JP2008182600A - 携帯端末装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、別部材を用いることなく金属フレームと回路基板とを電気的に導通させる小型化された携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯端末装置としての携帯電話機１は、表示部側筐体３と、表示部側筐体３内に配置される金属フレーム１１０と、表示部側筐体３内に金属フレーム１１０と対向して配置され、電子部品が実装されると共に基準電位パターン１２７を有する回路基板１２０と、を備える。そして、回路基板１２０における金属フレーム１１０に対向する第１実装面１２１とは反対側の第２実装面１２２には電子部品が配置され、第１実装面１２１には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部１２５が配設され、半田接合部１２５は、金属フレーム１１０に当接して金属フレーム１１０と電気的に導通することを特徴とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯端末装置に関する。

従来、携帯端末装置としての携帯電話機において、筐体の剛性を向上させるために該筐体内に金属フレームを配置する場合がある。この場合、この金属フレームに静電気が帯電することで生じる誤作動を防止するため、金属フレームは、回路基板に形成された基準電位パターンと電気的に導通するよう構成される。

ここで、金属フレームと回路基板とを電気的に導通させるため、例えば、金属フレームと回路基板との間に弾性部材であるタブを配置する場合がある。しかし、この場合には金属フレームと回路基板との間にタブが配置されることにより薄型化が阻害される場合があった。

これに対し、金属フレームと回路基板との間にタブを配置することなく、金属フレームと回路基板とを弾性圧着具により圧着させることで電気的な導通を図った携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平０８−０４６３８４号公報

ここで、特許文献１の携帯電話機は、別部材を用いて金属フレームと回路基板とを圧着して電気的導通を確保しているため、部品点数が増えるという課題があった。また、弾性圧着具のスペースだけ携帯電話機が大型化するという課題があった。

本発明は、半田接合部を設けた回路基板と金属フレームとを近接配置することで、別部材を用いることなく金属フレームと回路基板とを電気的に導通させる小型化された携帯端末装置を提供することを目的とする。

本発明は、筐体と、前記筐体内に配置される金属フレームと、前記筐体内に前記金属フレームと対向して配置され、電子部品が実装されると共に基準電位部を有する回路基板と、を備え、前記回路基板における前記金属フレームに対向する第１実装面とは反対側の第２実装面には前記電子部品が配置され、前記第１実装面には前記基準電位部と電気的に接続される半田接合部が配設され、前記半田接合部は、前記金属フレームに当接して該金属フレームと電気的に導通することを特徴とする携帯端末装置に関する。

また、前記金属フレームには、前記半田接合部が当接する部位に凹部が形成されていることが好ましい。

また、前記半田接合部は、前記回路基板における長手方向中心線又は短手方向中心線の少なくとも一方に対して略対称になるよう複数配設されることが好ましい。

ここで、長手方向中心線とは回路基板を幅方向に等分する長手方向に延びる中心線であり、幅方向中心線とは回路基板を長手方向に等分する幅方向に延びる中心線である。

また、前記筐体内であって、前記金属フレームにおける前記回路基板とは反対側に該金属フレームと対向して配置されるモジュールと、を更に備え、前記半田接合部は、前記モジュールと前記金属フレームとが互いに重なる領域に配設されることが好ましい。

また、前記回路基板は、前記金属フレームに対して長手方向又は短手方向の少なくとも一方に移動可能に配置されることが好ましい。

また、前記金属フレームの表面における全部又は一部には、表面保護処理が施され、前記金属フレームにおける前記半田接合部が当接する部位には、前記表面保護処理が施されていないか、又は表面処理が施された後に表面を削る処理がなされていることが好ましい。

本発明によれば、半田接合部を設けた回路基板と金属フレームとを近接配置することで、別部材を用いることなく金属フレームと回路基板とを電気的に導通させる小型化された携帯端末装置を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。なお、以下、携帯端末装置として携帯電話機について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。

図１から図４により、携帯端末装置としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯端末装置としての携帯電話機１を開いた状態（第１開状態）における正面図を示す。また、図２（Ａ）は、携帯電話機１を開いた状態における左側面図を示し、図２（Ｂ）は、携帯電話機１を開いた状態における右側面図を示す。また、図３は、携帯電話機１を開いた状態における背面図を示す。図４は、携帯電話機１の表示部側筐体３を、連結部４の回動軸Ｙを中心にして所定角度回動した状態の斜視図を示す。

