JP2014020257A - Refrigeration device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、冷凍装置に関し、特に、ノイズ低減対策に係るものである。 The present invention relates to a refrigeration apparatus, and particularly relates to noise reduction measures.
従来、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置では、圧縮機の電動機の運転状態を制御するために、パワーデバイスが用いられたインバータ回路などの電気回路がプリント基板に搭載される。このプリント基板には、ノイズフィルタやパワーデバイスを冷却するヒートシンクが搭載されている（特許文献１参照）。 Conventionally, in a refrigeration apparatus that performs a vapor compression refrigeration cycle by circulating a refrigerant, an electric circuit such as an inverter circuit using a power device is mounted on a printed circuit board in order to control the operation state of the motor of the compressor. The This printed board is equipped with a noise filter and a heat sink for cooling the power device (see Patent Document 1).
また、図１５に示すように、冷凍装置（a）は、アースに接続される筐体（b）の内部にプリント基板（c）と冷媒管（d）と圧縮機（e）を備えている。圧縮機（e）および冷媒管（d）は、筐体（b）に電気的に接続されている。 As shown in FIG. 15, the refrigeration apparatus (a) includes a printed circuit board (c), a refrigerant pipe (d), and a compressor (e) inside a casing (b) connected to ground. . The compressor (e) and the refrigerant pipe (d) are electrically connected to the housing (b).
図１６に示すように、プリント基板（c）には、アースに接続（接地）されるアースパターン（f）と、ノイズフィルタとなるＹコンデンサ（g）の電極端子と接続される配線パターン（h）とが形成されている。配線パターン（h）は、Ｙコンデンサ（g）を介してアースパターン（f）と電気的に接続されている。図１５に示すように、アースパターン（f）は、アース線（i）によって冷凍装置（a）の筐体（b）に電気的に接続されてアースに接続（接地）されている。 As shown in FIG. 16, the printed circuit board (c) has a ground pattern (f) connected to ground (ground) and a wiring pattern (h) connected to the electrode terminal of the Y capacitor (g) serving as a noise filter. ) And are formed. The wiring pattern (h) is electrically connected to the ground pattern (f) via the Y capacitor (g). As shown in FIG. 15, the ground pattern (f) is electrically connected to the casing (b) of the refrigeration apparatus (a) by the ground wire (i) and connected (grounded) to the ground.
しかしながら、上記冷凍装置（a）のプリント基板（c）では、図１６に示すように、３相交流電源の出力ライン（ｕ相、ｖ相、ｗ相）のそれぞれからＹコンデンサ（g）の実装位置まで配線パターン（h）が延びているため、この配線のインダクタンスが生じてしまう。また、上記冷凍装置（a）では、図１５に示すように、Ｙコンデンサ（g）と圧縮機（e）との間は、アース線（i）、筐体（b）、冷媒管（d）その他板金又は電線などによって接続され、Ｙコンデンサ（g）と圧縮機（e）間でのインダクタンスが大きくなっていた。さらに、Ｙコンデンサ（g）の電極端子やアース端子に起因するインダクタンスが大きくなっていた。つまり、プリント基板（c）の配線のインダクタンス、Ｙコンデンサ（g）自体のインダクタンス、およびＹコンデンサ（g）と圧縮機（e）間の配線のインダクタンスによって、高周波ノイズの除去効果が低減してしまうという問題があった。 However, in the printed circuit board (c) of the refrigeration apparatus (a), as shown in FIG. 16, the Y capacitor (g) is mounted from each of the output lines (u phase, v phase, w phase) of the three-phase AC power supply. Since the wiring pattern (h) extends to the position, inductance of the wiring is generated. Moreover, in the said refrigeration apparatus (a), as shown in FIG. 15, between a Y condenser (g) and a compressor (e), between a ground wire (i), a housing | casing (b), and a refrigerant pipe (d) In addition, the inductance between the Y capacitor (g) and the compressor (e) was increased by being connected by sheet metal or electric wires. Furthermore, the inductance due to the electrode terminal and the ground terminal of the Y capacitor (g) is large. That is, the inductance of the wiring of the printed circuit board (c), the inductance of the Y capacitor (g) itself, and the inductance of the wiring between the Y capacitor (g) and the compressor (e) reduce the effect of removing high frequency noise. There was a problem.
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、冷凍装置におけるインダクタンスを低減することで高周波ノイズ除去効果を高めることを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at improving the high frequency noise removal effect by reducing the inductance in a freezing apparatus.
第１の発明は、交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31〜33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、フレーム（61）がアースに接続される圧縮機（60）とを備えた冷凍装置であって、上記回路基板（22）と上記圧縮機（60）のフレーム（61）との間に挟まれて配置される誘電体（27）を備え、上記誘電体（27）の上記回路基板（22）との対向面と上記パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、上記誘電体（27）の上記フレーム（61）との対向面と該フレーム（61）とが接続されてコンデンサが構成される。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a circuit board (22) on which coils (31 to 33) provided on an AC power supply line (25) and patterns (26a, 26b, 26c) connected to the AC power supply line (25) are formed. ) And a compressor (60) to which the frame (61) is connected to ground, between the circuit board (22) and the frame (61) of the compressor (60) And a dielectric (27) disposed between the dielectric (27) and the surface of the dielectric (27) facing the circuit board (22) and the pattern (26a, 26b, 26c). A surface of the body (27) facing the frame (61) and the frame (61) are connected to form a capacitor.
上記第１の発明では、誘電体（27）が回路基板（22）と圧縮機（60）のフレーム（61）との間に挟まれて配置され、パターン（26a,26b,26c）、誘電体（27）および圧縮機（60）のフレーム（61）によってコンデンサが構成されている。 In the first invention, the dielectric (27) is disposed between the circuit board (22) and the frame (61) of the compressor (60), and the pattern (26a, 26b, 26c), dielectric (27) and the frame (61) of the compressor (60) constitute a capacitor.
このため、交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）と誘電体（27）とを近づけることができる。交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）をコンデンサの電極としたため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスが低減する。 For this reason, the pattern (26a, 26b, 26c) of the AC power supply line (25) and the dielectric (27) can be brought close to each other. Since the pattern (26a, 26b, 26c) of the AC power supply line (25) is the electrode of the capacitor, the inductance of the wiring generated by extending the pattern to the Y capacitor on the substrate is reduced.
