JP2014115480A - 光導波路及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の光導波路は、基板と、該基板の一方の面上に順次積層される下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を備え、前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部より内側に、前記コアパターン及び前記上部クラッド層が設けられてなる。
【選択図】図1
Description
このような光導波路をシート状に複数配列させて形成した場合、光導波路形成後に、光導波路を切断して個片化する必要がある。
すなわち、本発明は、
(1)基板と、該基板の一方の面上に順次積層される下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を備え、前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部より内側に、前記コアパターン及び前記上部クラッド層が設けられてなる光導波路。
(2)前記基板は、基板シートを切断することにより形成されたものである上記(1)に記載の光導波路。
(3)前記下部クラッド層が、前記基板の一方の面の全面に設けられ、又は前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部よりも内側に設けられてなる上記(1)又は(2)に記載の光導波路。
(4)前記コアパターンに伝送される光信号の光路を変換する光路変換ミラーを備える上記(1)〜(3)のいずれかに記載の光導波路。
(5)前記上部クラッド層の上に配置されたカバー材を備える上記(1)〜(4)のいずれかに記載の光導波路。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに基板シートを積層する工程Aと、
前記仮固定シートが切断されないように、前記基板シートを切断することにより、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Bと、
前記基板上に下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Cと
を備える光導波路の製造方法。
(7)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに前記基板シートを積層する工程Aと、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Cと、
前記仮固定シートを切断しないように、前記基板シートを前記下部クラッド層とともに切断することにより外形加工して、下部クラッド層付き基板とする工程Bと、
を備える光導波路の製造方法。
(8)前記下部クラッド層の上にコアパターンを形成する工程Dと、
前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に前記コアパターンを埋設させるように、前記下部クラッド層上に上部クラッド層を形成する工程Eと、
を備える上記(6)又は(7)に記載の光導波路の製造方法。
(9)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Cと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Dと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを形成する工程Eと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを切断するように、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Bと
を備える光導波路の製造方法。
(10)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Cと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Dと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを前記下部クラッド層上に形成する工程Eと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを下部クラッド層とともに切断して、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Bと
を備える光導波路の製造方法。
(11)前記下部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される上記(6)又は(9)に記載の光導波路の製造方法。
(12)前記コアパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される上記(8)〜(10)のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
(13)前記上部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される上記(9)又は(10)に記載の光導波路の製造方法。
(14)前記光導波路に光路変換ミラーを設ける工程Fを備える上記(6)〜(13)のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
(15)被カバー部材に接着されるための接着面を、一方の面に有するカバー材用シートと、
前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層され、前記カバー材用シートから剥離可能な再剥離シートと
を備えるカバー材用工程シート。
(16)被カバー部材に接着される接着面を一方の面に有するカバー材用シートと、前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層される再剥離シートとを備えるカバー材工程用シートを用意する工程Gと、
前記カバー材工程用シートにおいて、前記再剥離シートを切断しないように、前記カバー材用シートを切断することにより、カバー材用シートを外形加工して、カバー材とする工程Hと、
前記外形加工されたカバー材用シートのうち、前記カバー材以外の部分を前記再剥離シートから剥離除去する工程Iと、
前記カバー材の接着面を被カバー部材に接着し、前記被カバー部材を前記カバー材で被覆する工程Jと
を備えるカバー材の接着方法。
(17)前記被カバー部材が、上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光導波路である上記(16)に記載のカバー材の接着方法。
(18)剥離シートと、該剥離シート上に剥離可能に配列された複数の光導波路とを備える光導波路保持構造体。
(19)前記光導波路が、上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光導波路である上記(18)に記載の光導波路保持構造体。
を提供するものである。
まず、本発明の第1の実施形態に係る光導波路について、図1〜3を用いて説明する。
第1の実施形態に係る光導波路10は、図1〜図3に示すように、基板1と、基板1の一方の面上に順次積層される下部クラッド層2、光信号伝達用コアパターン31、及び上部クラッド層4を備える。
[基板]
光導波路は基板1を有することによって、光導波路に強靱性を付与する効果や、光導波路にダイシングソー等を用いて光路変換ミラーを形成する場合に、光導波路の破断を抑制する効果がある。基板1は、後述する基板シート12(図4参照)を外形加工することによって得られる。
