JP2012127731A - 電気的接続装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気的接続装置は、接続基板と、該接続基板の下方に配置された複数のプローブとを含む。前記接続基板は、可撓性を有する第1の基板と、該第1の基板の下方に配置された第1のシート状部材と、該第1のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路とを備える。前記プローブは前記導電路の下端に接続されている。前記第1のシート状部材は感光性の樹脂を材料とされている。
【選択図】図3
Description
12 被検査体
16 電気的接続装置
20 配線基板(第2の基板)
24 接続基板
26 プローブ組立体
30 第2の内部配線
32 可撓性基板(第1の基板)
34 樹脂シート(第1のシート状部材)
36 導電路
38 第1の内部配線
40b 絶縁性シート(第2のシート状部材)
56 プローブ
58 ケース
60 第1の箱状部材
62 板状部材
64 第2の箱状部材
68 第1の板上部
74 第3の板上部
84 第2の板上部
104 樹脂層(第1のシート状部材)
112 凹所(第1の貫通穴)
114 金属材料(第1の金属材料)
124 樹脂シート(第2のシート状部材)
126 凹所(第2の貫通穴)
128 金属材料(第2の金属材料)
130 金属材料(第1の内部配線)
Claims (9)
- 複数のプローブが接続された接続基板であって、複数の第1の内部配線を有し、かつ可撓性を有する第1の基板と、該第1の基板の下方に配置された第1のシート状部材であって感光性樹脂を材料とする第1のシート状部材と、該第1のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路であって上端を前記第1の内部配線に接続された導電路とを備える接続基板と、
前記導電路の下端に接続された前記プローブとを含む、電気的接続装置。 - さらに、前記接続基板の上方に配置された第2の基板であって、複数の第2の内部配線を備える第2の基板を含み、前記第1の内部配線は、前記第2の内部配線に電気的に接続されている、請求項1に記載の電気的接続装置。
- さらに、前記接続基板の下方に配置されたケースであって、前記プローブが配置されたケースを含み、
該ケースは、第1の板状部を備える第1の箱状部材と、該第1の板状部の下方に間隔をおいた第2の板状部を備える板状部材と、前記第2の板状部の下方に間隔をおいた第3の板状部を備える第2の箱状部材とを含み、
各プローブは、前記導電路の下端から下方へ延びて、前記第1、第2及び第3の板状部を貫通している、請求項1又は2に記載の電気的接続装置。 - 前記導電路は下方ほど広がる截頭錐形に形成されている、請求項1から3のいずれか一項に記載の電気的接続装置。
- 前記導電路の前記下端は、平坦な下端面を有し、前記プローブは、前記下端面に接続される平坦な上端面を有し、
前記下端面は、前記上端面よりも広い面積を有する、請求項1から4のいずれか一項に記載の電気的接続装置。 - 感光性樹脂を材料とした第1のシート状部材にフォトリソグラフィ技術を利用して、前記第1のシート状部材を貫通する複数の第1の貫通穴を同時に形成する第1の工程と、
前記第1の貫通穴に第1の金属材料を充填する第2の工程と、
前記第1の金属材料に電気的に接続される複数の第1の内部配線を備える第1の基板であって、可撓性を有する第1の基板を前記第1のシート状部材の上に形成する第3の工程とを含む、電気的接続装置の製造方法。 - 前記第1の基板は、前記第1の内部配線と前記第1のシート状部材との間に介在する第2のシート状部材を備え、
前記第3の工程は、前記第2のシート状部材を上下方向に貫通する第2の貫通穴を前記第1の金属材料に対応する位置に形成する第4の工程と、前記第1の金属材料と電気的に接続する第2の金属材料を前記第2の貫通穴に充填する第5の工程とを含む、請求項6に記載の電気的接続装置の製造方法。 - さらに、前記第2のシート状部材の上面に、前記第2の金属材料を介して前記第1の金属材料に電気的に接続する前記第1の内部配線を形成する第6の工程を含む、請求項7に記載の電気的接続装置の製造方法。
- さらに、前記第2及び第3の工程の間に、前記第1のシート状部材の上下を転ずる第7の工程を含む、請求項6から8のいずれか一項に記載の電気的接続装置の製造方法。
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