JP2013506996A - ピン付きコールドプレート - Google Patents

ピン付きコールドプレート Download PDF

Info

Publication number
JP2013506996A
JP2013506996A JP2012532060A JP2012532060A JP2013506996A JP 2013506996 A JP2013506996 A JP 2013506996A JP 2012532060 A JP2012532060 A JP 2012532060A JP 2012532060 A JP2012532060 A JP 2012532060A JP 2013506996 A JP2013506996 A JP 2013506996A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
plate
pedestal
enclosure
cold plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012532060A
Other languages
English (en)
Inventor
ロン,サイ−チェン
スミス,ドナルド,リン
Original Assignee
ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド filed Critical ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド
Publication of JP2013506996A publication Critical patent/JP2013506996A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/06Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
    • B21J5/068Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D8/00Cold traps; Cold baffles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878Mechanical treatment, e.g. deforming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49359Cooling apparatus making, e.g., air conditioner, refrigerator

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

コールドプレートには、入口、出口、台座、およびUdを有するエンクロージャーが含まれる。この入口と出口は流体の通路になっているため、流体は入口から入ってエンクロージャーを通過して出口に到達することができる。台座は台座プレートから形成され、台座プレートにはエンクロージャーの内部に向いたアイランド部が含まれる。複数のピンは、アイランド部から蓋に向って伸びる。これらのピンは、らせん形状にすることができる。その場合、ピンの横断面はピンの長さに沿って変化する。
【選択図】図3