一方、圧縮機（60）のフレーム（61）と誘電体（27）とを近づけることができる。圧縮機（60）のフレーム（61）をアース電極としたため、フレーム（61）から上記誘電体（27）に向かってアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスが低減する。 On the other hand, the frame (61) and the dielectric (27) of the compressor (60) can be brought close to each other. Since the frame (61) of the compressor (60) is the ground electrode, the wiring inductance is reduced by extending the ground wire from the frame (61) toward the dielectric (27).
そして、誘電体（27）、圧縮機（60）およびパターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスが低減する。 And since the capacitor | condenser was comprised without using a Y capacitor | condenser by the dielectric material (27), the compressor (60), and the pattern (26a, 26b, 26c), the inductance of the Y capacitor | condenser resulting from an electrode terminal or a ground terminal reduces.
第２の発明は、上記第１の発明において、上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成され、上記フレーム（61）表面の円弧に沿って形成される取付面（81）と平坦に形成される平坦面（82）とを有する取付部材（80）を備え、上記取付部材（80）は、取付面（81）が上記フレーム（61）に対して取り付けられる一方、平坦面（82）に上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる。 According to a second aspect, in the first aspect, the compressor (60) is configured such that the frame (61) is formed in a cylindrical shape, and the mounting surface is formed along an arc of the surface of the frame (61). 81) and a mounting member (80) having a flat surface (82) formed flat, wherein the mounting member (80) is mounted on the frame (61) while the mounting surface (81) is mounted on the frame (61), A circuit board (22) is attached to the flat surface (82) via the dielectric (27).
上記第２の発明では、フレーム（61）と誘電体（27）との間には取付部材（80）が配置されている。取付部材（80）は、その取付面（81）がフレーム（61）の円弧に沿って形成されているため、取付面（81）によってフレーム（61）に取り付けられる。 In the second aspect of the invention, the attachment member (80) is disposed between the frame (61) and the dielectric (27). Since the attachment surface (81) is formed along the arc of the frame (61), the attachment member (80) is attached to the frame (61) by the attachment surface (81).
また、取付部材（80）は、その平坦面（82）が平坦に形成されているため、平坦面（82）に誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる。こうすることで、円筒状に形成された圧縮機（60）のフレーム（61）に対して回路基板（22）を取り付けることができる。 Moreover, since the flat surface (82) of the attachment member (80) is formed flat, the circuit board (22) is attached to the flat surface (82) via the dielectric (27). By doing so, the circuit board (22) can be attached to the frame (61) of the compressor (60) formed in a cylindrical shape.
第３の発明は、上記第１の発明において、上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、該フレーム（61）には、平坦に形成され、且つ上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる底部（63）を有する凹部（62）が形成されている。 According to a third invention, in the first invention, the compressor (60) is configured such that the frame (61) is formed in a cylindrical shape, while the frame (61) is formed flat, and A recess (62) having a bottom (63) to which the circuit board (22) is attached via the dielectric (27) is formed.
上記第３の発明では、凹部（62）の底部（63）が平坦に形成されているため、底部（63）に誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる。こうすることで、円筒状に形成された圧縮機（60）のフレーム（61）に対して回路基板（22）を取り付けることができる。 In the third invention, since the bottom (63) of the recess (62) is formed flat, the circuit board (22) is attached to the bottom (63) via the dielectric (27). By doing so, the circuit board (22) can be attached to the frame (61) of the compressor (60) formed in a cylindrical shape.
第４の発明は、上記第１の発明において、上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、上記回路基板（22）が上記フレーム（61）の円弧に沿って変形可能に構成され、上記回路基板（22）は、上記フレーム（61）の円弧に沿って変形させた状態で上記誘電体（27）を介して上記フレーム（61）に対して取り付けられている。 In a fourth aspect based on the first aspect, the compressor (60) is configured such that the frame (61) is formed in a cylindrical shape, while the circuit board (22) is formed in an arc of the frame (61). The circuit board (22) is attached to the frame (61) via the dielectric (27) in a state of being deformed along the arc of the frame (61). ing.
上記第４の発明では、回路基板（22）は、円筒状のフレーム（61）の円弧に沿って変形可能に構成されている。そして、回路基板（22）をフレーム（61）の円弧に沿って変形させた状態で誘電体（27）を介してフレーム（61）に取り付ける。こうすることで、円筒状のフレーム（61）に対して回路基板（22）を容易に取り付けることができる。 In the fourth aspect of the invention, the circuit board (22) is configured to be deformable along the arc of the cylindrical frame (61). Then, the circuit board (22) is attached to the frame (61) via the dielectric (27) in a state of being deformed along the arc of the frame (61). By doing so, the circuit board (22) can be easily attached to the cylindrical frame (61).
第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記誘電体（27）は、上記圧縮機（60）のフレーム（61）の外周に亘って配置される一方、該誘電体（27）に沿って延び、且つ上記誘電体（27）と回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）との間に配置される電極部材（85）を備えている。 In a fifth aspect based on any one of the first to fourth aspects, the dielectric (27) is disposed over an outer periphery of a frame (61) of the compressor (60), An electrode member (85) extending along the dielectric (27) and disposed between the dielectric (27) and the pattern (26a, 26b, 26c) of the circuit board (22) is provided.
上記第５の発明では、誘電体（27）がフレーム（61）の外周に亘って配置され、電極部材（85）は、誘電体（27）に沿って延びている。そして、電極部材（85）は、誘電体（27）と回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）との間に配置されている。こうすることで、電極となるフレーム（61）および電極部材（85）の面積が大きくなるため、電極部材（85）、誘電体（27）および圧縮機（60）のフレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくさせることができる。 In the fifth aspect, the dielectric (27) is disposed over the outer periphery of the frame (61), and the electrode member (85) extends along the dielectric (27). The electrode member (85) is disposed between the dielectric (27) and the pattern (26a, 26b, 26c) of the circuit board (22). By doing so, the area of the frame (61) and the electrode member (85) to be an electrode is increased, so that the electrode member (85), the dielectric (27), and the frame (61) of the compressor (60) are formed. Capacitor capacity can be increased.
