KR20080023554A - 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 - Google Patents

디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 Download PDF

Info

Publication number
KR20080023554A
KR20080023554A KR1020060087584A KR20060087584A KR20080023554A KR 20080023554 A KR20080023554 A KR 20080023554A KR 1020060087584 A KR1020060087584 A KR 1020060087584A KR 20060087584 A KR20060087584 A KR 20060087584A KR 20080023554 A KR20080023554 A KR 20080023554A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
circuit board
display module
liquid crystal
crystal display
Prior art date
Application number
KR1020060087584A
Other languages
English (en)
Inventor
최병성
김형석
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020060087584A priority Critical patent/KR20080023554A/ko
Priority to US11/649,755 priority patent/US7505278B2/en
Priority to EP07001193A priority patent/EP1898680B1/en
Priority to DE102007002901.4A priority patent/DE102007002901B4/de
Priority to JP2007020042A priority patent/JP2008070852A/ja
Priority to MX2007001403A priority patent/MX2007001403A/es
Priority to CN2007100054798A priority patent/CN101146133B/zh
Priority to RU2007107029/07A priority patent/RU2443027C2/ru
Priority to BRPI0703792-9A priority patent/BRPI0703792A/pt
Publication of KR20080023554A publication Critical patent/KR20080023554A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 단말기 내외부로부터의 정전기로부터 단말기 내부의 부품, 특히 LCD와 같은 디스플레이장치에 대한 정전기의 영향을 최소화 하도록 하면서도 외력에 취약한 LCD를 보강할 수 있도록 하는 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이모듈은, 소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈; 메인회로기판과 연결되어 상기 메인회로기판으로부터 소정의 정보를 담은 신호를 처리하며 상기 액정화면모듈로 전달하는 가요성회로기판모듈; 및 상기 액정화면모듈과 상기 가요성회로기판모듈 사이에 부착되어 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하고 상기 가요성회로기판모듈 및 상기 액정화면모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 적어도 하나의 도전성보강부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기{DISPLAY MODULE AND MOBILE PHONE COMPRISING THE DISPALY MODULE}
도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 슬라이드 다운 상태의 측면도이ㄷ다.
도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 슬라이드 업 상태의 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이모듈을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 디스플레이모듈을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 디스플레이모듈의 가요성회로기판모듈의 일면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 디스플레이모듈의 가요성회로기판모듈의 타면을 나타낸 도면이다.
<도면에 사용된 부호의 설명>
1 : 제1몸체 2 : 제2몸체
100 : 메인회로기판 200 : 디스플레이모듈
210 : 액정화면모듈 211 : 액정화면
212 : 연결회로부 220 : 가요성회로기판모듈
221 : 신호처리부 222 : 제1신호라인
224 : 제2신호라인 230 : 도전성보강부재
240 : 도전성접착부재
본 발명은 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것으로 더욱 상세하게는 더욱 슬림하게 하면서도 특히 정전기에 취약한 디스플레이 쪽의 접지면적을 최대화하기 위한 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기는 사용자가 편리하게 휴대하고 다니면서 무선통신을 통해 다른 사용자와 화상, 음성, 문자 등의 각종 형태의 정보를 주고 받거나 소정의 서버에 접속하여 다양한 서비스를 받을 수 있도록 하는 휴대폰, PDA 등을 말하는 기기이다.
이러한 이동통신 단말기, 특히 휴대폰과 같은 경우에는 소비자의 요구와 기술의 발전에 따라 초기의 바(Bar) 타입에서 플립(Flip)타입, 폴더(Folder) 타입, 그리고 슬라이드(Slide) 타입으로 진화를 거듭해 왔다.
최근에는 특히 휴대폰과 같은 이동통신 단말기에 있어서 단순한 통화 뿐만 아니라 다양한 멀티미디어 기능을 즐기기 위한 대형의 LCD창이 탑재되면서도 얇고 가벼워 휴대하고 사용하기 편리한 구조의 단말기를 선호하는 소비자의 욕구를 충족시키기 위해 이동통신 단말기의 두께를 슬림(slim)하게 하는 기술이 이동통신 단말 기에 관한 핵심 기술이 되고 있다.