上記の観点から、本発明の光導波路に用い得る基板1の材質としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
光導波路に柔軟性を付与する場合には、基板1として柔軟性及び強靭性のあるものを用いると良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
基板1の厚さは、特に限定はないが、5μm以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、200μm以下であると製品全体の厚みを薄くできるため好ましい。以上の観点から、基板1の厚さはさらに10〜100μmの範囲であることが好ましい。
光信号伝送用コアパターン31は、基板1に対して平行方向に設置されるとともに、互いに同一方向(光導波路10の縦方向)に延在する複数の細長のコア3からなる。光信号伝送用コアパターン31の各コア3は、下部クラッド層2の上に設けられるとともに、下部クラッド層2と上部クラッド層4の間に埋設され、その外周がクラッド層に覆われることになる。
コアパターン31は、例えば、コア層形成用樹脂により形成することができる。コア層形成用樹脂は、下部クラッド層2及び上部クラッド層4より高屈折率であり、かつコアパターン31に伝送させる光信号に対して透明であるものを使用する。また、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。
コアパターン31の厚さについては特に制限はないが、10μm以上であると、受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、100μm以下であると、受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、コアパターン31の厚さは、さらに30〜90μmの範囲であることが好ましい。
下部クラッド層2及び上部クラッド層4は、例えば、クラッド層形成用樹脂層により形成する。クラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン3より低屈折率で、光及び熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を好適に使用することができる。下部クラッド層2及び上部クラッド層4は、互いにクラッド層形成用樹脂の成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
下部クラッド層2及び上部クラッド層4の厚さに関しては、特に限定するものではないが、5〜500μmの範囲であることが好ましい。厚さが5μm以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、500μm以下であると、低背な光導波路を得ることができる。以上の観点から、下部クラッド層2及び上部クラッド層4の厚さは、さらに10〜100μmの範囲であることがより好ましい。
上部クラッド層4は、コアパターン31の上方からコアパターン31を内部に埋設するように下部クラッド層2上に積層される。上部クラッド層4は、一部が下部クラッド層2より外周側に張り出して設けられ、基板1の上に積層される。そして、上部クラッド層4は、例えば下部クラッド層2の外周面を被覆するように基板1の上に積層される。ただし、上部クラッド層4は、下部クラッド層2と同様に、基板1の外周部分11には全周にわたって積層されず、基板1の内側部分のみに配置される。
したがって、本実施形態では、下部クラッド層2、コアパターン31、及び上部クラッド層4は、基板1の一方の面において、外周部分11には設けられず、外周部分11よりも内側の部分のみに設けられることになる。
光導波路10には、上部クラッド層4の上面側から、少なくともコア3の下面まで刻設される2つの切り欠き37が形成される。各切り欠き37は、コア3を横断するように光導波路10の横方向に延在し、少なくとも上部クラッド層4と、コアパターン31に刻設されたV形の溝である。切り欠き37は、コア3に対して45°で傾斜する傾斜面を有し、傾斜面のうちコア部分が光路変換ミラー7とされる。光路変換ミラー7は、基板1の垂直方向に伝播する光信号を、光路変換して基板1側からコアに入力させるとともに、コアを伝送する光信号を光路変換して、基板1を介して基板1の垂直方向に出力させることができる。
例えば、上記傾斜面には、反射金属層が形成され、光路変換ミラー7は金属反射ミラーとなってもよいし、金属層が設けられず、空気とコアとの界面が反射面となる空気反射ミラーでもよい。なお、金属層の種類としては反射率の観点からAu、Ag、Cu、Al等が好適に挙げられる。
また、切り欠き37は、上記したような横方向に延在する溝でなくてもよく、コアのみに設けられたものでもよい。この場合も、ミラーは空気反射ミラーでも金属反射ミラーでもよい。金属反射ミラーの場合、そのミラー面は上部クラッド層によって内部に埋設されていてもよいが、空気反射ミラーの場合、切り欠き上方は、上部クラッド層が設けられず、空隙とする必要がある。
また、コアパターン31及び上部クラッド層4に対して外側に突出している基板1の外周部分11は、衝撃緩衝スペースとして機能するため、光信号伝達に重要なコアパターン31の側壁又はコアパターン31を覆う上部クラッド層4の側壁に、直接応力がかかることが抑制され、応力によるコアパターン31と上部クラッド層間の界面剥離が抑制できる。
なお、本実施形態では、光路変換ミラー7が、一つのコアパターン31に対して2箇所設けられるため、コアへの光信号の入出力は、基板1を介して行われ、光導波路10の外周位置で行う必要がない。そのため、基板1の外周部分11には、上記したように全周にわたって、コアパターン31と上部クラッド層を設けなくてもよい。
次に、本発明の第1の実施形態に係る光導波路の製造方法の一例を図4、5を用いて詳細に説明する。なお、図4は、本製造方法の一連の工程を順に示すものである。図5は、工程Eが完了したときの様子を示す平面図である。
まず工程Aとして、仮固定シート5に基板シート12を積層する(図4(a)参照)。積層する方法としては、特に限定はないが、ロールラミネータ、真空ラミネータ、プレス、真空プレス等を用いると良好に積層できる。
基板シート12は、後述するように切断されることにより基板1となるものであり、上記した基板1と同様の材料及び厚みで構成される。
仮固定シート5は、基板1から剥離除去可能なシートであれば特に限定はないが、除去性の観点から、基板1の例として列挙した各種基板からなる基材、もしくは、上記の基材に剥離層が形成されたシート、熱で接着力を低下できるシート、光で接着力を低下できるシートなどが挙げられ、上記剥離層としては、熱硬化樹脂、光硬化樹脂などが挙げられる。
仮固定シート5の厚さは5μm以上であると基板1を支持することが可能となり、20mm以下であると、取り扱い性に優れるため好ましく、10μm〜2mmであるとハンドリング性が良好になるためより好ましい。
次に、工程Bとして、図4(b)に示すように、仮固定シート5を切断しないように、基板シート12を切断して複数の基板1に外形加工する。外形加工方法としては、特に限定はないが、レーザアブレーション、ダイシングソー、ルータ、刃型、金型等を用いて行うことができる。なお、仮固定シート5は、切断されなければ、図4(b)に示すように中途まで切り込みが入れられてもよい。
この加工により、複数の基板1が、1枚の仮固定シート5により保持されることとなり、後の工程において、1枚の仮固定シート5に保持された複数の基板1は、一枚のシートとして取り扱うことが可能となる。なお、基板シート12は、通常、外形加工により、一部が基板1とされる一方で、その他の残りの部分は切りしろ部13となり、基板1として使用しない。例えば、図4(b)では、2つの基板1、1の間の部分は、切りしろ部分13となる。
