JP2014003540A - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2014003540A
JP2014003540A JP2012138915A JP2012138915A JP2014003540A JP 2014003540 A JP2014003540 A JP 2014003540A JP 2012138915 A JP2012138915 A JP 2012138915A JP 2012138915 A JP2012138915 A JP 2012138915A JP 2014003540 A JP2014003540 A JP 2014003540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disposed
communication
housing
sheet metal
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012138915A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Zaitsu
雅之 財津
Koichi Hisada
晃一 久田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2012138915A priority Critical patent/JP2014003540A/ja
Publication of JP2014003540A publication Critical patent/JP2014003540A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、防水性に優れた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機1は、第1連通部230と第2連通部240とをつなぐ環状の当接用段差部235とを有する連通部260を有する連通孔200と、連通孔200に挿入して配置され当接用段差部235に面当接する環状の当接部127、第1開口210側の端部122側に配置される第1係合部123、及び第2開口220側の端部121側に配置される第2係合部124を有する連結部材120と、第1係合部123に係合する第3係合部114を有する導電性の第1板金部材110と、第2係合部124に係合する第4係合部132を有する導電性の第2板金部材130であって、当接部127が当接用段差部235に押し付けられる側に連結部材120を付勢する第2板金部材130と、連結部材120と連通孔200における内面とを接着させる接着部材400と、を備える。
【選択図】図7

Description

本発明は、防水性を有する電子機器に関する。
従来、電子機器としての携帯電話機において、防水性を有するタイプが存在する。
例えば、パッキン部材を利用して防水性を向上させた携帯電話機が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、防水性の向上のためにパッキン部材を利用する場合、高い寸法精度が要求される。これは、製造上の負担やコスト増の原因となる場合がある。
これに対し、ボンド等の接着剤を利用して、防水性を向上させた電子機器が存在する。例えば、第1ケース部材と第2ケース部材との間に接着剤を環状に塗布することで、防水性を向上させた電子機器が存在する。
特開2008−060860号公報
ここで、一端が防水される領域内に配置されると共に他端が防水される領域外に配置されるよう所定の部材が取り付けられる場合がある。
ここで、接着と防水との双方を実現するため、接着剤を利用して所定の部材を取り付ける場合がある。
この場合、液状又はゲル状の接着剤が作業中に漏れ出たり、防水される領域と外部空間とをつなぐような隙間が生じないように、取り付け対象である部材をしっかりと位置決めした状態で接着作業を行う要がある。
接着作業において、上述の隙間の発生等の不具合が生じた場合、電子機器における防水性が低下する場合がある。
本発明は、防水性に優れた電子機器を提供することを目的とする。
本発明は、筐体を有する電子機器であって、前記筐体を構成するケース部材と、前記ケース部材に形成される連通孔であって、第1空間部側に配置される第1開口と、第2空間部側に配置される第2開口と、前記第1開口と前記第2開口とをつなぐ連通部であって、前記第1開口側の第1連通部と、前記第1連通部よりも前記第2開口側に配置され、前記第1連通部よりも内径が大きな第2連通部と、前記第1連通部と前記第2連通部とをつなぐ環状の当接用段差部とを有する連通部と、を有する連通孔と、前記連通孔に挿入して配置され、前記当接用段差部に面当接する環状の当接部と、前記第1開口側の端部側に配置される第1係合部と、前記第2開口側の端部側に配置される第2係合部と、を有する連結部材と、少なくとも一部が前記第2空間部に配置され、前記連結部材における前記第2係合部に係合する第3係合部を有する導電性の第1板金部材と、少なくとも一部が前記第1空間部に配置され、前記連結部材における前記第1係合部に係合する第4係合部を有する導電性の第2板金部材であって、前記当接部が前記当接用段差部に押し付けられる側に前記連結部材を付勢する第2板金部材と、前記連結部材と前記連通孔における内面との間に配置され、前記連結部材と前記連通孔における内面とを接着させる接着部材と、を備える電子機器に関する。
また、電子機器において、前記連通孔は、前記第2連通部よりも前記第2開口側に配置される第3連通部であって、前記第2開口側に向かうにしたがい前記連結部材から離間するように傾斜する傾斜部(注液部)と、前記連結部材を挟んで前記傾斜部と反対側に配置され、前記連結部材から離間する側に突出するように窪む凹部(オーバーフロー対応部)と、を有する第3連通部を備えることが好ましい。