Description

(関連出願)
本出願は、2009年10月3日に出願された米国特許出願番号第12/573,107に対する優先権を主張するもので、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、コールドプレートの製造および使用に関するもので、このコールドプレートは熱伝達に使用される。
特定の電子装置は作動時に熱を発生させるが、電子装置を適切に作動させ続けるためには、この熱を除去または放散させる必要がある。これまでに、電子機器を冷却するためのいくつかの技術が使用されてきた。例としては、電子機器の上部に空気を送るために使用されるファンなどがある。この空気は、通常の大気環境における電子機器を対流的に冷却する働きを有する。これまでに使用されてきた他の技術には、液体コールドプレートがある。液体コールドプレートとは、液体が流れる通路を有するプレートのことである。電子機器は、液体コールドプレートに接触するように取り付けられ、電子機器から発生した熱はプレート内部の冷却剤に伝達される。この技術は、ファンにより提供される対流的な冷却と比較して、非常に少ない流量でありながら、より効率的な冷却を実現する。また、温度もより安定し、騒音も小さい。
コールドプレートは、電子チップまたは絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)など、電子機器の熱が発生する箇所に直接取り付けることができる。通常、コールドプレートには、液体冷却剤を流すための入口と出口とが含まれる。液体冷却剤は、電子機器から発生した熱を吸収し、吸収した熱を冷却剤に伝達する。次に、この冷却剤がコールドプレートの外部へと流れ出す。多くのコールドプレートは、比較的少流量の液体冷却剤を使用して冷却を行う。これらのコールドプレートは、ある程度の温度の安定性、最小限の騒音、液体冷却剤の冷却能力を提供する。
いくつかの要因が、コールドプレートの性能と望ましさに影響を与え、異なる用途にとっては異なる要因が重要になる。一部の重要な要因としては、製造にかかるコストや、比較的大量に製造する場合の容易さなどがある。冷却効率は高くなければならず、冷却中の電子機器に液体冷却剤が漏れ出すのを防ぐため、コールドプレートは確実に密閉しなければならない。
一部の用途では、冷却剤があまりきれいではない場合があり、これが原因でコールドプレートの詰まりが発生することがある。たとえば、自動車で使用されているコールドプレートでは、冷却用に不凍液が使用される場合があり、この不凍液には微粒子が含まれていることがある。他の用途では、冷却を促進するために、コールドプレート内部に相間移動剤が含まれている場合がある。また、冷却剤を加熱流体に置き換えることにより、コールドプレートを使用して部品を加熱することもできる。冷却剤と、単相熱伝達における加熱流体との主要な違いの1つは、冷却剤の温度が冷却中の物体の温度よりも低いのに対して、加熱流体の温度が冷却中の物体の温度よりも高いことである。
本発明は、コールドプレートと、コールドプレートを製造する方法を備える。コールドプレートは、入口、出口、台座、および蓋を備えたエンクロージャーを有する。台座は台座プレートから形成され、台座プレートにはアイランド部が含まれる。アイランド部から複数のピンがエンクロージャー内に伸びることにより、ピンの周囲に流体を流すことができる。ピンはらせん形状にすることができ、ピンの断面形状はピンの長さに伴って変化する。
コールドプレートを使用した冷却システムを示す図である。 コールドプレートの一実施形態の分解図である。 コールドプレートの一実施形態の側面からの断面図である。 台座プレートの斜視図である。 異なるピンパターンを有する台座プレートの斜視図である。 台座プレートの一部としての、2つのピンの側面からの部分断面図である。 1つのピンの側面図である。 1つのピンを4つの部分に分割した斜視図である。 台座プレート内でフィンを形成するツールの斜視図である。 台座プレート内でフィンを形成するツールの側面からの断面図である。 台座プレート内で異なる角度でフィンを形成するツールの側面からの斜視図である。 フィンからピンを形成するツールの斜視図である。
一部の電子部品は、部品から発生される熱によって制限を受ける。冷却することにより、こうした部品の一部の利用効率を高めることができる。異なる機器または異なる環境においては、異なる冷却技術がより適している。ある冷却方法では、ファンを使用して、電子部品の上部に対流冷却用の空気を送る。この技術は単純かつ安全であるが、他の技術が有する潜在的な冷却能力を提供することはない。液体冷却剤を使用すると、より効率的な冷却能力を提供できるが、液体がかかった場合は多くの電子部品が誤作動を起こす可能性があるため、液体冷却剤の使用には慎重になる人も存在する。しかし、液体冷却剤により、一部の電子部品の全体的な効率を高めることができるだけでなく、他のの利点ももたらされる。二次的な利点としては、騒音が小さくなること、電子部品における温度が安定することなどが挙げられる。
本明細書では、単相熱伝達に重点を置いて説明する。コールドプレートおよび他の熱伝達装置は二相冷却用に使用でき、本発明は単相冷却に制限されるものではないが、説明を簡潔かつ明確にするため、本明細書では単相熱伝達に重点を置いて説明する。
コールドプレート内部の冷却媒体としては、空気または他のガスを使用できるが、液体の方が望ましい。液体冷却は、いくつかの理由により、ガス冷却とは異なる。たとえば、液体はガスよりも密度が高いため、電子機器から発生した熱を吸収する際に、より大きな熱容量を使用することができる。また、一般的に液体は、より高い熱伝導性を有しているため、熱がガスを通過する速度よりも、熱が液体を通過する速度の方が高くなる。さらに、液体はガスよりも比熱が高くなる傾向があるため、同程度の量のガスと比較して、液体の全体量が吸収および伝達する熱量も大きくなる。そのため、大量の熱が発生する電子機器を使用する場合、多くの製造者が液体冷却装置を選択する。
熱流に対する抵抗を下げることにより、熱伝達装置の効率が向上する。熱流に対する抵抗の2つの重要な形態には、1つの素材全体にわたる抵抗と、2つの独立した部品またはパーツ間の接触面全体にわたる抵抗とがある。1つの素材全体にわたる熱流に対する抵抗は、その素材が断熱材ではなく熱導体である場合、最小になる。多くの場合、金属は比較的優れた導体であり、さまざまな方法で形成および加工することができる。銅は容易に熱を伝達する金属で、可鍛性も比較的高いため、コールドプレート内で使用されることが多い。ただし、アルミ、チタン、スチール、金や、さらにはグラファイトやセラミックのような可鍛性のない他の素材も、使用することができる。
熱流に対する他の抵抗源は、2つの部品またはパーツ間の接触面に存在する。互いに接触している2つの部品があり、最初の部品から次の部品に熱が流れると、通常は、これら2つの部品の間を流れる熱に対して抵抗が発生する。1つの固形物質から熱伝達装置を形成することにより、熱伝達を改善することができる。ある熱伝達部品を個別に製造し、その部品を別の部品に取り付けた場合、それら2つの部品間の接合部において、熱流に対する抵抗が発生する。銅などの同じ素材から複数の部品を個別に製造した場合であっても、このことが当てはまる。より少ない部品から熱伝達装置を形成すると、熱伝達を改善することができる。ある部品を別の部品から形成した場合、これら2つの部品間には接合部が存在しない。こうした部品のことを、本明細書ではモノリシックと呼ぶ。
2つの異なる素材が互いに接触する表面積を大きくすることによっても、熱流を改善することができる。液体が固体上を流れると、液体が固体に接触する2つの素材の間で熱が伝達される。そのため、液体が固体に接触する表面積を大きくすることが、熱伝達に対する抵抗を弱め、熱伝達装置の効率を高めるためのもう1つの方法である。
場合によっては、層流と呼ばれる方法で、液体が固体全体を流れることがある。層流においては、固体の表面に直接触れている液体の層が、固体の表面で実質的に静止した状態になる。この層のすぐ上に位置する液体の層は、最初の層全体にわたって非常に緩やかに移動する。その上に位置する次の層は、移動の速度が多少上がり、上部の層になるほど、移動の速度が段階的に上がっていく。その結果、最も高い流動速度は、固体表面と比較して非常に大きなものとなる。固体の表面において、流動速度が最も低くなる(実質的にゼロ)。隣接する層の上部を流れる液体の各層により、熱流に対するその層独自の抵抗が発生する。そのため、液体が流れるときに液体を混合することができれば、固体の表面に直接触れている液体が固体の表面から熱を吸収し、液体冷却剤全体と混合されて、吸収した熱をより迅速に液体内部に放散できるようになる。
層流とは逆に、乱流の場合、液体が固体の表面を流れるときに液体の混合が発生する。これにより、固体の表面に接触する液体の温度がより低く保たれる傾向があり、固体の表面から液体への熱伝達速度が上がる。乱流を増大させる傾向があるものには、より速い流速、平らではない表面、液体の流れにおける突起物、液体の流れを別の方向に変えるさまざまな障害物などがある。乱流を最大限に高めるには、鋭い屈曲、ねじれたエッジ、湾曲した支柱、液体の流れの方向を急に変えるさまざまな流路障害物などを利用することができる。乱流を高める多くの構造物は、コールドプレート全体における圧力損失も高めてしまう可能性がある。圧力損失が大きくなると流速が遅くなる可能性があるため、効率的な熱伝達を確保するには、適切なバランスを検討する必要がある。固体表面の液体の流量を高める傾向がある障害物は、熱伝達を高める傾向も有している。これは、固体と液体の接触面における停滞した液体の層の厚さが薄くなり、加熱された液体が冷却剤本体と混ざり合うための移動距離が短くなるためでる。
コールドプレート冷却システム
図1に示すように、コールドプレート10を電子部品12または他の装置に接続して、電子部品12または他の装置を冷却することができる。コールドプレート10を使用して、装置を冷却する場合と同じ方法で装置を加熱することもできるが、説明を簡潔かつ明確にするため、ここでは冷却について説明する。冷却液体(冷却剤とも呼ばれる)は、電子部品12などの熱源から発生した熱を吸収するために使用される。熱を吸収した冷却剤は、別の場所に循環させることができる。この場所で冷却剤自体が冷却されてから、冷却用に再利用される。一実施形態においては、ファン14から対流式冷却装置16の上部に冷風が送られ、自動車のラジエータと同様に、この装置内を冷却剤が循環する。施設用水または他の冷却システムを使用する熱交換機を、対流式冷却装置16の代わりに使用することもできる。また、冷却剤よりも温度が低い外気に露出した管に冷却剤をポンピングするなどの方法により、加熱された液体を、より温度の低い箇所に単純に移動させることもできる。
