JP2014044973A - 樹脂塗布装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】装置内の温度が変化しても液状樹脂の温度を効率的に調節することで液状樹脂の粘度を一定に保ち、均一な厚さの樹脂膜を得る。
【解決手段】配管経路41を搬送される液状樹脂Pの温度を樹脂温度測定手段46で測定し、その温度を樹脂温度調節手段47により一定に調節して、吐出ノズル42から吐出される液状樹脂Pの粘度を一定とする。一定とする液状樹脂Pの粘度を、所定の押圧荷重で所定の厚さの樹脂膜P1がシート部材Sに形成される粘度とすることにより、装置内の温度が変化してもシート部材Sに形成される樹脂膜P1の厚さが一定となる。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の薄板状のワークに液状樹脂を塗布して均一な厚さの樹脂膜を得るための樹脂塗布装置に関する。
半導体や電子部品の材料となる半導体ウェーハは、シリコン等の原材料からなる円柱状のインゴットをワイヤソーなどによりスライスして円板状の素材を得、この素材を研削して所定の厚さに加工されている。ところで、このようにスライスされて得られるウェーハ素材等の被加工物には、うねりや反り等が生じている場合が多く、そのため、被加工物の片面に液状樹脂を被覆することで平坦な面を形成する加工が行われる。被加工物に液状樹脂を被覆するには、例えば、平坦面に載置されたシートに液状樹脂を供給し、その液状樹脂に被加工物を押圧して片面が液状樹脂で被覆された状態として、液状樹脂を硬化させるといった手法が採られる。そして平坦なシート面を基準として被加工物を研削することで、最終的に被加工物の両面を平坦に、かつ厚さを均一に形成することができる。被加工物の片面に液状樹脂を供給する従来装置としては、例えば特許文献1等で知られている。
特開2009−148866号公報
しかしながら、シート上に供給される液状樹脂は、温度によって粘度にばらつきが発生する。例えば、樹脂塗布装置の運転時間が長くなると装置内の温度が上昇し、これに伴って液状樹脂を搬送する配管経路内の液状樹脂の温度が上がり、粘度が変化するという現象が起こる。このような液状樹脂の粘度の変化は、ワークの片面に塗布した液状樹脂を押圧して形成する樹脂膜の厚さの均一性に影響を及ぼす。すなわち、粘度が高い液状樹脂では同じ荷重で押圧しても樹脂が広がりにくく膜厚が厚くなりがちであり、一方、粘度が低い液状樹脂では同じ荷重で押圧しても樹脂が広がりやすく膜厚が薄くなりがちである。
この問題の対策としては、装置内の温度を一定に保ち配管経路内を搬送される液状樹脂の温度が変化しないようにすることが考えられるが、装置内の温度を制御するためには温度調節能力の高い装置を別途設ける必要があるなどコストがかかり、生産性の低下を招くことになる。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、装置内の温度が変化しても液状樹脂の温度を効率的に調節することで液状樹脂の粘度を一定に保ち、均一な厚さの樹脂膜を得ることができる液状樹脂の塗布装置を提供することにある。
本発明の樹脂塗布装置は、ステージ上に保持されたシート部材の上面に液状樹脂を供給し、該液状樹脂に板状のワークを載置して押圧し、該液状樹脂を該ワークの下面に広げて該シート部材と該ワークとに挟まれた所定の厚さの樹脂膜を形成するとともに該ワークと該シート部材を貼り合わせる樹脂塗布装置であって、シート部材を保持するステージと、該ステージに保持された該シート部材の上面に液状樹脂を吐出する液状樹脂吐出手段と、該シート部材の上面に吐出された液状樹脂に該ワークを載置して押圧する押圧手段と、該押圧手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成され、前記ステージは前記シート部材を吸引保持する保持面を有し、前記液状樹脂吐出手段は、液状樹脂を貯留する樹脂タンクと、該樹脂タンクに貯留された該液状樹脂を搬送する配管経路と、該液状樹脂を吐出する吐出ノズルと、該液状樹脂を所定量だけ該吐出ノズルに送るポンプと、該ポンプと該吐出ノズルとをつなぐ該配管経路内の該液状樹脂の温度を測定して前記制御手段に送る樹脂温度測定手段と、該ポンプと該吐出ノズルとをつなぐ該配管経路を冷却または加熱して該ポンプと該吐出ノズルとをつなぐ該配管経路内の該液状樹脂の温度を調節する樹脂温度調節手段と、を有し、前記押圧手段は、前記ステージの上方に配設され下面に前記ワークを該ステージに対向させて吸引保持する押圧面が形成された押圧部材と、該押圧部材を該ステージの前記保持面に対して垂直な方向に近接または離反させる移動手段と、該ステージに保持された前記シート部材の上面に吐出された前記液状樹脂に該押圧部材が該ワークを載置して押圧する際の押圧荷重値を測定して前記制御手段に送