述实施方式中说明的构件相同功能的构件,标注相同的附图标记,不重复其说明。在本实施方式中,也可以是,相对于前述的实施方式的结构,在能够实现的范围内针对形状以及尺寸适当地调整。图6是示意性地示出本发明的第二实施方式所涉及的显示装置的主要部分的结构的图。
如图6所示那样,本实施方式的显示装置200除了取代基板130而具有基板230以外,其他具有与前述的显示装置100相同的结构。基板230除了第一布线240的数量为第二布线250的数量的1/3(1:3)、贯通孔242的层数为一层以外,其他具有与前述的显示装置100的基板130相同的结构。
在显示装置200中,贯通孔的层数为一层,因此与显示装置500相比,能够使尺寸Y3进一步变小,作为其结果,能够使第一连接部120的Y方向上的尺寸Y1进一步变小。因此,显示装置200在能够相对于显示装置500使尺寸Y3更小的范围内,能够使显示部110的周围的边框部进一步变窄。
另一方面,在显示装置200中,第二布线250的间距进一步变窄。因此,也可以是,在显示装置200中,针对第二布线250的宽度、间距以及第一连接部120的连接端子的数量等各种设计事项适当地进行研究。
〔第三实施方式〕
以下对本发明的其他实施方式进行说明。此外,为了方便说明,对具有与上述实施方式中说明的构件相同功能的构件,标注相同的附图标记,不重复其说明。在本实施方式中,也可以是,相对于前述的实施方式的结构,在能够实现的范围内针对形状以及尺寸适当地调整。图7是示意性地示出本发明的第三实施方式所涉及的显示装置的主要部分的结构的图。
如图7所示那样,本实施方式的显示装置300除了取代基板130而具有基板330以外,其他具有与前述的显示装置100相同的结构。基板330除了第一布线340的数量为第二布线350的数量的2/3(2:3)以外,其他具有与前述的显示装置100的基板130相同的结构。基板330的贯通孔342的层数与基板130的该层数相同为两层。
在显示装置300中,与显示装置100相比,第一布线340的数量更多。因此,显示装置300除了与显示装置100相同的效果之外,还在第一布线340的数量不怎么能够减少的情况下有效。
〔变形例〕
在前述的实施方式中,从明确地说明的观点考虑,使第一布线以及第二布线的总数与第一连接部的连接端子数相同,但也可以是,该布线的总数在可得到本实施方式的效果的范围内与该连接端子的数量不同。例如,也可以是,基板的布线或者显示部侧的连接端子的一部分不用于连接。
另外,从明确与显示装置500的对比的观点考虑,在前述的实施方式中,相对于显示装置500,使第一布线的数量的差值与第二布线的增量相同,但也可以是,该差值和增量在可得到本实施方式的效果的范围内不同。例如,也可以是,额外设置第一布线或者第二布线。
另外,在前述的实施方式中,以多个层数配置的贯通孔的配置成为规则的交错配置。这样的规则的配置例如从基板的生产率的观点考虑有效,但也可以是,在可得到本实施方式的效果的范围内,以多个层数配置的贯通孔的配置成为与交错配置不同的形式的配置。例如也可以是,以多层配置的情况下的贯通孔的配置成为在Y方向上不规则地相互不同的配置。
另外,在前述的实施方式中,显示部110成为全高清的(Full HD),但也可以是,在可得到本实施方式的效果的范围内为不同标准的显示部。本发明的实施方式在如全高清的显示部110那样在具有更高密度的连接端子的装置连接基板的形式中更有效。例如,在WQHD(Wide Quad High Definition)或者4K2K等具有高分辨率的显示部中,且是在使用LTPS(Low Temperature Poly Silicon)技术并具有相对于一个连接端子而驱动显示部的像素(例如R/G/B)的两个以上的显示部的显示装置中,前述的本发明的实施方式也有效。
〔总结〕
本发明的方式1所涉及的显示装置(100、200、300)具备:用于显示图像的显示部(110)、配置在显示部的外缘的第一连接部(120)、以及与第一连接部连接的基板(130)。该基板具有:第一面及其相反一侧的第二面;贯通孔区域(133),其位于基板的端部,并具有多个贯通孔(142、242、342);第二连接部(132),其配置在第二面的平面方向上的贯通孔区域的内侧,并与第一连接部连接;多个第一布线(140、240、340),其分别与贯通孔对应地配置,在第一面中延出至贯通孔区域,经由贯通孔而在第二面侧延出至第二连接部;以及多个第二布线(150、250、350),其在第二面中延出至第二连接部。第一布线比第二布线少。而且,至少与相互相邻的第一布线对应的贯通孔在第一面的第一布线的延出方向上配置于不同的位置。
根据上述结构,第一布线的间距宽而第二布线的间距窄,并且与以实质数目相同配置第一布线和第二布线的情况相比,能够使贯通孔的层数变少。因此,在显示装置中,能够以窄间距连接布线,并且能够使边框部变窄。
本发明的方式2所涉及的显示装置也可以是,在上述方式1中,实际配置的第一布线的数量相对于使第一布线以与第二布线相同数目配置的情况的差值与实际配置的第二布线的数量的增量相同。
根据上述结构,与具有以实质相同数目配置第一布线和第二布线的基板的显示装置相比,即便基板的布线的数量以及连接端子的数量的一方或者双方相同,也能够使贯通孔的层数变少,能够实现以往的所希望的电连接并且使边框部变窄。
本发明的方式3所涉及的显示装置也可以是,在上述方式1或2中,贯通孔为两层以上的层数,且在第一布线的延出方向上配置于相互不同的位置。
根据上述结构,能够使相邻的方向上的贯通孔的配置最密化,能够在使边框部更窄的范围中最密地配置贯通孔以及第一布线。
本发明的方式4所涉及的显示装置也可以是,在上述方式1~3任一个方式中,显示部具有全高清以上的高分辨率。
根据上述结构,在高画质的显示装置中能够使边框部比以往的装置更窄。
本发明不限定于上述的各实施方式,能够在权利要求所示的范围内进行各种变更,针对将不同实施方式所分别公开的技术方案适当地组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。并且,通过将各实施方式所分别公开的技术方案组合,能够形成新的技术特征。
附图标记说明
100、200、300、500 显示装置
110 显示部
120 第一连接部
130、230、330、530 基板
131 主体
132 第二连接部
133 贯通孔区域
135 可挠性片材
136、137、138 绝缘膜
140、240、340、540 第一布线
141、241、341、541 修边部
142、242、342、542 贯通孔
150、250、350、550 第二布线
160 各向异性导电膜(ACF)
Claims (4)
1.一种显示装置,其具有:用于显示图像的显示部、配置在所述显示部的外缘的第一连接部以及与所述第一连接部连接的基板,所述显示装置的特征在于,