また、電子機器において、前記連結孔における前記第2連通部は、前記第2開口側から前記第1開口側に向かうにしたがい内径が狭くなるよう配置される複数の第1部と、複数の第1部同士をつなぐ1又は複数の第2部とを有する多段構造を有することが好ましい。
また、前記第2連通部において、前記複数の第1部それぞれと、前記1又は複数の第2部それぞれとが連続する領域は、曲面状に形成されることが好ましい。
また、電子機器において、前記筐体は、所定領域に対する水の浸入を防止する防水構造を有し、前記所定領域は、前記第2空間部を含み、前記連結部材における前記第1係合部は、前記所定領域外に配置され、前記連結部材における前記第2係合部は、前記所定領域内に配置されることが好ましい。
また、電子機器において、前記第2板金部材は、前記所定領域外に配置されることが好ましい。
また、電子機器において、前記第2板金部材は、防水加工処理及び/又は防錆加工処理されていることが好ましい。
また、電子機器は、他の筐体と、前記筐体と前記他の筐体とを開閉可能に連結する連結機構部と、を備え、前記筐体は、アンテナ部と、前記アンテナ部と電気的に接続される第1導電部材(キー基板)と、を有し、前記他の筐体は、前記連結機構部側に配置される第3板金部材と、第2導電部材とを有し、前記第1板金部材は、前記連結機構部側に配置されると共に、前記第1導電部材に当接し、前記第2板金部材は、前記連結機構部側に配置されると共に、当該電子機器が開状態及び/又は閉状態において、前記第3板金部材に容量結合可能に近接して配置されることが好ましい。
本発明によれば、防水性に優れた電子機器を提供することができる。
開状態の携帯電話機1における斜視図である。 閉状態の携帯電話機1における斜視図である。 第2筐体内面3A側からみた第2筐体3における分解斜視図である。 第2筐体外面3B側からみた第2筐体3における分解斜視図である。 図4における領域Aの部分拡大図である。 アンテナ用部材100を説明する図である。 図6におけるB−B断面図である。 アンテナ用部材100をフロントケース2aに接着剤を利用して取り付ける手順を説明する図である。 アンテナ用部材100をフロントケース2aに接着剤を利用して取り付ける手順を説明する図である。 アンテナ用部材100をフロントケース2aに接着剤を利用して取り付ける手順を説明する図である。 アンテナ用部材100をフロントケース2aに接着剤を利用して取り付ける手順を説明する図である。 他の実施形態を説明する図である。
図1から図4により、電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、開状態の携帯電話機1における斜視図である。図2は、閉状態の携帯電話機1における斜視図である。図3は、第2筐体内面3A側からみた第2筐体3における分解斜視図である。図4は、第2筐体外面3B側からみた第2筐体3における分解斜視図である。
図1及び図2に示すように、携帯電話機1は、第1筐体2(筐体)と、第2筐体3と、を備える。また、携帯電話機1は、第1筐体2と第2筐体3とを開閉可能に連結する連結機構部4を備える。
携帯電話機1は、開状態と閉状態とに状態変化(変形)可能に構成される。ここで、閉状態とは、第1筐体2と第2筐体3とが互いに重なるように配置された状態であり、詳細には、両筐体における所定の面同士が対向するように配置された状態である。本実施形態においては、第1筐体2における第1筐体内面2Aと、第2筐体3における第2筐体内面3Aとが互いに対向するように配置された状態である。
また、開状態とは、第1筐体2と第2筐体3とが互いに重ならないように配置された状態であり、詳細には、両筐体における所定の面同士が対向せずに離間して配置された状態である。本実施形態においては、第1筐体2における第1筐体内面2Aと、第2筐体3における第2筐体内面3Aとが互いに対向せずに離間して配置された状態である。
第1筐体2は、第1筐体内面2Aと、第1筐体外面2Bとを有する。第1筐体内面2Aは、携帯電話機1が閉状態において第2筐体3の第2筐体内面3Aと対向して配置される面である。
第1筐体2は、外面(外郭)がフロントケース2aと、リアケース2bと、バッテリーカバー2cとにより構成される。
第1筐体2には、操作キー群11と、使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12とがそれぞれ外部に露出して配置される。
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15とを含んで構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機1における開閉状態、各種モードや起動されているアプリケーションの種類等に応じて、それぞれ所定の機能が割り当てられる。そして、使用者により各キーが押圧されることにより、押圧時において各キーに割り当てられている機能に応じた動作が携帯電話機1において実行される。
音声入力部12は、第1筐体2の長手方向における連結機構部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
第2筐体3は、第2筐体内面3Aと、第2筐体外面3Bとを有する。第2筐体内面3Aは、携帯電話機1が閉状態において第1筐体2の第1筐体内面2Aと対向して配置される面である。
第2筐体3は、外面(外郭)がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cとにより構成される。
第2筐体3には、メイン表示部21と、サブ表示部22と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部25とが外部に露出して配置される。