る押圧荷重測定手段とを有し、前記制御手段は、前記樹脂温度測定手段から送られた前記液状樹脂の温度と、前記押圧荷重測定手段から送られた押圧荷重値とを記憶する記憶手段と、前記シート部材の上面に吐出された該液状樹脂を押圧して所定の厚さの樹脂膜を形成する際の前記押圧荷重値と該液状樹脂の粘度との関係、および該液状樹脂の温度と温度の変化に伴う粘度の変化との関係とから、押圧荷重を所定の値に設定して所定の厚さの樹脂膜を形成する時、該液状樹脂が適切な粘度を示す該液状樹脂の温度を算出する算出手段と、を有し、該押圧手段による押圧時の押圧荷重を設定された所定の値に制御するとともに、該樹脂温度測定手段で測定されて該制御手段に送られた該液状樹脂の温度が、該算出手段によって算出された温度と等しくなるように該樹脂温度調節手段を制御することを特徴とする。
本発明では、配管経路を搬送される液状樹脂の温度を測定し、その温度を樹脂温度調節手段により効率的に一定に調節して、吐出ノズルから吐出される液状樹脂の粘度を一定とする。一定とする液状樹脂の粘度は、所定の押圧荷重で所定の厚さの樹脂膜がシート部材の上面に形成される粘度とする。これにより、装置内の温度変化などに起因して配管経路の温度が変化し、それによって液状樹脂の粘度が変化するような状況にあっても、シート部材に塗布される液状樹脂の粘度を常に一定とすることができ、このため、所定の押圧荷重で所定粘度の液状樹脂を押圧することができる。その結果、常に均一な厚さの樹脂膜を得ることができる。
本発明では、前記液状樹脂吐出手段は、前記吐出ノズルを前記ステージに保持された前記シート部材の上面に前記液状樹脂を吐出可能な吐出位置と、前記押圧手段に干渉しない退避位置と、に選択的に位置付ける吐出ノズル移動手段を有する形態を含む。
また、本発明では、前記液状樹脂は外的刺激によって硬化する外的刺激硬化性の液状樹脂であり、前記ステージには外的刺激を付加する外的刺激付加手段が配設され、該外的刺激付加手段は、該ステージ上で前記押圧手段が前記ワークを押圧し、該液状樹脂を該ワークの下面に広げて前記シート部材と該ワークとに挟まれた所定の厚さの樹脂膜を形成した状態で該液状樹脂に外的刺激を付加して硬化させる形態を含む。
本発明によれば、装置内の温度が変化しても液状樹脂の温度を効率的に調節することで液状樹脂の粘度を一定に保ち、均一な厚さの樹脂膜を得ることができる液状樹脂の塗布装置が提供されるといった効果を奏する。
本発明の一実施形態に係る樹脂塗布装置の斜視図である。 同樹脂塗布装置の構成を模式的に示す側面図である。 同樹脂塗布装置の液状樹脂吐出手段の構成を模式的に示す側面図である。 同樹脂塗布装置の樹脂塗布動作を示す側面図である。 同樹脂塗布装置の制御手段の構成を示すブロック図である。 同樹脂塗布装置の制御手段が備える制御テーブルの一例を示す線図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は、一実施形態の樹脂塗布装置1の外観を概略的に示している。図1の符号11は、一端側にポスト12が立設された装置台11である。装置台11上のポスト12側には円板状のステージ20が配設されており、ポスト12と反対側の他端側には、帯状の長尺なポリオレフィン等からなる透明なシート部材がロール状に蓄積されたシート部材ロールSRが、シート部材をステージ20方向に供給可能なように回転可能に配設されている。ステージ20は、後述するように紫外線を透過可能に透明部材によって形成されている。
シート部材ロールSRからは、シート部材がステージ20側に巻き出されるようになっている。巻き出されたシート部材は、カッタ手段31によって矩形状の所定の大きさに切断され、シート部材搬送手段32により、図2に示すように切断されたシート部材Sはステージ20上に搬送されて載置されるようになっている。ステージ20は水平な上面がシート部材Sの保持面21となっており、シート部材Sは保持面21上に載置され、図示せぬ負圧手段で下側から吸引されることにより保持面21に吸引保持される。
図1および図2に示すように、装置台11の所定箇所には、吐出ノズル42が配設されている。吐出ノズル42は、図3に示す液状樹脂吐出手段40の一部を構成している。液状樹脂吐出手段40は、ステージ20上に保持されたシート部材Sの上面に吐出ノズル42から液状樹脂Pを供給するものであり、図3に示すように下流端に吐出ノズル42が接続され、上流端に樹脂タンク43が接続された配管経路41を有している。配管経路41の途中には、上流側から下流側に向かって、バッファタンク44、ポンプ45が配設されている。液状樹脂Pは、例えば500〜5000mPaの粘度を有し、無溶剤である硬化樹脂が用いられ、本実施形態では、紫外線硬化型樹脂が好適に用いられる。