なお、本実施形態では、上記外形加工により、図5に示すように、特に限定されないが基板1を囲む矩形枠形状を呈するスリット15が形成される。
次に工程Cとして、加工して得た各基板1上に、下部クラッド層2を形成する(図4(c)参照)。ここで、各基板1それぞれに、独立に他の下部クラッド層2と接続されない下部クラッド層2を形成し、それら複数の下部クラッド層2により、パターン化された下部クラッドパターン21が構成される。
下部クラッドパターン21の形成方法としては、特に限定はないが、例えば下部クラッド層形成用樹脂を基板1に部分的に塗布したり、あらかじめ所定形状に形成した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを部分的に貼り合わせたりして形成できる。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂を常法により塗布すれば良い。
また、下部クラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、下部クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
また、複数の基板1及び切りしろ部13の全面に、下部クラッド層形成用樹脂や、下部クラッド層形成用樹脂フィルムを積層した後に、フォトリソグラフィー加工等により露光及び現像し、又は、レーザー加工若しくはダイシング等の切削加工を用いて、基板1上に下部クラッドパターン21を形成しても良い。この中では、フォトリソグラフィー加工を用いることが好ましい。
また、下部クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さは、上述の厚さの下部クラッド層が形成できれば特に限定するものではないが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、500μm以下であると良い。
工程A、工程B、工程Cの行う順番は、特に限定はなく、仮固定シート5上に基板1を形成し、かつ基板1上に下部クラッド層2(下部クラッドパターン21)を形成すれば良い。また、工程Bは、後述する工程D又は工程Eの後に行っても良い。
次に工程Dとして、下部クラッドパターン21(下部クラッド層2)上に光信号伝送用コアパターン31を形成する(図4(d)参照)。コアパターン31の形成は、下部クラッド層2のパターン化と同様に、コア層形成用樹脂層を積層した後に、例えば、フォトリソグラフィー加工の露光・現像等によりパターン化して行うことができる。
パターン化する前のコア層形成用樹脂層の形成方法は限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したコア層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
コア層形成用樹脂フィルムの厚さは、上記コアパターンの厚みを得るために、適宜調整すれば良いが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、500μm以下であると良い。
また、コアパターンは、ダミーのコアパターンとして、基板1間に配置された切りしろ部13の上に設けても良い。ダミーのコアパターンを設けることにより、上部クラッド層4の厚みばらつきを低減することができる。なお、ダミーのコアパターンは、光伝達用コアパターンと異なり、外周がクラッド層によって覆われる必要はないが、材料、厚み等は、光信号伝送用コアパターンと同様である。
次に工程Eとして、各基板1それぞれにおいて、独立して他の上部クラッド層と接続しないように、各下部クラッド層2の上に、上部クラッド層4を積層する。各上部クラッド層4は、下部クラッド層2ととともに、内部にコアパターン31を埋設させるとともに、複数の下部クラッド層4により、所定形状にパターン化した上部クラッドパターン41が構成される(図4(e)参照)。
上部クラッドパターン41の形成方法や材料は、特に限定はないが、下部クラッドパターンと同様であるので、その説明は省略する。もちろん、上部クラッドパターン41に関しても、下部クラッドパターンと同様に、切りしろ部13上に設けてもよい。
ただし、上部クラッドパターンも、基板1上に形成された上部クラッド層4と、切りしろ部13上に形成された上部クラッド層とが、スリット15を挟んで接続しないように分離して形成される必要がある。
以上のように、各基板1上に形成されたコアパターン31、下部クラッド層2、及び上部クラッド層4は、他の基板1や切りしろ部13の上に形成されたコアパターン、下部クラッド層、及び上部クラッド層に接続しないように形成される。これにより、後の工程で基板1から仮固定シート5を容易に剥離できる。
本実施形態の光導波路10には、工程Fにより光路変換ミラー7を設ける(図4では不図示、図2、3参照)。光路変換ミラー7の形成方法としては、特に限定はないが、上部クラッドパターン41を形成した後に(すなわち、工程Eの後に)、ダイシング切削加工やレーザアブレーションによってV形の溝を設ける方法が挙げられる。また、コアパターン31を形成した後(すなわち、工程Dと工程Eの間に)ダイシング切削加工やレーザアブレーションによってコアパターン31に切り欠きを形成する方法が挙げられる。
なお、いずれの方法でも、切り欠きの傾斜面には金属層を形成し、金属ミラーとしてもよい。
ただし、工程Dと工程Eの間で、コアパターン31に直接切り欠きを形成して空気反射ミラーにする場合には、上部クラッドパターン41を形成する際、傾斜面上の上部クラッド層は、エッチング除去することが好ましい。一方で、コアパターン31に直接切り欠きを形成して金属ミラーを形成する場合には、傾斜面に金属層を形成後、その切り欠きは、上部クラッド層で埋め込んでもよい。
金属層の形成方法としては特に限定はないが、蒸着、スパッタ、めっき等が好適に挙げられる。
また、基板シート12加工時、下部クラッド層2、コアパターン31及び上部クラッド層がないため、製造時にこれらの間で生じる界面剥離が低減できる。さらに、上部クラッド層を切断加工しないため、加工時の応力によって、上部クラッド層4に内包されているコアパターン31と上部クラッド層4の界面剥離も抑制できる。
また、切削加工を行う場合、基板シート12のみを加工すれば良いため、切削量が少なく作業効率が高い利点もある。
さらに本実施形態では、外周部分11の全周にわたって、下部クラッド層、コアパターン31と上部クラッド層が設けられないので、光導波路形成後に、クラッド層やコアに物理的な加工をすることなく、基板1を仮固定シート5から取り外すことができる。
本発明の光導波路10は、上部クラッド層4の上に配置されるカバー材を有していてもよい。
図6、7には、第1の実施形態の光導波路10に、カバー材6が設けられる構成を示す。以下、第1の実施形態に係る光導波路10が、カバー材を有する構成について説明する。
カバー材6は、例えば、後述するカバー材形成用シート62を形状加工することにより得られる。
上記樹脂層は、上部クラッド層4に対して接着性を有する樹脂からなり、該樹脂としては、光や熱などの外部刺激で硬化する樹脂が挙げられ、具体的には熱硬化により上部クラッド層4に接着する熱硬化性樹脂等が好適に挙げられる。
カバー材6及びカバー材形成用シート62としては、例えば配線(光配線や電気配線)保護用のカバー材が使用でき、より具体的にはフィルムに配線保護用の樹脂層が塗布されたカバーレイフィルムなどが好適に挙げられる。ここで、該フィルムの種類としては基板1に列挙した材料が好適に挙げられる。
カバー材6及びカバー材形成用シート62の厚さは、5μm以上であるとカバー材6の形状を保持可能となり、また、1mm以下であると、製品の低背化が望めるため、5μm〜1mmが好ましい。上記の観点からより好ましくは10μm〜100μmであると良い。
