JP2013506996A - ピン付きコールドプレート - Google Patents
ピン付きコールドプレート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013506996A JP2013506996A JP2012532060A JP2012532060A JP2013506996A JP 2013506996 A JP2013506996 A JP 2013506996A JP 2012532060 A JP2012532060 A JP 2012532060A JP 2012532060 A JP2012532060 A JP 2012532060A JP 2013506996 A JP2013506996 A JP 2013506996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- plate
- pedestal
- enclosure
- cold plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 57
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 44
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 35
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 15
- 241000234295 Musa Species 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000018290 Musa x paradisiaca Nutrition 0.000 description 4
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 4
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Cl OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021015 bananas Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
- B21J5/00—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
- B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
- B21J5/068—Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D8/00—Cold traps; Cold baffles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
- F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49359—Cooling apparatus making, e.g., air conditioner, refrigerator
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【選択図】図3
Description
本出願は、2009年10月3日に出願された米国特許出願番号第12/573,107に対する優先権を主張するもので、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
図1に示すように、コールドプレート10を電子部品12または他の装置に接続して、電子部品12または他の装置を冷却することができる。コールドプレート10を使用して、装置を冷却する場合と同じ方法で装置を加熱することもできるが、説明を簡潔かつ明確にするため、ここでは冷却について説明する。冷却液体(冷却剤とも呼ばれる)は、電子部品12などの熱源から発生した熱を吸収するために使用される。熱を吸収した冷却剤は、別の場所に循環させることができる。この場所で冷却剤自体が冷却されてから、冷却用に再利用される。一実施形態においては、ファン14から対流式冷却装置16の上部に冷風が送られ、自動車のラジエータと同様に、この装置内を冷却剤が循環する。施設用水または他の冷却システムを使用する熱交換機を、対流式冷却装置16の代わりに使用することもできる。また、冷却剤よりも温度が低い外気に露出した管に冷却剤をポンピングするなどの方法により、加熱された液体を、より温度の低い箇所に単純に移動させることもできる。
図1から続けて、図2、3、および4に示すように、コールドプレート10にはいくつかの構成部品が含まれている。コールドプレート10の冷却剤はエンクロージャー20全体を流れ、エンクロージャー20は、台座22および蓋24を有する。通常、エンクロージャー20には側壁26も含まれる。台座22はエンクロージャー10の最下部に配置され、蓋24は最上部に配置される。側壁26は、蓋24の形成に使用される単一構造物の一部として組み込んだり、個別の構造物にしたり、あるいは台座20の一部にすることができる。また、台座22および蓋24を共に段階的に傾斜させ、側壁26と、台座22および/または蓋24との間の角度の鋭い境界をなくすこともできる。エンクロージャー20はどのような形状にでもできるため、エンクロージャーを円形または円筒形にした場合、側壁26は1つの連続した壁にすることができる。
引き続き図1から5を参照しながら、図6、7、および8に示すように、ピン40は形状を有し、この形状がコールドプレート10の熱伝達効率に影響する場合がある。ピン40は、ピン下部42を有する。このピン下部において、ピン40が台座プレート34のアイランド部36に接続される。ピン40は、ピン40のピン下部42と反対の端部に先端部44を有する。そのため、先端部44は通常、ピン40において蓋24に最も近い部分となる。ピン長46は、ピン下部42からピン先端部44の間で測定され、ピン軸48は、ピン40の中心部に向って下りていく。軸48はピン40の中心を通過するため、軸48は、ピン40の任意の横断面において中心位置となる。ピン40には、下部42から先端部44に向って伸びる、側面上のピン40の外面となる側面50も含まれる。
引き続き図1から8を参照しながら、図9から12に示すように、本発明には、コールドプレート10を製造する方法も含まれる。コールドプレート10は、台座プレート34を準備し、蓋24を台座プレート34に取り付けることによって構築される。個別の側壁26など、他の構造物を含めることもできる。蓋24を台座プレート34に取り付けることにより、蓋24と台座プレート34との間にエンクロージャー20が配置される。標準的な製造技術を使用して、蓋24および側壁26を製造することができる。これには、スタンピング、切削、鋳造、金属射出成形、機械加工および他の技術が含まれる。蓋24および台座プレート34は、ろう付け、溶接、はんだ付け、接着、およbその他の接続方法など、多くの標準的な技術によって接合することもできる。
ピン40のアイランド部36の形成後、コールドプレート10の内部に台座プレート34を組み込むための準備を行うことができる。蓋24は、側壁26のいずれかを使用するなどの方法で台座プレート34に取り付けられ、エンクロージャー20が形成される。入口28および出口30はエンクロージャー20を貫通して、冷却剤や他の流体の通路となる。入口28および出口30は、台座プレート34および蓋24の組み立て前と組み立て後のいずれにおいても作成することができる。ノズル31は、流体の流れを促進するために入口28および/または出口30に取り付けることができ、入口28および出口30の形状は変えることができる。入口28および出口30は、たとえば、円形の穴、四角形の穴、コールドプレート10の側面全体をカバーするマニホールド、または、任意のさまざまな他の形状にすることができる。入口28および出口30は、さまざまな既知の技術により、掘削、スタンピング、切削、または製造することができる。
Claims (26)
- 入口、出口、台座、および蓋を有するエンクロージャーと、
前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