그러나, 이렇게 단말기의 두께를 슬림하게 하면서 그 내부에 내장되는 부품의 크기는 한정되므로 단말기 내부에서 발생하거나 단말기 외부로부터 유입되는 정전기에 의해 내부부품이 악영향을 받게 되는 문제점이 있었다.
특히 LCD(Liquid Crystal Display: 액정화면)와 같은 경우 정전기에 매우 취약한데 LCD는 사용자에게 항상 보이는 것이므로 LCD가 정전기에 의해 악영향을 받는 경우 화면 찌그러짐과 같은 좋지 않은 화면을 사용자에게 그대로 드러나기 때문에 LCD는 접지면적을 최대한 확대하여 정전기의 영향을 최소로 받게 하는 것이 중요한 것임에도 불구하고 단말기의 슬림화로 말미암아 충분한 접지면적의 확보가 어려운 문제점이 있었다.
또한, 상기 LCD는 그 기계적 강도도 매우 취약하여 외력에 의한 충격이나 휨 등의 변형이 발생할 우려가 크다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 단말기 내외부로부터의 정전기로부터 단말기 내부의 부품, 특히 LCD와 같은 디스플레이장치에 대한 정전기의 영향을 최소화 하도록 하면서도 외력에 취약한 LCD를 보강할 수 있도록 하는 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이모듈은, 소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈; 메인회로기판과 연결되어 상기 메인회로기판으로부터 소정의 정보를 담은 신호를 처리하며 상기 액정화면모듈로 전달하는 가요성회로기판모듈; 및 상기 액정화면모듈과 상기 가요성회로기판모듈 사이에 부착되어 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하고 상기 가요성회로기판모듈 및 상기 액정화면모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 적어도 하나의 도전성보강부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가요성회로기판모듈은, 상기 메인회로기판과 연결되는 제1신호라인과, 상기 액정화면모듈과 연결되는 제2신호라인과, 상기 제1신호라인 및 상기 제2신호라인과 연결되어 신호의 정리 및 처리를 수행하는 신호처리부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 액정화면모듈은, 상기 가요성회로기판모듈과 연결되어 소정의 정보를 담은 신호를 처리하는 연결회로부와, 상기 연결회로부로부터 전달되는 신호에 따라 소정의 정보를 화상출력하는 액정화면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가요성회로기판모듈은, 소정의 키패드로부터 키입력이 이루어지며 상기 제2신호라인 및 상기 액정화면모듈과 각각 연결되어 상기 제2신호라인의 신호를 상기 액정화면모듈로 전달하는 키입력부와, 상기 키입력부의 강도를 보강하고 상기 액정화면모듈 및 상기 가요성회로기판모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 이동통신 단말기는, 메인회로기판이 내장되는 제1몸체; 상기 제1몸체에 대해 상대운동하며 상기 제1몸체를 개폐하는 제2몸체; 및 상기 제2몸체에 내장되어 소정의 정보가 화상출력되도록 하는 액정화면모듈과, 상기 메인회로기판과 연결되어 상기 메인회로기판으로부터 소정의 정보를 담은 신호를 처리하며 상기 액정화면모듈로 전달하는 가요성회로기판모듈과, 상기 액정화면모듈과 상기 가요성회로기판모듈 사이에 부착되어 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하고 상기 가요성회로기판모듈 및 상기 액정화면모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 적어도 하나의 도전성보강부재를 포함하는 디스플레이모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가요성회로기판모듈에 부착되어 상기 제2몸체의 내측벽 쪽에 상기 디스플레이모듈이 접착되도록 하며 접지연결이 되도록 도전성 재료로 형성되는 도전성접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 슬라이드 다운 상태의 측면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 슬라이드 업 상태의 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이모듈을 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 디스플레이모듈을 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 디스플레이모듈의 가요성회로기판모듈의 일면을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 디스플레이모듈의 가요성회로기판모듈의 타면을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기는 이동통신을 위한 소정의 부품이 실장되는 메인회로기판(100)이 내장되는 제1몸체(1)와, 상기 제1몸체(1)에 대해 상대운동(슬라이딩, 회동, 회전 등을 포함하며 본 실시예에서는 슬라이딩 운동을 하는 형태의 단말기에 대해 설명한다)하며 상기 제1몸체(1)를 개폐하는 제2몸체(2)를 포함하여 구성된다.