ポンプ18または他の流動誘導装置により、コールドプレート10全体に冷却剤を循環させることができる。コールドプレート10は、接着剤、超音波溶接、ろう付け、はんだ付け、拡散接合、あるいは他の適切な技術により、電子部品12に取り付けることができる。特定の接着剤は熱を容易に伝導できるため、熱流に対する抵抗を最小限に抑える場合に役立つ。コールドプレート10を電子部品12に直接接続することにより、熱伝達に対する抵抗を最小限に抑えることができる。コールドプレート10と電子部品12との間で熱電冷却器を使用すると、性能を向上させることができるが、熱電冷却器についてはここでは説明しない。一実施形態において、電子部品12で発生した熱がプレート10内部の冷却剤に伝達され、この冷却剤が、ファン14からの空気で冷却される対流式冷却装置16にポンピングされる。複数のコールドプレート10または他の熱交換装置を1つのループ内に接続し、複数の電子部品12または他の熱発生装置を、1つのポンプ18と1つの対流式冷却装置16を使用して冷却することができる。たとえば、送水ポンプ18を自動車で使用して、不凍液(冷却剤)をエンジンブロック全体に送ってエンジンを冷却したり、電子部品12を冷却するために、不凍液をウォーターブロック10に送ることもできる。
電子部品12または他の熱源から発生した熱によって液体を蒸発させる蒸発冷却を使用することもできる。通常、液体は蒸発器内でガスへと蒸発し、このガスが、コンデンサ内で再度液体に凝縮される。また、液体を蒸発させてシステムの外部に放出することもできる。コールドプレート10を蒸発器および/またはコンデンサとして使用することができる。水、水とグリコールとの混合物、クロロフルオロカーボン(CFC)、ハイドロクロロフルオロカーボン(HCFC)、アンモニア、ブライン溶液、油、および、さまざまな他の素材を冷却剤として使用することができる。
コールドプレート
図1から続けて、図2、3、および4に示すように、コールドプレート10にはいくつかの構成部品が含まれている。コールドプレート10の冷却剤はエンクロージャー20全体を流れ、エンクロージャー20は、台座22および蓋24を有する。通常、エンクロージャー20には側壁26も含まれる。台座22はエンクロージャー10の最下部に配置され、蓋24は最上部に配置される。側壁26は、蓋24の形成に使用される単一構造物の一部として組み込んだり、個別の構造物にしたり、あるいは台座20の一部にすることができる。また、台座22および蓋24を共に段階的に傾斜させ、側壁26と、台座22および/または蓋24との間の角度の鋭い境界をなくすこともできる。エンクロージャー20はどのような形状にでもできるため、エンクロージャーを円形または円筒形にした場合、側壁26は1つの連続した壁にすることができる。
冷却剤または他の流体は、入口28と出口30とを経由して、エンクロージャー20を出入りする。入口28および出口30を経由して流体がエンクロージャー20に出入りできる限り、入口28および/または出口30は、蓋24、側壁26、または台座22を貫通することができる。入口28および出口30は、流体を経由してエンクロージャー20を通過するため、流体は入口28からエンクロージャー20に入り、エンクロージャー20の内部を通過して、出口30からエンクロージャー20の外部に出る。この流れの方向は、逆にすることもできる。また、入口28および/または出口28を複数設けることもできる。ノズル31またはそれに類似した装置を入口28および/または出口30の位置でコールドプレート10に接続し、流体の流れを促進することができる。
入口28および出口28の位置により、エンクロージャー20内部の流れパターンに影響を及ぼす。引き続き図1から4を参照しながら、図5に示すように、流線32は入口28と出口30との間の直線として定義される。一部の実施形態において、流れパターンは流線32に沿って流れる傾向があるが、エンクロージャー20内部の特定の構造物により、この流れパターンを変えることができる。入口28および/または出口30がエンクロージャー20を貫通する角度も、流れパターンに影響する場合がある。これは、入口28が正流に対する噴出口として機能し、出口が正流に対する排水口として機能する場合があるためである。入口28および/または出口30の位置も、流れパターンに影響する場合がある。これを、入口28および/または出口30がエンクロージャー20を貫通する角度において利用することにより、より望ましい流れパターンを確立することができる。一部の実施形態において、流れる流体によって冷却を行う領域を最大化するには、台座22の大部分をカバーする流れパターンが望ましい。
エンクロージャー20の台座22は、台座プレート34から形成される。台座プレート34にはアイランド部36が含まれ、アイランド部36は、エンクロージャー20に向って、台座プレート34の側面に配置される。一部の実施形態において、台座プレートの裏面78(つまり、アイランド部36の反対側にあたる、台座プレート34の側面)は、電子部品12または他の熱発生装置に取り付けられる。また、必要に応じて、コールドプレート10の異なる部分を熱発生装置に取り付けることもできる。
台座プレート34には、側壁26および/または蓋24を取り付けるために、アイランド部36の周囲にアタッチメント領域38を含めることができる。蓋24または側壁26への台座プレート34の接続は、(冷却流体が液体の場合に)液体の漏れ出しを防ぐため、水密性にする必要がある。アタッチメント領域38の表面をなめらかにすることにより、水密性接続を促進できるが、他の形状の表面も有用である。アタッチメント領域38には、対応する縁を蓋24または側壁26に有する溝や、接着剤と共に使用する荒い表面、またはさまざまな他のオプションを含めることができる。一部の実施形態において、蓋24および/または側壁26は台座プレート34の周囲を完全にスライドするため、アタッチメント領域38を、アイランド部36の表面に対して垂直に位置する台座プレート34の表面に向って横方向に配置することができる。他の実施形態では、アタッチメント領域38を直立させ、平らな蓋24によってエンクロージャー20を完全に覆うことができる。アタッチメント領域38については、さまざまな設計オプションを使用することができる。
複数のピン40は、アイランド部36から蓋24に向って上方に伸びる。ピン40は蓋24に届く位置まで延長できるため、各ピンは実際に蓋24と接触する。または、ピン40を蓋24に届かない位置まで延長して、ピン40と蓋24との間に隙間を確保することもできる。コールドプレート10内部のピン40は、特定のパターンに調整することができる。ランダムなパターンにすることも、規則的なパターンにすることもできる。一実施形態において、図5に示すように、ピン40は流線32に平行な線に沿って配置される。このパターンを、整列パターンと呼ぶ。ピン40を流線32に合わせて配置することにより、ピン40のさまざまな線の間を冷却剤が流れる傾向が強くなる。この流れにより、コールドプレート10内部の圧力損失を減ずることができる。整列パターンでピン40をらせん形状にすると、波形形状のフィンを設けた場合と類似した機能をコールドプレート10に提供することができる。代替の実施形態において、図4に示すように、ピン10の各列は、流線32を横断する方向に配置される。このパターンは、交差パターンと呼ばれる。ピン10の各列は、流線32に対して、45度や30度など、実質的にどのような角度にでも設定することができる。交差パターンの場合、流体は互いに交差するピンの周囲を流れることになるため、流線32と平行する直線に沿って液体を流すことはできない。これにより、ジグザグの流れパターンが発生する傾向が強まり、その結果、乱流が大きくなり、コールドプレート10全体にわたって圧力損失が大きくなる傾向も強くなる。
ピン形状
引き続き図1から5を参照しながら、図6、7、および8に示すように、ピン40は形状を有し、この形状がコールドプレート10の熱伝達効率に影響する場合がある。ピン40は、ピン下部42を有する。このピン下部において、ピン40が台座プレート34のアイランド部36に接続される。ピン40は、ピン40のピン下部42と反対の端部に先端部44を有する。そのため、先端部44は通常、ピン40において蓋24に最も近い部分となる。ピン長46は、ピン下部42からピン先端部44の間で測定され、ピン軸48は、ピン40の中心部に向って下りていく。軸48はピン40の中心を通過するため、軸48は、ピン40の任意の横断面において中心位置となる。ピン40には、下部42から先端部44に向って伸びる、側面上のピン40の外面となる側面50も含まれる。
ピン40のそれぞれが、軸48に対して断面が垂直に位置する横断面52を有する。横断面52は、断面形状である。この横断面52はさまざまな形状にすることができるが、一部の実施形態では、一般的に四角形である。各横断面52は、横断面が向かう方向を基準とする断面方向54も有する。四角形または他の任意の形状は、明確に設定された前端部を有していないが、断面の周辺に沿った任意の側面やポイントを、断面方向54の基準ポイントとして選択することができる。横断面52はピン長46に沿って変化する可能性があるため、ピン40の全長46に対して、必ずしもサイズや一般的な形状が一貫して固定されるわけではない。ピンの断面は、その領域である断面領域56も有する。断面領域56は、ピン40の長さ46に沿って変化する可能性があるため、ピン40を、ピン長46に沿った異なるポイントで厚くしたり薄くしたりする場合がある。
本発明のピン40は、いくつかの特有な構造的態様を有する。一実施形態において、ピン40はらせん形状を有する。断面方向54は、ピン長46に沿って変化し、断面方向54に対して使用される基準ポイントは、ピン下部42から先端部44という同じ方向に向かって一貫して移動する傾向がある。断面方向54はピン長46全体に沿って変化しない場合もあるが、ピン長46の少なくとも一部分に沿って必ず変化する。これにより、ピン40の少なくとも一部がらせん形状になる。他の実施形態において、基準ポイントは、ピン40の一部に対して一方向に移動し、ピン40の他の部分に対して別の方向に移動し、ピン40のさらに異なる部分に対しては移動しない場合がある。四角形などの多面体形状の場合、ピンの側面50に沿ってエッジが発生する。断面方向54がピン長46に沿って変化することにより、ピン長46に沿ってエッジの位置も変化する。エッジのこの変化により、ピン40の周囲における流体の乱流が大きくなり、その結果、コールドプレート10の効率を改善することができる。これ以降で詳しく説明するように、ピン40の形成に使用される切削ツールの角度を事前に設定することにより、ピン40の傾斜角度を調整することもできる。
一部の実施形態では、ピン40は屈曲を有することもできる。軸48がピン長46に沿って屈曲する場合に、ピン40が屈曲する。ピンの横断面52がピン長46に沿って変化する可能性があるため、ピン40の一方の面が比較的直線状に見え、反対側の面が屈曲して見える場合があるが、ピン40の軸48は依然としてピン長46に沿って屈曲する。一部の実施形態において、ピン40の屈曲形状はバナナのように見えるが、ピン40の外観はそれぞれの実施形態において異なる。一部の実施形態では、ピン先端部44の近くに「釣り針」59が存在する。釣り針59は、ピン40の一部をさらに鋭く屈曲させたものである。しかし、他の実施形態では、この釣り針形状は存在しない。釣り針59の外観は、バナナの軸にやや似ている。ピン40の屈曲形状は、流体を周囲に流すために、変化する形状によって障害を形成している。これにより、コールドプレート10内部の乱流を大きくすることができる。この屈曲形状により、流体を上方向および/または下方向に誘導して流体の流れパターンをさらに変化させ、その結果、乱流を大きくできる可能性がある。台座プレート34に向う下方向の液体の流れは、コールドプレート10の最も熱い部分のより近くに到達する。ピン下部42のより近くに到達したこの増大した流れにより、熱伝達を向上させることができる。ピン下部42に近接したコールドプレート10の固形物と、その近辺の混合冷却剤の流れとの間に大きな温度差が発生する可能性があり、温度差が大きくなると、コールドプレート全体の効率を高くすることができる。