メイン表示部21は、第2筐体3における第2筐体内面3Aに配置される。メイン表示部21は、文字情報や画像情報等の各種情報を表示可能に構成される。メイン表示部21は、携帯電話機1が開状態において、使用者により視認される表示部である。
サブ表示部22は、第2筐体3における第2筐体外面3Bに配置される。サブ表示部22は、メイン表示部21より表示領域が小さい表示部である。サブ表示部22は、文字情報や画像情報等の各種情報を表示可能に構成される。サブ表示部22は、携帯電話機1が閉状態において、使用者により視認される表示部である。
音声出力部25は、第2筐体3における第2筐体内面3Aに配置される。音声出力部25は、第2筐体3の長手方向における連結機構部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声出力部25は、携帯電話機1が開状態において他方の外端部側に配置される。
ここで、本実施形態において、第1筐体2及び第2筐体3は、防水性を有するように構成される。
例えば、第1筐体2は、所定領域である内部領域に対する水の浸入を防止する防水構造300を有する(図3から図7参照)。第1筐体2において、防水構造300は、フロントケース2a側に形成される環状の壁部305と、リアケース2b側に上述の壁部305に対応して形成される環状の壁部306と、壁部305と壁部306とをつなぐ接着部310と、を有する。第1筐体2において、防水構造300により囲まれる内部領域は、防水された領域である。
連結機構部4は、開閉ヒンジ機構を有して構成される。連結機構部4は、第1筐体2の一端部と第2筐体3の一端部との間に配置される。連結機構部4は、第1筐体2の上端部と第2筐体3の下端との間に配置される。連結機構部4は、第1筐体2と第2筐体3とを互いに回動可能に連結する。詳細には、連結機構部4は、第1筐体2と第2筐体3とをヒンジ機構における回動軸を中心に回動可能に連結する。
続けて、図1から図4により、携帯電話機1を構成する基本的な部材について説明する。
第1筐体2は、キー構造部20と、ケース部材であるフロントケース2aと、キー基板30と、シールドケース体と、回路基板と、アンテナ部90と、リアケース2bと、バッテリーと、バッテリーカバー2cとを備える。
第1筐体2における外郭は、フロントケース2aとリアケース2bとが互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合されると共に、リアケース2bにバッテリーカバー2cが装着されることで形成される。
また、キー構造部20の一部と、キー基板30と、シールドケース体と、回路基板と、アンテナ部と、バッテリー80とは、フロントケース2aとリアケース2bとの間に配置される。キー構造部20の一部と、シールドケース体と、回路基板と、アンテナ部90と、バッテリーとは、第1筐体2の内部に内蔵される。
フロントケース2aには、キー開口部と、キー開口部の外縁に形成される載置部とが形成される。載置部には、キー構造部20が載置される。
また、フロントケース2aには、後述する連通孔200が形成される。連通孔200については、後に詳述する。
キー構造部20は、フロントケース2aの外面側に配置される。
キー構造部20は、操作部材と、キーシートと、キー基板とを有して構成される。
操作部材は、複数のキー操作部材により構成される。複数の操作キー部材それぞれは、キーシートにおける所定箇所に接着される。キーシートに接着された複数の操作キー部材それぞれにおける押圧面は、キー開口部を介して外部に露出して配置される。
キーシートは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシートには、上述の通り、操作部材が取り付けられる。
キー基板は、複数のキースイッチを有する。複数のキースイッチそれぞれは、各操作部材に対応する位置に配置される。キースイッチは、例えば、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームと、スイッチ端子とを有して構成される。
シールドケース体は、薄型の略直方体形状であって一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。シールドケース体は、シールドケースとして機能する。シールドケース体は、外部からの高周波等のノイズが回路基板に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。
回路基板は、平板状の基板部と、基板部に実装される電子部品、各種回路ブロック及び基準電位パターン層と、を有する。電子部品は、例えば、アンテナ部により送受信される信号を処理する信号処理部を含む電子部品等である。また、回路ブロックは、例えば、RF回路や電源回路等である。基準電位パターン層は、基板部の外縁や、各回路ブロックを区画する箇所に形成される。基準電位パターン層、例えば、回路基板の表面に導電性の部材を印刷することで形成される。
アンテナ部90は、アンテナエレメント92を有して構成さる。アンテナ部90は、例えば、携帯電話機1における連結機構部4側と反対の端部側に配置される。
バッテリーは、リアケース2bに形成された開口部85を介して第1筐体2に収容配置される。バッテリーカバー2cは、リアケース2bにおける外面側から開口部を覆うように配置される。
第1筐体2には、上述した部材のほか、音声入力部12を構成するマイク等の部材が内部に収容配置される。
ここで、第1筐体2は、連結機構部4側に配置されるアンテナ用部材100を有する。本実施形態において、アンテナ用部材100は、第2筐体3を筐体ダイポールアンテナとして機能させるための部材である。
本実施形態において、アンテナ用部材100は、フロントケース2aに取り付けられる。本実施形態において、アンテナ用部材100は、第1板金部材110と、連結部材120と、第2板金部材130とを有する。
