JP5691561B2 - 光ファイバコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
光ファイバコネクタ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5691561B2 JP5691561B2 JP2011015239A JP2011015239A JP5691561B2 JP 5691561 B2 JP5691561 B2 JP 5691561B2 JP 2011015239 A JP2011015239 A JP 2011015239A JP 2011015239 A JP2011015239 A JP 2011015239A JP 5691561 B2 JP5691561 B2 JP 5691561B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- optical
- core pattern
- substrate
- cladding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する方法として、例えば、特許文献2に記載されるような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによって切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソグラフィ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。さらに、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献3に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同士を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
すなわち、本発明は、
(1)基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を有し、該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第2の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材の2つのコア間が光ファイバを固定するための溝を形成し、該溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面からファイバガイド用コアパターン上の第1の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタ、及び
(2)基板上に第1下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第1下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第1下部クラッド層形成用フィルムを除去する第1の工程、該第1下部クラッド層及び第1の工程によって第1下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第2の工程、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する第3の工程、及び該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第4の工程を順に有する光ファイバコネクタの製造方法であって、前記第2の工程において、光ファイバを固定するための溝を形成するファイバガイド用コアパターンの2つのコア間の距離が、固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面から第1の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設される光ファイバコネクタの製造方法、
を提供するものである。
本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバガイド部材10と光導波路20とが併設された構造を有する(図3参照)。
光ファイバガイド部材10は、基板1上に、ファイバガイド用コアパターン5を有し、該ファイバガイド用コアパターン5上に第1の上部クラッド層6を有する(図1(a)−5、(a)−6、図2(d)−5及び(d)−6参照)。そして、該第1の上部クラッド層6の全面を覆うように蓋材7が形成されている(図1(a)−9及び図2(d)−7参照)。また、光導波路20は、第1下部クラッド層3上に光信号伝達用コアパターン4が形成され、該光信号伝達用コアパターン4上に第2の上部クラッド層6が形成されている(図1(b)−6、図2(c)−6参照)。
この条件を満足することにより、光ファイバ30を溝と蓋材により形成される空間に容易に差し込むことができる。そして、このように光ファイバを差し込んだ状態で、該光ファイバ30が、光導波路20の光信号伝達用コアパターン4に光信号を伝達可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材10と光導波路20が並設されている。
特に、柔軟性及び強靭性のある蓋材7として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。
蓋材7の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは10μm〜10.0mmである。また、蓋材7に形成する接着層の厚さとしては、通常、0.1μm〜50μmが好適な範囲であるが、0.1μm〜20μmがより好ましい。接着層の厚さが20μm以下であると、溝8への接着剤の流れ込みが抑制されるためである。
さらに、本発明における光導波路は光路変換ミラー11を有することが好ましく(図1(b)−7参照)、その場合には、該蓋材7が光路変換ミラー11の補強板を兼ね備えていることが好ましい(図1(b)−9参照)。
なお、本発明において、ファイバガイド用コアパターン5は、光ファイバ30を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
(下部クラッド層及び上部クラッド層)
以下、本発明で使用される下部クラッド層(第1下部クラッド層,第2下部クラッド層)201、3及び上部クラッド層6について説明する。下部クラッド層201、3及び上部クラッド層6としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
本発明においては、下部クラッド層201、3に積層するコア層、光信号伝達用コアパターン4、及びファイバガイド用コアパターン5の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。
本発明においては、光導波路20と光ファイバガイド部材10において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン4とファイバガイド用コアパターン5を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。
また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。
基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
これらのうち、基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変更し得るが、好ましくは10μm〜10.0mmである。また、基板1は光導波路形成後に剥離除去してもよい。基板1を除去せず、光路変換された光信号が基板1を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板1を用いるとよい。