バッファタンク44内には、樹脂タンク43から液状樹脂Pが供給されて所定範囲量貯留され、バッファタンク44内の液状樹脂Pがポンプ45によって吐出ノズル42に送られる。ポンプ45は、ベローズ式ポンプ等の所定量の液状樹脂を吸入して吐出する形式のものが適用される。
また、液状樹脂吐出手段40は、配管経路41の、ポンプ45と吐出ノズル42とをつなぐ温度調節領域41aを搬送される液状樹脂Pの温度を測定する樹脂温度測定手段46と、温度調節領域41aを冷却することで該領域41a内の液状樹脂Pの温度を調節する樹脂温度調節手段47とを有している。樹脂温度調節手段47は、例えば、配管経路41の温度調節領域41aを囲繞する管状体の内部に冷却水を流して温度調節領域41aを冷却し、その流量で液状樹脂Pの温度が調節されるといった形式のものが適用される。
吐出ノズル42は、装置台11に旋回可能に支持されている。吐出ノズル42は、装置台11内に収容されて液状樹脂吐出手段40を構成する吐出ノズル移動手段421により旋回させられ、ステージ20の上方であってシート部材Sの上面に液状樹脂を吐出可能な吐出位置と、ステージ20の上方に配設されている押圧手段50に干渉しない退避位置とに選択的に位置付けられる。
押圧手段50は、シート部材Sの上面に吐出ノズル42から吐出されて供給された液状樹脂Pに半導体ウェーハ等の円板状のワークWを載置して押圧するもので、図2に示すように、ステージ20の上方に配設され、ステージ20に対向する水平な下面が押圧面511として形成された押圧部材51と、押圧部材51をステージ20の保持面21に対して垂直な方向、すなわち鉛直方向に沿って昇降させ、保持面21に近接させたり離反さたりする移動手段52と、押圧部材51の押圧荷重値を測定する押圧荷重測定手段53とを有している。
図1および図2に示すように、移動手段52は、ポスト12の前面にガイド13を介して鉛直方向に昇降可能に支持され、背面にナット部材521aが固定されているスライダ521と、鉛直方向に延び、ナット部材521aに螺合して回転可能に支持されたボールねじ522と、ボールねじ522を回転駆動するモータ523とを備えており、押圧手段50はスライダ521の前面に固定されている。移動手段52では、モータ523でボールねじ522が回転駆動されると、その回転方向に応じてスライダ521が昇降し、これによって押圧部材51が昇降するようになっている。押圧部材51の押圧面511には、ステージ20の保持面21と同様に、負圧手段によってワークWが吸引保持される。
本実施形態の樹脂塗布装置1では、ステージ20の保持面21にシート部材Sを吸引保持した状態で、図4(a)に示すようにシート部材Sの上面に吐出位置に位置付けられた吐出ノズル42から所定量の液状樹脂Pが供給され、次いで吐出ノズル42はステージ20の外側の退避位置に位置付けられる。次に、図4(b)に示すように移動手段52によって押圧部材51が下降し、シート部材S上の液状樹脂PがワークWで押圧され、液状樹脂PはワークWの下面で広がり樹脂膜P1が形成される。
図4(b)に示すように、装置台11の内部には上方のステージ20に向けて紫外線を照射する紫外線照射手段(外的刺激付加手段)60が収容されており、紫外線照射手段60から照射された紫外線は透明なステージ20およびシート部材Sを透過して樹脂膜P1に照射される。これにより樹脂膜P1は硬化し、ワークWの下面を被覆する樹脂膜P1が形成される。この後、押圧部材51を上昇させてワークWを押圧面511から剥離することで、片面に樹脂膜P1を介してシート部材Sが貼着されたワークWを得る。
本実施形態の樹脂塗布装置1は、図5に示す制御手段70を備えている。制御手段70は、樹脂温度調節手段47と移動手段52を制御するものであり、制御手段70には、樹脂温度測定手段46で測定された液状樹脂Pの温度測定値と、押圧荷重測定手段53で測定された押圧荷重値とが送られる。
制御手段70は、制御プログラムにしたがって演算処理するCPU(算出手段)71と、制御プログラム等を格納するROM72と、演算結果等を格納する読み書き可能なRAM(記憶手段)73と、入力インターフェイス74および出力インターフェイス75を備えている。入力インターフェイス74には、樹脂温度測定手段46で測定された液状樹脂Pの温度測定値の信号と、押圧荷重測定手段53で測定された押圧荷重値の信号が入力される。また、出力インターフェイス55からは、移動手段52のモータ523と樹脂温度調節手段47に制御信号が送られる。
制御手段70のRAM73には、制御テーブルとして、図6(a)に示すシート部材Sの上面に吐出された液状樹脂Pを押圧して所定の厚さの樹脂膜P1を形成する際の押圧手段50による押圧荷重値と液状樹脂Pの粘度との関係、および、図6(b)に示す液状樹脂Pの温度とその温度の変化に伴う液状樹脂Pの粘度の変化との関係が、予め記憶されている。