上記第１の発明によれば、回路基板（22）とフレーム（61）との間に配置された誘電体（27）に対してパターン（26a,26b,26c）とフレーム（61）を接続するようにしたため、パターン（26a,26b,26c）およびフレーム（61）を電極とし、誘電体（27）と共にコンデンサを形成することができる。これにより、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減することができる一方、フレーム（61）からアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減することができる。この結果、冷凍装置において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。 According to the first invention, the pattern (26a, 26b, 26c) and the frame (61) are connected to the dielectric (27) disposed between the circuit board (22) and the frame (61). Therefore, a capacitor can be formed together with the dielectric (27) using the patterns (26a, 26b, 26c) and the frame (61) as electrodes. Thereby, the inductance of the wiring caused by extending the pattern to the Y capacitor on the substrate can be reduced, and the inductance of the wiring caused by extending the ground wire from the frame (61) can be reduced. As a result, the high frequency noise removal effect can be enhanced in the refrigeration apparatus.
また、上記誘電体（27）、フレーム（61）およびパターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスを低減することができる。 Further, since the capacitor is configured without using the Y capacitor by the dielectric (27), the frame (61) and the pattern (26a, 26b, 26c), the inductance of the Y capacitor due to the electrode terminal and the ground terminal is reduced. Can do.
上記第２の発明によれば、取付部材（80）を設けたため、円筒状のフレーム（61）に対して、例えば、平板状の回路基板（22）を容易に取り付けることができる。 According to the second aspect, since the attachment member (80) is provided, for example, the flat circuit board (22) can be easily attached to the cylindrical frame (61).
上記第３の発明によれば、フレーム（61）に底部（63）が平坦に形成された凹部（62）を形成したため、底部（63）に誘電体（27）を介して回路基板（22）を取り付けることができる。これにより、円筒状のフレーム（61）に対して、例えば、平板状の回路基板（22）を容易に取り付けることができる。 According to the third aspect of the invention, since the recess (62) having the bottom (63) formed flat is formed in the frame (61), the circuit board (22) is interposed in the bottom (63) via the dielectric (27). Can be attached. Thereby, for example, a flat circuit board (22) can be easily attached to the cylindrical frame (61).
上記第４の発明によれば、フレーム（61）の円弧に沿って回路基板（22）を変形させて配置したため、回路基板（22）を円筒状の圧縮機（60）のフレーム（61）に対して容易に取り付けることができる。 According to the fourth aspect of the present invention, since the circuit board (22) is deformed and arranged along the arc of the frame (61), the circuit board (22) is attached to the frame (61) of the cylindrical compressor (60). It can be easily attached.
上記第５の発明によれば、フレーム（61）の外周に亘って誘電体（27）を配置し、且つ誘電体（27）に沿って電極部材（85）を設けたため、電極部材（85）、誘電体（27）およびフレーム（61）によって形成されるコンデンサの電極面積を大きくすることができる。これにより、電極部材（85）、誘電体（27）およびフレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくすることができる。 According to the fifth aspect of the invention, since the dielectric (27) is disposed over the outer periphery of the frame (61) and the electrode member (85) is provided along the dielectric (27), the electrode member (85) The electrode area of the capacitor formed by the dielectric (27) and the frame (61) can be increased. Thereby, the capacitor capacity formed by the electrode member (85), the dielectric (27) and the frame (61) can be increased.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
〈発明の実施形態１〉
−冷凍装置の構成−
図１および図２に示すように、本発明の実施形態１に係る冷凍装置（10）は、例えば、蒸気圧縮式冷凍サイクルにより冷房運転や暖房運転を行う冷媒回路を備えた空気調和機などに適用できるものである。冷凍装置（10）は、鉄などの金属（導体）により箱状に形成されたケーシング（12）を備えている。このケーシング（12）の内部には、上記冷凍サイクルに使用される冷媒を圧縮する圧縮機（60）、該圧縮機（60）を駆動させる電動機（M）の回転数の制御を行う電源ユニット（20）、冷媒管（11）、およびヒートシンク（図示なし）などが設けられる。
<Embodiment 1>
-Configuration of refrigeration equipment-
As shown in FIGS. 1 and 2, the refrigeration apparatus (10) according to the first embodiment of the present invention is, for example, an air conditioner equipped with a refrigerant circuit that performs a cooling operation or a heating operation by a vapor compression refrigeration cycle. Applicable. The refrigeration apparatus (10) includes a casing (12) formed in a box shape from a metal (conductor) such as iron. Inside the casing (12), a compressor (60) that compresses the refrigerant used in the refrigeration cycle, and a power supply unit that controls the number of revolutions of an electric motor (M) that drives the compressor (60) ( 20), a refrigerant pipe (11), a heat sink (not shown), and the like are provided.
−電源ユニットの構成−
図２に示すように、電源ユニット（20）は、フィルタユニット（21）と、インバータ回路（71）とを備えている。
-Configuration of power supply unit-
As shown in FIG. 2, the power supply unit (20) includes a filter unit (21) and an inverter circuit (71).
上記フィルタユニット（21）は、プリント基板（22）を有している。プリント基板（22）には、フィルタ回路（30）および整流回路（50）が実装されている。尚、プリント基板（22）は、本発明に係る回路基板を構成している。 The filter unit (21) has a printed circuit board (22). A filter circuit (30) and a rectifier circuit (50) are mounted on the printed circuit board (22). The printed circuit board (22) constitutes a circuit board according to the present invention.
フィルタ回路（30）は、三相交流電源である商用電源（S）の出力側と整流回路（50）との間を繋ぐ電源ライン（25）に接続されている。尚、この電源ライン（25）は、本発明に係る交流電源ラインを構成している。フィルタ回路（30）は、整流回路（50）やインバータ回路（71）のスイッチングに伴うノイズを低減するためのものである。尚、電源ライン（25）の一部は、プリント基板（22）に形成されるパターンによって構成されるものである。フィルタ回路（30）の詳細については後述する。 The filter circuit (30) is connected to a power supply line (25) that connects between the output side of the commercial power supply (S) that is a three-phase AC power supply and the rectifier circuit (50). The power supply line (25) constitutes an AC power supply line according to the present invention. The filter circuit (30) is for reducing noise accompanying switching of the rectifier circuit (50) and the inverter circuit (71). In addition, a part of power supply line (25) is comprised by the pattern formed in a printed circuit board (22). Details of the filter circuit (30) will be described later.