携帯電話機１は、操作部側筐体２と、表示部側筐体３とを備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは２軸ヒンジ機構を備える連結部４を介して連結され、該携帯電話機１を開状態及び閉状態に変形可能とすると共に、開状態及び閉状態それぞれにおいて表示部側筐体３を表状態と裏状態とに切り替えることができる。

ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。そして、開状態における表状態とは、後述する表示部側筐体３における表面３Ａに配置されるディスプレイ３０と、操作部側筐体２における表面２Ａに配置される操作キー群１１とが同じ側を向くように配置された状態（図１参照）であり、開状態における裏状態とは、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０と操作部側筐体２における操作キー群１１とが反対側を向くように配置された状態をいう。また、閉状態における表状態とは、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０が操作部側筐体２における操作キー群１１に対向するように配置された状態であり、閉状態における裏状態とは、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０が操作部側筐体２における操作キー群１１と対向せずに表出した状態である。

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂにより構成される。この操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。ここで、操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。また、音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側とは反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。

操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

操作部側筐体２における一方の側面には、図２（Ａ）に示すように、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース１６と、ヘッドホン／マイク端子１７と、着脱可能な外部メモリのインターフェース１８と、バッテリを充電するための充電端子１９とが設けられている。なお、インターフェース１６、ヘッドホン端子／マイク端子１７及びインターフェース１８は、不使用時において着脱可能な防塵対策用のキャップで覆われている。

操作部側筐体２における他方の側面には、図２（Ｂ）に示すように、一対のサイドキー２０と、撮像時に使用される操作キー２１と、電波の受信角度を調整可能な放送波受信用のアンテナ２２とが配置される。このサイドキー２０には、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。ここで、上述と同様に、サイドキー２０が使用者により押圧されることで、携帯電話機１においてサイドキー２０に割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

操作部側筐体２のリアケース２ｂには、図３に示すように、被写体を撮像するカメラ部２３と、被写体に光を照射するライト部２４とが露出して配置される。このカメラ部２３とライト部２４とは、操作部側筐体２における連結部４側に配置される。また、操作部側筐体２におけるリアケース２ｂには、バッテリ収容部９２にバッテリ９０を装着するための開口９２ａが形成されると共に、該開口９２ａを塞ぐようにバッテリリッド２５が配置される。

また、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、図１から図３に示すように、２軸ヒンジ機構を備える連結部４を介して連結される。連結部４における一方の面（裏面）には、図３に示すように、副操作キー群３３が該携帯電話機１の幅方向（短手方向）において一列に並んで配置される。この副操作キー群３３を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

表示部側筐体３は、外面がフロントケース３ａとリアケース３ｂにより構成される。
表示部側筐体３におけるフロントケース３ａには、各種情報を表示するための所定形状のディスプレイ３０と、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１とが露出するように配置される。ここで、音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の外端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１が開状態において他方の端部側に配置される。

また、表示部側筐体３のリアケース３ｂには、各種情報を表示するためのサブディスプレイ３２が露出して配置される。ディスプレイ３０及びサブディスプレイ３２それぞれは、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。

連結部４は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを、開閉軸Ｘを中心にして任意の角度で開閉自在に連結すると共に、回動軸Ｙを中心に任意の角度で回動自在に連結する２軸ヒンジ機構を備える。

連結部４は、一方端４ａ側において図示しない開閉連結部材により操作部側筐体２の上端部と連結されており、他方端４ｂ側において図示しない回動連結部材により表示部側筐体３の下端部と連結されている。

連結部４の一方端４ａには、該連結部４における表面から垂直に突出するように形成される凸形状の開閉部４ｃが形成される。そして、操作部側筐体２の上端部には、この凸形状の開閉部４ｃが挿嵌される凹形状の切り欠き部５が形成される。