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線103がFR−4上に形成された電気配線板でもよく、金属配線103がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線103は金属層102から形成することができる(図1(a)−1、(a)−2、(c)−1及び(c)−2参照)。
この際、図2に示すX方向の位置合わせはファイバガイド用コアパターン5により行い(図2(d)−5〜7参照)、図1及び2に示すZ方向の位置合わせは基板1及び蓋材7の相対的位置を調整することにより行うことができる。
本発明の製造方法は、以下の3つの工程を順に有することを特徴とする。すなわち、
(1)基板上に第1下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第1下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、光ファイバを固定するための溝を形成する部位の第1下部クラッド層形成用フィルムを除去する第1の工程(図1(a)−1〜4、図2(c)−1〜4及び(d)−4参照)、
(2)該第1下部クラッド層及び第1の工程によって第1下部クラッド層形成用フィルムが除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンを一括形成する第2の工程(図1(a)−5、(b)−5、図2(c)−5〜及び(d)−5参照)、
(3)ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する第3の工程(図1(a)−6、(b)−6、図2(c)−6〜及び(d)−6参照)、及び
(4)第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材を形成する第4の工程(図1(a)−9、(b)−9、図2(c)−9〜及び(d)−9参照)、
である。
この工程によって、光導波路においては、上部クラッド層が形成され、高い光伝達効率が達成される。一方、光ファイバガイド部材においては、溝を確保するために、その部分のクラッド層がエッチングによって除去されるものである。ここで、ファイバガイド用コアパターン上の上部クラッド層が存在することにより、上述のように、平坦性を確保することができる。なお、溝8部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチング除去する工程において、除去部分が、ファイバガイド用コアパターン上にかかっていてもよく、ファイバガイド用コアパターン上に上部クラッド層を形成することによって蓋材のたわみを抑制できる点から好ましい。
この工程によって、後述するように、光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面が平滑化される。また、スリット溝の深さ(スリット溝の底部の位置)を上記のようにすることによって、光ファイバが良好に実装できる。
接着層2の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板1を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板1と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層2とするのが好ましい。
実施例1
[クラッド層形成用樹脂フィルムの作製]
[(A)ベースポリマー;(メタ)アクリルポリマー(A−1)の作製]
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65℃に上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部、及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65℃で3時間撹拌し、さらに95℃で1時間撹拌を続けて、(メタ)アクリルポリマー(A−1)溶液(固形分45質量%)を得た。
(A−1)の重量平均分子量(標準ポリスチレン換算)をGPC(東ソー(株)製「SD−8022」、「DP−8020」、及び「RI−8020」)を用いて測定した結果、3.9×104であった。なお、カラムは日立化成工業(株)製「Gelpack GL−A150−S」及び「Gelpack GL−A160−S」を使用した。
[酸価の測定]
(A−1)の酸価を測定した結果、79mgKOH/gであった。なお、酸価は(A−1)溶液を中和するのに要した0.1mol/L水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
(A)ベースポリマーとして、前記A−1溶液(固形分45質量%)84質量部(固形分38質量部)、(B)光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(新中村化学工業(株)製「U−200AX」)33質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(新中村化学工業(株)製「UA−4200」)15質量部、(C)熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液(固形分75質量%)(住化バイエルウレタン(株)製「スミジュールBL3175」)20質量部(固形分15質量部)、(D)光重合開始剤として、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(チバ・ジャパン(株)製「イルガキュア2959」)1質量部、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド(チバ・ジャパン(株)製「イルガキュア819」)1質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタ(アドバンテック東洋(株)製「PF020」)を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスAを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスAを、PETフィルム(東洋紡績(株)製「コスモシャインA4100」、厚み50μm)の非処理面上に、塗工機(マルチコーターTM−MC、株式会社ヒラノテクシード製)を用いて塗布し、100℃で20分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理PETフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製「ピューレックスA31」、厚み25μm)を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層(接着層)の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