上記整流回路（50）は、コンデンサとコイルからなるフィルタ回路と、パワー半導体からなる６つのスイッチング素子（51〜56）が三相ブリッジ結線されるスイッチング回路とで構成されている。整流回路（50）では、各スイッチング素子（51〜56）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、直流電圧の生成、力率の改善、および高調波の抑制がなされる。また、整流回路（50）には、その出力を充放電するためのコンデンサ（58）が接続されている。 The rectifier circuit (50) includes a filter circuit including a capacitor and a coil, and a switching circuit in which six switching elements (51 to 56) including a power semiconductor are connected in a three-phase bridge. In the rectifier circuit (50), the switching (ON / OFF) of each of the switching elements (51 to 56) is controlled to generate a DC voltage, improve the power factor, and suppress harmonics. Further, a capacitor (58) for charging / discharging the output is connected to the rectifier circuit (50).
上記インバータ回路（71）は、上記プリント基板（22）とは異なるプリント基板（図示省略）に実装されている。インバータ回路（71）は、コンデンサ（58）の直流電力を三相交流電力に変換し、変換後の交流電力を負荷となるモータ（M）へ供給するものである。インバータ回路（71）では、パワーデバイスで構成される各スイッチング素子（72〜77）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、モータ（M）の回転速度や出力トルクなどが制御される。 The inverter circuit (71) is mounted on a printed circuit board (not shown) different from the printed circuit board (22). The inverter circuit (71) converts the DC power of the capacitor (58) into three-phase AC power and supplies the converted AC power to the motor (M) serving as a load. In the inverter circuit (71), the rotational speed and output torque of the motor (M) are controlled by controlling the switching (ON / OFF) of each switching element (72 to 77) constituted by the power device. .
上記フィルタ回路（30）は、コモンモードノイズを低減するコモンモードノイズフィルタで構成されている。具体的に、フィルタ回路（30）は、３つのコイル（31,32,33）から構成され、一の部材に構成されるコモンモードチョークコイルと、誘電体部材（27）とを有して構成されている。 The filter circuit (30) is composed of a common mode noise filter that reduces common mode noise. Specifically, the filter circuit (30) includes three coils (31, 32, 33), and includes a common mode choke coil configured as one member and a dielectric member (27). Has been.
−プリント基板および圧縮機の構造−
図１および図３〜図５では、冷凍装置（10）のケーシング（12）内における圧縮機（60）とプリント基板（22）周辺を主に図示している。本実施形態１では、プリント基板（22）は取付台（80）によって圧縮機（60）に取り付けられている。
-Printed circuit board and compressor structure-
1 and 3 to 5 mainly illustrate the periphery of the compressor (60) and the printed circuit board (22) in the casing (12) of the refrigeration apparatus (10). In the first embodiment, the printed circuit board (22) is attached to the compressor (60) by the mounting base (80).
上記圧縮機（60）は、冷凍サイクルに使用される冷媒を圧縮するものである。圧縮機（60）は、外形が円筒状に形成された本体フレーム（61）を備えている。本体フレーム（61）は、両端が閉塞され、内部にモータ（M）と圧縮機構（64）とが収容されている。圧縮機構（64）とモータ（M）とは駆動軸（65）によって連結されている。また、本体フレーム（61）には、冷媒管（11）が取り付けられている。 The compressor (60) compresses the refrigerant used in the refrigeration cycle. The compressor (60) includes a main body frame (61) whose outer shape is formed in a cylindrical shape. Both ends of the main body frame (61) are closed, and the motor (M) and the compression mechanism (64) are accommodated therein. The compression mechanism (64) and the motor (M) are connected by a drive shaft (65). A refrigerant pipe (11) is attached to the main body frame (61).
上記冷媒管（11）は、上記蒸気圧縮式冷凍サイクルに用いられる冷媒が内部に流通する管であり、例えば、銅管などにより構成される。この冷媒管（11）は、金属のブラケットによって、冷凍装置（10）のケーシング（12）に固定されている。ケーシング（12）は、アースに接続（接地）されているため、本体フレーム（61）は上記冷媒管（11）を介してアースに接続されている。尚、本体フレーム（61）とケーシング（12）を直接接触させてアース接続させてもよい。 The refrigerant pipe (11) is a pipe through which a refrigerant used in the vapor compression refrigeration cycle flows, and is constituted by, for example, a copper pipe. The refrigerant pipe (11) is fixed to the casing (12) of the refrigeration apparatus (10) by a metal bracket. Since the casing (12) is connected (grounded) to the ground, the main body frame (61) is connected to the ground via the refrigerant pipe (11). The main body frame (61) and the casing (12) may be directly contacted to be connected to the ground.
図６に示すように、取付台（80）は、平面視で略長方形状の薄板に形成される部材であって、本発明に係る取付部材を構成している。取付台（80）は、導体である金属材料によって構成されている。この取付台（80）は、厚み方向の一端面が上記圧縮機（60）の本体フレーム（61）の円弧に沿った取付面（81）に形成される一方、同じく厚み方向の他端面が平坦な平坦面（82）に形成されている。 As shown in FIG. 6, the mounting base (80) is a member formed in a thin plate having a substantially rectangular shape in plan view, and constitutes a mounting member according to the present invention. The mounting base (80) is made of a metal material that is a conductor. The mounting base (80) has one end surface in the thickness direction formed on the mounting surface (81) along the arc of the main body frame (61) of the compressor (60), and the other end surface in the thickness direction is also flat. The flat surface (82) is formed.