まず、工程Gとして、上記した接着面を一方の面に有するカバー材用シート62と、カバー材用シート62の接着面とは反対側の面に積層され、カバー材用シート62から剥離可能な再剥離シート63とを備えるカバー材用工程シート61を用意する(図8(a)参照)。
再剥離シート63は、カバー材6から除去可能なシートであれば特に限定はないが、除去性の観点から、基板1において列挙した各種基板からなる基材、もしくは、それらに剥離層が形成されたものが好適に挙げられる。
再剥離シート63の厚さは5μm以上であるとカバー材61を支持することが可能となり、20mm以下であると、取り扱い性に優れるため好ましく、10μm〜2mmであるとハンドリング性が良好になるためより好ましい。
次に、工程Hとして、再剥離シート63を切断しないように、カバー材形成用シート62を切断することにより外形加工して、複数のカバー材6とする(図8(b)参照)。このときカバー材の形状は、上方から見ると基板1に内包される限り限定されないが、図9では矩形となる。また、外形加工により、その矩形のカバー材6を囲むようにスリット71が形成される。
外形加工方法としては特に限定はないが、レーザアブレーション、ダイシングソーを用いた切削加工や、ルータ、刃型、金型等により行うことができる。本外形加工方法によりカバー材6が形成されるときには、基板シート1から基板1を形成するときと同様に、カバー材6に加えて切りしろ部73も形成される。
次に、工程Iとして、カバー材形成用シート62のうち、カバー材6に外形加工された部分以外の部分(すなわち、切りしろ部分73)を、再剥離シート63から剥離除去する(図8(c)参照)。これにより、カバー材用工程シート61は、複数のカバー材6が、1枚の再剥離シート63に保持されたものとなる。
その後、カバー材用工程シートは、上記工程A〜Fを経て得られた、複数の光導波路10を保持する仮固定シート5に重ねられる。そして、工程Jとして、カバー材用工程シート61におけるカバー材6それぞれを、仮固定シート6に保持された光導波路(上部クラッド層4)それぞれに貼り合わせる(図8(d)参照)。
ここで、光導波路とカバー材との貼り合わせは、例えばロールラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレス等により行われる。
またカバー材6は、再剥離シート63に貼り合わされているため、厚みが薄かったり、形状が複雑であったりしても、ハンドリング中のしわや折れ、破損や破断を抑制することができる。さらに所望の間隔でカバー材6を再剥離シート63上に配列することができるため、それぞれ独立したカバー材6を一括して、光導波路10に貼り合わせることができる。
次に、第2の実施形態の光導波路について、図10、11を用いて説明する。本実施形態では、下部クラッド層2が基板1表面の全面に設けられる点において第1の実施形態と相違する。一方で、上部クラッド層4は、下部クラッド層2上面の外周部分上には積層されておらず、上部クラッド層4及びコアパターン31は、第1の実施形態と同様に、全周にわたって、基板1の一方の面の外周部分11よりも内側の部分に設けられる。
なお、その他の構成は、第1の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。また、図10では、上部クラッド層4の上にカバー材6が積層される光導波路10が示されるが、カバー材6は省略されてもよい。
次に、図12を用いて本発明の第2の実施形態に係る光導波路の製造方法を説明する。なお、図12は、本製造方法の一連の工程を示す図である。まず工程Aとして、第1の実施形態と同様に、仮固定シート5に基板シート12を積層する(図12(a)参照)。
次に、工程Cとして、仮固定シート5形成面と反対側の面である基板シート12の一方の面上に、下部クラッド層2’を形成する(図12(b)参照)。なお、下部クラッド層2’は、基板シート12の一方の面の全面に形成する。下部クラッド層2’の形成方法としては、特に限定はないが、例えば下部クラッド層形成用樹脂を基板シート12に塗布したり、あらかじめ形成した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを貼り合わせたりして形成できる。
この外形加工により、下部クラッド層付き基板が、1枚の仮固定シート5上に保持されることとなり、後の工程において、1枚の仮固定シート5に保持された複数の下部クラッド層付き基板は、一枚のシートとして取り扱うことが可能となる。
その後、第1の実施形態と同様に、工程D〜Fが行われる(図12(d)(e)参照)。次いで、第1の実施形態と同様に、カバー材用工程シートを貼り合わせた後、再剥離シートを剥離することにより、上部クラッド層4の上にカバー材6を形成する(図12(f)参照)。最後に基板1から仮固定シート5を除去すれば、本実施形態の光導波路10を得ることができる(図12(f)参照)。
なお、工程A、工程B、工程Cの行う順番としては、特に限定はなく、仮固定シート5上に基板1が形成され、基板1上に下部クラッド層2(下部クラッドパターン21)が形成されれば良い。さらに工程Bは、工程D又は工程Eの後に行っても良い。
図13〜15は、本発明の第3の実施形態に係る光導波路を示す。以下、第3の実施形態に係る光導波路について説明する。
第3の実施形態に係る光導波路10は、下部クラッド層2が、基板1の一方の面の全面に積層される。コアパターン31の各コア3は、光導波路10の縦方向における両端部まで延在し、その両端部において、平滑化されたコア端面が露出している。また、上部クラッド層4は、基板1の一方の面において両側部分以外に積層される。さらに、光導波路10には、光路変換ミラーが設けられておらず、コアの途中で光路変換されることはない。
なお、その他の構成は、第2の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。
本実施形態では、まず、第2の実施形態と同様に、仮固定シート5に基板シート12を積層し(図16(a)参照)、次いで、工程Cとして、仮固定シート5形成面と反対側の面である基板シート12の一方の面上に、下部クラッド層2’を形成する(図16(b)参照)。
その後、基板1から仮固定シート5が剥離されて、本実施形態に係る光導波路10が得られる(図16(g))。
なお、本製造方法では、基板、下部・上部クラッド層、及びコアの積層体が切断されるのは、縦方向における両端部のみであるので、その切断長さは短く、生産性は比較的良好になる。
次に、図18、19を用いて第4の実施形態に係る光導波路について説明する。
本実施形態においては、コアパターンとしては、光信号伝達用コアパターン31のみならず、光信号伝達に使用しないダミーのコアパターン(ダミーコアパターン32)を有する。
なお、ダミーコアパターン32は、形成方法、材料は光信号伝達用コアパターン31と同様である。ただし、ダミーコアパターン32は、光信号伝達用コアパターンのように、その外周がクラッド層により覆われている必要はない。
したがって、本実施形態でも、第1の実施形態と同様に、下部クラッド層2とコアパターン31の間、上部クラッド層4とコアパターン31の間、及び下部クラッド層2と上部クラッド層の間の界面剥離が防止される。また、ダミーコアパターン32により、コアパターン31や下部クラッド層2がより適切に保護される。
本実施形態における光導波路の製造方法の一例を図20を用いて詳細に説明する。
