JP2014020257A - 冷凍装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷凍装置におけるインダクタンスを低減することで高周波ノイズ除去効果を高めること。
【解決手段】冷凍装置（10）は、電源ライン（25）に設けられるコイル（31〜33）と、電源ライン（25）に接続される第１〜第３パターン（26a,26b,26c）が形成されたプリント基板（22）と、本体フレーム（61）がアースに接続される圧縮機（60）とを備え、プリント基板（22）と圧縮機（60）の本体フレーム（61）との間に挟まれて配置される誘電体部材（27）を備え、誘電体部材（27）のプリント基板（22）との対向面と第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、誘電体部材（27）の本体フレーム（61）との対向面と本体フレーム（61）とが接続されてコンデンサが構成される。
【選択図】図３

Description

本発明は、冷凍装置に関し、特に、ノイズ低減対策に係るものである。

従来、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置では、圧縮機の電動機の運転状態を制御するために、パワーデバイスが用いられたインバータ回路などの電気回路がプリント基板に搭載される。このプリント基板には、ノイズフィルタやパワーデバイスを冷却するヒートシンクが搭載されている（特許文献１参照）。

また、図１５に示すように、冷凍装置（a）は、アースに接続される筐体（b）の内部にプリント基板（c）と冷媒管（d）と圧縮機（e）を備えている。圧縮機（e）および冷媒管（d）は、筐体（b）に電気的に接続されている。

図１６に示すように、プリント基板（c）には、アースに接続（接地）されるアースパターン（f）と、ノイズフィルタとなるＹコンデンサ（g）の電極端子と接続される配線パターン（h）とが形成されている。配線パターン（h）は、Ｙコンデンサ（g）を介してアースパターン（f）と電気的に接続されている。図１５に示すように、アースパターン（f）は、アース線（i）によって冷凍装置（a）の筐体（b）に電気的に接続されてアースに接続（接地）されている。

特開２０１０−７９７４号公報

しかしながら、上記冷凍装置（a）のプリント基板（c）では、図１６に示すように、３相交流電源の出力ライン（ｕ相、ｖ相、ｗ相）のそれぞれからＹコンデンサ（g）の実装位置まで配線パターン（h）が延びているため、この配線のインダクタンスが生じてしまう。また、上記冷凍装置（a）では、図１５に示すように、Ｙコンデンサ（g）と圧縮機（e）との間は、アース線（i）、筐体（b）、冷媒管（d）その他板金又は電線などによって接続され、Ｙコンデンサ（g）と圧縮機（e）間でのインダクタンスが大きくなっていた。さらに、Ｙコンデンサ（g）の電極端子やアース端子に起因するインダクタンスが大きくなっていた。つまり、プリント基板（c）の配線のインダクタンス、Ｙコンデンサ（g）自体のインダクタンス、およびＹコンデンサ（g）と圧縮機（e）間の配線のインダクタンスによって、高周波ノイズの除去効果が低減してしまうという問題があった。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、冷凍装置におけるインダクタンスを低減することで高周波ノイズ除去効果を高めることを目的とする。

第１の発明は、交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31〜33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、フレーム（61）がアースに接続される圧縮機（60）とを備えた冷凍装置であって、上記回路基板（22）と上記圧縮機（60）のフレーム（61）との間に挟まれて配置される誘電体（27）を備え、上記誘電体（27）の上記回路基板（22）との対向面と上記パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、上記誘電体（27）の上記フレーム（61）との対向面と該フレーム（61）とが接続されてコンデンサが構成される。

上記第１の発明では、誘電体（27）が回路基板（22）と圧縮機（60）のフレーム（61）との間に挟まれて配置され、パターン（26a,26b,26c）、誘電体（27）および圧縮機（60）のフレーム（61）によってコンデンサが構成されている。

このため、交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）と誘電体（27）とを近づけることができる。交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）をコンデンサの電極としたため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスが低減する。

一方、圧縮機（60）のフレーム（61）と誘電体（27）とを近づけることができる。圧縮機（60）のフレーム（61）をアース電極としたため、フレーム（61）から上記誘電体（27）に向かってアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスが低減する。

そして、誘電体（27）、圧縮機（60）およびパターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスが低減する。