取付台（80）は、その取付面（81）を本体フレーム（61）に貼り付けて設置される。また、取付台（80）は、その平坦面（82）に誘電体部材（27,27,27）が取り付けられる。そして、取付台（80）には、図５に示すように、誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）が取り付けられる。尚、取付台（80）を構成する材料は、金属材料に限られるものではなく、導体に限られるものでもない。 The mounting base (80) is installed by attaching its mounting surface (81) to the main body frame (61). The mounting base (80) has the dielectric members (27, 27, 27) attached to the flat surface (82). As shown in FIG. 5, the printed board (22) is attached to the mounting base (80) via the dielectric members (27, 27, 27). In addition, the material which comprises a mounting base (80) is not restricted to a metal material, It is not restricted to a conductor.
上記プリント基板（22）には、上述したフィルタ回路（30）および整流回路（50）が実装され、パターンによって互いが接続されている。そして、プリント基板（22）には、電源ライン（25）の各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に接続される第１〜第３パターン（26a,26b,26c）が形成されている。具体的に、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）は、電源ライン（25）の各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に対応すると共に、コモンモードチョークコイルを構成する３つのコイル（31,32,33）の出力側に接続されている。尚、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）は、本発明に係るパターンを構成している。 The above-described filter circuit (30) and rectifier circuit (50) are mounted on the printed circuit board (22), and are connected to each other by a pattern. The printed circuit board (22) is formed with first to third patterns (26a, 26b, 26c) connected to the respective phases (u phase, v phase, w phase) of the power supply line (25). . Specifically, the first to third patterns (26a, 26b, 26c) correspond to each phase (u phase, v phase, w phase) of the power supply line (25) and constitute a common mode choke coil 3 It is connected to the output side of the two coils (31, 32, 33). In addition, the 1st-3rd pattern (26a, 26b, 26c) comprises the pattern which concerns on this invention.
上記誘電体部材（27,27,27）は、平面視で略長方形の薄板状に形成された誘電体材料であって、本発明に係る誘電体を構成している。誘電体部材（27,27,27）は、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）にそれぞれ対応して３つ配置されている。各誘電体部材（27）は、その比誘電率が１５００〜２０００程度に構成されている。尚、誘電体部材（27）の材質としては、例えばチタン酸バリウムなどのセラミック誘電体が用いられる。 The dielectric member (27, 27, 27) is a dielectric material formed in a substantially rectangular thin plate shape in plan view, and constitutes a dielectric according to the present invention. Three dielectric members (27, 27, 27) are arranged corresponding to the first to third patterns (26a, 26b, 26c), respectively. Each dielectric member (27) has a relative dielectric constant of about 1500 to 2000. As the material of the dielectric member (27), for example, a ceramic dielectric such as barium titanate is used.
各誘電体部材（27,27,27）は、図３および図４に示すように、その表面がプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に対して接触する一方、その裏面が取付台（80）の平坦面（82）に取り付けられている。すなわち、各誘電体部材（27,27,27）は、プリント基板（22）と圧縮機（60）および取付台（80）とに挟み込まれて配置され、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と本体フレーム（61）との間でコンデンサを形成している。したがって、本実施形態１では、３つのコイル（31,32,33）と該コンデンサとでノイズフィルタが構成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the surface of each dielectric member (27, 27, 27) is in contact with the first to third patterns (26a, 26b, 26c) of the printed circuit board (22). On the other hand, the back surface is attached to the flat surface (82) of the mounting base (80). That is, each dielectric member (27, 27, 27) is disposed so as to be sandwiched between the printed circuit board (22), the compressor (60), and the mounting base (80), and the first to third patterns (26a, 26b). 26c) and a body frame (61) form a capacitor. Therefore, in the first embodiment, a noise filter is configured by the three coils (31, 32, 33) and the capacitor.
ここで、誘電体部材（27,27,27）がプリント基板（22）と圧縮機（60）の本体フレーム（61）との間に挟まれて配置されているため、電源ライン（25）から延びる第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と誘電体部材（27,27,27）とを近づけることができる。こうすることで、電源ライン（25）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）をコンデンサの電極としたため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスが低減する。 Here, since the dielectric member (27, 27, 27) is disposed between the printed circuit board (22) and the main body frame (61) of the compressor (60), the power source line (25) The extending first to third patterns (26a, 26b, 26c) and the dielectric member (27, 27, 27) can be brought close to each other. By doing so, since the first to third patterns (26a, 26b, 26c) of the power supply line (25) are used as capacitor electrodes, the wiring inductance generated by extending the pattern to the Y capacitor on the substrate is reduced.
また、誘電体部材（27,27,27）がプリント基板（22）と圧縮機（60）の本体フレーム（61）との間に挟まれて配置されているため、圧縮機（60）の本体フレーム（61）と誘電体部材（27,27,27）とを近づけることができる。つまり、圧縮機（60）の本体フレーム（61）をアース電極としたため、本体フレーム（61）と誘電体部材（27,27,27）との間のアース線による配線のインダクタンスが低減する。さらに、誘電体部材（27）、本体フレーム（61）および第１〜第３パターン（26a,26b,26c）によって、Ｙコンデンサを用いることなくコンデンサが構成されるため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスが低減する。 Further, since the dielectric member (27, 27, 27) is disposed between the printed circuit board (22) and the main body frame (61) of the compressor (60), the main body of the compressor (60) The frame (61) and the dielectric member (27, 27, 27) can be brought close to each other. That is, since the main body frame (61) of the compressor (60) is the ground electrode, the inductance of the wiring due to the ground wire between the main body frame (61) and the dielectric member (27, 27, 27) is reduced. In addition, the dielectric member (27), the main body frame (61), and the first to third patterns (26a, 26b, 26c) constitute a capacitor without using a Y capacitor. The inductance of the Y capacitor is reduced.
尚、この誘電体部材（27）が形成するコンデンサは、電極となる第１〜第３パターン（26a,26b,26c）の面積、同じく電極となる本体フレーム（61）の面積、又は誘電体部材（27,27,27）の厚みや材質などによって所望のコンデンサ容量に調節することができる。 The capacitor formed by the dielectric member (27) includes an area of the first to third patterns (26a, 26b, 26c) serving as electrodes, an area of the main body frame (61) serving as an electrode, or a dielectric member. It can be adjusted to a desired capacitor capacity by the thickness or material of (27, 27, 27).