この開閉部４ｃの開閉軸Ｘ方向における両側それぞれには、図示しない孔部Ａが形成される。また、操作部側筐体２の切り欠き部５における両内側面には、図示しない孔部Ｂが形成される。そして、凸形状の開閉部４ｃが、凹形状の切り欠き部５に挿嵌された状態において、孔部Ａと孔部Ｂとは互いに近接して対向するよう配置されると共に、孔部Ａと孔部Ｂとの双方に円筒状の開閉連結部材が挿通される。これにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、開閉可能に連結される。なお、開閉部４ｃは、操作部側筐体２の上端部に挿嵌される形状であれば良く、特に凸形状に限られず、また、操作部側筐体２の上端部の形状も凹形状に限られない。

また、連結部４の他方端４ｂ側と表示部側筐体３の下端部とは、図示しない回動連結部材により回動自在に連結される。連結部４における表示部側筐体３側の側面には、図示しない孔部Ｃが形成される。また、表示部側筐体３における連結部４側の側面には、図示しない孔部Ｄが形成される。そして、孔部Ｃと孔部Ｄとの双方に回動連結部材が挿通されることで、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが回動軸Ｙを中心に回動可能に連結される。つまり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、表示部側筐体３の表裏状態を切り替え可能に連結される。

携帯電話機１は、上述したように、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが連結部４により開閉及び回動可能に連結される。これにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを、開閉軸Ｘを中心にして開閉させたり、回動軸Ｙを中心にして回動をさせたりすることで携帯電話機１を様々な状態に変形させることができる。

例えば、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重なる状態である閉状態（第１閉状態）の携帯電話機１を、操作部側筐体２及び表示部側筐体３それぞれにおける開閉軸Ｘと反対側の端部が、互いに離間するよう開閉軸Ｘを中心にして開くように変形させることで、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重ならない開状態（第１開状態）にすることができる。

逆に、開状態（第１開状態）の携帯電話機１を、操作部側筐体２及び表示部側筐体３それぞれの開閉軸Ｘと反対側の端部が、互いに近づくよう開閉軸Ｘを中心にして閉じるように変形させることで、閉状態（第１閉状態）にすることができる。

また、開状態（第１開状態）において、図４に示すように、表示部側筐体３を、回動軸Ｙを中心に回動させることができる。更には、表示部側筐体３を更に回動軸Ｙを中心に回転させることで、表示部側筐体３における表裏状態を切り替えることができる。具体的には、表示部側筐体３における表面３Ａに配置されるディスプレイ３０と、操作部側筐体２における表面２Ａに配置される操作キー群１１とが同じ側を向く開状態（第１開状態）から、表示部側筐体３が回動軸Ｙを中心に１８０度回転されて表示部側筐体３における表面３Ａに配置されるディスプレイ３０と、操作部側筐体２における表面２Ａに配置される操作キー群とが反対側を向く開状態（第２開状態）にすることができる。

そして、第２開状態における表示部側筐体３を開閉軸Ｘを中心にして閉じるよう変形させることで、携帯電話機１を閉状態（第２閉状態）にすることができる。つまり、携帯電話機１は、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０が、操作部側筐体２における操作キー群１１に対向するよう配置された閉状態（第１閉状態）から、表示部側筐体３におけるディスプレイ３０が、操作部側筐体２に対向せずに表出した状態である閉状態（第２閉状態、ターンクローズ状態）に変形させることができる。

なお、本実施形態においては、連結部４による折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（リボルバ）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。

次いで、図５及び図６により、表示部側筐体３の内部構造について説明する。図５は、表示部側筐体３の分解斜視図を示す。図６は、金属フレーム１１０における回路基板１２０と対向する底面１１２ａ側の平面図である。

表示部側筐体３は、図５に示すように、フロントケース３ａと、モジュールとしてのディスプレイユニット１００と、金属フレーム１０と、基準電位部としての基準電位パターン１２７及びディスプレイ用の電子部品を備える回路基板１２０と、サブディスプレイユニット１３０と、リアケース３ｂと、を備える。

フロントケース３ａとリアケース３ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置されると共に、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース３ａとリアケース３ｂとの間には、ディスプレイユニット１００と、金属フレーム１１０と、回路基板１２０と、サブディスプレイユニット１３０とが、フロントケース３ａ側からこの順番で収納配置される。