前記エンクロージャーの蓋に向って前記アイランド部から伸びる複数のピンと、を備え、前記複数のピンが、前記台座プレートに前記ピンが接続する下部、前記下部の反対側に位置する先端部、前記下部から前記先端部に伸びる長さ、前記ピンに対する軸の中心部、側面、および方向を有する全体的に四角形の横断面を含み、前記横断面の前記方向が前記ピンの前記長さに沿ってらせん状になり、前記軸が前記ピンの前記長さに沿って屈曲し、前記側面が少なくとも2つのテクスチャを含み、前記2つのテクスチャの1つが複数のディンプルを含み、前記ピンおよび前記台座プレートがモノリシック構造である、
コールドプレート。 - 前記ピンが断面積をさらに含み、前記ピンの少なくとも一部について、前記ピン下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項1に記載のコールドプレート。
- 台座、蓋、入口、および出口を有するエンクロージャーと、
前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
前記台座プレートから前記エンクロージャーの蓋に向って伸びる前記エンクロージャー内部の複数のピンと、を備え、前記ピンのそれぞれが長さ有しおよび方向を有する横断面を有し、かつ、前記横断面の方向が前記ピン長に沿って変化する、
コールドプレート。 - 前記ピンが、軸、下部、および先端部を有し、前記ピン軸が前記下部と前記先端部との間で屈曲する、請求項3に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが断面積および下部を有し、前記下部において前記ピンが前記台座プレートに接続され、前記ピンの少なくとも一部について、前記ピン下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項3に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが側面を有し、前記側面に少なくとも2つの異なるテクスチャが存在し、前記テクスチャの少なくとも1つが複数のディンプルを含む、請求項3に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが少なくとも3つの異なるテクスチャを前記側面上に有する、請求項6に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが、前記長さに対して実質的に垂直となる幅を有し、前記ピンが20対1の縦横比を有し、前記縦横比が、前記ピン長に対する前記ピン幅の比率である、請求項3に記載のコールドプレート。
- 前記入口と前記出口との間で実質的に直線状の流線を含み、前記ピンが前記流線に対して実質的に平行に整列される、請求項3に記載のコールドプレート。
- 前記入口と前記出口との間で実質的に直線状の流線を含み、前記ピンが前記流線に対して交差状に配置される、請求項3に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが前記台座プレートとモノリシック構造になる、請求項3に記載のコールドプレート。
- 台座、蓋、入口、および出口を有するエンクロージャーと、
前記エンクロージャーを形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
前記アイランド部から前記エンクロージャーの蓋に向って延長する複数のピンとを備え、前記ピンのそれぞれが少なくとも2つのテクスチャを含み、前記テクスチャの少なくとも1つが複数のディンプルを含む、
コールドプレート。 - 前記ピンが下部および断面積を有し、前記ピンの少なくとも一部について、前記下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項12に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが、下部、先端部、および軸を有し、前記軸が前記下部および前記先端部との間で屈曲する、請求項12に記載のコールドプレート。
- 前記ピンが前記台座プレートとモノリシック構造である、請求項12に記載のコールドプレート。
- 入口、出口、台座、および蓋を有するエンクロージャーと、
前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
前記アイランド部から前記エンクロージャーの蓋に向って伸びる複数のピンとを備え、前記ピンのそれぞれが長さおよび軸を有し、前記軸が前記ピン長に沿って屈曲する、
コールドプレート。 - 前記ピンが下部および断面積を含み、前記ピンの少なくとも一部について、前記下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項16に記載のコールドプレート。
- 入口、出口、台座、および蓋を有するエンクロージャーと、
前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
前記アイランド部から前記エンクロージャーの蓋に向って伸びる複数のピンとを備え、前記ピンのそれぞれが、断面積、前記ピンが前記アイランド部に接続する下部、および前記下部の反対側に位置する先端部を有し、前記ピンの少なくとも一部について、前記ピン下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、
コールドプレート。 - 台座プレートをスライシングして複数のフィンを形成し、
前記フィンの形成後に前記台座プレートを横断的にスライシングして複数のピンを形成し、
前記台座プレートにカバーを取り付け、前記カバーと前記台座プレートとの間のエンクロージャー内部に前記複数のピンを収納し、
前記エンクロージャーに対して入口と出口を形成する手順を備える、
コールドプレートを製造する方法。 - ピン下部とピン先端部との間で前記ピンがらせん状になるように前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
- ピンの軸が前記ピンの長さに沿って屈曲するように前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
- 前記フィンを前記台座プレートから形成するために、素材を除去することなく前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
- 前記ピンを前記フィンから形成するために、素材を除去することなく前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
- ツールを使用して前記台座プレートをスライシングし、前記ピンの側面上に少なくとも2つのテクスチャを生成する、請求項19に記載の方法。
- 前記側面上の少なくとも1つのテクスチャが複数のディンプルを含む、請求項24に記載の方法。
- 前記ピンの下部が、断面積の狭い方向へ、さらにはピン下部に向ってテーパー形状になるように前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/573,107 US20110079376A1 (en) | 2009-10-03 | 2009-10-03 | Cold plate with pins |
US12/573,107 | 2009-10-03 | ||
PCT/US2009/068591 WO2011040938A1 (en) | 2009-10-03 | 2009-12-17 | Cold plate with pins |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015100982A Division JP2015179862A (ja) | 2009-10-03 | 2015-05-18 | ピン付きコールドプレート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013506996A true JP2013506996A (ja) | 2013-02-28 |
Family
ID=43822294
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012532060A Pending JP2013506996A (ja) | 2009-10-03 | 2009-12-17 | ピン付きコールドプレート |