第２の発明は、上記第１の発明において、上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成され、上記フレーム（61）表面の円弧に沿って形成される取付面（81）と平坦に形成される平坦面（82）とを有する取付部材（80）を備え、上記取付部材（80）は、取付面（81）が上記フレーム（61）に対して取り付けられる一方、平坦面（82）に上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる。

上記第２の発明では、フレーム（61）と誘電体（27）との間には取付部材（80）が配置されている。取付部材（80）は、その取付面（81）がフレーム（61）の円弧に沿って形成されているため、取付面（81）によってフレーム（61）に取り付けられる。

また、取付部材（80）は、その平坦面（82）が平坦に形成されているため、平坦面（82）に誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる。こうすることで、円筒状に形成された圧縮機（60）のフレーム（61）に対して回路基板（22）を取り付けることができる。

第３の発明は、上記第１の発明において、上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、該フレーム（61）には、平坦に形成され、且つ上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる底部（63）を有する凹部（62）が形成されている。

上記第３の発明では、凹部（62）の底部（63）が平坦に形成されているため、底部（63）に誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる。こうすることで、円筒状に形成された圧縮機（60）のフレーム（61）に対して回路基板（22）を取り付けることができる。

第４の発明は、上記第１の発明において、上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、上記回路基板（22）が上記フレーム（61）の円弧に沿って変形可能に構成され、上記回路基板（22）は、上記フレーム（61）の円弧に沿って変形させた状態で上記誘電体（27）を介して上記フレーム（61）に対して取り付けられている。

上記第４の発明では、回路基板（22）は、円筒状のフレーム（61）の円弧に沿って変形可能に構成されている。そして、回路基板（22）をフレーム（61）の円弧に沿って変形させた状態で誘電体（27）を介してフレーム（61）に取り付ける。こうすることで、円筒状のフレーム（61）に対して回路基板（22）を容易に取り付けることができる。

第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記誘電体（27）は、上記圧縮機（60）のフレーム（61）の外周に亘って配置される一方、該誘電体（27）に沿って延び、且つ上記誘電体（27）と回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）との間に配置される電極部材（85）を備えている。

上記第５の発明では、誘電体（27）がフレーム（61）の外周に亘って配置され、電極部材（85）は、誘電体（27）に沿って延びている。そして、電極部材（85）は、誘電体（27）と回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）との間に配置されている。こうすることで、電極となるフレーム（61）および電極部材（85）の面積が大きくなるため、電極部材（85）、誘電体（27）および圧縮機（60）のフレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくさせることができる。

上記第１の発明によれば、回路基板（22）とフレーム（61）との間に配置された誘電体（27）に対してパターン（26a,26b,26c）とフレーム（61）を接続するようにしたため、パターン（26a,26b,26c）およびフレーム（61）を電極とし、誘電体（27）と共にコンデンサを形成することができる。これにより、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減することができる一方、フレーム（61）からアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減することができる。この結果、冷凍装置において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。

また、上記誘電体（27）、フレーム（61）およびパターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスを低減することができる。

上記第２の発明によれば、取付部材（80）を設けたため、円筒状のフレーム（61）に対して、例えば、平板状の回路基板（22）を容易に取り付けることができる。

上記第３の発明によれば、フレーム（61）に底部（63）が平坦に形成された凹部（62）を形成したため、底部（63）に誘電体（27）を介して回路基板（22）を取り付けることができる。これにより、円筒状のフレーム（61）に対して、例えば、平板状の回路基板（22）を容易に取り付けることができる。

上記第４の発明によれば、フレーム（61）の円弧に沿って回路基板（22）を変形させて配置したため、回路基板（22）を円筒状の圧縮機（60）のフレーム（61）に対して容易に取り付けることができる。

上記第５の発明によれば、フレーム（61）の外周に亘って誘電体（27）を配置し、且つ誘電体（27）に沿って電極部材（85）を設けたため、電極部材（85）、誘電体（27）およびフレーム（61）によって形成されるコンデンサの電極面積を大きくすることができる。これにより、電極部材（85）、誘電体（27）およびフレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくすることができる。