所述基板具有:
第一面及其相反一侧的第二面;
贯通孔区域,其位于所述基板的端部,并具有多个贯通孔;
第二连接部,其配置在所述第二面的平面方向上的所述贯通孔区域的内侧,并与所述第一连接部连接;
多个第一布线,其分别与所述贯通孔对应地配置,在所述第一面中延出至所述贯通孔区域,经由所述贯通孔而在所述第二面侧延出至所述第二连接部;以及
多个第二布线,其在所述第二面中延出至所述第二连接部,
所述第一布线比所述第二布线少,
至少与相互相邻的所述第一布线对应的所述贯通孔在所述第一面的所述第一布线的延出方向上配置于不同的位置。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
实际配置的所述第一布线的数量相对于使所述第一布线以与所述第二布线相同数目配置的情况的差值与实际配置的所述第二布线的数量的增量相同。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于,
所述贯通孔为两层以上的层数,且在所述延出方向上配置于相互不同的位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的显示装置,其特征在于,
所述显示部具有全高清以上的高分辨率。
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---|---|---|---|---|
KR20200128258A (ko) * | 2019-05-02 | 2020-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003029292A (ja) * | 1992-09-08 | 2003-01-29 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置及び電子光学装置 |
JP2008287271A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-11-27 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2010199500A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 配線基板及び表示装置 |
JP2014157219A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Renesas Sp Drivers Inc | ドライバic及び画像表示装置 |
US20160262264A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connection substrate and display device having the same |
US20180020543A1 (en) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Samsung Display Co., Ltd. | High resolution display device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002076208A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の実装構造及びその構造の表示装置並びにその製造方法 |
JP2003157020A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Advanced Display Inc | フレキシブル基板の実装方法および表示装置 |
JP4737367B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2011-07-27 | 日本電気株式会社 | 表示装置及びこれを用いた携帯端末 |
JP4907144B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2012-03-28 | シャープ株式会社 | 表示モジュールおよび電子機器 |
KR101871773B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2018-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치 |
US9892667B2 (en) * | 2014-02-19 | 2018-02-13 | Joled Inc. | Display device and method for driving same |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003029292A (ja) * | 1992-09-08 | 2003-01-29 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置及び電子光学装置 |
JP2008287271A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-11-27 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2010199500A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 配線基板及び表示装置 |
JP2014157219A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Renesas Sp Drivers Inc | ドライバic及び画像表示装置 |
US20160262264A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connection substrate and display device having the same |
US20180020543A1 (en) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Samsung Display Co., Ltd. | High resolution display device |
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