−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、プリント基板（22）と本体フレーム（61）との間に配置された誘電体部材（27）に対して第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と本体フレーム（61）を接続するようにしたため、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）および本体フレーム（61）を電極とし、誘電体部材（27）と共にコンデンサを形成することができる。これにより、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減することができる一方、本体フレーム（61）からアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減することができる（図７の矢印参照）。この結果、冷凍装置（10）において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。
-Effect of Embodiment 1-
According to the first embodiment, the first to third patterns (26a, 26b, 26c) and the main body with respect to the dielectric member (27) disposed between the printed circuit board (22) and the main body frame (61). Since the frame (61) is connected, a capacitor can be formed together with the dielectric member (27) by using the first to third patterns (26a, 26b, 26c) and the main body frame (61) as electrodes. Thereby, the inductance of the wiring caused by extending the pattern to the Y capacitor on the substrate can be reduced, while the inductance of the wiring caused by extending the ground wire from the main body frame (61) can be reduced (FIG. 7). See arrow). As a result, the high frequency noise removal effect can be enhanced in the refrigeration apparatus (10).
また、誘電体部材（27）、本体フレーム（61）および第１〜第３パターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスを低減することができる。 In addition, since the dielectric member (27), the main body frame (61), and the first to third patterns (26a, 26b, 26c) constitute a capacitor without using a Y capacitor, a Y capacitor caused by an electrode terminal or a ground terminal Inductance can be reduced.
さらに、取付台（80）を設けたため、円筒状の本体フレーム（61）に対して、平板状のプリント基板（22）を容易に取り付けることができる。 Furthermore, since the mounting base (80) is provided, the flat printed board (22) can be easily attached to the cylindrical main body frame (61).
〈発明の実施形態２〉
次に、本実施形態２について図面に基づいて説明する。図８〜図１０に示すように、本実施形態２と実施形態１とは、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）で形成されるコンデンサの構造が異なっている。尚、本実施形態２では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
<Embodiment 2 of the invention>
Next, the second embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 8 to 10, the second embodiment and the first embodiment are the first to third patterns (26a, 26b, 26c), the dielectric members (27, 27, 27), and the body frame (61 ) Is different in the capacitor structure. In the second embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.
具体的に、本実施形態２に係るコンデンサは、誘電体部材（27,27,27）を大きくすると共に、各誘電体部材（27,27,27）に対応する電極部材（85,85,85）を備えているものである。 Specifically, in the capacitor according to the second embodiment, the dielectric member (27, 27, 27) is enlarged, and the electrode member (85, 85, 85) corresponding to each dielectric member (27, 27, 27). ).
まず、図８および図９に示すように、各誘電体部材（27,27,27）は、長帯状に形成され、それぞれが本体フレーム（61）の外周に亘って取付台（80）および本体フレーム（61）に沿って取り付けられる。 First, as shown in FIG. 8 and FIG. 9, each dielectric member (27, 27, 27) is formed in a long band shape, and each of the dielectric members (27, 27, 27) extends over the outer periphery of the main body frame (61). Attached along the frame (61).
上記各電極部材（85,85,85）は、図８に示すように、長帯状に形成され、各誘電体部材（27,27,27）に重ねられて取り付けられている。したがって、各電極部材（85,85,85）は、各誘電体部材（27,27,27）に沿って本体フレーム（61）の外周に亘って設けられている。また、図１０に示すように、各電極部材（85,85,85）の取付台（80）に対応する位置には、プリント基板（22）が取り付けられ、該各電極部材（85,85,85）とプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが電気的に接続されている。つまり、各電極部材（85,85,85）は、誘電体部材（27,27,27）とプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）との間に配置され、各電極部材（85,85,85）、各誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によってコンデンサが形成されている。 As shown in FIG. 8, each of the electrode members (85, 85, 85) is formed in a long band shape, and is attached to the dielectric members (27, 27, 27) so as to overlap each other. Therefore, each electrode member (85, 85, 85) is provided over the outer periphery of the main body frame (61) along each dielectric member (27, 27, 27). Further, as shown in FIG. 10, a printed circuit board (22) is attached at a position corresponding to the mounting base (80) of each electrode member (85, 85, 85). 85) and the first to third patterns (26a, 26b, 26c) of the printed circuit board (22) are electrically connected. That is, each electrode member (85, 85, 85) is disposed between the dielectric member (27, 27, 27) and the first to third patterns (26a, 26b, 26c) of the printed circuit board (22). Each electrode member (85, 85, 85), each dielectric member (27, 27, 27) and the main body frame (61) form a capacitor.
こうすることで、電極となる本体フレーム（61）および電極部材（85,85,85）の面積が大きくなるため、電極部材（85,85,85）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくさせることができる。 By doing so, the area of the main body frame (61) and electrode members (85, 85, 85) to be electrodes increases, so that the electrode members (85, 85, 85) and the dielectric members (27, 27, 27) Further, the capacitance of the capacitor formed by the main body frame (61) can be increased.
−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、本体フレーム（61）の外周に亘って誘電体部材（27,27,27）を配置し、且つ誘電体部材（27,27,27）に沿って電極部材（85,85,85）を設けたため、電極部材（85,85,85）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によって形成されるコンデンサの電極面積を大きくすることができる。これにより、電極部材（85,85,85）、誘電体部材（27,27,27）および本体フレーム（61）によって形成されるコンデンサ容量を大きくすることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
-Effect of Embodiment 2-
According to the second embodiment, the dielectric members (27, 27, 27) are arranged over the outer periphery of the main body frame (61), and the electrode members (85) are disposed along the dielectric members (27, 27, 27). , 85, 85), the electrode area of the capacitor formed by the electrode member (85, 85, 85), the dielectric member (27, 27, 27) and the main body frame (61) can be increased. Thereby, the capacitor | condenser capacity | capacitance formed with an electrode member (85,85,85), a dielectric material member (27,27,27), and a main body frame (61) can be enlarged. Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.