상기 제2몸체(2)에는 상기 메인회로기판(100)으로부터 소정의 정보가 담긴 신호를 입력받아 소정의 정보를 화상출력하는 디스플레이모듈(200, 도 3 및 도 4 참조)이 내장되고, 상기 디스플레이모듈의 화상출력은 윈도우(6)에 의해 외부로 표시된다.
상기 디스플레이모듈은 도 4에 도시된 바와 같이 액정화면모듈(210)과, 가요성회로기판모듈(220)과, 도전성보강부재(230)를 포함하여 구성된다.
상기 액정화면모듈(210)은 소정의 정보를 화상출력하는 액정화면(211)과, 소정의 신호를 상기 액정화면(211)으로 전달하는 연결회로부(212)를 포함하여 구성된다.
상기 가요성회로기판모듈(FPCB module, Flexible Printed Circuit Board module: 220)은 메인회로기판(100, 도 1 및 도 2 참조)과 연결되어 상기 메인회로기판(100)과 소정의 신호를 주고 받는 제1신호라인(222)과, 상기 액정화면모듈(210)의 연결회로부(212)와 연결되는 제2키입력부(226)와 연결되어 소정의 신호를 주고 받는 제2신호라인(224)과, 상기 제1신호라인(222) 및 상기 제2신호라인(224)과 연결되어 각 신호라인으로부터의 신호를 정리하고 처리하는 신호처리 부(221)를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 액정화면모듈(210)과 상기 가요성회로기판모듈(220) 사이에는 도전성보강부재(230)가 부착되어, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 액정화면(211)과 도전성보강부재(230)와 가요성회로기판모듈(220)은 모두 접촉된 상태로 제2몸체(2)의 내벽 측에 부착된다. 이때 상기 가요성회로기판모듈(220)의 뒷면에 도전성접착부재(240)가 개재 되도록 함으로써, 상기 도전성보강부재(230)와 상기 도전성접착부재(240)가 전체적으로 접지면적을 크게 확대할 수 있도록 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 본 발명에 따른 이동통신 단말기에 대해 좀 더 살펴보면, 제1몸체(1)는 메인회로기판(100)과, 상기 메인회로기판(100)의 하부측에 제1키패드(3)로부터 키입력이 이루어지는 제1키입력부(3)를 포함하여 구성된다.
제2몸체(2)는 액정화면(211)과, 상기 액정화면(211)의 후면에 밀착되는 도전성보강부재(230)와, 상기 도전성보강부재(230)의 후면에 부착되는 가요성회로기판모듈(220)을 포함하고, 상기 액정화면(211)의 하부측에는 제2키패드(4)에 의한 키입력이 이루어지는 제2키입력부(226)와, 상기 제2키입력부(226)의 후면에 부착되어 강도를 보강하는 도전성의 보강판(227)을 포함하여 구성된다.
상기 가요성회로기판모듈(220)의 제1신호라인(222)은 제2몸체(2)와 제1몸체(1)의 경계를 가로질러 메인회로기판(100)에 접속된다. 상기 제1신호라인(222)의 단부에는 상기 메인회로기판(100)과의 접속을 위한 커넥터(223)가 마련된다. 그리고 제2신호라인(224)은 제2키입력부(226)와 연결되어 종국적으로는 액정화면(211)과 연결된다.
한편, 본 발명에 따른 디스플레이모듈을 구성하는 가요성회로기판모듈에 관하여 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이모듈의 가요성회로기판모듈은 제1신호라인(222)과, 제2신호라인(224)과, 상기 제1신호라인(222) 및 제2신호라인(224)과 연결되어 신호를 처리하는 신호처리부(221)를 포함하고, 상기 제2신호라인(224)과 연결되는 제2키입력부(226) 및 상기 제2키입력부(226)에 액정모듈(210, 도 3 및 도 4 참조)이 접속되도록 하는 연결커넥터(225)를 포함하여 구성된다.
