JP2013225622A - モーター制御用多層回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モーター制御用多層プリント配線板5は、積層された複数の導体層62,63,64を有する多層プリント配線板6と、モーターを制御するためのものであり、導体層62,63に接続される上段FET20Aと、モーターを制御するためのものであり、導体層63,64に接続され、導体層62,63,64が積層される積層方向において上段FET20Aと重なる位置に配置される下段FET20Bと、多層プリント配線板6上に配置され、積層方向において上段FET20Aおよび下段FET20Bの少なくとも一方と重なる位置に配置される放熱機構91,92とを有する。
【選択図】図2
Description
モーター制御装置1は、インバーター回路10、回転角センサ30、および制御回路40を有する。モーター制御装置1は、電源2からの電力を用いて、モーター3を駆動させる。
U相直結用FET21のドレイン端子20Dは、ドレイン用配線11Uにより電源2に電気的に接続される。U相直結用FET21のゲート端子20Gは、上段ゲート用配線12Uにより制御回路40に電気的に接続される。U相直結用FET21のソース端子20SおよびU相直結用FET22のドレイン端子20Dは、直列配線13Uにより互いに電気的に接続される。U相直結用FET22のゲート端子20Gは、下段ゲート用配線14Uにより制御回路40に電気的に接続される。U相直結用FET22のソース端子20Sは、ソース用配線15Uにより基準電位点に接続される。
制御回路40は、モーター3の回転角の検出結果に基づいて、各FET21〜26におけるスイッチングを制御して、インバーター回路10を制御する。
モーター制御装置1は、制御回路40によりインバーター回路10を制御することにより、モーター3に供給される電力を制御する。モーター3に電力が供給されることにより、ステーター3Aが回転磁界を発生させ、ローター3Bが回転する。制御回路40は、ローター3Bの回転角の検出結果に基づいて、インバーター回路10をフィードバック制御する。
多層プリント配線板6は、絶縁体61、複数の導体層62,63,64、および複数のビア71,72,73,74を有する。
複数の導体層62,63,64は、多層プリント配線板6の厚み方向において重なる。積層された導体層62,63,64は、絶縁体61の内部に配置された内層の導体層として機能する。導体層62は、ドレイン用配線11を含む。導体層63は、上段ゲート用配線12および直列配線13を含む。導体層64は、下段ゲート用配線14およびソース用配線15を含む。
図3に示されるように、基板6A、熱可塑性樹脂シート61B、上段FET20A、基板6B、熱可塑性樹脂シート61D、下段FET20B、基板6C、および熱可塑性樹脂シート61Fを用意する。
・基板6Aは、熱可塑性樹脂シート61Aおよびドレイン用配線11を有する。ドレイン用配線11は、熱可塑性樹脂シート61A上に形成されている。
・熱可塑性樹脂シート61Bは、上段FET20Aを介して基板6Aと基板6Bが積層されたときに、基板6Aと基板6Bとの間を埋める。
・基板6Bは、熱可塑性樹脂シート61C、上段ゲート用配線12、直列配線13、およびビア71,72を有する。上段ゲート用配線12および直列配線13は、熱可塑性樹脂シート61C上に形成されている。ビア71,72は、熱可塑性樹脂シート61Cを貫通する。ビア71は、上段ゲート用配線12を底面とし、直列配線13を底面とする。
・熱可塑性樹脂シート61Dは、下段FET20Bを介して基板6Bと基板6Cが積層されたときに、基板6Bと基板6Cとの間を埋める。
・基板6Cは、熱可塑性樹脂シート61E、下段ゲート用配線14、ソース用配線15、およびビア73,74を有する。下段ゲート用配線14およびソース用配線15は、熱可塑性樹脂シート61E上に形成されている。ビア73,74は、熱可塑性樹脂シート61Eを貫通する。ビア73は、下段ゲート用配線14を底面とし、ソース用配線15を底面とする。
・熱可塑性樹脂シート61Fは、基板6Cに積層されたときに、熱可塑性樹脂シート61E上の下段ゲート用配線14およびソース用配線15を覆う。
上段FET20Aと下段FET20Bが重なることにより、多層プリント配線板6において、上段FET20Aと下段FET20Bとの重畳部分X(図2参照)が発生する。このため、上段FET20Aと下段FET20Bとが一方の面に並べて配置される多層プリント配線板から、重畳部分Xの面積分を削減可能となる。
(1)導体層62,63,64が積層される積層方向において、U相直結用FET21とU相直結用FET22とが重なる。このため、多層プリント配線板6の表面上においてU相直結用FET21とU相直結用FET22とが並べて配置される場合に比べて、多層プリント配線板6の面積を小さくすることができる。また、上記積層方向においてU相直結用FET21と重なる放熱機構91により、U相直結用FET21で発生した熱を放散することができる、上記積層方向においてU相直結用FET22と重なる放熱機構91により、U相直結用FET22で発生した熱を放散することができる。
・実施形態の回路基板5において、上段FET20Aと下段FET20Bとが重なる。一方、変形例の回路基板5においては、例えばU相直結用FET21とV相直結用FET23とが重なる位置に配置される。すなわち、重なるFET20を互いに直列に接続しなくてもよい。
Claims (6)
- 積層された複数の導体層を有する多層プリント配線板と、
モーターを制御するためのものであり、前記導体層に接続される第1電界効果トランジスタと、
モーターを制御するためのものであり、前記導体層に接続され、前記導体層が積層される積層方向において前記第1電界効果トランジスタと重なる位置に配置される第2電界効果トランジスタと、
前記多層プリント配線板上に配置され、前記積層方向において前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタの少なくとも一方と重なる位置に配置される放熱機構と
を有するモーター制御用多層回路基板。 - 前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタの少なくとも一方は、前記多層プリント配線板に内蔵されている
請求項1に記載のモーター制御用多層回路基板。 - 前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタの双方が、前記多層プリント配線板に内蔵されている
請求項1または2に記載のモーター制御用多層回路基板。 - 前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタは、直列配線により互いに直列に接続され、
前記第1電界効果トランジスタは、前記第2電界効果トランジスタよりも高電位側に配置されるスイッチング素子として機能し、