〈発明の実施形態３〉
次に、本実施形態３について図面に基づいて説明する。図１１に示すように、本実施形態３と実施形態１とは、圧縮機（60）に対する誘電体部材（27,27,27）およびプリント基板（22）の取付構造が異なっている。尚、本実施形態３では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
Embodiment 3 of the Invention
Next, Embodiment 3 will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 11, Embodiment 3 and Embodiment 1 are different in the attachment structure of the dielectric members (27, 27, 27) and the printed circuit board (22) to the compressor (60). In the third embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.
具体的には、本実施形態３では、圧縮機（60）の本体フレーム（61）の側面に凹部（62）が形成されている。凹部（62）は、底部（63）が平坦状に形成されている。 Specifically, in the third embodiment, the recess (62) is formed on the side surface of the main body frame (61) of the compressor (60). The recess (62) has a flat bottom (63).
凹部（62）には、その底部（63）に各誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）が配置される（図示省略）。具体的には、凹部（62）の底部（63）に誘電体部材（27,27,27）が配置され、この誘電体部材（27,27,27）に対して外側からプリント基板（22）が取り付けられる。このとき、プリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と対応する誘電体部材（27,27,27）とを接触させて配置する。 In the recess (62), the printed circuit board (22) is disposed on the bottom (63) via the dielectric members (27, 27, 27) (not shown). Specifically, the dielectric member (27, 27, 27) is disposed on the bottom (63) of the concave portion (62), and the printed circuit board (22) from the outside with respect to the dielectric member (27, 27, 27). Is attached. At this time, the first to third patterns (26a, 26b, 26c) of the printed circuit board (22) and the corresponding dielectric members (27, 27, 27) are arranged in contact with each other.
凹部（62）の底部（63）が平坦に形成されているため、底部（63）に誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）が取り付けられる。こうすることで、円筒状に形成された圧縮機（60）の本体フレーム（61）に対してプリント基板（22）を取り付けることができる。 Since the bottom (63) of the recess (62) is formed flat, the printed circuit board (22) is attached to the bottom (63) via the dielectric member (27, 27, 27). By doing so, the printed circuit board (22) can be attached to the main body frame (61) of the compressor (60) formed in a cylindrical shape.
−実施形態３の効果−
上記実施形態３によれば、本体フレーム（61）の側面に底部（63）が平坦に形成された凹部（62）を形成したため、底部（63）に誘電体部材（27,27,27）を介してプリント基板（22）を取り付けることができる。これにより、円筒状の本体フレーム（61）に対して、平板状のプリント基板（22）および誘電体部材（27,27,27）を容易に取り付けることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
-Effect of Embodiment 3-
According to the third embodiment, since the concave portion (62) in which the bottom portion (63) is formed flat is formed on the side surface of the main body frame (61), the dielectric member (27, 27, 27) is disposed on the bottom portion (63). The printed circuit board (22) can be attached via Thereby, the flat printed board (22) and the dielectric member (27, 27, 27) can be easily attached to the cylindrical main body frame (61). Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.
〈発明の実施形態４〉
次に、本実施形態４について図面に基づいて説明する。図１２に示すように、本実施形態４は、実施形態１とは、圧縮機（60）に対する誘電体部材（27,27,27）およびプリント基板（22）の取付構造が異なっている。尚、本実施形態４では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
<Embodiment 4 of the Invention>
Next, the fourth embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 12, the fourth embodiment is different from the first embodiment in the mounting structure of the dielectric members (27, 27, 27) and the printed circuit board (22) to the compressor (60). In the fourth embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.
具体的に、本実施形態４では、プリント基板（22）は、弾性変形可能なフレキシブル基板によって構成されている。そして、このプリント基板（22）は、円筒状の本体フレーム（61）の円弧に沿って変形した状態で誘電体部材（27,27,27）を介して本体フレーム（61）に取り付けられている。こうすることで、円筒状のフレーム（61）を有する圧縮機（60）に対してプリント基板（22）を容易に取り付けることができる。 Specifically, in the fourth embodiment, the printed circuit board (22) is configured by a flexible substrate that can be elastically deformed. The printed circuit board (22) is attached to the main body frame (61) via the dielectric members (27, 27, 27) in a state of being deformed along the circular arc of the cylindrical main body frame (61). . By doing so, the printed circuit board (22) can be easily attached to the compressor (60) having the cylindrical frame (61).
−実施形態４の効果−
上記実施形態４によれば、本体フレーム（61）の円弧に沿ってプリント基板（22）を変形させて配置したため、プリント基板（22）を円筒状の本体フレーム（61）に対して容易に取り付けることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
-Effect of Embodiment 4-
According to the fourth embodiment, since the printed circuit board (22) is deformed and arranged along the arc of the main body frame (61), the printed circuit board (22) is easily attached to the cylindrical main body frame (61). be able to. Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.
〈発明の実施形態５〉
次に、本実施形態５について図面に基づいて説明する。図１３に示すように、本実施形態５は、実施形態１と異なり、プリント基板（22）と本体フレーム（61）との間にパワーデバイス（57）を配置している。尚、本実施形態５では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
<Embodiment 5 of the Invention>
Next, the fifth embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 13, in the fifth embodiment, unlike the first embodiment, a power device (57) is arranged between the printed circuit board (22) and the main body frame (61). In the fifth embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.
具体的に、本実施形態５では、プリント基板（22）の本体フレーム（61）と対向する面には、例えば、整流回路（50）の各スイッチング素子（51〜56）を構成するパワーデバイス（57）が設けられている。パワーデバイス（57）は、その厚みが５〜１０ｍｍ程度に形成されている。パワーデバイス（57）は、電動機の運転時に発熱するため、冷却しなければ動作可能な温度（例示として９０℃）を超える可能性がある。 Specifically, in the fifth embodiment, the power device (51 to 56) constituting the switching elements (51 to 56) of the rectifier circuit (50) is formed on the surface of the printed circuit board (22) facing the main body frame (61). 57). The power device (57) has a thickness of about 5 to 10 mm. Since the power device (57) generates heat during operation of the electric motor, the power device (57) may exceed an operable temperature (90 ° C. as an example) unless it is cooled.