상기 신호처리부(221)의 상단 측에는 단말기의 스피커와 연결되는 스피커 연결부(221a)와, 모터와 연결되는 모터 연결부(221b)가 마련된다.
가요성회로기판모듈(220)의 일면에는 도전성보강부재(230)가 부착되어 구비되는데, 상기 도전성보강부재(230)에 관하여는 후술하기로 한다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 제1신호라인(222)의 단부에는 메인회로기판에 접속하기 위한 커넥터(223)가 구비되고, 상기 제2키입력부(226)의 일면에는 그 강도를 보강하고 제2키입력부(226) 등에서 발생하는 정전기에 대한 접지가 이루어지도록 도체로 형성되는 보강판(227)이 구비된다.
도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 디스플레이모듈에 관하여 설명한다. 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이모듈(200)은 액정화면모듈(210)과, 가요성회로기판모듈(220)과, 도전성보강부재(230)를 포함하여 구성되는데, 상기 액정화면모듈(210)의 연결회로부(212)에 구비되는 연결소자(213)가 상기 가요성 회로기판모듈(220)의 제2키입력부(226)의 연결커넥터(225)에 접속됨으로써 상기 액정화면모듈(210)과 상기 가요성회로기판모듈(220)이 서로 전기적으로 연결이 된다.
또한 상기 도전성보강부재(230)는 그 전부 또는 일부가 도전성 물체, 즉 도체로 이루어지고 그 두께를 두껍게 할수록, 그 크기도 크게 할수록 접지면적을 크게 할 수 있으므로 바람직하지만, 단말기 전체의 두께와 크기에 의해 제한을 받으므로 단말기 전체의 두께와 크기에 큰 영향을 미치지 않는 범위 내에서 최대한의 두께와 크기를 갖도록 함이 바람직하다. 따라서 상기 도전성보강부재(230)의 크기는 액정화면(211)의 크기와 실질적으로 동일하게 하거나 그보다 약간 큰 것으로 형성시키는 것이 바람직하다.
도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 도전성보강부재(230)를 액정화면모듈(210) 및 가요성회로기판모듈(220) 사이에 배치하여 서로 밀착 또는 부착이 이루어지도록 함으로써 상기 액정화면(211) 및 가요성회로기판모듈(220)을 통해 전달되는 정전기는 상기 도전성보강부재(230)에 전달되어 분산되므로 단말기 내부의 전계를 낮추고 액정화면(211)이 정전기로부터 악영향을 받는 것을 방지할 수 있게 되며, 액정화면(211)의 약한 강도를 보강하여 외력 등에 의한 악영향으로부터 액정화면(211)을 보호할 수 있도록 한다.
그리고 상기 디스플레이모듈(200)을 단말기에 도전성접착부재(240)를 통해 부착하는데, 상기 도전성접착부재(240) 역시 소정의 도전성 성분을 포함하므로 접지 면적은 더욱 확대되는 효과를 얻을 수 있다.