制御手段70は、上記のようにシート部材Sの上面に供給された液状樹脂Pを押圧手段50で押圧する際に次のような制御を行う。すなわち、樹脂温度測定手段46から送られた配管経路41の温度調節領域41aを搬送される液状樹脂Pの温度測定値と、押圧荷重測定手段53から送られた押圧荷重値とをRAM73に記憶する。そして、シート部材Sの上面に吐出された液状樹脂Pを押圧して所定の厚さの樹脂膜P1を形成する際の、図6(a)に示した押圧荷重値と液状樹脂Pの粘度との関係、および、図6(b)に示した液状樹脂Pの温度とその温度の変化に伴う粘度の変化との関係とから、移動手段52の動作で変化する押圧荷重を所定の値に設定し、所定の厚さの樹脂膜P1を形成する。
そのために、CPU71は、液状樹脂Pが適切な粘度を示す液状樹脂Pの温度を算出し、制御手段70に送られた液状樹脂Pの温度がCPU71で算出された温度と等しくなるように、樹脂温度調節手段47を制御する。これにより、配管経路41の温度調節領域41aを搬送される液状樹脂Pの温度は常に一定となり、その粘度は所定の押圧荷重で押圧されると所定の厚さの樹脂膜P1が形成され得る所定の粘度に制御される。
本実施形態の樹脂塗布装置1によれば、配管経路41における吐出ノズル42から液状樹脂Pを吐出する直前の温度調節領域41aを搬送される液状樹脂Pの温度を測定し、その温度を樹脂温度調節手段47により効率的に一定に調節して、吐出ノズル42から吐出される液状樹脂Pの粘度を一定とする制御を行う。一定とする液状樹脂Pの粘度は、所定の押圧荷重で所定の厚さの樹脂膜P1がシート部材Sの上面に形成される粘度とする。これにより、装置内の温度に変化が生じても、シート部材Sに塗布される液状樹脂Pの粘度は常に一定とすることができ、したがって所定の押圧荷重で所定粘度の液状樹脂Pを押圧することができる。その結果、シート部材S上に形成される樹脂膜P1は、常に均一な厚さに形成される。
なお、上記実施形態の液状樹脂Pは紫外線を外的刺激として硬化する紫外線硬化型の樹脂であるが、この他には、例えば熱を外的刺激として硬化する熱硬化型の樹脂を用いてもよく、その場合には、上記紫外線照射手段60の代わりに加熱手段が用いられる。
1…樹脂塗布装置
20…ステージ
21…保持面
40…液状樹脂吐出手段
41…配管経路
42…吐出ノズル
421…吐出ノズル移動手段
43…樹脂タンク
45…ポンプ
46…樹脂温度測定手段
47…樹脂温度調節手段
50…押圧手段
51…押圧部材
511…押圧部材の押圧面
52…移動手段
53…押圧荷重測定手段
60…紫外線照射手段(外的刺激付加手段)
70…制御手段
71…CPU(演算手段)
73…RAM(記憶手段)
P…液状樹脂
P1…樹脂膜
S…シート部材
W…ワーク

Claims (3)

  1. ステージ上に保持されたシート部材の上面に液状樹脂を供給し、該液状樹脂に板状のワークを載置して押圧し、該液状樹脂を該ワークの下面に広げて該シート部材と該ワークとに挟まれた所定の厚さの樹脂膜を形成するとともに該ワークと該シート部材を貼り合わせる樹脂塗布装置であって、
    シート部材を保持するステージと、該ステージに保持された該シート部材の上面に液状樹脂を吐出する液状樹脂吐出手段と、該シート部材の上面に吐出された液状樹脂に該ワークを載置して押圧する押圧手段と、該押圧手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成され、
    前記ステージは前記シート部材を吸引保持する保持面を有し、
    前記液状樹脂吐出手段は、液状樹脂を貯留する樹脂タンクと、該樹脂タンクに貯留された該液状樹脂を搬送する配管経路と、該液状樹脂を吐出する吐出ノズルと、該液状樹脂を所定量だけ該吐出ノズルに送るポンプと、該ポンプと該吐出ノズルとをつなぐ該配管経路内の該液状樹脂の温度を測定して前記制御手段に送る樹脂温度測定手段と、該ポンプと該吐出ノズルとをつなぐ該配管経路を冷却または加熱して該ポンプと該吐出ノズルとをつなぐ該配管経路内の該液状樹脂の温度を調節する樹脂温度調節手段と、を有し、
    前記押圧手段は、前記ステージの上方に配設され下面に前記ワークを該ステージに対向させて吸引保持する押圧面が形成された押圧部材と、該押圧部材を該ステージの前記保持面に対して垂直な方向に近接または離反させる移動手段と、該ステージに保持された前記シート部材の上面に吐出された前記液状樹脂に該押圧部材が該ワークを載置して押圧する際の押圧荷重値を測定して前記制御手段に送る押圧荷重測定手段とを有し、
    前記制御手段は、前記樹脂温度測定手段から送られた前記液状樹脂の温度と、前記押圧荷重測定手段から送られた押圧荷重値とを記憶する記憶手段と、前記シート部材の上面に吐出された該液状樹脂を押圧して所定の厚さの樹脂膜を形成する際の前記押圧荷重値と該液状樹脂の粘度との関係、および該液状樹脂の温度と温度の変化に伴う粘度の変化との関係とから、押圧荷重を所定の値に設定して所定の厚さの樹脂膜を形成する時、該液状樹脂が適切な粘度を示す該液状樹脂の温度を算出する算出手段と、を有し、該押圧手段による押圧時の押圧荷重を設定された所定の値に制御するとともに、該樹脂温度測定手段で測定されて該制御手段に送られた該液状樹脂の温度が、該算出手段によって算出された温度と等しくなるように該樹脂温度調節手段を制御すること