他の実施形態において、ピン40は少なくとも2つの異なるテクスチャ58を側面50上に有することができる。これらのテクスチャ58の少なくとも1つはディンプル60を含み、オレンジの皮に似た外観になる場合がある。ディンプル60は、表面からピン40の内部に向って、少なくとも特定の距離で伸びるくぼみである。異なるテクスチャ58を、ピン40の四角形または多面体形状の異なる表面に持たせることができる。一部の実施形態において、側面50には少なくとも3つの異なるテクスチャが含まれ、ピン40の多面体形状の1つの表面に沿って2つの異なるテクスチャ58を持たせることができる。異なる表面テクスチャ58は、乱流を発生させて熱伝達を高めることができる追加の構造物を提供する。ディンプル60は、変化する表面構造(ピン10を通過する流体の流れにおける乱流を増大させる傾向がある)を提供し、テクスチャの変化によって乱流を発生させることもできる。
一部の実施形態において、ピン長46に沿ってピン40の厚さを変えることもできる。ピン下部42において、ピン40に対するテーパー形状を持たせることができる。この場合、ピン40の厚さは、ピン下部42に近づくにしたがって薄くなる。より技術的に説明すると、ピン40の少なくとも一部について、ピン下部42からの距離が離れるにしたがって、断面領域56が大きくなる場合がある。これは、ピン40のバナナ形状についても同じである。これは、バナナが、軸の反対側の先端部に近づくにしたがって細くなる傾向があるためである。ピン下部42よりも中央部または先端部部44に近い方が厚いというピン40においても、これと同じことが発生する。ピン40の上部よりも、ピン下部42の近くに、流体を流すためのスペースをより多く確保することにより、ピン下部42および台座プレート34の近くに液体の流れを誘導することができる。台座プレート34は、冷却対象の熱発生物に接続できるため、台座プレート34の近くで流体の流量を増やすことにより、熱伝達効率を高めることができる。他の実施形態では、下部42よりも厚い部分はピン40にはないため、存在する任意のテーパー形状においては、下部42から先端部44に進むにしたがって、ピン40が薄くなっていく。
一部の実施形態において、ピン40は台座プレート34と共にモノリシック構造にすることができる。これは、ピン40と台座プレート34との間に接合部が存在しないことを意味する。これは、ピン40を個別に形成し、何らかの方法で台座プレート34にピン40を固定するのではなく、台座プレート34から直接ピン40を形成することによって実現できる。ピン40と台座プレート34をモノリシック構造にして、台座プレート34からピン40に向う熱流に対する抵抗を低減することにより、熱伝達を高めることができる。熱がピン40を流れるときに、流体はピン40を通過してピン40からの熱を吸収し、コールドプレート10全体の熱伝達効率を高める。ピン40は、台座プレート34からの熱伝達用の追加表面領域を提供し、台座プレート34とピン40との間の熱流に対する低い抵抗により、全体的な熱伝達効率が高まる。
一部の実施形態において、ピン40は、20対1の縦横比を含めることができる。この比率では、ピン長46がピン40の横断距離(つまり、ピン幅62)の20倍になる。縦横比を大きくすると、熱伝達も高まる。これは、同じ幅62を有するピン40を長くするほど表面積が大きくなり、大きくなった表面積によって熱伝達効率が高まる傾向があるためである。
これまでに説明してきたピン形状に関するさまざまな態様は、ピン40単独で、または任意の組み合わせでも確認することができる。これには、四角形の断面、らせん形状、屈曲形状、複数のテクスチャ、テーパー形状、台座プレートへのモノリシック接続、傾斜角度、および縦横比が含まれる。ピン40のそれぞれには、製造技術および望ましい熱伝達特性などの要因に応じて、これらの構造の1つだけを含めることも、任意の組み合わせを含めることもできる。
台座プレートの製造方法
引き続き図1から8を参照しながら、図9から12に示すように、本発明には、コールドプレート10を製造する方法も含まれる。コールドプレート10は、台座プレート34を準備し、蓋24を台座プレート34に取り付けることによって構築される。個別の側壁26など、他の構造物を含めることもできる。蓋24を台座プレート34に取り付けることにより、蓋24と台座プレート34との間にエンクロージャー20が配置される。標準的な製造技術を使用して、蓋24および側壁26を製造することができる。これには、スタンピング、切削、鋳造、金属射出成形、機械加工および他の技術が含まれる。蓋24および台座プレート34は、ろう付け、溶接、はんだ付け、接着、およbその他の接続方法など、多くの標準的な技術によって接合することもできる。
台座プレート34の製造には、追加の手順が必要になる。最初にフィン70を台座プレート34内部にスライシングし、次に第2のスライスのセットをフィン70全体にわたって形成することにより、ピン40を生成する。第2のスライスのセットは、実質的にフィンを横断する形で切削され、この横断的な切削によってピン40が生成される。台座プレート34をスライシングする際に使用される1つのプロセスは微小変形技術(MDT)と呼ばれ、1998年7月に発行された米国特許番号第5,775,187に記載されており、本明細書にすべて組み込まれるものとする。このプロセスでは、台座プレート34がツール72によってスライシングされるが、その際に台座プレート34から素材が除去されることはない。MDTプロセスは、切削の際に素材を除去するのこぎりや外形加工機とは異なり、ナイフによる肉の切断に類似している。
台座プレート34のスライシングは、ツール72を使用して行われる。ツール72は台座プレート34の素材に接触するため、素材のメインブロックからフィン70が切削される。これにより、隣接するフィン70の間に通路74が形成される。この処理は、台座プレート34から素材を除去することなく行うことができる。フィン70の成形において、切削くずが出ないことが望ましい。ツール72は、フィン70を台座プレート34の内部に向って切削し、ツール72が台座プレート34の素材を通過する際に生成されたスペースにより、フィン70の素材が上方向に変形する。台座プレート34の素材に対するこの切削および変形により、フィン70がフィン高76にまで達する。この高さは、元の台座プレート34よりも高い。MDT切削ツールの構造、切削の深さ、フィン70の幅、および通路74が、フィン高76に影響を及ぼす要因となる。このプロセスは、フィン70の土台が形成されるまで繰り返される。
ピン40は、フィン70を横方向にスライシングすることによって形成される。スライスの第2のセットでもMDT法を使用でき、ピン40の長さ46がフィン高76よりも高い位置に配置される。スライスを作成する際に、台座プレート34から素材が除去されないため、移動された素材は、代わりに残りのピン40またはフィン70に送られる。これにより、残りのピン40またはフィン70が、ピン40またはフィン70が切削された後の素材よりも高い位置に配置されることになる。スライスの第2のセットは、フィン70に対して90度以外の角度で作成できるが、約90度以外の角度が使用された場合に、ピン長46が変化する傾向があることがわかっている。必要であれば、変化するピン長46を使用してコールドプレート10を作成することができるが、スライスの第2のセットをフィン70に対して約90度の角度に設定することにより、ピン長46をより安定した状態に保つことができる。代替の実施形態において、フィン70はMDTプロセスを使用せずに作成され、ピン40はMDTプロセスを使用してフィン70から形成される。他の代替の実施形態において、フィン70はMDTプロセスを使用して作成され、ピン40は従来の切削プロセスを使用してフィン70から形成される。これにより、非らせん形状のピン40を生成することができる。
ピン40を生成するための台座プレート34の横断的スライス技術は、ピン40の最終的な形状に関与する。第1のスライスにより、2つの平らな面を有するフィン70が作成され、第2のスライスにより、さらに平らな2つの面を有するピン40が作成され、比較的平らな面が合計で4つ作成される。これらの比較的平らな4つの面により、ピン40に対して四角形の横断面52が作成される。この四角形の横断面52により、異なる側面50の間に複数のエッジが形成される。側面50は、これらのエッジ上部の流体の乱流を増大させる傾向がある。また、台座プレート34からピン40をスライシングすることにより、ピン40と台座プレート34とがモノリシック構造になり、これまでに説明したように、熱伝達が高まる。さらに、スライスを作成する際のツール72の角度により、ピン40および/またはフィン70の傾斜角度を調整することができる。フィン70の傾斜角度を変えることにより、ピン40の傾斜角度を変えることができる。
台座プレート34の素材に対するツール72の切削動作により、切削時に素材に異なるテクスチャが形成される。切削され、上方に移動されてフィン70またはピン40を形成する表面には、ツール72の切削表面のテクスチャが形成される。このテクスチャは、非常になめらかなものになる場合がある。ツールの反対側の台座プレート表面には、台座プレートから切削された素材が単純に残り、これによってオレンジの皮状のテクスチャ58、または複数のディンプル60を有するテクスチャが生成される傾向がある。これにより、異なるテクスチャ58を有する通路74全体にわたり、互いに向き合う2つの表面が形成される。任意のスライスが作成される前の、台座プレート34の元の表面テクスチャ58も、ピン40の一部に残る。元の台座プレート表面は、切削されてフィン70内部に押し上げられ、そこで再度切削されて第2のスライスのセット内部に押し上げられて、ピン40を形成する。この表面テクスチャ58はピン40の一部に残り、これによってピン上に第3のテクスチャ58を形成することができる。ピンの側面50上の異なるテクスチャ58は、流体の流れパターンを変化させることにより、乱流を大きくすることができる。特にディンプル60は、なめらかな表面と比較して、より大きな渦、混合、乱流を発生させる傾向がある。