フロントケース３ａは、ケース体３００ａの表面にＬＣＤカバー３００ｂとフロントカバー３００ｃを固定して形成される。

ディスプレイユニット１００は、ディスプレイ３０と、該ディスプレイ３０を固定するホルダーとにより構成されている。

金属フレーム１１０は断面がＨ字状の部材であり、フロントケース３ａ側及びリアケース３ｂ側に、浅い凹状の収容部１１１、１１２が形成される。そして、金属フレーム１１０におけるフロントケース３ａ側の収容部１１１にはディスプレイユニット１００が収容配置され、リアケース３ｂ側の収容部１１２には回路基板１２０が収容配置される。ここで、金属フレーム１１０は、表示部側筐体３における曲げ動作や捩り動作に対する剛性確保のための補強部材及び静電対策用のシールドとして機能する。

また、図６に示すように、金属フレーム１１０における収容部１１２の底面１１２ａには、複数の凹部１１５が形成される。複数の凹部１１５は、後述する回路基板１２０に形成される複数の半田接合部１２５に対応する位置に形成される。また、凹部１１５は、該凹部１１５の容積が半田接合部１２５の体積と同じか、又は少し小さくなるように形成される。ここで、金属フレーム１１０の表面には、腐食防止等を目的として所定の表面保護処理がなされている。ただし、凹部１１５が形成されている位置においては、該凹部１１５を形成するために表面保護処理がなされた金属フレーム１１０の表面を削る処理がなされている。よって、凹部１１５が形成されている位置においては、金属フレーム１１０を構成する金属部材が露出された状態となっている。

回路基板１２０は、上述のように金属フレーム１１０に形成される収容部１１２に収容配置される。回路基板１２０におけるリアケース３ｂ側の第２実装面１２２には、図示しない各種電子部品が配置される。上述した音声出力部３１は、回路基板１２０の第２実装面１２２における連結部４とは反対の端部側に配置される。また、第２実装面１２２に配置される各種電子部品は、所定の組み合わせによりディスプレイ３０やサブディスプレイ３２の表示態様やそのタイミング等の表示制御を行う表示制御ブロック等の回路ブロックを形成する。

回路基板１２０における金属フレーム１１０側の第１実装面１２１には、外周部に図示しない基準電位部としての基準電位パターン１２７が形成される。この基準電位パターン１２７よりも内部側の第1実装面１２１には、複数の半田接合部１２５が形成される。半田接合部１２５は、第１実装面１２１に所定量の半田材料を印刷やリフロー処理等により接合させるフローことで形成される。この複数の半田接合部１２５は、長手方向中心線に対して線対称になるよう形成されると共に、短手方向中心線に対して線対称になるように形成される。ここで、複数の半田接合部１２５は、回路基板１２０の内層部に設けられた図示しない基準電位層と電気的に導通する。

そして、回路基板１２０を金属フレーム１１０の収容部１１２に収容するように配置した状態において、複数の半田接合部１２５それぞれは、上述した対向した位置に形成されている複数の凹部１１５それぞれの内面に当接して電気的に導通する。これにより、金属フレーム１１０は、半田接合部１２５を介して回路基板１２０の基準電位部である基準電位層と電気的に導通する。

サブディスプレイユニット１３０は、サブディスプレイ３２と、該サブディスプレイ３２とを固定するホルダーとにより構成されている。サブディスプレイユニット１３０は、リアケース３ｂと回路基板１２０とに挟まれるように配置される。つまり、サブディスプレイユニット１３０は、フロントケース３ａとリアケース３ｂとにより挟み込まれることで加えられる力により、回路基板１２０を金属フレーム１１０側に押し付けるように押圧する。また、サブディスプレイユニット１３０は、上述のように、リアケース３ｂに形成される窓部３ｃから表出するように配置される。

続けて、図７により、回路基板１２０に形成される複数の半田接合部１２５が、金属フレーム１１０に電気的に導通する導通構造について説明する。図７は、金属フレーム１１０に、ディスプレイユニット１００と回路基板１２０とを収容するように組み込んだ状態における断面図を示す。ここでの金属フレーム１１０はマグネシウム合金により構成されているかアルミニウム合金等の導通性を有す金属部材で構成されていてもよい。