アンテナ用部材100における構成については、後に詳述する。
第2筐体3は、フロントパネル3aと、メイン表示部21と、フロントケース3bと、サブ回路基板と、サブ表示部22と、リアケース3cとを備える。
第2筐体3における外郭は、フロントケース3bとリアケース3cとが互いの外周縁が重なり合うようにして結合されると共に、フロントケース3bにフロントパネル3aが取り付けられることで形成される。
フロントパネル3aは、平板状の光透過性部材である。フロントパネル3aは、メイン表示部21を保護すると共に、メイン表示部21により表示された画像等を外部に透過させる部材である。
メイン表示部21は、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを含んで構成される。
メイン表示部21は、フロントケース3bにおけるフロントパネル3a側に配置される。
サブ基板は、平板状の部材であって、メイン表示部21及びサブ表示部22等と電気的に接続される部材である。サブ基板には、カメラモジュール等が実装されていてもよい。
サブ表示部22は、フロントケース3bにおけるリアケース3c側に積層配置される。
サブ表示部22は、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを含んで構成される。サブ表示部22は、表示領域がメイン表示部21の表示領域より小さい表示部である。サブ表示部22は、第2筐体3の厚さ方向である第3方向Zにおいて、表示領域がメイン表示部21の表示領域と反対側を向いて配置される。
続けて、図5から図7により、アンテナ用部材100及び連通孔200について説明する。図5は、図4における領域Aの部分拡大図である。図6は、アンテナ用部材100を説明する図である。図7は、図6におけるB−B断面図である。
アンテナ用部材100は、第1筐体2に配置される。
アンテナ用部材100は、一部が後述する防水構造300により防水された第1筐体2の内部領域に配置され、一部が第1筐体2の内部領域外に配置される。アンテナ用部材100は、一部が第1筐体2から連結機構部4側に突出して配置される。
また、アンテナ用部材100は、一部がアンテナ部90に導通するキー基板30に当接して配置され、一部が第2筐体3における第3板状部材に対向可能に配置される。
アンテナ用部材100は、一部がフロントケース2aに形成された連通孔200挿通された状態で、接着部材400により、連通孔200の内面に接着される。
連通孔200は、フロントケース2aに形成される。
連通孔200は、上述の内部領域外である第1空間部S1側に配置される第1開口210と、内部領域に含まれる第2空間部S2側に配置される第2開口220と、第1開口210と第2開口220とをつなぐ連通部260を有する。
本実施形態において、連通部260は、第1開口210側の第1連通部230と、第1連通部230よりも第2開口220側に配置され、第1連通部230よりも内径が大きな第2連通部240と、第2連通部240よりも第2開口220側に配置される第3連通部250と、を有する。
また、連通部260は、第1連通部230と第2連通部240とをつなぐ環状の当接用段差部235とを有する。
第1連通部230は、連通部260における第1開口210側の部分である。第1連通部230は、連結部材120における端部122側の部分が収容配置される。第1連通部230は、接着部材400により連結部材120と接着されない部分である。
当接用段差部235は、第1連通部230と第2連通部240とをつなぐ環状の部分である。当接用段差部235は、連通孔200が延びる方向に交差する方向に延びる平面上に形成される。本実施形態において、当接用段差部235は、連通孔200が延びる方向に直交する方向に延びる平面上に形成される部分である。
当接用段差部235は、連結部材120が載置される部分である。
当接用段差部235は、連結部材120における当接部127が面当接する部分である。当接用段差部235は、面当接する当接部127により隙間無く当接される。当接用段差部235は、面当接する当接部127とともに連通孔200における第1開口210側の領域と、第2開口220側の領域とを、後述する液状又はゲル状の接着剤が漏れることを防止した状態で区画する。
第2連通部240は、第1連通部230よりも第2開口220側に配置され、第1連通部230よりも内径が大きな部分である。
第2連通部240は、連結部材120における中央部分が収容配置される。第2連通部240は、接着部材400により連結部材120と接着される部分である。第2連通部240は、硬化前の接着剤(接着部材)が充填され、溜まる部分である。
ここで、当接用段差部235と、連結部材120における当接部127とが隙間なく密着しており、上述の充填された硬化前の接着剤が第1連通部230側に漏れ出ることが防止されるので、第2連通部240は、充填された硬化前の接着剤が好適に溜まるように構成される。
また、本実施形態において、第2連通部240の第2開口220側の端部は、充填される硬化前の接着剤の上面の位置の目標位置である。
第3連通部250は、第2連通部240よりも第2開口220側の部分である。本実施形態において、第3連通部250は、第2開口220に連続する部分である。
第3連通部250は、傾斜部251と、凹部252とを有する。
傾斜部251は、第2開口220側に向かうにしたがい連結部材120から離間するように傾斜するよう形成される。本実施形態において、傾斜部251は、硬化前の液状又はゲル状の接着剤を注加する領域として利用される。
また、凹部252は、連結部材120を挟んで傾斜部251と反対側に配置される。凹部252は、連結部材120から離間する側に突出するように窪む部分である。本実施形態において、凹部252は、第3連通部250における他の部分と共に、過剰に注加された硬化前の接着剤が流れ込む領域として利用される。