JP2015100982A Pending JP2015179862A (ja) | 2009-10-03 | 2015-05-18 | ピン付きコールドプレート |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015100982A Pending JP2015179862A (ja) | 2009-10-03 | 2015-05-18 | ピン付きコールドプレート |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20110079376A1 (ja) |
EP (1) | EP2484190B1 (ja) |
JP (2) | JP2013506996A (ja) |
KR (1) | KR20120082891A (ja) |
CN (1) | CN102577653B (ja) |
WO (1) | WO2011040938A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016508674A (ja) * | 2013-01-31 | 2016-03-22 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 液体冷却 |
JP2017022374A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 株式会社フジクラ | コールドプレートおよびその製造方法 |
US10123464B2 (en) | 2012-02-09 | 2018-11-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat dissipating system |
US10571206B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-02-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling assembly |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10531594B2 (en) | 2010-07-28 | 2020-01-07 | Wieland Microcool, Llc | Method of producing a liquid cooled coldplate |
US8712598B2 (en) * | 2011-01-14 | 2014-04-29 | Microsoft Corporation | Adaptive flow for thermal cooling of devices |
WO2013033601A2 (en) | 2011-09-02 | 2013-03-07 | Wolverine Tube, Inc. | Enhanced clad metal base plate |
US8519532B2 (en) * | 2011-09-12 | 2013-08-27 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including cladded base plate |
US8963321B2 (en) | 2011-09-12 | 2015-02-24 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including cladded base plate |
US20130146268A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-13 | Unison Industries, Llc | Heat exchanger with fins and method for forming same |
DE102012014813B9 (de) | 2012-07-26 | 2016-06-16 | Wieland-Werke Ag | Strukturierte Kühlkörper in Modulbauweise |
WO2014018852A1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Cold plate for electronics cooling |
JP2014075563A (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-24 | Nakamura Mfg Co Ltd | 沸騰冷却器の沸騰伝熱面及びその形成方法 |
US9788452B2 (en) | 2012-10-31 | 2017-10-10 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Modular rack system |
JP5523542B1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
JP6054423B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2016-12-27 | 京セラ株式会社 | 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置 |
US9952004B2 (en) * | 2013-04-11 | 2018-04-24 | Solid State Cooling Systems | High efficiency thermal transfer plate |
CN106105410A (zh) * | 2014-01-22 | 2016-11-09 | 高克联管件有限公司 | 用于板热交换器的双侧面微型翅片板 |
CN105934644B (zh) | 2014-01-22 | 2019-03-29 | 波威特斯金属加工有限责任公司 | 热交换器 |
JP6331771B2 (ja) * | 2014-06-28 | 2018-05-30 | 日本電産株式会社 | ヒートモジュール |
US10048019B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-08-14 | Hamilton Sundstrand Corporation | Pins for heat exchangers |
JP2018518061A (ja) | 2015-05-15 | 2018-07-05 | ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド | 液冷式コールドプレート |
EP3096352B1 (en) * | 2015-05-22 | 2018-02-21 | Alcatel Lucent | A heat transfer method and device |
EP3306659B1 (en) * | 2015-06-03 | 2021-08-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Liquid-cooled cooler, and manufacturing method for radiating fin in liquid-cooled cooler |
JP6503909B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2019-04-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
US10225952B2 (en) | 2015-10-28 | 2019-03-05 | International Business Machines Corporation | Cooling systems for cooling electronic components |
US10991639B2 (en) * | 2016-04-01 | 2021-04-27 | International Business Machines Corporation | Compliant Pin Fin heat sink with base integral pins |
CN105744805A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-07-06 | 周哲明 | 一种多通道组合水冷板 |
JP6680160B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-04-15 | トヨタ自動車株式会社 | 沸騰冷却装置 |