前記第2電界効果トランジスタは、前記第1電界効果トランジスタよりも低電位側に配置されるスイッチング素子として機能する
請求項1〜3のいずれか一項に記載のモーター制御用多層回路基板。 - 前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタは、それぞれ、一方の面にゲート端子およびソース端子を有し、他方の面にドレイン端子を有するパワーMOSFETであって、
前記第1電界効果トランジスタが有するソース端子は、前記積層方向において、前記第2電界効果トランジスタが有するドレイン端子と重なる位置に配置される
請求項4に記載のモーター制御用多層回路基板。 - 前記放熱機構は、絶縁体を介して前記多層プリント配線板の両面に配置される
請求項1〜5のいずれか一項に記載のモーター制御用多層回路基板。
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Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
JP6271265B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2018-01-31 | 日本電産サンキョー株式会社 | モータ駆動装置 |
CN104392980B (zh) * | 2014-11-27 | 2019-02-15 | 深圳先进技术研究院 | 一种芯片封装结构 |
CN105576997B (zh) * | 2016-02-04 | 2019-06-07 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种车用集成电机的逆变器总成 |
WO2023179845A1 (en) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd. | Semiconductor power entity and method for producing such entity by hybrid bonding |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140068A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Nissan Motor Co Ltd | 積層型半導体装置およびその組み立て方法 |
JP2006128226A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Yamanashi Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2006165175A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュールおよび電子回路装置並びに回路部品モジュールの製造方法 |
JP2011249410A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1998273A (zh) * | 2004-03-11 | 2007-07-11 | 国际整流器公司 | 嵌入式功率管理控制电路 |
CN100459083C (zh) * | 2006-03-15 | 2009-02-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 内埋元件的基板制造方法 |
DE102007036045A1 (de) | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Siemens Ag | Elektronischer Baustein mit zumindest einem Bauelement, insbesondere einem Halbleiterbauelement, und Verfahren zu dessen Herstellung |
US9147649B2 (en) | 2008-01-24 | 2015-09-29 | Infineon Technologies Ag | Multi-chip module |
DE102008040906A1 (de) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplatine mit elektronischem Bauelement |
JP2011083063A (ja) | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Mitsuba Corp | 駆動制御装置、およびモータユニット |
US8120158B2 (en) | 2009-11-10 | 2012-02-21 | Infineon Technologies Ag | Laminate electronic device |
CN102612747B (zh) | 2010-01-08 | 2014-12-03 | 丰田自动车株式会社 | 半导体模块 |
JP2012009828A (ja) | 2010-05-26 | 2012-01-12 | Jtekt Corp | 多層回路基板 |
-
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2013
- 2013-04-19 US US13/866,422 patent/US8994120B2/en not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140068A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Nissan Motor Co Ltd | 積層型半導体装置およびその組み立て方法 |
JP2006128226A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Yamanashi Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2006165175A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Alps Electric Co Ltd | 回路部品モジュールおよび電子回路装置並びに回路部品モジュールの製造方法 |
JP2011249410A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Denso Corp | 半導体装置 |
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---|---|
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