図７に示すように、回路基板１２０の第１実装面１２１に形成される複数の半田接合部１２５それぞれは、金属フレーム１１０の収容部における底面１２０ａに形成される複数の凹部１１５それぞれに挿入するようにして配置される。複数の半田接合部１２５それぞれは、該複数の半田接合部１２５それぞれにおける体積が、複数の凹部１１５それぞれにおける容積よりも同じが少し大きくなるように形成されるので、該複数の半田接合部１２５それぞれは、複数の凹部１１５それぞれにフィットするように配置される。半田接合部１２５は変形可能な半田材料により構成されるので、凹部１１５の形状に沿って変形して凹部１１５の内面に隙間無く配置される。また、サブディスプレイユニット１３０側からの押し付け力により、弾性変形されて、凹部１１５の内面に確実に当接される。

上述のように、半田接合部１２５は、表面保護処理された表面を削る処理をして形成された凹部１１５に挿入するように配置されることで、金属フレーム１１０と電気的に導通される。この半田接合部１２５は、回路基板１２０に形成される基準電位層１２７と電気的に導通するように形成されているので、金属フレーム１１０は、回路基板１２０に配設される基準電位部に電気的に導通される。

また、金属フレーム１１０における回路基板１２０の反対側には、ディスプレイユニット１００が配置される。ディスプレイユニット１００は、回路基板１２０における半田接合部１２５が形成される領域に対応する位置を含む領域に配置される。言い換えると、複数の半田接合部１２５それぞれは、ディスプレイユニット１００と金属フレーム１１０とが互いに重なる領域に対応する位置に形成される。これにより、表示部側筐体３を組み立てた状態において、ディスプレイユニット１００は金属フレーム１１０を回路基板１２０側に押圧した状態で固定されるので、複数の半田接合部１２５それぞれは、複数の凹部１１５それぞれにおける内面に好適に当接される。

本実施形態において、複数の半田接合部１２５が第１実装面１２１に形成された回路基板１２０と、金属フレーム１１０とを積層配置することで、別部材を用いることなく金属フレーム１１０と回路基板１２０とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯端末装置としての携帯電話機１を小型化（薄型化）することができる。また、簡易な構成により金属フレーム１１０と回路基板１２０とを電気的に導通させることができる。また、任意の位置に半田接合部１２５を形成することで、金属フレーム１１０と回路基板１２０とを任意の位置で電気的に導通させることができる。

また、本実施形態において、金属フレーム１１０に複数の凹部１１５を形成すると共に、複数の半田接合部１２５それぞれが、複数の凹部１１５それぞれに挿入するようにして配置される。これにより、携帯端末装置をより小型化（薄型化）することができる。

また、本実施形態において、回路基板１２０に複数の半田接合部１２５を形成しているので、金属フレーム１１０から回路基板１２０に加えられる荷重を分散させることができる。また、金属フレーム１１０を複数個所で回路基板１２０の基準電位部に導通されているので、携帯端末装置がアンテナを備える場合に、このアンテナの特性に影響を与えることを抑制できる。

また、本実施形態において、複数の半田接合部１２５は、回路基板１２０における長手方向中心線に対して線対称になるように形成されると共に、短手方向中心線に対して線対称になるように形成される。これにより、金属フレーム１１０から回路基板１２０に加えられる荷重をより均一に分散させることができる。

また、本実施形態において、半田接合部１２５は半田材料により構成されるので、金属フレーム１１０を構成する材料を選択する際における自由度が広がる。

また、本実施形態において、金属フレーム１１０に電気的に導通する部材である半田接合部１２５が半田材料により構成されるので、新たに半田接合部１２５を形成する工程を設けることなく、他の部材を半田付けする工程で半田接合部１２５を形成することができる。

また、本実施形態において、回路基板７０と金属フレーム１１０とを電気的に導通させるために別部材であるタブ等を用いないので、部品コストが低減されると共に、タブを実装するための実装コストが低減される。また、本実施形態においては、回路基板１２０の基準電位部は、連結部４内を挿通されるケーブルを介して操作部側筐体２内に配置されてバッテリ９０と電気的に接続されている図示しないメイン回路基板の基準電位部と電気的に接続されている。

以上、本形態の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、金属フレーム１１０は、操作部側筐体２を構成するケースと分離された部材であるが、これに限定されず、インサート成形によりケースと一体的に形成されたものでもよい。