本方法では、まず工程Cとして、基板シート12(図20(a)参照)上に下部クラッド層2からなる下部クラッドパターン21を形成する(図20(b)参照)。下部クラッドパターン21の形成方法は、上記各実施形態と同様である。次に工程Dとして、基板シート12及び下部クラッド層2の上に、コアパターンを形成する(図20(c)参照)。コアパターンの形成方法は上記各実施形態の方法と同様であるが、本実施形態では、光信号伝達用コアパターン31、及びダミーコアパターン32を形成し、これらは同時に形成することが好ましい。
次に工程Eとして、コアパターンの上に、複数の上部クラッド層4からなる上部クラッドパターン41を形成する(図20(d)参照)。上部クラッドパターン41の形成方法は、第1の実施形態と同様である。
次いで、第1の実施形態と同様に、カバー材用工程シートを貼り合わせた後、再剥離シートを剥離することにより、上部クラッド層4の上にカバー材6を形成する(図20(e)参照)。ただし、カバー材6は省略してもよい。
なお、本実施形態では、後述する切断線Cと重なる部分は、下部クラッドパターン21、コアパターン、上部クラッドパターン41が形成されない部位とされる。
次に工程Bとして、基板シート12を外形加工して基板1を得る。外形加工は、切断線Cに沿って基板シート12を切断することに行われ、不要部分は、切りしろ部として除かれる。外形加工方法は、レーザアブレーション、ダイシングソー、ルータ、刃型、金型等を用いて行うことができる。
この場合でも、下部クラッド層2とコアパターン31、下部クラッド層2と上部クラッド層4の界面が、切断線C上にないため、これらの界面における剥離が低減できる。
また、仮固定シートを用いない本製造方法は、第4の実施形態以外の光導波路を製造する方法として利用することができる。
まず工程Cとして、基板シート12(図21(a)参照)の一方の面の全面に下部クラッド層2’を形成する(図21(b)参照)。次に工程Dとして、下部クラッド層2’上にコアパターン31を形成する(図21(c)参照)。次に工程Eとして、上部クラッド層4を形成し、上部クラッド層4により上部クラッドパターン41を形成する(図21(d)参照)。なお、コアパターン31、下部クラッドパターン21、及び上部クラッドパターン41の形成方法は、上記各製造方法で示した方法と同様であるので、その説明は省略する。
また、コアパターン31及び上部クラッドパターン41は、後述する切断線Cと重なる部位には形成されない。次いで、第1の実施形態と同様に、カバー材用工程シートを貼り合わせた後、再剥離シートを剥離することにより、上部クラッド層4の上にカバー材6を形成するが(図21(e)参照)、カバー材6は省略してもよい。
次に工程Bとして、基板シート12を下部クラッド層2’とともに、切断線Cに沿って切断することにより外形加工して、基板1とする(図21(f)参照)。
また、切削加工を行う場合、基板シート12と下部クラッド層2のみを加工すれば良いため、切削量が少なく作業効率が高い利点もある。
また、外周部分11の一部にコアパターン及び/又は上部クラッドパターン41を設けてもよい。この場合、第3の実施形態のように、両側部のみに設けてもよいが、他の部分に設けてもよい。
また、全周にわたって外周部分11より内側に設けると、光導波路形成後に、コアパターン31等を加工する必要がない場合に有利である。一方、コアパターン31の端面を例えばダイシングソー等を用いて平滑化する必要がある場合には、第3の実施形態で示したように、平滑化が必要な部分を外周部分11に配置し、平滑化が不要な部分(コアパターン31や上部クラッドパターン41等)を内側部分に形成すれば良い。
また、第1、第2及び第4の実施形態では、光路変換ミラー7が設けられる構成を示したが、光路変換ミラー7は省略してもよい。一方で、第3の実施形態において、光路変換ミラー7を設けてもよい。
本発明の光導波路保持構造体は、剥離シートと、該剥離シート上に剥離可能に配列された複数の光導波路を備えるものである。
例えば、図4、5に示す製造方法においては、工程Eや工程Fが完了したとき、仮固定シート5(剥離シート)の上に、複数の光導波路10が配列されたものが得られる(図4(e)参照)が、これは光導波路保持構造体として、一体となって梱包されたり、取り扱われたりすることが可能になる。
また、図8に示す方法においては、再剥離シート63が剥離されたとき、仮固定シート5の上に、複数の光導波路10が配列されたものが得られる(図8(e)の構造)が、これは光導波路保持構造体として、一体となって梱包されたり、取り扱われたりすることが可能になる。図12、16に示す製造方法においても同様に光導波路保持構造体が得られる。
光導波路保持構造体では、光導波路を仮固定シート5上に配列し固定することにより、直接光導波路に触れずにハンドリングできるため、光導波路に異物や汚れをつけずに取り扱うことができる。また、複数個の光導波路を一括してハンドリングできるため、作業性に優れ、また梱包の作業効率を向上させることができる。また、所望の製品配置が可能なため、光導波路を仮固定シート5(剥離シート)から取り外す際の自動化が可能となる。さらに、光導波路は、互いに所定の距離離すこともできるため、剥離シート上に保持したまま光学素子等を、光導波路上に実装させることも可能である。
<クラッド層形成用樹脂フィルムの作製>
[(A)(メタ)アクリルポリマー(ベースポリマー)の作製]
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65℃に上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部、及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65℃で3時間撹拌し、さらに95℃で1時間撹拌を続けて、(A)(メタ)アクリルポリマーの溶液(固形分45質量%)を得た。
(A)(メタ)アクリルポリマーの重量平均分子量(標準ポリスチレン換算)をGPC(東ソー(株)製「SD−8022」、「DP−8020」、及び「RI−8020」)を用いて測定した結果、3.9×104であった。なお、カラムは日立化成工業(株)製「Gelpack GL−A150−S」及び「Gelpack GL−A160−S」を使用した。
[酸価の測定]
(A)(メタ)アクリルポリマーの酸価を測定した結果、79mgKOH/gであった。なお、酸価は(A)(メタ)アクリルポリマー溶液を中和するのに要した0.1mol/L水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
ベースポリマーとして、前記(A)(メタ)アクリルポリマー溶液(固形分45質量%)84質量部(固形分38質量部)、(B)光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(新中村化学工業(株)製「U−200AX」)33質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(新中村化学工業(株)製「UA−4200」)15質量部、(C)熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液(固形分75質量%)(住化バイエルウレタン(株)製「スミジュールBL3175」)20質量部(固形分15質量部)、(D)光重合開始剤として、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(チバ・ジャパン(株)製「イルガキュア2959」)1質量部、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド(チバ・ジャパン(株)製「イルガキュア819」)1質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタ(アドバンテック東洋(株)製「PF020」)を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるPETフィルム(東洋紡績(株)製「コスモシャインA4100」、厚み50μm)の非処理面上に、塗工機(マルチコーターTM−MC、(株)ヒラノテクシード製)を用いて塗布し、100℃で20分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理PETフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製「ピューレックスA31」、厚み25μm)を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。