    を特徴とする樹脂塗布装置。
  2. 前記液状樹脂吐出手段は、前記吐出ノズルを前記ステージに保持された前記シート部材の上面に前記液状樹脂を吐出可能な吐出位置と、前記押圧手段に干渉しない退避位置と、に選択的に位置付ける吐出ノズル移動手段を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂塗布装置。
  3. 前記液状樹脂は外的刺激によって硬化する外的刺激硬化性の液状樹脂であり、前記ステージには外的刺激を付加する外的刺激付加手段が配設され、
    該外的刺激付加手段は、該ステージ上で前記押圧手段が前記ワークを押圧し、該液状樹脂を該ワークの下面に広げて前記シート部材と該ワークとに挟まれた所定の厚さの樹脂膜を形成した後、該液状樹脂に外的刺激を付加して硬化させる
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂塗布装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125323A (ja) * 2017-01-30 2018-08-09 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
CN114364502A (zh) * 2019-09-17 2022-04-15 爱沛股份有限公司 树脂密封方法及树脂密封模具

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973977A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Ckd Corp 接着剤注出機
JP2001009344A (ja) * 1999-06-30 2001-01-16 Miyota Kk 高粘度材料塗布装置
JP2005125143A (ja) * 2003-10-21 2005-05-19 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置及び電気光学装置の製造方法
JP2008126302A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置及び保護膜被覆装置
JP2011224990A (ja) * 2010-04-02 2011-11-10 Toshiba Mach Co Ltd 成形品の製造方法および成形品の製造装置
JP2012143724A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Disco Corp 樹脂塗布装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973977A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Ckd Corp 接着剤注出機
JP2001009344A (ja) * 1999-06-30 2001-01-16 Miyota Kk 高粘度材料塗布装置
JP2005125143A (ja) * 2003-10-21 2005-05-19 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置及び電気光学装置の製造方法
JP2008126302A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置及び保護膜被覆装置
JP2011224990A (ja) * 2010-04-02 2011-11-10 Toshiba Mach Co Ltd 成形品の製造方法および成形品の製造装置
JP2012143724A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Disco Corp 樹脂塗布装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125323A (ja) * 2017-01-30 2018-08-09 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
CN114364502A (zh) * 2019-09-17 2022-04-15 爱沛股份有限公司 树脂密封方法及树脂密封模具

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