US10085362B2 (en) * | 2016-09-30 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Cold plate device for a two-phase cooling system |
CN106642870A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-05-10 | 武汉攀升鼎承科技有限公司 | 一种立体式水冷散热装置 |
CN111433552A (zh) | 2017-11-27 | 2020-07-17 | 达纳加拿大公司 | 增强的传热表面 |
RU2679815C1 (ru) * | 2017-12-28 | 2019-02-13 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Способ получения развитой штырьковой теплообменной поверхности |
JP7067611B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2022-05-16 | 日産自動車株式会社 | 電力変換器 |
US11391523B2 (en) * | 2018-03-23 | 2022-07-19 | Raytheon Technologies Corporation | Asymmetric application of cooling features for a cast plate heat exchanger |
US10834847B1 (en) * | 2018-03-26 | 2020-11-10 | Juniper Networks, Inc | Apparatus, system, and method for increasing the cooling efficiency of cold plate devices |
DE102018216708A1 (de) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Robert Bosch Gmbh | Kühlplatte zur Temperierung zumindest einer Batteriezelle und Batteriesystem |
US11071234B2 (en) * | 2018-10-30 | 2021-07-20 | Board Of Trastees Of The University Of Arkansas | Helical fin design by additive manufacturing of metal for enhanced heat sink for electronics cooling |
DE102018222748B4 (de) * | 2018-12-21 | 2023-05-17 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Kühlvorrichtung |
US10874030B2 (en) * | 2018-12-26 | 2020-12-22 | Quanta Computer Inc. | Flexible cold plate with fluid distribution mechanism |
GB2584991B (en) * | 2019-05-21 | 2022-01-26 | Iceotope Group Ltd | Cold plate |
KR20210092377A (ko) * | 2020-01-15 | 2021-07-26 | 주식회사 케이엠더블유 | 전장소자의 방열장치 |
TWI719884B (zh) * | 2020-04-13 | 2021-02-21 | 萬在工業股份有限公司 | 重力式高效率散熱裝置 |
CN112105235A (zh) * | 2020-09-22 | 2020-12-18 | 浙江嘉熙科技有限公司 | 板管结合的散热结构及电子设备 |
US11576280B2 (en) | 2021-02-12 | 2023-02-07 | Raytheon Company | Cold plate branching flow pattern |
US11583929B2 (en) | 2021-02-12 | 2023-02-21 | Raytheon Company | Cold plate design features amenable for additive manufacturing powder removal |
EP4050295A1 (en) | 2021-02-26 | 2022-08-31 | Ovh | Water block having hollow fins |
US11175102B1 (en) * | 2021-04-15 | 2021-11-16 | Chilldyne, Inc. | Liquid-cooled cold plate |
US20230126158A1 (en) * | 2021-10-27 | 2023-04-27 | Carrier Corporation | Enhanced channel configuration for heat exchanger to cool power electronics |
CN114518795A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-05-20 | 英业达科技有限公司 | 水冷板组件 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5645059A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-24 | Bosch Gmbh Robert | Thinnsheet coolinggbody used for semiconductor |
JPH0741270U (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-21 | オリオン機械株式会社 | 熱交換器 |
JP2001148450A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Hiromi Kataoka | 強制空冷用ヒートシンク並びにその製造方法 |
JP2001352020A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Ricchisutoon:Kk | 放熱素子の製造方法 |
JP2002292516A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Showa Denko Kk | ヒートシンク用切削刃を用いた切削方法 |
JP2005079579A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 蒸気チャンバを有する高性能冷却装置 |
JP2005302898A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2006114688A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Okano Electric Wire Co Ltd | ヒートシンク |
JP2007013223A (ja) * | 2006-10-20 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 鉄道車両用電力変換装置 |
WO2008135164A1 (de) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Wieland-Werke Ag | Kühlkörper |
JP2010532855A (ja) * | 2007-07-06 | 2010-10-14 | ウルバリン チューブ,インク. | 段付き頂部を具えたフィン付きチューブ |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US883179A (en) * | 1907-11-07 | 1908-03-31 | Lewis W Roe | Steering-gear for motor-machines. |