ピン40をフィン70からスライシングすると、ピン40の屈曲形状が形成され、ピン70のらせん形状も形成することができる。フィン40は自立しているため、ツール72で切削すると、ピン40が屈曲する傾向がある。フィン70は、ピン下部42の近くでは安定性が増す。これは、この部分が台座プレート34に取り付けられているためである。フィン70の上部には下部のような支持物がないため、ピン40を切削して形成すると、フィン70の上部が屈曲する傾向がある。ツール72は、ピン40の形成時にピン40の片面だけを切削するため、屈曲力はピン40の片面だけにかかることになる。ピン40の片面だけに屈曲力がかかるために、屈曲力の一部がピン40のねじれを発生させ、その結果としてらせん形状が形成される。屈曲してらせん形状を有するピン40は、台座プレート34の近くで乱流を増大させて液体の流れを促進させる可能性があるため、これまでに説明したように、熱伝達効率を高めることができる。コールドプレート10の流路を全開の状態に保つための1つの方法は、最終的な流線32に対してフィン70が実質的に垂直方向に配置されるようにスライシングし、流線32に対してピン40が実質的に水平方向に形成されるように第2のスライスを作成する方法である。
ピン40のテーパー形状およびバナナ形状も、MDT法のスライシングによって形成することができる。切削を行うと、新しく形成されたフィン70またはピン40が上方に押し上げられ、切削によって移動された素材を取り込む。ピン下部42に近い素材は、ピン40の本体内に押し上げられ、ピン40の比較的厚い中央部の一部になる。この比較的厚い中央部により、ピン下部42のテーパー形状が形成され、ピン先端部44に近接する反対側のテーパー形状も形成される。ツール72は、フィン70を通過する際にフィン70の上部の一部をとらえることができるため、この比較的薄い素材がさらに容易に成形され、釣り針59が形成される。第2の切削プロセスの前にフィン70の先端部を切り落とすことにより、必要に応じて釣り針59を取り除くことができるが、そのまま残しておくこともできる。このフィンのトリミングプロセスは、最終的なピン長46の制御にも役立つ。
最初にフィン70を形成し、次にピン40を形成するという2回の横断的なスライシングにより、素材がピン40の内部に押し込まれる。これまでに説明したように、この技術を使用して20対1の縦横比が生成される。ツール72によるスライシングは、既知の技術をさまざまな機械を使用して行うことができる。これらの機械には、フライス盤や型削り盤、さらには旋盤などがあるが、これらに限定されるものではない。台座プレート34のスライシングにより、コールドプレート10のピン40を製造するための効率的で比較的低コストな方法を実現できる。
コールドプレートの製造方法
ピン40のアイランド部36の形成後、コールドプレート10の内部に台座プレート34を組み込むための準備を行うことができる。蓋24は、側壁26のいずれかを使用するなどの方法で台座プレート34に取り付けられ、エンクロージャー20が形成される。入口28および出口30はエンクロージャー20を貫通して、冷却剤や他の流体の通路となる。入口28および出口30は、台座プレート34および蓋24の組み立て前と組み立て後のいずれにおいても作成することができる。ノズル31は、流体の流れを促進するために入口28および/または出口30に取り付けることができ、入口28および出口30の形状は変えることができる。入口28および出口30は、たとえば、円形の穴、四角形の穴、コールドプレート10の側面全体をカバーするマニホールド、または、任意のさまざまな他の形状にすることができる。入口28および出口30は、さまざまな既知の技術により、掘削、スタンピング、切削、または製造することができる。
蓋24または側壁26の受け入れ用に台座プレート34を準備するには、アタッチメント領域38を作成する。アタッチメント領域38は、いくつかの方法で作成することができる。一実施形態において、台座プレート34の上面全体がピン40として形成され、台座プレート34の側面は、アタッチメント領域38として使用される。代替の実施形態において、アタッチメント領域38は、台座プレート34の上面の外側のエッジ上に形成され、ピン40のアイランド部36は、アタッチメント領域38の内側に配置される。一実施形態において、台座プレート34の上面全体がピン40に形成された後で機械加工を行うことにより、アタッチメント領域38を形成することができる。代替の実施形態において、ピン40を形成する前に、アイランド部36よりも低い位置にアタッチメント領域38が機械加工され、アタッチメント領域38の上部を通過するようにツール72のスライスが設定される。この方法により、アタッチメント領域38の表面を傷つけることなく、ピン40のアイランド部36がアタッチメント領域38の内側に形成される。既知の技術を使用した他のさまざまな方法を使用して、アタッチメント領域38を製造することもできる。これまでに説明したように、作成するアタッチメントのタイプに応じて、アタッチメント領域38の形状はさまざまなものにすることができる。
コールドプレート10におけるピン40の配列は、整列パターンや交差パターンなどに変更することができる。長方形のコールドプレート10の場合、長方形の台座プレート34のエッジに対してフィン70およびピン40が垂直になるようにスライシングすることにより、整列パターンを作成することができる。これにより、入口28および出口30が台座プレート34のいずれかのエッジに沿って中心部に配置された状態で、コールドプレート10が製造される。交差ピンパターンは、整列パターンで使用するものと同じ台座プレート34を使用して作成することができる。その場合、台座プレート34の角を取り除いて新しいエッジを作成する。この新しいエッジは、台座プレートにスライシングされたピン40とは対応しなくなる。コールドプレート10は、これまでに説明した方法で製造することができる。代替の実施形態において、台座プレート34のエッジに対する角度でフィン70とピン40をスライシングすることにより、交差ピンパターンを作成することができる。フィン70およびピン40の横断的スライスの角度は90度のままにすることができるが、それによって生成されるピンパターンの列は、台座プレート34に対して平行にも垂直にもならない。他の方法と技術を使用して、ピン40の異なるパターンを生成することもできる。
ピン40の反対側に位置する台座プレート34の裏面78は、電子部品12または他の冷却対象物との熱的接続を良好にするため、非常に平らな状態にしなければならない場合がある。コールドプレート10を使用する前に、台座プレートの裏面78を平らにする作業を行うのが望ましい場合がある。この裏面78はいくつかの方法で平らにすることができる。平らにするのは、ピン40の形成前でも形成後でもかまわない。一部の実施形態では、ピン40の形成後に裏面78を平らにすることにより、ピン40の形成によって発生したゆがみや曲りを修正する。既知の技術を使用して、台座プレート34の平らな裏面78を生成することができる。ピン40の形成後に台座プレート34の裏面78を平らにする実施形態では、ピン40に対する損傷を防ぐための対策を講じることができる。これには、台座プレート34の裏面78の機械加工中にピン40を吊るしておくための治具を含めることができる。また、真空システムを使用して、それ以降の平板化処理のために台座プレート34を保持することもできる。
コールドプレート10は、さまざまな目的で使用することができる。異なる目的においては、異なる設計がより適している。たとえば、エンジン冷却流体を使用する自動車でコールドプレート10を使用する場合、冷却剤中の特定の微粒子に耐えるようにコールドプレート10を設計する必要がある。非常にクリーンでろ過された冷却剤を使用するコンピュータでコールドプレート10を使用する場合、微粒子に関する考慮はそれほど重要ではない。これ以降で説明する寸法は、直径が最大で1ミリメートルの微粒子を有する冷却剤で使用することができる。
コールドプレート10の一実施形態において、ピン40が蓋24に実質的に接触するように、エンクロージャー20のサイズが決定される。ピン40は、高さが約5ミリメートル、幅が約1ミリメートルである。隣接するピン40との間隔は約1ミリメートルで、コールドプレート全体のサイズは約15センチメートル×15センチメートルである。
3つの異なるコールドプレート10の性能は、コンピュータシミュレーションによってモデル化されている。このモデルでは、第1のコールドプレート10にはフィン70が含まれ、第2のコールドプレート10には整列パターンを有するピン40が含まれ、第3のコールドプレート10には交差パターンを有するピン40が含まれる。このモデルのピン40には、これまでに説明したらせん形状と屈曲形状が含まれる。
3つのコンピュータモデルのそれぞれにおいて冷却剤は、密度が1,027キログラム毎立方メートル(kg/m3)、動的粘度が0.00169パスカル秒(Pa・s)、比熱が3,300ジュール毎キログラム毎ケルビン(J/(Kg・K))、熱伝導率が0.388ワット毎メートル毎ケルビン(W/(m・K))である。コールドプレート10を通過する流量は毎分5リットル(l/min)、入口28における冷却剤の温度は摂氏20度(C)である。熱源は3つの部品で、それぞれが166ワット(w)を生成する。各部品は15×12ミリメートル(mm)の領域を有し、合計で約500ワット(w)を生成する。冷却剤は、各熱源を順番に流れる。
コンピュータモデルでは、コールドプレート10特有の構造が使用され、それぞれのコールドプレート10は同じ長さと幅を有する。フィン70を有する第1のコールドプレート10は、1インチ当たり10個のフィン(1センチメートル当たり約4個のフィン)を有する。フィンの厚さは1ミリメートル、フィンの高さは4.7ミリメートル、隣接するフィン70との間隔は1ミリメートルである。整列パターンのピン40を有する第2のコールドプレート10は、1インチ当たり10個のピン(1センチメートル当たり約4個のピン)を有する。ピンの厚さは1ミリメートル、ピンの高さは4.7ミリメートル、隣接するピン40との間隔は1ミリメートルである。交差パターンのピン40を有する第3のコールドプレート10は、1インチ当たり10個のピン(1センチメートル当たり約4個のピン)を有する。ピンの厚さは1ミリメートル、ピンの高さは4.7ミリメートル、隣接するピン40との間隔は1ミリメートルである。
このモデルでは、各熱源の安定状態温度が計算されている。冷却剤は3つの熱源を順番に通過し、冷却剤が通過する際に、熱源によって冷却剤の温度が上がる。そのため、入口28に最も近い第1の熱源が最も温度の低い冷却剤によって冷却され、最も低い安定状態温度に達する。第3の熱源は、第1および第2の熱源によって加熱された冷却剤によって冷却されるため、最も高い安定状態温度に達する。第2の熱源は第1の熱源と第3の熱源の中間に位置するため、第1の熱源と第3の熱源の中間の安定状態温度に達する。それぞれの安定状態温度を、以下の表に摂氏で示す。このコンピュータモデルでは、各コールドプレート10全体における圧力損失も計算されている。この値を、以下の表に水銀柱ミリメートルで示す。
Figure 2013506996
このモデルは、ピン40を使用すると、フィン70を使用した場合と比較して、熱伝達効率が高くなることを示している。より適切なピン40を製造することにより、熱伝達効率がさらに高くなる可能性がある。
限定された数の実施形態に関して本発明を説明してきたが、本発明の利点を把握した当業者は、本明細書で開示された本発明の範囲を逸脱しない他の実施形態を考案できることを理解するであろう。