(A)ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成(株)製)26質量部、(B)光重合性化合物として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A−BPEF、新中村化学工業(株)製)36質量部、及びビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名:EA−1020、新中村化学工業(株)製)36質量部、(C)光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:イルガキュア819、チバ・ジャパン(株)社製)1質量部、及び1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・ジャパン(株)製)1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスAの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスBを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスAの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスBを、PETフィルム(商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績(株)製、厚さ:16μm)の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム(商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム(株)製、厚さ:25μm)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
(サブトラクティブ法による電気配線形成)
金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101((ポリイミド;ユーピレックスVT(宇部日東化成(株)製)、厚み;25μm)、(銅箔;NA−DFF(三井金属鉱業(株)製))、厚み;9μm)(図1(a)−1、図2(c)−1参照)の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト(商品名:フォテック、日立化成工業(株)製、厚さ:25μm)をロールラミネータ(日立化成テクノプラント(株)製、HLM−1500)を用い圧力0.4MPa、温度110℃、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機((株)オーク製作所製、EXM−1172)にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線(波長365nm)を120mJ/cm2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35℃の0.1〜5重量%炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35℃の1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L(ライン幅)/S(間隙幅)=60/65μmの電気配線103を形成しフレキシブル配線板を得た。
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤(商品名:SA−100、日立化成工業(株)製)に25℃で5分間浸漬後水洗し、83℃の無電解Niめっき液(奥野製薬(株)製、ICPニコロンGM−SD溶液、pH4.6)に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液(100mL;HGS−500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴)(商品名:HGS−500、日立化成工業(株)製、)に85℃で8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た(図1(a)−2、図2(c)−2参照)。
接着層2として上記で得られた10μm厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100mmに裁断し、保護フィルムである離型PETフィルム(ピューレックスA31)を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着して、第2下部クラッド層201付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機((株)製作所製、EXM−1172)にてキャリアフィルム側から紫外線(波長365nm)を4J/cm2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、170℃で1時間加熱処理することにより、厚さ10μmの第2下部クラッド層201付きの基板1を形成した(図1(a)−3、図2(c)−3参照)。
上記で得られた15μm厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100μmに裁断し、保護フィルムを剥離して、第2下部クラッド層201面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。95μm×3.0mm×4本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機((株)オーク製作所製、EXM−1172)にてキャリアフィルム側から紫外線(波長365nm)を250mJ/cm2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液(1%炭酸カリウム水溶液)を用いて、第1下部クラッド層3をエッチングした。続いて、水洗浄し、170℃で1時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に95μm×3.0mmの開口部を形成した第1下部クラッド層3付きの基板1を作製した(図1(a)−4、図2(c)−4、図2(d)−4参照)。これにより、光導波路20形成部分には、第1下部クラッド層3が形成され、光ファイバを搭載する溝8部分には、第1下部クラッド層3が無い状態となっている。
以上のようにして、125μmピッチ、ファイバ径80μm、4チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅は85μm、ファイバガイド用コアパターン5の高さ(第2下部クラッド層201表面からの高さ)は64μm、基板面から上部クラッド層上面までの高さは85.5μm、光信号伝達用コアパターン4の厚みは50μmであった(図1(a)−6、図1(b)−6、図2(c)−6、図2(d)−6参照)。
得られた光導波路20の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて40μm幅のスリット溝9を形成した(図1(a)−7、図1(b)−7参照)。併せて、ファイバガイド用コアパターンに対して平行に基板を切断し(光導波路端面から3mm地点)、基板端面に光ファイバ搭載用の溝8が現れるように外形加工を行った。
得られた光導波路20の上部クラッド層6側からダイシングソー(DAC552、(株)ディスコ社製)を用いて45°の光路変換ミラー11を形成した(図1(a)−7、図1(b)−7参照)。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置(RE−0025、ファースト技研製)を用いて蒸着金属層12としてAuを0.5μm蒸着させた(図1(a)−8、図1(b)−8、図1参照)。
ポリイミドフィルム(ユーピレックスRN(宇部日東化成(株)製)、厚み;25μm)上に蓋材の接着層701として上記で得られた10μm厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層701付きの蓋材7を形成した。次に、蓋材7に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上記の光ファイバコネクタの上部クラッド層6形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、180℃、1時間加熱硬化し、蓋材7付きの光ファイバコネクタを形成した。
光ファイバ搭載用の溝8の基板1(第2下部クラッド層201)表面から蓋材7の底面(蓋材の接着層701の底面)までの高さは、82μmであった(図1(a)−9、(b)−9、(c)−7及び(d)−7参照)。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
