JP2014050803A - 回転塗布装置および回転塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一の実施形態によれば、回転塗布装置は、モータにより基板を第1の回転数で回転させながら、塗布液供給部により前記基板に塗布液を第1の吐出速度で第1の滴下量だけ滴下する。さらに、前記装置は、前記塗布液を前記第1の滴下量だけ滴下した後、前記モータにより前記基板を前記第1の回転数よりも小さい第2の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を前記第1の吐出速度よりも速い第2の吐出速度で第2の滴下量だけ滴下する。さらに、前記装置は、前記塗布液の吐出開始から吐出終了直後まで、前記塗布液供給部のノズルから気泡を吸い上げることなく前記塗布液を吐出可能な機構を備える。
【選択図】図6
Description
1)第1実施形態の回転塗布方法
図1および図2は、第1実施形態の回転塗布方法の流れを示す断面図である。
図3は、第1実施形態の回転塗布装置の構成を示す概略図である。上述の回転塗布方法は例えば、図3の回転塗布装置により実行することができる。
図4と図5はそれぞれ、第1実施形態の回転塗布方法の具体例を説明するための表とグラフである。図4は、第1実施形態の回転塗布方法のレシピの一例を示し、図5は、このレシピで回転塗布装置を動作させるシーケンスの一例を示している。なお、このレシピに関する実験においては、粘度が1mPa・sの塗布液3を使用した。
1)第2実施形態の回転塗布方法
図6〜図21はそれぞれ、第2実施形態の回転塗布方法の第1〜第16の例を説明するためのグラフである。
図22は、第2実施形態の回転塗布方法の具体例を説明するための表である。図22は、第2実施形態の回転塗布方法のレシピの一例を示している。以下、このレシピで上述の回転塗布装置を動作させた場合について説明する。なお、このレシピに関する実験においては、粘度が1mPa・sの塗布液3を使用した。
11:プリウェット液供給部、12:塗布液供給部、13:保持部、14:回転軸、
15:モータ、16:真空ライン、17:吸引源、18:制御部
Claims (17)
- 基板にプリウェット液を滴下するプリウェット液供給部と、
前記基板に塗布液を滴下する塗布液供給部と、
前記基板を回転させるモータと、
前記プリウェット液供給部、前記塗布液供給部、および前記モータの動作を制御する制御部とを備え、
前記プリウェット液供給部により前記基板に前記プリウェット液を滴下して、前記モータにより前記基板を回転させることで、前記基板の表面に前記プリウェット液を広げ、
前記基板の表面に前記プリウェット液を広げた後、前記モータにより前記基板を第1の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を第1の吐出速度で第1の滴下量だけ滴下することで、前記基板の端部よりも内側の位置まで前記塗布液を広げ、
前記塗布液を前記第1の滴下量だけ滴下した後、前記モータにより前記基板を前記第1の回転数よりも小さい第2の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を前記第1の吐出速度よりも速い第2の吐出速度で第2の滴下量だけ滴下することで、前記基板の端部または端部近傍まで前記塗布液を広げ、
さらに、前記塗布液の吐出開始から吐出終了直後まで、前記塗布液供給部のノズルから気泡を吸い上げることなく前記塗布液を吐出可能な機構を備え、
前記塗布液供給部は、前記塗布液をそれぞれ前記第1および第2の吐出速度で吐出する第1および第2の吐出時間の内、少なくともいずれか1つの吐出時間を、0.1秒以下とし、
前記塗布液供給部は、前記第1および第2の滴下量の内、少なくともいずれか1つの滴下量を、0.1ml以下とする、
回転塗布装置。 - 基板に塗布液を滴下する塗布液供給部と、
前記基板を回転させるモータと、
前記塗布液供給部および前記モータの動作を制御する制御部とを備え、
前記モータにより前記基板を第1の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を第1の吐出速度で第1の滴下量だけ滴下し、
前記塗布液を前記第1の滴下量だけ滴下した後、前記モータにより前記基板を前記第1の回転数よりも小さい第2の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を前記第1の吐出速度よりも速い第2の吐出速度で第2の滴下量だけ滴下し、
さらに、前記塗布液の吐出開始から吐出終了直後まで、前記塗布液供給部のノズルから気泡を吸い上げることなく前記塗布液を吐出可能な機構を備える、