本実施形態１に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。 本実施形態１に係る電源ユニットの概略構成を示す回路図である。 本実施形態１に係る圧縮機の周辺構造を示す概略図である。 本実施形態１に係るプリント基板と圧縮機との積層状態を示す断面図である。 本実施形態１に係るプリント基板の圧縮機への取付方法を示す概略図である。 本実施形態１に係る圧縮機を示す斜視図である。 本実施形態１に係る冷凍装置のノイズ経路を示す模式的な回路図である。 本実施形態２に係る圧縮機の周辺構造を示す概略図である。 本実施形態２に係る圧縮機の周辺構造を示す断面図である。 本実施形態２に係る圧縮機の周辺構造の一部を拡大した図である。 本実施形態３に係る圧縮機を示す概略の斜視図である。 本実施形態４に係る圧縮機の周辺構造を示す概略図である。 本実施形態５に係る圧縮機の周辺の構造を示す概略図である。 本実施形態５に係る冷凍装置のノイズ経路を示す模式的な回路図である。 従来例に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。 従来例に係るプリント基板を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

〈発明の実施形態１〉
−冷凍装置の構成−
図１および図２に示すように、本発明の実施形態１に係る冷凍装置（10）は、例えば、蒸気圧縮式冷凍サイクルにより冷房運転や暖房運転を行う冷媒回路を備えた空気調和機などに適用できるものである。冷凍装置（10）は、鉄などの金属（導体）により箱状に形成されたケーシング（12）を備えている。このケーシング（12）の内部には、上記冷凍サイクルに使用される冷媒を圧縮する圧縮機（60）、該圧縮機（60）を駆動させる電動機（M）の回転数の制御を行う電源ユニット（20）、冷媒管（11）、およびヒートシンク（図示なし）などが設けられる。

−電源ユニットの構成−
図２に示すように、電源ユニット（20）は、フィルタユニット（21）と、インバータ回路（71）とを備えている。

上記フィルタユニット（21）は、プリント基板（22）を有している。プリント基板（22）には、フィルタ回路（30）および整流回路（50）が実装されている。尚、プリント基板（22）は、本発明に係る回路基板を構成している。

フィルタ回路（30）は、三相交流電源である商用電源（S）の出力側と整流回路（50）との間を繋ぐ電源ライン（25）に接続されている。尚、この電源ライン（25）は、本発明に係る交流電源ラインを構成している。フィルタ回路（30）は、整流回路（50）やインバータ回路（71）のスイッチングに伴うノイズを低減するためのものである。尚、電源ライン（25）の一部は、プリント基板（22）に形成されるパターンによって構成されるものである。フィルタ回路（30）の詳細については後述する。

上記整流回路（50）は、コンデンサとコイルからなるフィルタ回路と、パワー半導体からなる６つのスイッチング素子（51〜56）が三相ブリッジ結線されるスイッチング回路とで構成されている。整流回路（50）では、各スイッチング素子（51〜56）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、直流電圧の生成、力率の改善、および高調波の抑制がなされる。また、整流回路（50）には、その出力を充放電するためのコンデンサ（58）が接続されている。

上記インバータ回路（71）は、上記プリント基板（22）とは異なるプリント基板（図示省略）に実装されている。インバータ回路（71）は、コンデンサ（58）の直流電力を三相交流電力に変換し、変換後の交流電力を負荷となるモータ（M）へ供給するものである。インバータ回路（71）では、パワーデバイスで構成される各スイッチング素子（72〜77）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、モータ（M）の回転速度や出力トルクなどが制御される。

上記フィルタ回路（30）は、コモンモードノイズを低減するコモンモードノイズフィルタで構成されている。具体的に、フィルタ回路（30）は、３つのコイル（31,32,33）から構成され、一の部材に構成されるコモンモードチョークコイルと、誘電体部材（27）とを有して構成されている。

−プリント基板および圧縮機の構造−
図１および図３〜図５では、冷凍装置（10）のケーシング（12）内における圧縮機（60）とプリント基板（22）周辺を主に図示している。本実施形態１では、プリント基板（22）は取付台（80）によって圧縮機（60）に取り付けられている。

上記圧縮機（60）は、冷凍サイクルに使用される冷媒を圧縮するものである。圧縮機（60）は、外形が円筒状に形成された本体フレーム（61）を備えている。本体フレーム（61）は、両端が閉塞され、内部にモータ（M）と圧縮機構（64）とが収容されている。圧縮機構（64）とモータ（M）とは駆動軸（65）によって連結されている。また、本体フレーム（61）には、冷媒管（11）が取り付けられている。