US1929444A (en) * | 1929-07-17 | 1933-10-10 | Murray | Heat conducting element |
US3971435A (en) * | 1971-07-13 | 1976-07-27 | Ncr Corporation | Heat transfer device |
FR2519508A1 (fr) * | 1981-12-31 | 1983-07-08 | Thomson Csf | Dispositif de refroidissement pour carte de circuit imprime et procede de fabrication d'un tel dispositif |
US4860444A (en) * | 1986-03-31 | 1989-08-29 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of assembling a fluid-cooled integrated circuit package |
US4759403A (en) * | 1986-04-30 | 1988-07-26 | International Business Machines Corp. | Hydraulic manifold for water cooling of multi-chip electric modules |
JP2786193B2 (ja) * | 1987-10-26 | 1998-08-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
US4951740A (en) * | 1988-06-27 | 1990-08-28 | Texas A & M University System | Bellows heat pipe for thermal control of electronic components |
US5063476A (en) * | 1989-12-05 | 1991-11-05 | Digital Equipment Corporation | Apparatus for controlled air-impingement module cooling |
JP3000307B2 (ja) * | 1991-08-28 | 2000-01-17 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置付き半導体装置およびその製造方法 |
US5224538A (en) * | 1991-11-01 | 1993-07-06 | Jacoby John H | Dimpled heat transfer surface and method of making same |
JPH0629683A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-02-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット |
JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
US5592363A (en) * | 1992-09-30 | 1997-01-07 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
RU2044606C1 (ru) * | 1993-04-30 | 1995-09-27 | Николай Николаевич Зубков | Способ получения поверхностей с чередующимися выступами и впадинами (варианты) и инструмент для его осуществления |
JP3494188B2 (ja) * | 1994-03-17 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | 集積回路素子用冷却装置 |
US5854739A (en) * | 1996-02-20 | 1998-12-29 | International Electronic Research Corp. | Long fin omni-directional heat sink |
KR100245383B1 (ko) * | 1996-09-13 | 2000-03-02 | 정훈보 | 교차홈 형성 전열관 및 그 제조 방법 |
US5983997A (en) * | 1996-10-17 | 1999-11-16 | Brazonics, Inc. | Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate |
EP0883179A3 (en) * | 1997-06-04 | 2000-04-26 | Lsi Logic Corporation | Spiral pin-fin heatsink for electronic packages |
TW349193B (en) * | 1997-11-14 | 1999-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Method of assembling heat sink fins and product thereof |
EP0948248A1 (en) * | 1998-03-24 | 1999-10-06 | Lucent Technologies Inc. | Electronic apparatus having an environmentally sealed enclosure |
US6025643A (en) * | 1998-07-29 | 2000-02-15 | Auger; Ronald N. | Device for dissipating heat from a semiconductor element |
JP2000164779A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の水冷冷却フィン |
US6729383B1 (en) * | 1999-12-16 | 2004-05-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins |
US20010030039A1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-10-18 | Showa Aluminum Corporation | Aluminum-copper clad member, method of manufacturing the same, and heat sink |
DE60140837D1 (de) * | 2000-04-19 | 2010-02-04 | Thermal Form & Function Inc | Kühlplatte mit Kühlrippen mit einem verdampfenden Kühlmittel |
US6578626B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
MY126022A (en) * | 2001-06-15 | 2006-09-29 | Wong Chee Tieng | Heat sink |
US6519151B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
US6657121B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
US6679315B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
US7311137B2 (en) * | 2002-06-10 | 2007-12-25 | Wolverine Tube, Inc. | Heat transfer tube including enhanced heat transfer surfaces |