また、本実施形態において、金属フレームは表示部側筐体３に配置されているが、これに限定されず、操作部側筐体２に配置されていてもよい。

また、本実施形態において、金属フレーム１１０は、マグネシウムにより構成されているが、これに限定されず、アルミニウムや鉄等の他の金属により構成されていてもよい。

また、本実施形態において、金属フレーム１１０には、複数の凹部１１５が形成されているが、これに限定されず、平面であってもよい。

また、本実施形態において、半田接合部１２５及び凹部１１５は、モジュールとしてのディスプレイユニット１００と金属フレーム１１０とが互いに重なり合う領域に対応する位置に形成されるが、これに限定されず、組み立て後や使用時において荷重がかかる任意の位置に形成することができる。

また、本実施形態において、モジュールとしてディスプレイユニット１００を用いているが、これに限定されず、カメラユニット等の他のモジュールでもよい。

また、本実施形態において、回路基板１２０は、金属フレーム１１０に固定されているが、これに限定されず、回路基板１２０が長手方向及び／又は短手方向に移動（摺動）可能に配置してもよい。これにより、半田接合部１２５が金属フレームとしての金属フレーム１１０の表面を削るので、例えば、表面保護処理がなされていたとしても、半田接合部１２５に当接する部位が電気的に導通可能な状態になるので好ましい。また、回路基板１２０が平面方向に摺動することで、半田接合部１２５の表面におけるフラックスを摩擦により削とることが可能となり、半田接合部１２５と金属フレーム１１０との導通を確実に行うことができる。

また、本実施形態において、金属フレーム１１０における表面には表面保護処理が全面になされているが、これに限定されず、表面保護処理をしないか、又は半田接合部１２５が当接する位置だけ表面保護処理をしないようしてもよい。

携帯端末装置としての携帯電話機１を開いた状態（第１開状態）における正面図を示す。 （Ａ）携帯電話機１を開いた状態における左側面図を示し、（Ｂ）携帯電話機１を開いた状態における右側面図を示す。 携帯電話機１を開いた状態における背面図を示す。 携帯電話機１の表示部側筐体３を、連結部４の回動軸Ｙを中心にして所定角度回動した状態の斜視図を示す。 表示部側筐体３の分解斜視図を示す。 金属フレーム１１０における回路基板１２０と対向する底面１１２ａ側の平面図である。 金属フレーム１１０に、ディスプレイユニット１００と回路基板１２０とを収容するように組み込んだ状態における断面図を示す。

符号の説明

１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
４ 連結部
１１０ 金属フレーム
１１５ 凹部
１２０ 回路基板
１２１ 第１実装面
１２２ 第２実装面
１２５ 半田接合部
１２７ 基準電位パターン

Claims (6)

1. 筐体と、
   前記筐体内に配置される金属フレームと、
   前記筐体内に前記金属フレームと対向して配置され、電子部品が実装されると共に基準電位部を有する回路基板と、を備え、
   前記回路基板における前記金属フレームに対向する第１実装面とは反対側の第２実装面には前記電子部品が配置され、前記第１実装面には前記基準電位部と電気的に接続される半田接合部が配設され、
   前記半田接合部は、前記金属フレームに当接して該金属フレームと電気的に導通することを特徴とする携帯端末装置。
2. 前記金属フレームには、前記半田接合部が当接する部位に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の携帯端末装置。
3. 前記半田接合部は、前記回路基板における長手方向中心線又は短手方向中心線の少なくとも一方に対して略対称になるよう複数配設されることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯端末装置。
4. 前記筐体内であって、前記金属フレームにおける前記回路基板とは反対側に該金属フレームと対向して配置されるモジュールと、を更に備え、
   前記半田接合部は、前記モジュールと前記金属フレームとが互いに重なる領域に配設されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の携帯端末装置。
5. 前記回路基板は、前記金属フレームに対して長手方向又は短手方向の少なくとも一方に移動可能に配置されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の携帯端末装置。
6. 前記金属フレームの表面における全部又は一部には、表面保護処理が施され、
   前記金属フレームにおける前記半田接合部が当接する部位には、前記表面保護処理が施されていないか、又は表面処理が施された後に表面を削る処理がなされていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の携帯端末装置。

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