上記冷媒管（11）は、上記蒸気圧縮式冷凍サイクルに用いられる冷媒が内部に流通する管であり、例えば、銅管などにより構成される。この冷媒管（11）は、金属のブラケットによって、冷凍装置（10）のケーシング（12）に固定されている。ケーシング（12）は、アースに接続（接地）されているため、本体フレーム（61）は上記冷媒管（11）を介してアースに接続されている。尚、本体フレーム（61）とケーシング（12）を直接接触させてアース接続させてもよい。

図６に示すように、取付台（80）は、平面視で略長方形状の薄板に形成される部材であって、本発明に係る取付部材を構成している。取付台（80）は、導体である金属材料によって構成されている。この取付台（80）は、厚み方向の一端面が上記圧縮機（60）の本体フレーム（61）の円弧に沿った取付面（81）に形成される一方、同じく厚み方向の他端面が平坦な平坦面（82）に形成されている。

取付台（80）は、その取付面（81）を本体フレーム（61）に貼り付けて設置される。また、取付台（80）は、その平坦面（82）に誘電体部材（27,27,27）が取り付けられる。そして、取付台（80）には、図５に示すように、誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）が取り付けられる。尚、取付台（80）を構成する材料は、金属材料に限られるものではなく、導体に限られるものでもない。

上記プリント基板（22）には、上述したフィルタ回路（30）および整流回路（50）が実装され、パターンによって互いが接続されている。そして、プリント基板（22）には、電源ライン（25）の各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に接続される第１〜第３パターン（26a,26b,26c）が形成されている。具体的に、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）は、電源ライン（25）の各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に対応すると共に、コモンモードチョークコイルを構成する３つのコイル（31,32,33）の出力側に接続されている。尚、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）は、本発明に係るパターンを構成している。

上記誘電体部材（27,27,27）は、平面視で略長方形の薄板状に形成された誘電体材料であって、本発明に係る誘電体を構成している。誘電体部材（27,27,27）は、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）にそれぞれ対応して３つ配置されている。各誘電体部材（27）は、その比誘電率が１５００〜２０００程度に構成されている。尚、誘電体部材（27）の材質としては、例えばチタン酸バリウムなどのセラミック誘電体が用いられる。

各誘電体部材（27,27,27）は、図３および図４に示すように、その表面がプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に対して接触する一方、その裏面が取付台（80）の平坦面（82）に取り付けられている。すなわち、各誘電体部材（27,27,27）は、プリント基板（22）と圧縮機（60）および取付台（80）とに挟み込まれて配置され、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と本体フレーム（61）との間でコンデンサを形成している。したがって、本実施形態１では、３つのコイル（31,32,33）と該コンデンサとでノイズフィルタが構成されている。

ここで、誘電体部材（27,27,27）がプリント基板（22）と圧縮機（60）の本体フレーム（61）との間に挟まれて配置されているため、電源ライン（25）から延びる第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と誘電体部材（27,27,27）とを近づけることができる。こうすることで、電源ライン（25）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）をコンデンサの電極としたため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスが低減する。

また、誘電体部材（27,27,27）がプリント基板（22）と圧縮機（60）の本体フレーム（61）との間に挟まれて配置されているため、圧縮機（60）の本体フレーム（61）と誘電体部材（27,27,27）とを近づけることができる。つまり、圧縮機（60）の本体フレーム（61）をアース電極としたため、本体フレーム（61）と誘電体部材（27,27,27）との間のアース線による配線のインダクタンスが低減する。さらに、誘電体部材（27）、本体フレーム（61）および第１〜第３パターン（26a,26b,26c）によって、Ｙコンデンサを用いることなくコンデンサが構成されるため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスが低減する。

尚、この誘電体部材（27）が形成するコンデンサは、電極となる第１〜第３パターン（26a,26b,26c）の面積、同じく電極となる本体フレーム（61）の面積、又は誘電体部材（27,27,27）の厚みや材質などによって所望のコンデンサ容量に調節することができる。