Claims (26)

  1. 入口、出口、台座、および蓋を有するエンクロージャーと、
    前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
    前記エンクロージャーの蓋に向って前記アイランド部から伸びる複数のピンと、を備え、前記複数のピンが、前記台座プレートに前記ピンが接続する下部、前記下部の反対側に位置する先端部、前記下部から前記先端部に伸びる長さ、前記ピンに対する軸の中心部、側面、および方向を有する全体的に四角形の横断面を含み、前記横断面の前記方向が前記ピンの前記長さに沿ってらせん状になり、前記軸が前記ピンの前記長さに沿って屈曲し、前記側面が少なくとも2つのテクスチャを含み、前記2つのテクスチャの1つが複数のディンプルを含み、前記ピンおよび前記台座プレートがモノリシック構造である、
    コールドプレート。
  2. 前記ピンが断面積をさらに含み、前記ピンの少なくとも一部について、前記ピン下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項1に記載のコールドプレート。
  3. 台座、蓋、入口、および出口を有するエンクロージャーと、
    前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
    前記台座プレートから前記エンクロージャーの蓋に向って伸びる前記エンクロージャー内部の複数のピンと、を備え、前記ピンのそれぞれが長さ有しおよび方向を有する横断面を有し、かつ、前記横断面の方向が前記ピン長に沿って変化する、
    コールドプレート。
  4. 前記ピンが、軸、下部、および先端部を有し、前記ピン軸が前記下部と前記先端部との間で屈曲する、請求項3に記載のコールドプレート。
  5. 前記ピンが断面積および下部を有し、前記下部において前記ピンが前記台座プレートに接続され、前記ピンの少なくとも一部について、前記ピン下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項3に記載のコールドプレート。
  6. 前記ピンが側面を有し、前記側面に少なくとも2つの異なるテクスチャが存在し、前記テクスチャの少なくとも1つが複数のディンプルを含む、請求項3に記載のコールドプレート。
  7. 前記ピンが少なくとも3つの異なるテクスチャを前記側面上に有する、請求項6に記載のコールドプレート。
  8. 前記ピンが、前記長さに対して実質的に垂直となる幅を有し、前記ピンが20対1の縦横比を有し、前記縦横比が、前記ピン長に対する前記ピン幅の比率である、請求項3に記載のコールドプレート。
  9. 前記入口と前記出口との間で実質的に直線状の流線を含み、前記ピンが前記流線に対して実質的に平行に整列される、請求項3に記載のコールドプレート。
  10. 前記入口と前記出口との間で実質的に直線状の流線を含み、前記ピンが前記流線に対して交差状に配置される、請求項3に記載のコールドプレート。
  11. 前記ピンが前記台座プレートとモノリシック構造になる、請求項3に記載のコールドプレート。
  12. 台座、蓋、入口、および出口を有するエンクロージャーと、
    前記エンクロージャーを形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
    前記アイランド部から前記エンクロージャーの蓋に向って延長する複数のピンとを備え、前記ピンのそれぞれが少なくとも2つのテクスチャを含み、前記テクスチャの少なくとも1つが複数のディンプルを含む、
    コールドプレート。
  13. 前記ピンが下部および断面積を有し、前記ピンの少なくとも一部について、前記下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項12に記載のコールドプレート。
  14. 前記ピンが、下部、先端部、および軸を有し、前記軸が前記下部および前記先端部との間で屈曲する、請求項12に記載のコールドプレート。
  15. 前記ピンが前記台座プレートとモノリシック構造である、請求項12に記載のコールドプレート。
  16. 入口、出口、台座、および蓋を有するエンクロージャーと、
    前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
    前記アイランド部から前記エンクロージャーの蓋に向って伸びる複数のピンとを備え、前記ピンのそれぞれが長さおよび軸を有し、前記軸が前記ピン長に沿って屈曲する、
    コールドプレート。
  17. 前記ピンが下部および断面積を含み、前記ピンの少なくとも一部について、前記下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、請求項16に記載のコールドプレート。
  18. 入口、出口、台座、および蓋を有するエンクロージャーと、
    前記エンクロージャーの台座を形成し、アイランド部を含む台座プレートと、
    前記アイランド部から前記エンクロージャーの蓋に向って伸びる複数のピンとを備え、前記ピンのそれぞれが、断面積、前記ピンが前記アイランド部に接続する下部、および前記下部の反対側に位置する先端部を有し、前記ピンの少なくとも一部について、前記ピン下部からの距離が延びるに従って前記断面積が大きくなる、
    コールドプレート。
  19. 台座プレートをスライシングして複数のフィンを形成し、
    前記フィンの形成後に前記台座プレートを横断的にスライシングして複数のピンを形成し、
    前記台座プレートにカバーを取り付け、前記カバーと前記台座プレートとの間のエンクロージャー内部に前記複数のピンを収納し、
    前記エンクロージャーに対して入口と出口を形成する手順を備える、
    コールドプレートを製造する方法。
  20. ピン下部とピン先端部との間で前記ピンがらせん状になるように前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
  21. ピンの軸が前記ピンの長さに沿って屈曲するように前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
  22. 前記フィンを前記台座プレートから形成するために、素材を除去することなく前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
  23. 前記ピンを前記フィンから形成するために、素材を除去することなく前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
  24. ツールを使用して前記台座プレートをスライシングし、前記ピンの側面上に少なくとも2つのテクスチャを生成する、請求項19に記載の方法。
  25. 前記側面上の少なくとも1つのテクスチャが複数のディンプルを含む、請求項24に記載の方法。
  26. 前記ピンの下部が、断面積の狭い方向へ、さらにはピン下部に向ってテーパー形状になるように前記台座プレートをスライシングする、請求項19に記載の方法。
JP2012532060A 2009-10-03 2009-12-17 ピン付きコールドプレート Pending JP2013506996A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/573,107 US20110079376A1 (en) 2009-10-03 2009-10-03 Cold plate with pins
US12/573,107 2009-10-03
PCT/US2009/068591 WO2011040938A1 (en) 2009-10-03 2009-12-17 Cold plate with pins