ここで、上述の通り、接着部材400は、連結部材120と連通孔200における内面との間に配置され、連結部材120と連通孔200における内面とを接着させる。
上述の通り、アンテナ用部材100は、第1板金部材110と、連結部材120と、第2板金部材130とを有する。
第1板金部材110は、少なくとも一部が第2空間部S2に配置される。第1板金部材110は、内部領域に含まれる第2空間部S2に配置される。第1板金部材110は、防水構造300により防水性を有する所定領域としての内部領域に配置される。
第1板金部材110は、導通部112と、第3係合部114とを有する導電性の部材である。
導通部112は、アンテナ部90に導通するキー基板30における所定領域と導通して配置される部分である。
第3係合部114は、連結部材120における第2係合部124と係合する部分である。
第1板金部材110は、導通部112がキー基板30における所定領域に当接して配置されると共に、第3係合部114が連結部材120における第2係合部124と係合した状態で、フロントケース2aに取り付けられる。
連結部材120は、一部が連通孔200に挿通して配置される部材である。連結部材120は、接着部材400により、一部が連通孔200の内面に接着される部材である。
連結部材120は、一端である端部121側が上述の内部領域内に位置し、他端である端部122側が上述の内部領域外に位置するよう配置される。
連結部材120は、端部121側が第2空間部S2に位置し、端部122側が第1空間部S1に位置するよう配置される。
連結部材120は、端部122側に配置される第1係合部123と、端部121側に配置される第2係合部124と、当接部127と、を有する。
第1係合部123は、第1空間部S1に配置される。第1係合部123は、内部領域外に配置される。
第1係合部123は、第2板金部材130における第4係合部132と係合する部分である。
第2係合部124は、第2空間部S2に配置される。第2係合部124は、内部領域に配置される。
第2係合部124は、第1板金部材110における第3係合部114と係合する部分である。
当接部127は、当接用段差部235に面当接する環状の部分である。当接部127は、当接用段差部235と対向して配置される。
当接部127は、連結部材120が延びる方向に交差する方向に延びる平面上に配置されるよう形成される。本実施形態において、当接部127は、連結部材120が延びる方向に直交する方向に延びる平面上に形成される部分である。
当接部127は、当接用段差部235に載置する部分である。
当接部127は、当接用段差部235と面当接する部分である。当接部127は、当接用段差部235に隙間無く面当接する。当接部127は、当接用段差部235とともに連通孔200における第1開口210側の領域と、第2開口220側の領域とを、後述する液状又はゲル状の接着剤が漏れることを防止した状態で区画する。
ここで、当接部127は、第2板金部材130により、当接用段差部235側に向かうよう付勢される。
第2板金部材130は、少なくとも一部が第1空間部S1に配置される。第2板金部材130は、上述の内部領域外に配置される。本実施形態において、第2板金部材130は、防水されない領域に配置される。第2板金部材130は、防水加工及び/又は防錆加工されていてもよい。第2板金部材130は、例えば、メッキ処理等がされていてもよい。
第2板金部材130は、第4係合部132と、対向部134と、を有する導電性の部材である。
第4係合部132は、連結部材120における第1係合部123に係合する部分である。本実施形態において、第4係合部132は、板バネ構造を有する。第4係合部132は、当接部127が当接用段差部235に押し付けられる側に連結部材120を付勢する。つまり、第2板金部材130は、当接部127が当接用段差部235に押し付けられる側に連結部材120を付勢する。
対向部134は、連結機構部4側に配置される部分である。本実施形態において、対向部134は、容量結合用の導電部材である。
具体的には、本実施形態において、第2板金部材130は、携帯電話機1が開状態において、対向部134が、第2筐体3における連結機構部4側に配置される不図示の第3板金部材に容量結合可能に対向して配置されるよう構成される。
ここで、本実施形態において、アンテナ用部材100は、本実施形態において、第2筐体3を筐体ダイポールアンテナとして機能させるための部材である。
詳細には、携帯電話機1は、筐体としての第1筐体2と、他の筐体としての第2筐体3と、第1筐体2と第2筐体3とを開閉可能に連結する連結機構部4と、を備える。
第1筐体2は、アンテナ部90と、アンテナ部90と電気的に接続される第1導電部材としてのキー基板30と、を有する。
第2筐体3は、連結機構部4側に配置される第3板金部材と、第2導電部材としてのメイン表示部21(板金部分)とを有する。
第1板金部材110は、連結機構部4側に配置されると共に、キー基板30に当接する。
そして、第2板金部材130は、連結機構部4側に配置されると共に、携帯電話機1が開状態において、第3板金部材に容量結合可能に近接して配置される。
これにより、アンテナ用部材100は、第2筐体3を筐体ダイポールアンテナとして機能させる。
続けて、図8Aから図8Dにより、アンテナ用部材100をフロントケース2aに接着剤を利用して取り付ける手順を説明する。
図8Aから図8Dは、アンテナ用部材100をフロントケース2aに接着剤を利用して取り付ける手順を説明する図である。
まず、図8Aに示すように、作業者は、第1板金部材110が取り付けられた連結部材120を矢印P1方向に移動させ、連通孔200に挿入する。
次いで、作業者は、第2板金部材130を、矢印P2方向に移動させ、連結部材120に取り付ける。作業者は、第4係合部132を第1係合部123と係合させる。