−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、プリント基板（22）と本体フレーム（61）との間に配置された誘電体部材（27）に対して第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と本体フレーム（61）を接続するようにしたため、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）および本体フレーム（61）を電極とし、誘電体部材（27）と共にコンデンサを形成することができる。これにより、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減することができる一方、本体フレーム（61）からアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減することができる（図７の矢印参照）。この結果、冷凍装置（10）において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。

また、誘電体部材（27）、本体フレーム（61）および第１〜第３パターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスを低減することができる。

さらに、取付台（80）を設けたため、円筒状の本体フレーム（61）に対して、平板状のプリント基板（22）を容易に取り付けることができる。

〈発明の実施形態２〉
次に、本実施形態２について図面に基づいて説明する。図８〜図１０に示すように、本実施形態２と実施形態１とは、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）で形成されるコンデンサの構造が異なっている。尚、本実施形態２では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。

具体的に、本実施形態２に係るコンデンサは、誘電体部材（27,27,27）を大きくすると共に、各誘電体部材（27,27,27）に対応する電極部材（85,85,85）を備えているものである。

まず、図８および図９に示すように、各誘電体部材（27,27,27）は、長帯状に形成され、それぞれが本体フレーム（61）の外周に亘って取付台（80）および本体フレーム（61）に沿って取り付けられる。

上記各電極部材（85,85,85）は、図８に示すように、長帯状に形成され、各誘電体部材（27,27,27）に重ねられて取り付けられている。したがって、各電極部材（85,85,85）は、各誘電体部材（27,27,27）に沿って本体フレーム（61）の外周に亘って設けられている。また、図１０に示すように、各電極部材（85,85,85）の取付台（80）に対応する位置には、プリント基板（22）が取り付けられ、該各電極部材（85,85,85）とプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが電気的に接続されている。つまり、各電極部材（85,85,85）は、誘電体部材（27,27,27）とプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）との間に配置され、各電極部材（85,85,85）、各誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によってコンデンサが形成されている。

こうすることで、電極となる本体フレーム（61）および電極部材（85,85,85）の面積が大きくなるため、電極部材（85,85,85）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくさせることができる。

−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、本体フレーム（61）の外周に亘って誘電体部材（27,27,27）を配置し、且つ誘電体部材（27,27,27）に沿って電極部材（85,85,85）を設けたため、電極部材（85,85,85）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によって形成されるコンデンサの電極面積を大きくすることができる。これにより、電極部材（85,85,85）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくすることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

〈発明の実施形態３〉
次に、本実施形態３について図面に基づいて説明する。図１１に示すように、本実施形態３と実施形態１とは、圧縮機（60）に対する誘電体部材（27,27,27）およびプリント基板（22）の取付構造が異なっている。尚、本実施形態３では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。

具体的には、本実施形態３では、圧縮機（60）の本体フレーム（61）の側面に凹部（62）が形成されている。凹部（62）は、底部（63）が平坦状に形成されている。

凹部（62）には、その底部（63）に各誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）が配置される（図示省略）。具体的には、凹部（62）の底部（63）に誘電体部材（27,27,27）が配置され、この誘電体部材（27,27,27）に対して外側からプリント基板（22）が取り付けられる。このとき、プリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と対応する誘電体部材（27,27,27）とを接触させて配置する。

凹部（62）の底部（63）が平坦に形成されているため、底部（63）に誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）が取り付けられる。こうすることで、円筒状に形成された圧縮機（60）の本体フレーム（61）に対してプリント基板（22）を取り付けることができる。

−実施形態３の効果−
上記実施形態３によれば、本体フレーム（61）の側面に底部（63）が平坦に形成された凹部（62）を形成したため、底部（63）に誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）を取り付けることができる。これにより、円筒状の本体フレーム（61）に対して、平板状のプリント基板（22）および誘電体部材（27,27,27）を容易に取り付けることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

〈発明の実施形態４〉
次に、本実施形態４について図面に基づいて説明する。図１２に示すように、本実施形態４は、実施形態１とは、圧縮機（60）に対する誘電体部材（27,27,27）およびプリント基板（22）の取付構造が異なっている。尚、本実施形態４では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。