101.ポリイミドフィルム
102.金属層
103.金属配線、電気配線
2.接着層
201.下部クラッド層(第2下部クラッド層)
3.下部クラッド層(第1下部クラッド層)
4.光信号伝達用コアパターン
5.ファイバガイド用コアパターン
6.上部クラッド層
7.蓋材
701.(蓋材用)接着層
8.溝(ファイバ溝)
9.スリット溝
10.光ファイバガイド部材
11.光路変換ミラー
12.蒸着金属層
20.光導波路
30.光ファイバ
Claims (12)
- 基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を有し、該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、
第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第2の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記ファイバガイド用コアパターンは間隔を置いて相対する2つの側面を有し、
前記相対する2つの側面の間が光ファイバを固定するための溝を形成し、
前記溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上の前記第1の上部クラッド層の表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、
前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが並設されてなり、
前記光ファイバを固定するための溝と前記蓋材とで前記光ファイバを挿入するための空間部を形成し、
前記蓋材は、前記光ファイバを固定するための溝がある側の面に接着層を有する接着剤層付きの蓋材である、光ファイバコネクタ。 - 基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を有し、該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、
第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第2の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記ファイバガイド用コアパターンは間隔を置いて相対する2つの側面を有し、
前記相対する2つの側面の間が光ファイバを固定するための溝を形成し、
前記溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上の前記第1の上部クラッド層の表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、
前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが並設されてなり、
前記光ファイバを固定するための溝と前記蓋材とで前記光ファイバを挿入するための空間部を形成し、
前記蓋材の少なくとも一部がポリアミドイミド又はポリイミドである、光ファイバコネクタ。 - 基板上に、ファイバガイド用コアパターン、及び該ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を有し、該第1の上部クラッド層の全面を覆うように蓋材が形成された光ファイバガイド部材と、
第1下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に第2の上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記ファイバガイド用コアパターンは間隔を置いて相対する2つの側面を有し、
前記相対する2つの側面の間が光ファイバを固定するための溝を形成し、
前記溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上の前記第1の上部クラッド層の表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、
前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが並設されてなり、
前記光ファイバを固定するための溝と前記蓋材とで前記光ファイバを挿入するための空間部を形成し、
前記蓋材は前記光ファイバを固定するための溝がある側の面に接着層を有する、接着剤層付きの蓋材とし、
前記蓋材の少なくとも一部がポリアミドイミド又はポリイミドである、光ファイバコネクタ。 - 前記基板の少なくとも一部及び前記蓋材の少なくとも一部が、いずれも、ポリアミドイミド又はポリイミドであり、
前記基板と前記蓋材とが互いに平行に配置され、
前記光導波路と前記空間部とが、前記基板と前記蓋材との間に配置されてなる、請求項1から3のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記光ファイバが前記基板表面に接触するように、前記基板表面が前記光ファイバを固定するための溝の底部から露出している、請求項1から4のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光信号伝達用コアパターンが、前記基板上に形成された第1下部クラッド層上に形成され、
前記ファイバガイド用コアパターンが、前記基板上に形成された請求項1から5のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記基板が接着層を有し、
前記基板の接着層上に第1下部クラッド層及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された請求項1から6のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記基板の接着層が、第2下部クラッド層である請求項7に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光ファイバコネクタの前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路であり、
前記蓋材が光路変換ミラーの補強材としての機能を有する請求項1から8のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。 - 前記基板が電気配線板である請求項1から9のいずれかに記載の光ファイバコネクタ。
- 請求項1から10のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法であって、
基板上に第1下部クラッド層形成用フィルムを積層し、該第1下部クラッド層形成用フィルムをエッチングによって、該第1下部クラッド層形成用フィルムのうち光ファイバを固定するための溝を形成する部位を除去して、前記第1下部クラッド層を形成する第1の工程、
該第1下部クラッド層及び第1の工程によって前記第1下部クラッド層形成用フィルムの前記部位が除去された基板上に、コア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、相対する2つの側面を有するファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンとを一括形成する第2の工程、
前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去して、前記ファイバガイド用コアパターン上に第1の上部クラッド層を形成する第3の工程、及び
該第1の上部クラッド層の全面が覆われるように蓋材を前記第1の上部クラッド層上に形成して、光ファイバガイド部材を形成する第4の工程を順に有し、
前記第2の工程において、光ファイバを固定するための溝を形成する前記相対する2つの側面の間の距離が、固定される光ファイバの直径以上であり、
前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、