この状態において、第2板金部材130は、当接部127を当接用段差部235に押し付けるように付勢する。これにより、当接部127と当接用段差部235とは、隙間無く面当接した状態で維持される。
続けて、図8Bに示すように、作業者は、傾斜部251に硬化前の接着部材400である接着剤を注加する。注加された接着剤は、傾斜部251を介して、第2連通部240に充填される。
ここで、当接部127と当接用段差部235とが隙間無く面当接しているので、注加された接着剤は、第1連通部230側に漏れ出ることが抑制される。
続けて、図8Cに示すように、作業者は、充填された接着剤の上面が第2連通部240の第2開口220側の端部になるよう、接着剤の注加を所定のタイミングで止める。
続けて、図8Dに示すように、接着剤が目標量よりも過剰に注加された場合、接着剤は、凹部252を含む第3連通部250に充填される。これにより、接着剤が過剰に供給された場合であっても、接着剤がオーバーフローすることで生じる不具合の発生を抑制できる。
所定時間後、接着剤は硬化する。そして、連結部材120は、連通孔200の内面に接着される。
本実施形態によれば、防水性に優れた携帯電話機1を提供することができる。
また、本実施形態によれば、携帯電話機1は、連結部材120における第1係合部123に係合する第4係合部132を有する導電性の第2板金部材130であって、当接部127が当接用段差部235に押し付けられる側に連結部材120を付勢する第2板金部材130と、連結部材120と連通孔200における内面との間に配置され、連結部材120と連通孔200における内面とを接着させる接着部材400と、を備える。
これにより、携帯電話機1は、硬化前の接着剤を連通孔200に注加した場合において、接着剤が第2連通部240から第1連通部230側へ漏れることを抑制可能に構成される。これにより、携帯電話機1は、防水性が向上される。
また、本実施形態によれば、連通孔200は、第2連通部240よりも第2開口側に配置される第3連通部250であって、第2開口220側に向かうにしたがい連結部材120から離間するように傾斜する傾斜部251と、連結部材120を挟んで傾斜部251と反対側に配置され、連結部材120から離間する側に突出するように窪む凹部252と、を有する第3連通部250を備える。
これにより、携帯電話機1は、硬化前の接着剤をスムースに連通孔200に注加できると共に、注加した接着剤が過剰であった場合であっても連通孔200から接着剤があふれることを抑制可能に構成される。
また、本実施形態によれば、第1筐体2は、内部領域に対する水の浸入を防止する防水構造300を有する。ここで、内部領域は、第2空間部S2を含む。そして、連結部材120における第1係合部123は、内部領域外に配置され、連結部材120における第2係合部124は、内部領域内に配置される。
また、本実施形態によれば、第2板金部材130は、内部領域外に配置される。
これにより、携帯電話機1は、アンテナ用部材100における一部を防水された内部領域内に配置すると共に、アンテナ用部材100における一部を防水されていない内部領域外に配置するよう構成される。
これにより、携帯電話機1は、アンテナ用部材100における一部を防水された領域に配置される部材と導通した状態で配置させると共に、アンテナ用部材100における他の一部を防水された領域外の所定位置に配置させることが可能に構成される。
また、本実施形態によれば、第2板金部材130は、防水加工処理及び/又は防錆加工処理されている。
これにより、携帯電話機1は、防水された領域である内部領域外に配置される第2板金部材130が錆びることを抑制可能に構成される。
また、本実施形態によれば、携帯電話機1は、第1筐体2と、第2筐体3と、第1筐体2と第2筐体3とを開閉可能に連結する連結機構部4と、を備える。
第1筐体2は、アンテナ部90と、アンテナ部90と電気的に接続される第1導電部材としてのキー基板30と、を有する。
第2筐体3、連結機構部4側に配置される第3板金部材と、第2導電部材(例えば、メイン表示部21を構成する板金部材)を有する。
そして、第1板金部材110は、連結機構部4側に配置されると共に、第1導電部材としてのキー基板30に当接する。また、第2板金部材130は、連結機構部4側に配置されると共に、携帯電話機1が開状態及び/又は閉状態において、第3板金部材に容量結合可能に近接して配置される。
これにより、携帯電話機1は、防水性を有すると共に、第2筐体3を筐体ダイポールアンテナとして機能させることが可能に構成される。
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、電子機器は、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
また、本実施形態において、連結機構部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、第1筐体2と第2筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、第1筐体2と第2筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、第1筐体2と第2筐体3とが一つの筐体に配置され連結機構部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。また、携帯電話機1は、開閉及び回転可能ないわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。
また、本実施形態において、アンテナ用部材100は、フロントケース2aに配置されているが、これに限定されず、リアケース2bに配置されてもよい。
また、本実施形態において、アンテナ用部材100は、第1筐体2に配置されているが、これに限定されず、第2筐体3に配置されていてもよい。