EP1845327B1 (en) * | 2002-06-10 | 2008-10-29 | Wolverine Tube Inc. | Method of manufacturing a heat transfer tube |
US6591898B1 (en) * | 2002-06-20 | 2003-07-15 | International Business Machines Corporation | Integrated heat sink system for a closed electronics container |
US7159414B2 (en) * | 2002-09-27 | 2007-01-09 | Isothermal Systems Research Inc. | Hotspot coldplate spray cooling system |
EP1480269A1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-11-24 | Agilent Technologies Inc | Printed Circuit Board with improved cooling of electrical component |
US7044199B2 (en) * | 2003-10-20 | 2006-05-16 | Thermal Corp. | Porous media cold plate |
WO2005088714A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-22 | Remmele Engineering, Inc. | Cold plate and method of making the same |
US7301770B2 (en) * | 2004-12-10 | 2007-11-27 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus, cooled electronic module, and methods of fabrication thereof employing thermally conductive, wire-bonded pin fins |
US7173823B1 (en) * | 2004-12-18 | 2007-02-06 | Rinehart Motion Systems, Llc | Fluid cooled electrical assembly |
CA2601112C (en) * | 2005-03-25 | 2011-12-13 | Wolverine Tube, Inc. | Tool for making enhanced heat transfer surfaces |
JP4687541B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-05-25 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
US7201217B2 (en) * | 2005-05-24 | 2007-04-10 | Raytheon Company | Cold plate assembly |
JP2007003164A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Nakamura Mfg Co Ltd | 平板状ヒートパイプまたはベーパーチャンバー、および、その形成方法 |
US7543457B2 (en) * | 2005-06-29 | 2009-06-09 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and reservoir |
JP4867411B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2012-02-01 | 株式会社日立製作所 | 電子機器用冷却装置 |
US7562444B2 (en) * | 2005-09-08 | 2009-07-21 | Delphi Technologies, Inc. | Method for manufacturing a CPU cooling assembly |
US7900692B2 (en) * | 2005-10-28 | 2011-03-08 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Component package having heat exchanger |
JP4962836B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2012-06-27 | 中村製作所株式会社 | 冷却部を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法 |
US20070131386A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-14 | Ming-Kun Tsai | Fin unit for a cooler |
US7849914B2 (en) * | 2006-05-02 | 2010-12-14 | Clockspeed, Inc. | Cooling apparatus for microelectronic devices |
CN201119219Y (zh) * | 2007-08-17 | 2008-09-17 | 奇宏科技股份有限公司 | 热传强化型表面粗化散热装置 |
JP2009088417A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nakamura Mfg Co Ltd | 放熱フィンを有する放熱器及びその製造方法 |
US7764494B2 (en) * | 2007-11-20 | 2010-07-27 | Basic Electronics, Inc. | Liquid cooled module |
-
2009
- 2009-10-03 US US12/573,107 patent/US20110079376A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-17 WO PCT/US2009/068591 patent/WO2011040938A1/en active Application Filing
- 2009-12-17 JP JP2012532060A patent/JP2013506996A/ja active Pending
- 2009-12-17 KR KR20127008651A patent/KR20120082891A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-12-17 EP EP09850161.2A patent/EP2484190B1/en active Active
- 2009-12-17 CN CN200980162050.7A patent/CN102577653B/zh active Active
-
2015
- 2015-01-14 US US14/596,876 patent/US20150121701A1/en not_active Abandoned
- 2015-05-18 JP JP2015100982A patent/JP2015179862A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5645059A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-24 | Bosch Gmbh Robert | Thinnsheet coolinggbody used for semiconductor |
JPH0741270U (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-21 | オリオン機械株式会社 | 熱交換器 |
JP2001148450A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Hiromi Kataoka | 強制空冷用ヒートシンク並びにその製造方法 |
JP2001352020A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Ricchisutoon:Kk | 放熱素子の製造方法 |