ここで、取付台（80）の高さをパワーデバイス（57）の厚み分だけ下げ、プリント基板（22）と取付台（80）との間にパワーデバイス（57）を配置し、該パワーデバイス（57）を取付台（80）に接触させて冷却している。 Here, the height of the mounting base (80) is lowered by the thickness of the power device (57), the power device (57) is disposed between the printed circuit board (22) and the mounting base (80), and the power device (57) is in contact with the mounting base (80) for cooling.
−実施形態５の効果−
上記実施形態５によれば、図１４に示すように、パワーデバイス（57）のアースラインを誘電体部材（27,27,27）等によって構成されるコンデンサに近づけたため、パワーデバイス（57）と上記コンデンサに向かってアース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
-Effect of Embodiment 5-
According to the fifth embodiment, as shown in FIG. 14, since the ground line of the power device (57) is brought close to the capacitor constituted by the dielectric members (27, 27, 27), etc., the power device (57) Wiring inductance can be reduced by extending the ground wire toward the capacitor. Other configurations, operations and effects are the same as those of the first embodiment.
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。 In addition, the above embodiment is an essentially preferable illustration, Comprising: It does not intend restrict | limiting the range of this invention, its application thing, or its use.
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜５について、以下のような構成としてもよい。
<Other embodiments>
This invention is good also as following structures about the said Embodiments 1-5.
上記実施形態１〜５では、三相交流電源を電源としたが、本発明はこれに限られず、例えば、単相交流電源を電源としてもよい。
冷媒管やケーシングなどを接地部材として用いるようにしてもよい。
In the said Embodiment 1-5, although the three-phase alternating current power supply was used as the power supply, this invention is not limited to this, For example, a single phase alternating current power supply is good also as a power supply.
You may make it use a refrigerant | coolant pipe | tube, a casing, etc. as a grounding member.
以上説明したように、本発明は、冷凍装置のノイズ低減対策について有用である。 As described above, the present invention is useful for noise reduction measures for refrigeration equipment.
２２ プリント基板
２５ 電源ライン
２６ａ 第１パターン
２６ｂ 第２パターン
２６ｃ 第３パターン
２７ 誘電体部材
６０ 圧縮機
６１ 本体フレーム
６２ 凹部
６３ 底部
８０ 取付台
８１ 取付面
８２ 平坦面
８５ 電極部材
22 Printed
Claims (5)
上記回路基板（22）と上記圧縮機（60）のフレーム（61）との間に挟まれて配置される誘電体（27）を備え、
上記誘電体（27）の上記回路基板（22）との対向面と上記パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、上記誘電体（27）の上記フレーム（61）との対向面と該フレーム（61）とが接続されてコンデンサが構成される
ことを特徴とする冷凍装置。 A circuit board (22) on which coils (31 to 33) provided in the AC power supply line (25) and patterns (26a, 26b, 26c) connected to the AC power supply line (25) are formed, and a frame (61 ) Is a refrigeration apparatus comprising a compressor (60) connected to ground,
A dielectric (27) disposed between the circuit board (22) and the compressor (60) frame (61);
The surface of the dielectric (27) facing the circuit board (22) and the pattern (26a, 26b, 26c) are connected, while the surface of the dielectric (27) facing the frame (61) And the frame (61) are connected to form a condenser.
上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成され、
上記フレーム（61）表面の円弧に沿って形成される取付面（81）と平坦に形成される平坦面（82）とを有する取付部材（80）を備え、
上記取付部材（80）は、取付面（81）が上記フレーム（61）に対して取り付けられる一方、平坦面（82）に上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる
ことを特徴とする冷凍装置。 In claim 1,
In the compressor (60), the frame (61) is formed in a cylindrical shape,
A mounting member (80) having a mounting surface (81) formed along the arc of the surface of the frame (61) and a flat surface (82) formed flat;
The mounting member (80) has a mounting surface (81) attached to the frame (61), and a circuit board (22) attached to the flat surface (82) via the dielectric (27). A refrigeration apparatus characterized by.
上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、該フレーム（61）には、平坦に形成され、且つ上記誘電体（27）を介して回路基板（22）が取り付けられる底部（63）を有する凹部（62）が形成されている
ことを特徴とする冷凍装置。 In claim 1,
In the compressor (60), the frame (61) is formed in a cylindrical shape, while the frame (61) is formed flat and the circuit board (22) is interposed through the dielectric (27). A refrigeration apparatus characterized in that a recess (62) having a bottom (63) to which is attached is formed.
上記圧縮機（60）は、上記フレーム（61）が円筒状に形成される一方、上記回路基板（22）が上記フレーム（61）の円弧に沿って変形可能に構成され、
上記回路基板（22）は、上記フレーム（61）の円弧に沿って変形させた状態で上記誘電体（27）を介して上記フレーム（61）に対して取り付けられている
ことを特徴とする冷凍装置。 In claim 1,
In the compressor (60), the frame (61) is formed in a cylindrical shape, while the circuit board (22) is configured to be deformable along an arc of the frame (61).
The circuit board (22) is attached to the frame (61) via the dielectric (27) in a state of being deformed along an arc of the frame (61). apparatus.
上記誘電体（27）は、上記圧縮機（60）のフレーム（61）の外周に亘って配置される一方、該誘電体（27）に沿って延び、且つ上記誘電体（27）と回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）との間に配置される電極部材（85）を備えている
ことを特徴とする冷凍装置。 In any one of Claims 1-4,
The dielectric (27) is disposed over the outer periphery of the frame (61) of the compressor (60), and extends along the dielectric (27), and the dielectric (27) and the circuit board. A refrigeration apparatus comprising an electrode member (85) disposed between the pattern (26a, 26b, 26c) of (22).
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| JP2012158836A JP2014020257A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Refrigeration device |
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|---|---|
| JP2014020257A true JP2014020257A (en) | 2014-02-03 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2014020257A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016019401A (en) * | 2014-07-10 | 2016-02-01 | 富士電機株式会社 | Power conversion device integrated motor |
| JP2017103922A (en) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | Power supply unit-integrated rotary electric machine |
-
2012
- 2012-07-17 JP JP2012158836A patent/JP2014020257A/en active Pending
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