また、本実施形態において、連通孔200における第2連通部240と第3連通部250とは連続して形成されているが、これに限定されない。例えば、第2連通部240と第3連通部との間に他の連通部が配置されていてもよい。
また、本実施形態において、携帯電話機1は、第2板金部材130が、当該携帯電話機1が閉状態において第3板金部材に容量結合可能に近接して配置されるよう構成されてもよい。また、携帯電話機1は、第2板金部材130が連結機構部4側に配置されると共に、当該携帯電話機1が開状態だけでなく、閉状態においても第3板金部材に容量結合可能に近接して配置されるよう構成されてもよい。
また、本実施形態において、連通孔200における第2連通部は、挿通部が延びる方向において同径であるが、これに限定されない。
例えば、図9に示すように、第2連通部は、第2開口220側から第1開口210側に向かうにしたがい内径が狭くなるよう配置される複数の第1部245部と、複数の第1部245同士をつなぐ1又は複数の第2部246とを有する多段構造を有するよう構成されてもよい。
これにより、携帯電話機1は、接着部材400が、連結部材120と第2連通部の内面とを、より剥離が抑制された状態で接着することが可能に構成される。
ここで、図9に示すように、第2連通部において、上述の複数の第1部245それぞれと、1又は複数の第2部246それぞれとが連続する領域247は、曲面状に形成されることが好ましい。
これにより、携帯電話機1は、上述の効果に加え、硬化前の接着剤が連通孔200に充填される工程において、接着部材と連通孔200の内面において接着しない領域が生じることを抑制可能に構成される。これにより、携帯電話機1は、更に防水性が向上される。
1 携帯電話機(電子機器)
2 第1筐体
3 第2筐体(筐体)
110 第1板金部材
114 第3係合部
120 連結部材
121 端部
122 端部
123 第1係合部
124 第2係合部
127 当接部
130 第2板金部材
132 第4係合部
200 連通孔
210 第1開口
220 第2開口
230 第1連通部
235 当接用段差部
240 第2連通部
250 第3連通部
251 傾斜部
252 凹部
400 接着部材

Claims (8)

  1. 筐体を有する電子機器であって、
    前記筐体を構成するケース部材と、
    前記ケース部材に形成される連通孔であって、
    第1空間部側に配置される第1開口と、
    第2空間部側に配置される第2開口と、
    前記第1開口と前記第2開口とをつなぐ連通部であって、前記第1開口側の第1連通部と、前記第1連通部よりも前記第2開口側に配置され、前記第1連通部よりも内径が大きな第2連通部と、前記第1連通部と前記第2連通部とをつなぐ環状の当接用段差部とを有する連通部と、を有する連通孔と、
    前記連通孔に挿入して配置され、前記当接用段差部に面当接する環状の当接部と、前記第1開口側の端部側に配置される第1係合部と、前記第2開口側の端部側に配置される第2係合部と、を有する連結部材と、
    少なくとも一部が前記第2空間部に配置され、前記連結部材における前記第2係合部に係合する第3係合部を有する導電性の第1板金部材と、
    少なくとも一部が前記第1空間部に配置され、前記連結部材における前記第1係合部に係合する第4係合部を有する導電性の第2板金部材であって、前記当接部が前記当接用段差部に押し付けられる側に前記連結部材を付勢する第2板金部材と、
    前記連結部材と前記連通孔における内面との間に配置され、前記連結部材と前記連通孔における内面とを接着させる接着部材と、を備える
    電子機器。
  2. 前記連通孔は、
    前記第2連通部よりも前記第2開口側に配置される第3連通部であって、
    前記第2開口側に向かうにしたがい前記連結部材から離間するように傾斜する傾斜部と、
    前記連結部材を挟んで前記傾斜部と反対側に配置され、前記連結部材から離間する側に突出するように窪む凹部と、を有する第3連通部を備える
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記連通孔における前記第2連通部は、
    前記第2開口側から前記第1開口側に向かうにしたがい内径が狭くなるよう配置される複数の第1部と、複数の第1部同士をつなぐ1又は複数の第2部とを有する多段構造を有する
    請求項1又は2に記載の電子機器。
  4. 前記第2連通部において、前記複数の第1部それぞれと、前記1又は複数の第2部それぞれとが連続する領域は、曲面状に形成される
    請求項3に記載の電子機器。
  5. 前記筐体は、所定領域に対する水の浸入を防止する防水構造を有し、
    前記所定領域は、前記第2空間部を含み、
    前記連結部材における前記第1係合部は、前記所定領域外に配置され、
    前記連結部材における前記第2係合部は、前記所定領域内に配置される
    請求項1から4のいずれかに記載の電子機器。
  6. 前記第2板金部材は、前記所定領域外に配置される
    請求項5に記載の電子機器。
  7. 前記第2板金部材は、防水加工処理及び/又は防錆加工処理されている
    請求項6に記載の電子機器。
  8. 他の筐体と、前記筐体と前記他の筐体とを開閉可能に連結する連結機構部と、を備え、
    前記筐体は、アンテナ部と、前記アンテナ部と電気的に接続される第1導電部材と、を有し、
    前記他の筐体は、前記連結機構部側に配置される第3板金部材と、第2導電部材とを有し、
    前記第1板金部材は、前記連結機構部側に配置されると共に、前記第1導電部材に当接し、
    前記第2板金部材は、前記連結機構部側に配置されると共に、当該電子機器が開状態及び/又は閉状態において、前記第3板金部材に容量結合可能に近接して配置される
    請求項1から7のいずれかに記載の電子機器。