(A)ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成(株)製)26質量部、(B)光重合性化合物として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A−BPEF、新中村化学工業(株)製)36質量部、及びビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名:EA−1020、新中村化学工業(株)製)36質量部、(C)光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:イルガキュア819、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部、及び1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上述のクラッド層形成用樹脂ワニスの調合と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるPETフィルム(商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績(株)製、厚さ:16μm)の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム(商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム(株)、厚さ:25μm)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、コア層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。
[工程A]
基板シート12として100mm×100mmのポリイミドフィルム(ポリイミド:カプトンEN、厚さ;12.5μm)を用い、その一方の面に仮固定シート5として、再剥離接着層付きのPETフィルム(株式会社パナック社製、商品名;パナプロテクトET―50kB)を、ロールラミネータ(日立化成テクノプラント(株)製、HLM−1500)を用い、圧力0.4MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件で、ラミネートした(図4(a)参照)。
次いでNd−YAGレーザの第三高調波(波長;355nm)にて、仮固定シート5を切断しないように基板シート12を形状加工し、基板1(3000μm×10mm×2箇所)を形成した。尚、除去した部分(スリット15)の間隙は20μmであった(図4(b)、図5参照)。
基板1面側から、上記で得られた15μm厚みのクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。続いて、紫外線露光機((株)オーク製作所製、EXM−1172)を用いて、開口部(2970μm×9.950mm×2箇所)を有するネガ型フォトマスクを介して開口部中心と、基板1中心との位置を合わせ、クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線(波長365nm)を350mJ/cm2で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液(1%炭酸カリウム水溶液)を用いて、未硬化の下部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、さらに上記紫外線露光機を用いて3.0J/cm2照射し、170℃で1時間加熱乾燥及び硬化した。これにより、複数の下部クラッド層2からなる下部クラッドパターン21を形成した。下部クラッドパターン21の厚さは基板1上から15μmであった(図4(c)参照)。
次いで、上記で形成した下部クラッドパターン21形成面側から、上記で得られた60μm厚みのコア層形成用樹脂フィルムを、保護フィルムを剥離した後に、ロールラミネータ(日立化成テクノプラント(株)製、HLM−1500)を用い圧力0.4MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件でラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度70℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。
得られたコアパターン上から、上記で得られた75μm厚みのクラッド層形成用樹脂フィルムを、保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度110℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、開口部(2900μm×9.960mm×2箇所)を有するネガ型フォトマスクの開口部中心と、基板1中心とを位置合わせし、上記紫外線露光機を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線(波長365nm)を350mJ/cm2で照射し、その後、支持フィルムを剥離し、現像液(1%炭酸カリウム水溶液)を用いて、未硬化部の上部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、さらに上記紫外線露光機を用いて3.0J/cm2照射し、170℃で1時間加熱乾燥及び硬化した。これにより、複数の上部クラッド層4からなる上部クラッドパターン41を形成し、基板1上に、下部クラッド層2、コアパターン31、及び上部クラッド層4を積層した光導波路10を得た。なお、上部クラッドパターン41の厚さは下部クラッドパターン21表面から62μmであった(図4(e)参照)。
得られた光導波路の上部クラッドパターン41形成面側から、ダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて対向した45°の傾斜面からなる光路変換ミラー7を2箇所(光路変換ミラー7の間隔は9.8mm)設けた(図3参照)。
[工程G]
まず、カバー材形成用シート62として、熱硬化型接着剤からなる樹脂層(厚さ15μm)を有するポリイミドフィルム(厚さ12.5μm)を用意した。そのポリイミドフィルムの樹脂層が設けられた面とは反対側の面に、再剥離シート63としての再剥離接着層付きのPETフィルム(株式会社パナック社製、商品名;パナプロテクトET―50kB)をロールラミネータ(日立化成テクノプラント(株)製、HLM−1500)を用い圧力0.4MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件でラミネートし、カバー材用工程シート61を得た(図8(a)参照)。なお、このとき、再剥離接着層は、カバー材形成用シート62に接するようにした。
次いでNd−YAGレーザの第三高調波(波長;355nm)にて、再剥離シート63を切断しない様にカバー材形成用シート62をカバー材6(2890μm×9.950mm×2箇所)に形状加工した(図8(b)参照)。
次いで、カバー材形成用シート62のうちカバー材6として使用しない部分(切りしろ部73)を再剥離シート63から剥離した(図8(c)参照)。