또한 제2키입력부(226)에도 도전성의 보강판(227)을 설치함으로써 접지면적 은 더욱 더 확대되도록 할 수 있어 정전기의 영향을 상당히 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기는 단말기 내외부의 정전기에 대한 영향을 낮추기 위한 접지 면적을 충분히 크게 확장할 수 있어 단말기 내부의 부품, 특히 액정화면을 보호할 수 있고, 동시에 액정화면의 기계적 강도를 보강할 수도 있어 사용자에게 신뢰성 있는 단말기 사용환경을 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈;
    메인회로기판과 연결되어 상기 메인회로기판으로부터 소정의 정보를 담은 신호를 처리하며 상기 액정화면모듈로 전달하는 가요성회로기판모듈; 및
    상기 액정화면모듈과 상기 가요성회로기판모듈 사이에 부착되어 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하고 상기 가요성회로기판모듈 및 상기 액정화면모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 적어도 하나의 도전성보강부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가요성회로기판모듈은,
    상기 메인회로기판과 연결되는 제1신호라인과, 상기 액정화면모듈과 연결되는 제2신호라인과, 상기 제1신호라인 및 상기 제2신호라인과 연결되어 신호의 정리 및 처리를 수행하는 신호처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액정화면모듈은,
    상기 가요성회로기판모듈과 연결되어 소정의 정보를 담은 신호를 처리하는 연결회로부와, 상기 연결회로부로부터 전달되는 신호에 따라 소정의 정보를 화상출력하는 액정화면을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 가요성회로기판모듈은,
    소정의 키패드로부터 키입력이 이루어지며 상기 제2신호라인 및 상기 액정화면모듈과 각각 연결되어 상기 제2신호라인의 신호를 상기 액정화면모듈로 전달하는 키입력부와, 상기 키입력부의 강도를 보강하고 상기 액정화면모듈 및 상기 가요성회로기판모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
  5. 메인회로기판이 내장되는 제1몸체;
    상기 제1몸체에 대해 상대운동하며 상기 제1몸체를 개폐하는 제2몸체; 및
    상기 제2몸체에 내장되어 소정의 정보가 화상출력되도록 하는 액정화면모듈과, 상기 메인회로기판과 연결되어 상기 메인회로기판으로부터 소정의 정보를 담은 신호를 처리하며 상기 액정화면모듈로 전달하는 가요성회로기판모듈과, 상기 액정화면모듈과 상기 가요성회로기판모듈 사이에 부착되어 상기 액정화면모듈의 강도를 보강하고 상기 가요성회로기판모듈 및 상기 액정화면모듈이 접지되도록 그 전부 또는 일부가 도체로 형성되며 소정의 두께와 크기를 갖는 적어도 하나의 도전성보강부재를 포함하는 디스플레이모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가요성회로기판모듈에 부착되어 상기 제2몸체의 내측벽 쪽에 상기 디스플레이모듈이 접착되도록 하며 접지연결이 되도록 도전성 재료로 형성되는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
KR1020060087584A 2006-09-11 2006-09-11 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기 KR20080023554A (ko)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060087584A KR20080023554A (ko) 2006-09-11 2006-09-11 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기
US11/649,755 US7505278B2 (en) 2006-09-11 2007-01-05 Display module and apparatus for mobile communication having the same
EP07001193A EP1898680B1 (en) 2006-09-11 2007-01-19 Apparatus for mobile communication
DE102007002901.4A DE102007002901B4 (de) 2006-09-11 2007-01-19 Schaltungsplatinenmodul
JP2007020042A JP2008070852A (ja) 2006-09-11 2007-01-30 ディスプレーモジュール及びこれを具備したモバイル通信用装置
MX2007001403A MX2007001403A (es) 2006-09-11 2007-02-02 Modulo de despliegue y aparato para comunicacion movil que tiene el mismo.
CN2007100054798A CN101146133B (zh) 2006-09-11 2007-02-08 显示模块和具有所述显示模块的移动通信装置
RU2007107029/07A RU2443027C2 (ru) 2006-09-11 2007-02-26 Модуль дисплея и устройство для мобильной связи, содержащее дисплей
BRPI0703792-9A BRPI0703792A (pt) 2006-09-11 2007-09-11 módulo de exibição e aparato para comunicação móvel incluindo o mesmo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060087584A KR20080023554A (ko) 2006-09-11 2006-09-11 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080023554A true KR20080023554A (ko) 2008-03-14

Family

ID=39169417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060087584A KR20080023554A (ko) 2006-09-11 2006-09-11 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7505278B2 (ko)
KR (1) KR20080023554A (ko)
CN (1) CN101146133B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020085763A1 (en) * 2018-10-23 2020-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8851356B1 (en) * 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
DE102008052244A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Flexible Leiterplatte
DE102008052243A1 (de) 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Schutzabdeckung für eine flexible Leiterplatte