JP2012138915A 2012-06-20 2012-06-20 電子機器 Pending JP2014003540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012138915A JP2014003540A (ja) 2012-06-20 2012-06-20 電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012138915A JP2014003540A (ja) 2012-06-20 2012-06-20 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014003540A true JP2014003540A (ja) 2014-01-09

Family

ID=50036311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012138915A Pending JP2014003540A (ja) 2012-06-20 2012-06-20 電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014003540A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014057267A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Sharp Corp 携帯端末
JP2016139930A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 京セラ株式会社 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法
JP2016139929A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 京セラ株式会社 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014057267A (ja) * 2012-09-13 2014-03-27 Sharp Corp 携帯端末
JP2016139930A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 京セラ株式会社 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法
WO2016121656A1 (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 京セラ株式会社 構造、これを備える電子機器、および構造の製造方法
JP2016139929A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 京セラ株式会社 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法
WO2016121657A1 (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 京セラ株式会社 構造、これを備える電子機器、および構造の製造方法
US10225943B2 (en) 2015-01-27 2019-03-05 Kyocera Corporation Structure, electronic device including the same, and method of manufacturing structure
US10459317B2 (en) 2015-01-27 2019-10-29 Kyocera Corporation Structure, electronic device including the same, and method of manufacturing structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4355652B2 (ja) 電子機器及びその防塵構造
JP6058350B2 (ja) 電子部品を内蔵する筐体の防水構造
JP5576821B2 (ja) 電子機器
KR20080023554A (ko) 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기
JP2011239139A (ja) 携帯電子装置およびその筐体構造
JP2009267985A (ja) 携帯端末装置
JP5873756B2 (ja) 携帯電子機器
JP2014003540A (ja) 電子機器
JP5558012B2 (ja) 電子機器
JP2010130581A (ja) 携帯端末装置
JP2008182600A (ja) 携帯端末装置
JP2009182002A (ja) 基板接続構造及び電子機器
JP5598961B2 (ja) 携帯機器
JP4436292B2 (ja) 電子機器
JP2007198483A (ja) メッキ付樹脂部材の固定構造、電子機器及びメッキ付樹脂部材の固定方法
JP2009033681A (ja) 携帯無線端末
JP5294921B2 (ja) 電子機器
JP5507863B2 (ja) 電子機器
JP2009194031A (ja) 電子機器
JP2014003539A (ja) 電子機器
JP5202414B2 (ja) 携帯電子機器
JP2009060293A (ja) 携帯電子機器
JP2007266896A (ja) 携帯無線機
KR100635337B1 (ko) 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법
JP5368133B2 (ja) 電子機器