工程Eで得られた光導波路の基板1中心と、工程G〜Iを経て得たカバー材用工程シート61のカバー材6中心とを位置合わせし、上記真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.2MPa、温度110℃、加圧時間120秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。その後、180℃1時間加熱し、カバー材6の樹脂層を硬化した(図8(d)参照)。
得られた光導波路の再剥離シート63及び仮固定シート5を共に剥離したところ、それぞれの光導波路を良好に取り出すことができた。
また、光導波路に付着した基板1の切削くずは0箇所であった。
さらに、光導波路の下部クラッド層2とコアパターン31の間、コアパターン31と上部クラッド層4の間、下部クラッド層2と上部クラッド層4の間に、剥離は見られなかった。また、得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
<第3の実施形態の光導波路の作製例>
実施例1と同様に、仮固定シート5の上に積層された基板シート12の一方の面の全面に、下部クラッド層2’を形成し(図16(b)参照)、その後に基板シート12を下部クラッド層2’と同時に外形加工し、間隔が3000μmとなるような対のスリット15A、15B(スリット幅20μm)を2箇所に形成した(図16(c)、図17参照)。仮固定シート5、基板シート12及び下部クラッド層の材料や形成方法は、実施例1と同様であった。
次いで、実施例1と同様に、45μmのコア形成用樹脂フィルムを用いて高さ45μmのコアパターン31(下部クラッド層2表面からの高さ)を形成し(図16(d)参照、図17参照)、その後、60μmの上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いて、高さ62μmの上部クラッドパターン41(下部クラッド層2表面からの高さ)を形成した((図16(e)、図17参照)、その後、光路変換ミラー7を形成せずに、実施例1と同様に、カバー材6を上部クラッド層4の上に積層し、再剥離シート63をカバー材6から除去した。
得られたそれぞれの光導波路は、仮固定シート5に保持され、一括してハンドリングできる梱包形態であった。得られた光導波路を、仮固定シート5から剥離したところ、それぞれの光導波路を良好に取り出すことができた(図16(g)参照)。
光導波路に付着した基板1及び下部クラッド層2の切削くずは1箇所であった。
光導波路の下部クラッド層2とコアパターン31間、コアパターン31と上部クラッド層4間、下部クラッド層2と上部クラッド層4間の剥離は見られなかった。また、得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
<第4の実施形態の光導波路の作製例>
仮固定シートを用いず、基板シート12としてポリイミドフィルム(商品名;カプトンEN、厚さ25μm)を用い、コアパターン31の両外側にダミーコアパターン32を設けるとともに、下部クラッドパターンのネガ型フォトマスクを上部クラッドパターンのネガ型フォトマスクと同一のものを用いた以外は、実施例1と同様にして、下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層の積層を行い(図20(a)〜(d)参照)、その後、カバー材用工程シートを用いて、カバー材6を貼り合わせた後、再剥離シート63をカバー材6から取り除いた(図20(e))。
次いで、ダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて粒度#2000の矩形ブレードにて5mm/秒の条件で、基板の長さが10mm、幅が3mmになるように、下部クラッドパターン21、コアパターン31及び上部クラッドパターン41の形成されていない位置で基板シート12を切断して光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板1の切削くずは3箇所であった。
光導波路の下部クラッドパターン21とコアパターン31間、コアパターン31と上部クラッドパターン41間、下部クラッドパターン21と上部クラッドパターン41間の剥離は見られなかった。また、得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
<第2の実施形態の光導波路の作製例>
仮固定シートを用いずに、基板シート12としてポリイミドフィルム(商品名;カプトンEN、厚さ25μm)を用い、下部クラッド層2’を形成した後に、実施例2と同様に、コアパターン31、上部クラッドパターン41、光路変換ミラー7、カバー材6を形成した(図21(e)参照)。上記ダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて粒度#2000の矩形ブレードにて5mm/秒の条件で、基板の長さが10mm、幅が3mmになるように、コアパターン31及び上部クラッドパターン41の形成されていない位置で基板シート12を切断して光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板1の切削くずは4箇所であった。
光導波路の下部クラッド層2とコアパターン31の間、コアパターン31と上部クラッド層41の間、下部クラッド層2と上部クラッド層4の間の剥離は見られなかった。
得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
基板シート12の加工を上記ダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて粒度#2000の矩形ブレードにて5mm/秒の条件で、行った以外は、実施例1と同様の方法で光導波路を作製した。
得られたそれぞれの光導波路は、一括してハンドリングできる梱包形態であった。また、再剥離シート63のみを剥離除去しても一括してハンドリングできる梱包形態であった。また、再剥離シート63を剥離せずに仮固定シート5のみを剥離除去しても一括してハンドリングできる梱包形態であった。
得られた光導波路の再剥離シート63及び仮固定シート5を共に剥離したところ、それぞれの光導波路を良好に取り出すことができた。
光導波路に付着した基板1の切削くずは0箇所であった。また、光導波路の下部クラッド層2とコアパターン31の間、コアパターン31と上部クラッド層4の間、下部クラッド層2と上部クラッド層4の間の剥離は見られなかった。
得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
下部クラッド層及び上部クラッド層をパターン化せずに光導波路を作製した以外は実施例3と同様に、光導波路を作製した。上記ダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて、粒度#2000の矩形ブレードにて5mm/秒の条件で、基板の長さが10mm、幅が3mmになるように、基板シートを下部クラッド層及び上部クラッド層とともに切断し、光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板1の切削くずは24箇所であった。
光導波路の下部クラッド層とコアパターン31、コアパターン31と上部クラッド層、及び下部クラッド層と上部クラッド層の間に剥離が見られた。得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持ったところ、上記の層間剥離が拡大した。