JP5317180B2 (ja) * 2008-11-25 2013-10-16 日本電気株式会社 フレキシブルプリント基板の実装構造及びスライド式電子機器
JP5196570B2 (ja) * 2008-12-25 2013-05-15 日本電気株式会社 スライド型電子機器
KR101289549B1 (ko) * 2009-04-30 2013-07-24 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼 방사선 검출기
KR101670258B1 (ko) * 2009-07-06 2016-10-31 삼성전자 주식회사 연성 인쇄 회로 기판을 구비하는 휴대 단말기
TWI433523B (zh) * 2010-09-28 2014-04-01 Quanta Comp Inc A communication device for reducing the coupling current of a double layer metal
TWI478455B (zh) * 2011-03-22 2015-03-21 Chi Mei Comm Systems Inc 一種電子裝置
US8884828B2 (en) 2011-10-17 2014-11-11 Sony Corporation Mobile wireless terminal
US9124680B2 (en) * 2012-01-19 2015-09-01 Google Technology Holdings LLC Managed material fabric for composite housing
CN104039067B (zh) * 2013-03-04 2017-05-24 联想(北京)有限公司 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法
CN105517339A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 武汉华星光电技术有限公司 电子终端
US11018301B2 (en) * 2016-09-27 2021-05-25 Inuru Gmbh Contacting optoelectronic components
KR20210068919A (ko) * 2019-12-02 2021-06-10 삼성전자주식회사 기생 주파수 제거 구조를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2889471B2 (ja) 1993-10-14 1999-05-10 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板
US5448020A (en) * 1993-12-17 1995-09-05 Pendse; Rajendra D. System and method for forming a controlled impedance flex circuit
JP4201548B2 (ja) 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
CN1270502C (zh) * 2002-12-25 2006-08-16 京瓷株式会社 携带式机器
KR100704031B1 (ko) * 2004-04-29 2007-04-04 삼성전자주식회사 이중 슬라이딩 타입 휴대용 통신 장치
KR101107982B1 (ko) * 2004-08-19 2012-01-25 삼성전자주식회사 평판표시장치
US7022911B1 (en) * 2004-09-30 2006-04-04 L3 Communications Corporation Apparatus and method for providing electrostatic discharge protection
JP4344887B2 (ja) 2004-10-13 2009-10-14 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 携帯情報端末
US7484857B2 (en) * 2004-11-30 2009-02-03 Massachusetts Institute Of Technology Light modulating mirror device and array
US7158817B2 (en) * 2005-03-17 2007-01-02 Masaharu Kubo Portable terminal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020085763A1 (en) * 2018-10-23 2020-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board
US11462846B2 (en) 2018-10-23 2022-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
CN101146133B (zh) 2012-05-30
CN101146133A (zh) 2008-03-19
US20080062661A1 (en) 2008-03-13
US7505278B2 (en) 2009-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080023554A (ko) 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기
US8265716B2 (en) Mobile terminal device
US7447040B2 (en) Flexible printed circuit board for electronic equipment
US7734314B2 (en) Slim type portable terminal
CN108881539B (zh) 显示屏组件及电子设备
US8750553B2 (en) Speaker device for mobile terminal
JP2006344950A5 (ko)
EP1748628B1 (en) Slim portable terminal
EP2728839B1 (en) Mobile terminal
JP4909827B2 (ja) 携帯電子機器
CN108540616B (zh) 显示屏组件及电子设备
EP1898680B1 (en) Apparatus for mobile communication
CN100536492C (zh) 一种具有直线型软性印刷电路板的移动通信终端
EP1701239A2 (en) Portable display apparatus
US20050079900A1 (en) Structure of a folder-style mobile phone
JP2007013014A (ja) 折畳み式携帯電子機器およびフレキシブル配線基板
JP4705527B2 (ja) 携帯端末装置
KR101122091B1 (ko) 기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신단말기
KR200366236Y1 (ko) 터치 스크린이 구비된 휴대폰
JP2008067022A (ja) 携帯通信端末の薄型化構造及び携帯通信端末
KR100651496B1 (ko) 전자기기의 연성 회로
KR101259109B1 (ko) 이동통신 단말기
KR20100062058A (ko) 전자 회로 기판용 커넥터 및 이를 구비하는 휴대 단말기
KR20040092510A (ko) 슬라이딩방식 이동통신 단말기
JP2003152834A (ja) 携帯機器および携帯電話機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application