JP2002292516A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-08 | Showa Denko Kk | ヒートシンク用切削刃を用いた切削方法 |
JP2005079579A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 蒸気チャンバを有する高性能冷却装置 |
JP2005302898A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2006114688A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Okano Electric Wire Co Ltd | ヒートシンク |
JP2007013223A (ja) * | 2006-10-20 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 鉄道車両用電力変換装置 |
WO2008135164A1 (de) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Wieland-Werke Ag | Kühlkörper |
JP2010525588A (ja) * | 2007-04-27 | 2010-07-22 | ヴィーラント ウェルケ アクチーエン ゲゼルシャフト | 冷却体 |
JP2010532855A (ja) * | 2007-07-06 | 2010-10-14 | ウルバリン チューブ,インク. | 段付き頂部を具えたフィン付きチューブ |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10123464B2 (en) | 2012-02-09 | 2018-11-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat dissipating system |
US10571206B2 (en) | 2012-09-28 | 2020-02-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling assembly |
JP2016508674A (ja) * | 2013-01-31 | 2016-03-22 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 液体冷却 |
US10330395B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-06-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid cooling |
US10458724B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-10-29 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid cooling |
JP2017022374A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | 株式会社フジクラ | コールドプレートおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2484190A1 (en) | 2012-08-08 |
US20150121701A1 (en) | 2015-05-07 |
JP2015179862A (ja) | 2015-10-08 |
CN102577653A (zh) | 2012-07-11 |
KR20120082891A (ko) | 2012-07-24 |
EP2484190B1 (en) | 2016-02-24 |
US20110079376A1 (en) | 2011-04-07 |
CN102577653B (zh) | 2017-06-30 |
EP2484190A4 (en) | 2014-05-14 |
WO2011040938A1 (en) | 2011-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015179862A (ja) | ピン付きコールドプレート | |
US9681580B2 (en) | Method of producing an enhanced base plate | |
US10531594B2 (en) | Method of producing a liquid cooled coldplate | |
EP1925898A1 (en) | Heat sink | |
US9655294B2 (en) | Method of producing electronics substrate with enhanced direct bonded metal | |
US9795057B2 (en) | Method of producing a liquid cooled coldplate | |
US8938880B2 (en) | Method of manufacturing an integrated cold plate for electronics | |
CN101592453B (zh) | 平板状换热器及其制造方法 | |
US20110272120A1 (en) | Compact modular liquid cooling systems for electronics | |
JP2006522463A (ja) | 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法 | |
EP3813098A1 (en) | Vapor chamber | |
CN109548363A (zh) | 一种多孔介质液冷冷装置,制作方法及使用方法 | |
JP2018518061A (ja) | 液冷式コールドプレート | |
CN206251533U (zh) | 一种管片式微循环散热器及微循环换热*** | |
JP4867411B2 (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
CN110012640A (zh) | 一种具有开孔间壁的微通道冷板及电子设备 | |
JP2010080455A (ja) | 電子機器の冷却装置及び冷却方法 | |
JP2005228948A (ja) | ヒートシンク | |
JP2019079908A (ja) | 冷却装置及びこれを備えた半導体モジュール | |
JP6764765B2 (ja) | 伝熱部材 | |
KR100727635B1 (ko) | 수냉용 워터자켓 및 이를 제작하는 방법 | |
JP2001133174A (ja) | 冷却体 | |
CN211552568U (zh) | 一种通用型内翅片 | |
JP7230333B2 (ja) | コールドプレート | |
EP4156251B1 (en) | Cooling block for cooling a heat-generating electronic component and method for manufacturing thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121205 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140502 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140513 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140603 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140610 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140703 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140728 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150120 |