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015100982A Division JP2015179862A (ja) 2009-10-03 2015-05-18 ピン付きコールドプレート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013506996A true JP2013506996A (ja) 2013-02-28

Family

ID=43822294

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012532060A Pending JP2013506996A (ja) 2009-10-03 2009-12-17 ピン付きコールドプレート
JP2015100982A Pending JP2015179862A (ja) 2009-10-03 2015-05-18 ピン付きコールドプレート

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015100982A Pending JP2015179862A (ja) 2009-10-03 2015-05-18 ピン付きコールドプレート

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20110079376A1 (ja)
EP (1) EP2484190B1 (ja)
JP (2) JP2013506996A (ja)
KR (1) KR20120082891A (ja)
CN (1) CN102577653B (ja)
WO (1) WO2011040938A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016508674A (ja) * 2013-01-31 2016-03-22 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 液体冷却
JP2017022374A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社フジクラ コールドプレートおよびその製造方法
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
US10571206B2 (en) 2012-09-28 2020-02-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cooling assembly

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10531594B2 (en) 2010-07-28 2020-01-07 Wieland Microcool, Llc Method of producing a liquid cooled coldplate
US8712598B2 (en) * 2011-01-14 2014-04-29 Microsoft Corporation Adaptive flow for thermal cooling of devices
WO2013033601A2 (en) 2011-09-02 2013-03-07 Wolverine Tube, Inc. Enhanced clad metal base plate
US8519532B2 (en) * 2011-09-12 2013-08-27 Infineon Technologies Ag Semiconductor device including cladded base plate
US8963321B2 (en) 2011-09-12 2015-02-24 Infineon Technologies Ag Semiconductor device including cladded base plate
US20130146268A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-13 Unison Industries, Llc Heat exchanger with fins and method for forming same
DE102012014813B9 (de) 2012-07-26 2016-06-16 Wieland-Werke Ag Strukturierte Kühlkörper in Modulbauweise
WO2014018852A1 (en) * 2012-07-27 2014-01-30 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Cold plate for electronics cooling
JP2014075563A (ja) * 2012-10-02 2014-04-24 Nakamura Mfg Co Ltd 沸騰冷却器の沸騰伝熱面及びその形成方法
US9788452B2 (en) 2012-10-31 2017-10-10 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular rack system
JP5523542B1 (ja) * 2012-12-07 2014-06-18 三菱電機株式会社 冷却装置
JP6054423B2 (ja) * 2012-12-21 2016-12-27 京セラ株式会社 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置
US9952004B2 (en) * 2013-04-11 2018-04-24 Solid State Cooling Systems High efficiency thermal transfer plate
CN106105410A (zh) * 2014-01-22 2016-11-09 高克联管件有限公司 用于板热交换器的双侧面微型翅片板
CN105934644B (zh) 2014-01-22 2019-03-29 波威特斯金属加工有限责任公司 热交换器
JP6331771B2 (ja) * 2014-06-28 2018-05-30 日本電産株式会社 ヒートモジュール
US10048019B2 (en) 2014-12-22 2018-08-14 Hamilton Sundstrand Corporation Pins for heat exchangers
JP2018518061A (ja) 2015-05-15 2018-07-05 ウルバリン チューブ,インコーポレイテッド 液冷式コールドプレート
EP3096352B1 (en) * 2015-05-22 2018-02-21 Alcatel Lucent A heat transfer method and device
EP3306659B1 (en) * 2015-06-03 2021-08-04 Mitsubishi Electric Corporation Liquid-cooled cooler, and manufacturing method for radiating fin in liquid-cooled cooler
JP6503909B2 (ja) * 2015-06-12 2019-04-24 株式会社デンソー 半導体装置
US10225952B2 (en) 2015-10-28 2019-03-05 International Business Machines Corporation Cooling systems for cooling electronic components
US10991639B2 (en) * 2016-04-01 2021-04-27 International Business Machines Corporation Compliant Pin Fin heat sink with base integral pins
CN105744805A (zh) * 2016-04-15 2016-07-06 周哲明 一种多通道组合水冷板
JP6680160B2 (ja) * 2016-09-16 2020-04-15 トヨタ自動車株式会社 沸騰冷却装置
US10085362B2 (en) * 2016-09-30 2018-09-25 International Business Machines Corporation Cold plate device for a two-phase cooling system
CN106642870A (zh) * 2017-01-24 2017-05-10 武汉攀升鼎承科技有限公司 一种立体式水冷散热装置
CN111433552A (zh) 2017-11-27 2020-07-17 达纳加拿大公司 增强的传热表面
RU2679815C1 (ru) * 2017-12-28 2019-02-13 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Способ получения развитой штырьковой теплообменной поверхности
JP7067611B2 (ja) * 2018-03-13 2022-05-16 日産自動車株式会社 電力変換器
US11391523B2 (en) * 2018-03-23 2022-07-19 Raytheon Technologies Corporation Asymmetric application of cooling features for a cast plate heat exchanger
US10834847B1 (en) * 2018-03-26 2020-11-10 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for increasing the cooling efficiency of cold plate devices
DE102018216708A1 (de) * 2018-09-28 2020-04-02 Robert Bosch Gmbh Kühlplatte zur Temperierung zumindest einer Batteriezelle und Batteriesystem
US11071234B2 (en) * 2018-10-30 2021-07-20 Board Of Trastees Of The University Of Arkansas Helical fin design by additive manufacturing of metal for enhanced heat sink for electronics cooling
DE102018222748B4 (de) * 2018-12-21 2023-05-17 Vitesco Technologies Germany Gmbh Kühlvorrichtung
US10874030B2 (en) * 2018-12-26 2020-12-22 Quanta Computer Inc. Flexible cold plate with fluid distribution mechanism
GB2584991B (en) * 2019-05-21 2022-01-26 Iceotope Group Ltd Cold plate
KR20210092377A (ko) * 2020-01-15 2021-07-26 주식회사 케이엠더블유 전장소자의 방열장치
TWI719884B (zh) * 2020-04-13 2021-02-21 萬在工業股份有限公司 重力式高效率散熱裝置
CN112105235A (zh) * 2020-09-22 2020-12-18 浙江嘉熙科技有限公司 板管结合的散热结构及电子设备
US11576280B2 (en) 2021-02-12 2023-02-07 Raytheon Company Cold plate branching flow pattern
US11583929B2 (en) 2021-02-12 2023-02-21 Raytheon Company Cold plate design features amenable for additive manufacturing powder removal
EP4050295A1 (en) 2021-02-26 2022-08-31 Ovh Water block having hollow fins
US11175102B1 (en) * 2021-04-15 2021-11-16 Chilldyne, Inc. Liquid-cooled cold plate
US20230126158A1 (en) * 2021-10-27 2023-04-27 Carrier Corporation Enhanced channel configuration for heat exchanger to cool power electronics
CN114518795A (zh) * 2022-02-28 2022-05-20 英业达科技有限公司 水冷板组件

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645059A (en) * 1979-09-07 1981-04-24 Bosch Gmbh Robert Thinnsheet coolinggbody used for semiconductor
JPH0741270U (ja) * 1993-12-17 1995-07-21 オリオン機械株式会社 熱交換器
JP2001148450A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Hiromi Kataoka 強制空冷用ヒートシンク並びにその製造方法
JP2001352020A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Ricchisutoon:Kk 放熱素子の製造方法
JP2002292516A (ja) * 2001-03-29 2002-10-08 Showa Denko Kk ヒートシンク用切削刃を用いた切削方法
JP2005079579A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Hewlett-Packard Development Co Lp 蒸気チャンバを有する高性能冷却装置
JP2005302898A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP2006114688A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Okano Electric Wire Co Ltd ヒートシンク
JP2007013223A (ja) * 2006-10-20 2007-01-18 Toshiba Corp 鉄道車両用電力変換装置
WO2008135164A1 (de) * 2007-04-27 2008-11-13 Wieland-Werke Ag Kühlkörper
JP2010532855A (ja) * 2007-07-06 2010-10-14 ウルバリン チューブ,インク. 段付き頂部を具えたフィン付きチューブ