上部クラッド層をパターン化しなかった点を除いて、実施例3と同様に光導波路を作製した。その後、上記ダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて粒度#2000の矩形ブレードにて5mm/秒の条件で、基板の長さが10mm、幅が3mmになるように、基板シート12を切断し、光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板1の切削くずは26箇所であった。
光導波路の下部クラッド層とコアパターンの間、コアパターンと上部クラッド層の間、及び下部クラッド層と上部クラッド層の間に剥離が見られた。得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持ったところ、上記の層間剥離が拡大した。
再剥離シート63を用いずに、カバー材を形状加工し、かつそのカバー材を、光導波路の上部クラッド層の上それぞれに1枚ずつ配置し、実施例1と同様の条件で、カバー材をラミネートした。その結果、カバー材6にしわが入っていた。さらに、上部クラッド層4からカバー材6が脱落し、さらに、カバー材6の一部は基板シート12の切りしろ部に接着し、基板1を仮固定シート5から良好に剥離できなかった。
2 下部クラッド層
4 上部クラッド層
5 仮固定シート(剥離シート)
6 カバー材
7 光路変換ミラー
11 外周部分
12 基板シート
21 下部クラッドパターン
31 光信号伝達用コアパターン
41 上部クラッドパターン
61 カバー材用工程シート
62 カバー材形成用シート
63 再剥離シート(剥離シート)
C 切断線
Claims (19)
- 基板と、該基板の一方の面上に順次積層される下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を備え、前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部より内側に、前記コアパターン及び前記上部クラッド層が設けられてなる光導波路。
- 前記基板は、基板シートを切断することにより形成されたものである請求項1に記載の光導波路。
- 前記下部クラッド層が、前記基板の一方の面の全面に設けられ、又は前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部よりも内側に設けられてなる請求項1又は2に記載の光導波路。
- 前記コアパターンに伝送される光信号の光路を変換する光路変換ミラーを備える請求項1〜3のいずれかに記載の光導波路。
- 前記上部クラッド層の上に配置されたカバー材を備える請求項1〜4のいずれかに記載の光導波路。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに基板シートを積層する工程Aと、
前記仮固定シートが切断されないように、前記基板シートを切断することにより、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Bと、
前記基板上に下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Cと
を備える光導波路の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに前記基板シートを積層する工程Aと、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Cと、
前記仮固定シートを切断しないように、前記基板シートを前記下部クラッド層とともに切断することにより外形加工して、下部クラッド層付き基板とする工程Bと、
を備える光導波路の製造方法。 - 前記下部クラッド層の上にコアパターンを形成する工程Dと、
前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に前記コアパターンを埋設させるように、前記下部クラッド層上に上部クラッド層を形成する工程Eと、
を備える請求項6又は7に記載の光導波路の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Cと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Dと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを形成する工程Eと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを切断するように、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Bと
を備える光導波路の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Cと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Dと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを前記下部クラッド層上に形成する工程Eと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを下部クラッド層とともに切断して、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Bと
を備える光導波路の製造方法。 - 前記下部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される請求項6又は9に記載の光導波路の製造方法。
- 前記コアパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される請求項8〜10のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
- 前記上部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される請求項9又は10に記載の光導波路の製造方法。
- 前記光導波路に光路変換ミラーを設ける工程Fを備える請求項6〜13のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
- 被カバー部材に接着されるための接着面を、一方の面に有するカバー材用シートと、
前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層され、前記カバー材用シートから剥離可能な再剥離シートと
を備えるカバー材用工程シート。 - 被カバー部材に接着される接着面を一方の面に有するカバー材用シートと、前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層される再剥離シートとを備えるカバー材用工程シートを用意する工程Gと、
前記カバー材用工程シートにおいて、前記再剥離シートを切断しないように、前記カバー材用シートを切断することにより、カバー材用シートを外形加工して、カバー材とする工程Hと、
前記外形加工されたカバー材用シートのうち、前記カバー材以外の部分を前記再剥離シートから剥離除去する工程Iと、
前記カバー材の接着面を被カバー部材に接着し、前記被カバー部材を前記カバー材で被覆する工程Jと
を備えるカバー材の接着方法。 - 前記被カバー部材が、請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路である請求項16に記載のカバー材の接着方法。
- 剥離シートと、該剥離シート上に剥離可能に配列された複数の光導波路とを備える光導波路保持構造体。
- 前記光導波路が、請求項1〜5のいずれかに記載の光導波路である請求項18に記載の光導波路保持構造体。
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