具体的に、本実施形態４では、プリント基板（22）は、弾性変形可能なフレキシブル基板によって構成されている。そして、このプリント基板（22）は、円筒状の本体フレーム（61）の円弧に沿って変形した状態で誘電体部材（27,27,27）を介して本体フレーム（61）に取り付けられている。こうすることで、円筒状のフレーム（61）を有する圧縮機（60）に対してプリント基板（22）を容易に取り付けることができる。

−実施形態４の効果−
上記実施形態４によれば、本体フレーム（61）の円弧に沿ってプリント基板（22）を変形させて配置したため、プリント基板（22）を円筒状の本体フレーム（61）に対して容易に取り付けることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

〈発明の実施形態５〉
次に、本実施形態５について図面に基づいて説明する。図１３に示すように、本実施形態５は、実施形態１と異なり、プリント基板（22）と本体フレーム（61）との間にパワーデバイス（57）を配置している。尚、本実施形態５では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。

具体的に、本実施形態５では、プリント基板（22）の本体フレーム（61）と対向する面には、例えば、整流回路（50）の各スイッチング素子（51〜56）を構成するパワーデバイス（57）が設けられている。パワーデバイス（57）は、その厚みが５〜１０ｍｍ程度に形成されている。パワーデバイス（57）は、電動機の運転時に発熱するため、冷却しなければ動作可能な温度（例示として９０℃）を超える可能性がある。

ここで、取付台（80）の高さをパワーデバイス（57）の厚み分だけ下げ、プリント基板（22）と取付台（80）との間にパワーデバイス（57）を配置し、該パワーデバイス（57）を取付台（80）に接触させて冷却している。

−実施形態５の効果−
上記実施形態５によれば、図１４に示すように、パワーデバイス（57）のアースラインを誘電体部材（27,27,27）等によって構成されるコンデンサに近づけたため、パワーデバイス（57）と上記コンデンサに向かってアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜５について、以下のような構成としてもよい。

上記実施形態１〜５では、三相交流電源を電源としたが、本発明はこれに限られず、例えば、単相交流電源を電源としてもよい。
冷媒管やケーシングなどを接地部材として用いるようにしてもよい。

以上説明したように、本発明は、冷凍装置のノイズ低減対策について有用である。

２２ プリント基板
２５ 電源ライン
２６ａ 第１パターン
２６ｂ 第２パターン
２６ｃ 第３パターン
２７ 誘電体部材
６０ 圧縮機
６１ 本体フレーム
６２ 凹部
６３ 底部
８０ 取付台
８１ 取付面
８２ 平坦面
８５ 電極部材

Claims (5)

1. 交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31〜33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、フレーム（61）がアースに接続される圧縮機（60）とを備えた冷凍装置であって、
   上記回路基板（22）と上記圧縮機（60）のフレーム（61）との間に挟まれて配置される誘電体（27）を備え、
   上記誘電体（27）の上記回路基板（22）との対向面と上記パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、上記誘電体（27）の上記フレーム（61）との対向面と該フレーム（61）とが接続されてコンデンサが構成される
   ことを特徴とする冷凍装置。
2. 請求項１において、
   上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成され、
   上記フレーム（61）表面の円弧に沿って形成される取付面（81）と平坦に形成される平坦面（82）とを有する取付部材（80）を備え、
   上記取付部材（80）は、取付面（81）が上記フレーム（61）に対して取り付けられる一方、平坦面（82）に上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる
   ことを特徴とする冷凍装置。
3. 請求項１において、
   上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、該フレーム（61）には、平坦に形成され、且つ上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる底部（63）を有する凹部（62）が形成されている
   ことを特徴とする冷凍装置。
4. 請求項１において、
   上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、上記回路基板（22）が上記フレーム（61）の円弧に沿って変形可能に構成され、
   上記回路基板（22）は、上記フレーム（61）の円弧に沿って変形させた状態で上記誘電体（27）を介して上記フレーム（61）に対して取り付けられている
   ことを特徴とする冷凍装置。
5. 請求項１〜４の何れか１つにおいて、
   上記誘電体（27）は、上記圧縮機（60）のフレーム（61）の外周に亘って配置される一方、該誘電体（27）に沿って延び、且つ上記誘電体（27）と回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）との間に配置される電極部材（85）を備えている
   ことを特徴とする冷凍装置。

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