回転塗布装置。 - 前記基板を前記第2の回転数で回転させながら前記塗布液を滴下するときに、前記塗布液を前記第2の吐出速度で吐出した後、前記塗布液供給部により前記塗布液を前記第2の吐出速度よりも遅い第3の吐出速度で前記基板に吐出する、
請求項2に記載の回転塗布装置。 - 前記モータにより前記基板を前記第1の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を前記第1の滴下量だけ滴下することで、前記基板の端部よりも内側の位置まで前記塗布液を広げ、
前記塗布液を前記第1の滴下量だけ滴下した後、前記モータにより前記基板を前記第2の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を前記第2の滴下量だけ滴下することで、前記基板の端部または端部近傍まで前記塗布液を広げる、
請求項2または3に記載の回転塗布装置。 - 前記第1の回転数は、前記基板の端部よりも内側の位置まで広がった前記塗布液の端部に、盛り上がりが生じる回転数である、請求項4に記載の回転塗布装置。
- さらに、前記基板にプリウェット液を滴下するプリウェット液供給部を備え、
前記制御部は、前記プリウェット液供給部、前記塗布液供給部、および前記モータの動作を制御し、
前記プリウェット液供給部により前記基板に前記プリウェット液を滴下して、前記モータにより前記基板を回転させることで、前記基板の表面に前記プリウェット液を広げ、
前記基板の表面に前記プリウェット液を広げた後、前記モータにより前記基板を前記第1の回転数で回転させながら、前記塗布液供給部により前記基板に前記塗布液を前記第1の吐出速度で前記第1の滴下量だけ滴下する、
請求項2から5のいずれか1項に記載の回転塗布装置。 - 前記塗布液を前記第2の滴下量だけ滴下した後、前記塗布液の膜厚を決定するための第3の回転数で前記基板を前記モータにより回転させる、請求項2から6のいずれか1項に記載の回転塗布装置。
- 前記塗布液供給部は、前記塗布液をそれぞれ前記第1および第2の吐出速度で吐出する第1および第2の吐出時間の内、少なくともいずれか1つの吐出時間を、0.1秒以下とする、請求項2から7のいずれか1項に記載の回転塗布装置。
- 前記塗布液供給部は、前記第1および第2の滴下量の内、少なくともいずれか1つの滴下量を、0.1ml以下とする、請求項2から8のいずれか1項に記載の回転塗布装置。
- 前記塗布液供給部は、前記塗布液をそれぞれ前記第1から第3の吐出速度で吐出する第1から第3の吐出時間の内、少なくともいずれか1つの吐出時間を、0.1秒以下とする、請求項3に記載の回転塗布装置。
- 前記塗布液供給部は、前記塗布液をそれぞれ前記第1から第3の吐出速度で吐出する間の前記塗布液の第1から第3の吐出量の内、少なくともいずれか1つの吐出量を、0.1ml以下とする、請求項3または10に記載の回転塗布装置。
- 基板に、23℃における蒸気圧が6hPa以下をプリウェット液として滴下して、前記基板を回転させることで、前記基板の表面に前記プリウェット液を広げ、
前記基板の表面に前記プリウェット液を広げた後、前記基板を第1の回転数で回転させながら、前記基板に塗布液を第1の滴下量だけ滴下することで、前記基板の端部よりも内側の位置まで前記塗布液を広げ、
前記塗布液を前記第1の滴下量だけ滴下した後、前記基板を前記第1の回転数よりも小さい第2の回転数で回転させながら、前記基板に前記塗布液を第2の滴下量だけ滴下することで、前記基板の端部または端部近傍まで前記塗布液を広げる、
ことを含む回転塗布方法。 - 前記第1の回転数は、前記基板の端部よりも内側の位置まで広がった前記塗布液の端部に、盛り上がりが生じる回転数である、請求項12に記載の回転塗布方法。
- 前記プリウェット液は、ジ−n−ブチルエーテルの蒸気圧よりも低い蒸気圧を有する液体である、請求項12または13に記載の回転塗布装置。
- 前記塗布液は、シラザン類またはシロキサン類を含有している、請求項12から14のいずれか1項に記載の回転塗布方法。
- 前記基板の表面に前記プリウェット液を広げるために前記基板を回転させ始めてから、前記塗布液を滴下するまでの時間が、1秒以上である、請求項12から15のいずれか1項に記載の回転塗布方法。
- 前記基板の表面に前記プリウェット液を広げるために前記基板を回転させ始めてから、前記塗布液の滴下を終了するまでの時間が、1.5秒以上である、請求項12から16のいずれか1項に記載の回転塗布方法。
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