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US883179A (en) * 1907-11-07 1908-03-31 Lewis W Roe Steering-gear for motor-machines.
US1929444A (en) * 1929-07-17 1933-10-10 Murray Heat conducting element
US3971435A (en) * 1971-07-13 1976-07-27 Ncr Corporation Heat transfer device
FR2519508A1 (fr) * 1981-12-31 1983-07-08 Thomson Csf Dispositif de refroidissement pour carte de circuit imprime et procede de fabrication d'un tel dispositif
US4860444A (en) * 1986-03-31 1989-08-29 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of assembling a fluid-cooled integrated circuit package
US4759403A (en) * 1986-04-30 1988-07-26 International Business Machines Corp. Hydraulic manifold for water cooling of multi-chip electric modules
JP2786193B2 (ja) * 1987-10-26 1998-08-13 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US4951740A (en) * 1988-06-27 1990-08-28 Texas A & M University System Bellows heat pipe for thermal control of electronic components
US5063476A (en) * 1989-12-05 1991-11-05 Digital Equipment Corporation Apparatus for controlled air-impingement module cooling
JP3000307B2 (ja) * 1991-08-28 2000-01-17 株式会社日立製作所 冷却装置付き半導体装置およびその製造方法
US5224538A (en) * 1991-11-01 1993-07-06 Jacoby John H Dimpled heat transfer surface and method of making same
JPH0629683A (ja) * 1992-03-31 1994-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット
JP3069819B2 (ja) * 1992-05-28 2000-07-24 富士通株式会社 ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置
US5592363A (en) * 1992-09-30 1997-01-07 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
RU2044606C1 (ru) * 1993-04-30 1995-09-27 Николай Николаевич Зубков Способ получения поверхностей с чередующимися выступами и впадинами (варианты) и инструмент для его осуществления
JP3494188B2 (ja) * 1994-03-17 2004-02-03 富士通株式会社 集積回路素子用冷却装置
US5854739A (en) * 1996-02-20 1998-12-29 International Electronic Research Corp. Long fin omni-directional heat sink
KR100245383B1 (ko) * 1996-09-13 2000-03-02 정훈보 교차홈 형성 전열관 및 그 제조 방법
US5983997A (en) * 1996-10-17 1999-11-16 Brazonics, Inc. Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate
EP0883179A3 (en) * 1997-06-04 2000-04-26 Lsi Logic Corporation Spiral pin-fin heatsink for electronic packages
TW349193B (en) * 1997-11-14 1999-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Method of assembling heat sink fins and product thereof
EP0948248A1 (en) * 1998-03-24 1999-10-06 Lucent Technologies Inc. Electronic apparatus having an environmentally sealed enclosure
US6025643A (en) * 1998-07-29 2000-02-15 Auger; Ronald N. Device for dissipating heat from a semiconductor element
JP2000164779A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子の水冷冷却フィン
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
US20010030039A1 (en) * 2000-03-10 2001-10-18 Showa Aluminum Corporation Aluminum-copper clad member, method of manufacturing the same, and heat sink
DE60140837D1 (de) * 2000-04-19 2010-02-04 Thermal Form & Function Inc Kühlplatte mit Kühlrippen mit einem verdampfenden Kühlmittel
US6578626B1 (en) * 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
MY126022A (en) * 2001-06-15 2006-09-29 Wong Chee Tieng Heat sink
US6519151B2 (en) * 2001-06-27 2003-02-11 International Business Machines Corporation Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
US6657121B2 (en) * 2001-06-27 2003-12-02 Thermal Corp. Thermal management system and method for electronics system
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US7311137B2 (en) * 2002-06-10 2007-12-25 Wolverine Tube, Inc. Heat transfer tube including enhanced heat transfer surfaces
EP1845327B1 (en) * 2002-06-10 2008-10-29 Wolverine Tube Inc. Method of manufacturing a heat transfer tube
US6591898B1 (en) * 2002-06-20 2003-07-15 International Business Machines Corporation Integrated heat sink system for a closed electronics container
US7159414B2 (en) * 2002-09-27 2007-01-09 Isothermal Systems Research Inc. Hotspot coldplate spray cooling system
EP1480269A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-24 Agilent Technologies Inc Printed Circuit Board with improved cooling of electrical component
US7044199B2 (en) * 2003-10-20 2006-05-16 Thermal Corp. Porous media cold plate
WO2005088714A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-22 Remmele Engineering, Inc. Cold plate and method of making the same
US7301770B2 (en) * 2004-12-10 2007-11-27 International Business Machines Corporation Cooling apparatus, cooled electronic module, and methods of fabrication thereof employing thermally conductive, wire-bonded pin fins
US7173823B1 (en) * 2004-12-18 2007-02-06 Rinehart Motion Systems, Llc Fluid cooled electrical assembly
CA2601112C (en) * 2005-03-25 2011-12-13 Wolverine Tube, Inc. Tool for making enhanced heat transfer surfaces
JP4687541B2 (ja) * 2005-04-21 2011-05-25 日本軽金属株式会社 液冷ジャケット
US7201217B2 (en) * 2005-05-24 2007-04-10 Raytheon Company Cold plate assembly
JP2007003164A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Nakamura Mfg Co Ltd 平板状ヒートパイプまたはベーパーチャンバー、および、その形成方法
US7543457B2 (en) * 2005-06-29 2009-06-09 Intel Corporation Systems for integrated pump and reservoir
JP4867411B2 (ja) * 2006-03-15 2012-02-01 株式会社日立製作所 電子機器用冷却装置
US7562444B2 (en) * 2005-09-08 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Method for manufacturing a CPU cooling assembly
US7900692B2 (en) * 2005-10-28 2011-03-08 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Component package having heat exchanger
JP4962836B2 (ja) * 2006-01-10 2012-06-27 中村製作所株式会社 冷却部を備えた電子部品用パッケージ、およびその形成方法
US20070131386A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-14 Ming-Kun Tsai Fin unit for a cooler
US7849914B2 (en) * 2006-05-02 2010-12-14 Clockspeed, Inc. Cooling apparatus for microelectronic devices
CN201119219Y (zh) * 2007-08-17 2008-09-17 奇宏科技股份有限公司 热传强化型表面粗化散热装置
JP2009088417A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Nakamura Mfg Co Ltd 放熱フィンを有する放熱器及びその製造方法
US7764494B2 (en) * 2007-11-20 2010-07-27 Basic Electronics, Inc. Liquid cooled module

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645059A (en) * 1979-09-07 1981-04-24 Bosch Gmbh Robert Thinnsheet coolinggbody used for semiconductor
JPH0741270U (ja) * 1993-12-17 1995-07-21 オリオン機械株式会社 熱交換器
JP2001148450A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Hiromi Kataoka 強制空冷用ヒートシンク並びにその製造方法
JP2001352020A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Ricchisutoon:Kk 放熱素子の製造方法
JP2002292516A (ja) * 2001-03-29 2002-10-08 Showa Denko Kk ヒートシンク用切削刃を用いた切削方法
JP2005079579A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Hewlett-Packard Development Co Lp 蒸気チャンバを有する高性能冷却装置
JP2005302898A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP2006114688A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Okano Electric Wire Co Ltd ヒートシンク
JP2007013223A (ja) * 2006-10-20 2007-01-18 Toshiba Corp 鉄道車両用電力変換装置
WO2008135164A1 (de) * 2007-04-27 2008-11-13 Wieland-Werke Ag Kühlkörper
JP2010525588A (ja) * 2007-04-27 2010-07-22 ヴィーラント ウェルケ アクチーエン ゲゼルシャフト 冷却体
JP2010532855A (ja) * 2007-07-06 2010-10-14 ウルバリン チューブ,インク. 段付き頂部を具えたフィン付きチューブ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10123464B2 (en) 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
US10571206B2 (en) 2012-09-28 2020-02-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cooling assembly
JP2016508674A (ja) * 2013-01-31 2016-03-22 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. 液体冷却
US10330395B2 (en) 2013-01-31 2019-06-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling
US10458724B2 (en) 2013-01-31 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling
JP2017022374A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 株式会社フジクラ コールドプレートおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2484190A1 (en) 2012-08-08
US20150121701A1 (en) 2015-05-07
JP2015179862A (ja) 2015-10-08
CN102577653A (zh) 2012-07-11
KR20120082891A (ko) 2012-07-24
EP2484190B1 (en) 2016-02-24
US20110079376A1 (en) 2011-04-07
CN102577653B (zh) 2017-06-30
EP2484190A4 (en) 2014-05-14
WO2011040938A1 (en) 2011-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015179862A (ja) ピン付きコールドプレート
US9681580B2 (en) Method of producing an enhanced base plate
US10531594B2 (en) Method of producing a liquid cooled coldplate
EP1925898A1 (en) Heat sink
US9655294B2 (en) Method of producing electronics substrate with enhanced direct bonded metal
US9795057B2 (en) Method of producing a liquid cooled coldplate
US8938880B2 (en) Method of manufacturing an integrated cold plate for electronics
CN101592453B (zh) 平板状换热器及其制造方法
US20110272120A1 (en) Compact modular liquid cooling systems for electronics
JP2006522463A (ja) 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法
EP3813098A1 (en) Vapor chamber
CN109548363A (zh) 一种多孔介质液冷冷装置,制作方法及使用方法
JP2018518061A (ja) 液冷式コールドプレート
CN206251533U (zh) 一种管片式微循环散热器及微循环换热***
JP4867411B2 (ja) 電子機器用冷却装置
CN110012640A (zh) 一种具有开孔间壁的微通道冷板及电子设备
JP2010080455A (ja) 電子機器の冷却装置及び冷却方法
JP2005228948A (ja) ヒートシンク
JP2019079908A (ja) 冷却装置及びこれを備えた半導体モジュール
JP6764765B2 (ja) 伝熱部材
KR100727635B1 (ko) 수냉용 워터자켓 및 이를 제작하는 방법
JP2001133174A (ja) 冷却体
CN211552568U (zh) 一种通用型内翅片
JP7230333B2 (ja) コールドプレート
EP4156251B1 (en) Cooling block for cooling a heat-generating electronic component and method for manufacturing thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121205

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140204

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140502

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140513

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140603

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140610

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140703

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140710

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140728

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150120