基板表面から第1の上部クラッド層表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、
該光ファイバが、前記光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなり、
前記ファイバガイド用コアパターンの相対する2つの側面は前記基板表面まで延在している光ファイバコネクタの製造方法。 - 前記第3の工程の直前又は直後に、ダイシングソーによって前記光導波路にスリット溝を形成する第5の工程を有し、
該スリット溝の底部の位置が第1下部クラッド層表面以下である請求項11に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015239A JP5691561B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015239A JP5691561B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012155191A JP2012155191A (ja) | 2012-08-16 |
JP5691561B2 true JP5691561B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46836956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011015239A Expired - Fee Related JP5691561B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5691561B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015025954A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 日立化成株式会社 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法、光ファイバケーブル |
JP2016038452A (ja) * | 2014-08-07 | 2016-03-22 | 京セラ株式会社 | 光配線基板および光伝送モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3273490B2 (ja) * | 1995-09-22 | 2002-04-08 | 日本電信電話株式会社 | 多芯マイクロキャピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続方法 |
JP3774598B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2006-05-17 | 株式会社日立製作所 | ポリマ導波路基板の製造方法およびポリマ導波路基板 |
JP2007072007A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Sony Corp | 光導波路モジュール |
JP2007178852A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Cable Ltd | 光配線基板及びこれを用いた光モジュール |
JP4577376B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2010-11-10 | ソニー株式会社 | 光導波路の製造方法 |
-
2011
- 2011-01-27 JP JP2011015239A patent/JP5691561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012155191A (ja) | 2012-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014020730A1 (ja) | 光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体 | |
JP5691493B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
WO2013105471A1 (ja) | 光導波路及びその製造方法 | |
JP5736743B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5966470B2 (ja) | 光導波路及びその製造方法 | |
JP5707998B2 (ja) | 光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板及びそれらの製造方法 | |
JP5691561B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5834926B2 (ja) | 光ファイバコネクタの製造方法 | |
JP2012181266A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5716416B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5707969B2 (ja) | ミラー付き光導波路及びその製造方法、ミラー付きフレキシブル導波路及びその製造方法、ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5810532B2 (ja) | 光導波路基板及びその製造方法 | |
JP2014032255A (ja) | 光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体 | |
JP5776333B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP2012133236A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP2012128271A (ja) | 光ファイバコネクタ | |
JPWO2014073707A1 (ja) | 光導波路、光導波路の製造方法、及び光モジュール | |
JP5678699B2 (ja) | ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5810533B2 (ja) | ミラー付き光導波路の製造方法、ミラー付き光導波路、及びミラー付き光電気複合基板 | |
JP2012150345A (ja) | 光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板 | |
JP2012168267A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP2015179283A (ja) | 光導波路、光電気複合基板、光導波路の製造方法、及び光電気複合基板の製造方法 | |
TWI574071B (zh) | 光纖連接器及其製造方法、光纖連接器和光纖的連接方法以及光纖連接器和光纖的組裝體 | |
JP2013205632A (ja) | 光ファイバコネクタ及び光ファイバ搭載方法 | |
JP2015025953A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法、光ファイバケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150119 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5691561 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |