JP2013197064A - 照明装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】自動化により生産性向上可能な照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】筐体と、複数の発光モジュールと、導電体と、を備えた照明装置が提供される。前記複数の発光モジュールは、前記筐体上に設けられる。前記導電体は、前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する。前記複数の発光モジュールのそれぞれは、実装基板と、発光素子とを有する。前記実装基板は、表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触している。前記発行素子は、前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される。前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている。
【選択図】図1
【解決手段】筐体と、複数の発光モジュールと、導電体と、を備えた照明装置が提供される。前記複数の発光モジュールは、前記筐体上に設けられる。前記導電体は、前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する。前記複数の発光モジュールのそれぞれは、実装基板と、発光素子とを有する。前記実装基板は、表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触している。前記発行素子は、前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される。前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、照明装置及びその製造方法に関する。
近年、照明装置において、照明光源は白熱電球や蛍光灯から省エネルギー・長寿命の光源、例えば発光ダイオード(Light-emitting diode:LED)への置き換えが進んでいる。直管形の照明装置は、LEDを実装した複数の発光モジュールで構成しているため、低コスト化、生産性向上のために自動化を進める必要がある。
本発明の実施形態は、自動化により生産性向上可能な照明装置及びその製造方法を提供する。
実施形態によれば、筐体と、複数の発光モジュールと、導電体と、を備えた照明装置が提供される。前記複数の発光モジュールは、前記筐体に接して設けられる。前記導電体は、前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する。前記複数の発光モジュールのそれぞれは、実装基板と、発光素子とを有する。前記実装基板は、表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触している。前記発光素子は、前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される。前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている。
以下、実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の形状や縦横の寸法の関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態について説明する。
図1は、第1の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は(a)のB−B線断面図である。
図2は、第1の実施形態に係る照明装置を例示する斜視図である。
本実施形態の照明装置1は、直管形の照明装置であり、天井や壁などに設けられた図示しない照明器具に取付けて用いられる。照明装置1は、筐体2と、筐体2に接して設けられた複数の発光モジュール3と、隣接する発光モジュール3を電気的に接続する導電体4、5と、ランプ外郭51と、口金52、53と、を備える。なお、図1においては、図を見やすくするためにランプ外郭51、口金52、53などの記載を省略し、簡略化している。
まず、第1の実施形態について説明する。
図1は、第1の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は(a)のB−B線断面図である。
図2は、第1の実施形態に係る照明装置を例示する斜視図である。
本実施形態の照明装置1は、直管形の照明装置であり、天井や壁などに設けられた図示しない照明器具に取付けて用いられる。照明装置1は、筐体2と、筐体2に接して設けられた複数の発光モジュール3と、隣接する発光モジュール3を電気的に接続する導電体4、5と、ランプ外郭51と、口金52、53と、を備える。なお、図1においては、図を見やすくするためにランプ外郭51、口金52、53などの記載を省略し、簡略化している。
筐体2は、照明装置1における取付け面側の外観を構成するとともに、発光モジュール3を実装する支持体として機能する。筐体2は、例えば絶縁性を有し、断面が半円状に形成される。また、筐体2を金属などの熱伝導性の高い材料で形成すると、発光モジュール3の放熱体として機能させることができる。
ランプ外郭51は、照明装置1における光取出面側の外観を構成するとともに、発光モジュール3を保護する枠として機能する。ランプ外郭51は、例えば光透過性を有する樹脂などで、断面が半円状に形成される。なお、ランプ外郭51は、筐体2及び発光モジュール3を覆うように断面が円状に形成されてもよい。
複数の発光モジュール3は、筐体2上に長手方向に沿って設けられる。発光モジュール3のそれぞれは、実装基板8と、実装基板8上に実装された発光素子9と、を有し、ねじ12、13により筐体2に実装される。
実装基板8は、例えば、ガラス布ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板(CEM−3)、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板(FR−4)などで厚さ1〜1.6mm程度に構成され、表面から裏面まで達する貫通孔10、11を有する。実装基板8は、筐体2にほぼ全面が接触して実装される。
貫通孔10、11は、例えば内面が、例えば銅などの導電性材料で被覆されたいわゆるスルーホールであり、口金52、53、及び導電体4、5を介して電源が供給される。隣接する発光モジュール3における貫通孔10、11の距離が短くなるように、貫通孔10、11は、実装基板8の短辺側に設けられる。
なお、本具体例においては、貫通孔10、11における導電性材料による被覆部22、23と筐体2とが接触しないように、筐体2に裏側まで達しない凹部24、25を設けた構成を例示している。凹部24、25は、筐体2の実装基板8と接触する側から、例えば削り加工することにより、形成される。また、筐体2が金属などの導電性の高い材料で形成されている場合でも筐体2に凹部24、25を設けずに、例えば貫通孔10、11と筐体2との間に絶縁材料を介在させて貫通孔10、11の被覆部22、23と筐体2とを離間させて、絶縁性を確保してもよい。
発光素子9は、例えばLEDであり、貫通孔10、11から電源を供給されて、ランプ外郭51に向けて発光する。発光素子9は、ほぼ等間隔に設けられている。なお、発光素子9の数は、電源電圧や光出力などに応じて任意数とすることができる。
導電体4、5は、複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュール3を電気的に接続する。導電体4の一部は、隣接する発光モジュール3の貫通孔10に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部6により貫通孔10に接続される。
また、導電体4の一部は、実装基板8上に露出し、貫通孔10を電気的に接続する。導電体5の一部は、隣接する発光モジュール3の貫通孔11に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部7により貫通孔11に接続される。また、導電体5の一部は、実装基板8上に露出し、貫通孔11を電気的に接続する。
なお、導電体4、5は、それぞれ貫通孔10、11に挿入された部分(挿入部)を接合部6、7により接合できればよく、例えば銅を含む金属などの導電材料で一体として形成されてもよく、複数の異なる導電材料で形成されてもよく、また絶縁材料の表面を導電性材料で被覆して形成されてもよい。また、導電体4、5の、挿入部以外の部分、例えば実装基板8上に露出した部分(露出部)、例えば挿入部と露出部の境界部分の形状は、任意である。
照明装置1においては、導電体4、5の挿入部と露出部とは、それぞれほぼ直線形状に形成され、挿入部と露出部との境界部分においてほぼ直角に屈曲した、いわゆるU字形状に形成された導電体4、5の構成を例示している。上記構成以外にも、挿入部及び露出部は、例えば曲線的に湾曲してもよく、角度を持って屈曲してもよい。また、挿入部と露出部との境界部分は、曲線的に湾曲してもよい。
また、導電体4、5は、同一形状でなくてもよい。なお、導電体4、5の貫通孔10、11に挿入されている部分(挿入部)の長さは実装基板8の厚さよりも短く、導電体4、5は、筐体2に接触していない。導電体4、5の挿入部の端部は、例えば0.5mm程度筐体2から離間している。
複数の発光モジュール3を電気的に接続するためには、導電体4、5の替わりに、例えば表面実装コネクタを用いることもできる。しかし、コネクタを用いた場合は、勘合手作業が必要となるため自動化が困難であり供給能力を上げることができない。またコネクタや手作業による半田付けのコストがかかる。また、コネクタの低背化には限界があるため発光素子からの光出力が遮蔽されコネクタが影になる可能性がある。また、コネクタを配置したために発光素子を等間隔に配置することができず、光出力が不均一になる可能性もある。
また、実装基板8の表面にランドを設けて電源リードを半田付けする場合は、電源リードの位置決めが困難であり、自動化には特殊な半田付け装置が必要になるなど自動化が容易ではない。
これに対して、本実施形態においては、導電体4、5は、例えばジャンパ線を用いることができるため、自動化により生産性向上が可能である。また、導電体4、5は、低背化可能で配置面積も小さいため、発光素子9からの光出力の影になることはなく、また発光素子9を等間隔に配置する際の邪魔にならない。その結果、均一な光出力を得ることができる。
また、筐体2として、例えば金属などの熱伝導性の高い材料を含めて、発光モジュール3の放熱性を高めることができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。
図3は、第2の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のC−C線断面図、(c)は(a)のD−D線断面図である。
本実施形態の照明装置1aは、第1の実施形態の照明装置と比較して、筐体2及び発光モジュール3の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1aは、筐体2に凹部24、25が設けられておらず、また発光モジュール3の替わりに発光モジュール3aを備えている。なお、図3においては、図を見やすくするためにランプ外郭51、口金52、53などの記載を省略し、簡略化している。また、以下の他の実施形態においても、同様にランプ外郭51、口金52、53などの記載を省略する。
次に、第2の実施形態について説明する。
図3は、第2の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のC−C線断面図、(c)は(a)のD−D線断面図である。
本実施形態の照明装置1aは、第1の実施形態の照明装置と比較して、筐体2及び発光モジュール3の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1aは、筐体2に凹部24、25が設けられておらず、また発光モジュール3の替わりに発光モジュール3aを備えている。なお、図3においては、図を見やすくするためにランプ外郭51、口金52、53などの記載を省略し、簡略化している。また、以下の他の実施形態においても、同様にランプ外郭51、口金52、53などの記載を省略する。
発光モジュール3aは、発光モジュール3と比較して、実装基板8にさらに凹部14、15が設けられた実装基板8aを有している。上記以外の構成は、第1の実施形態の構成と同様である。
凹部14、15は、貫通孔10、11を囲み、筐体2に臨んで筐体2との接触面よりもくぼんでいる。凹部14、15は、実装基板8aの筐体2と接触する側から、例えばドリル加工して貫通孔10、11を機械的に除去することにより形成される。
凹部14、15は、貫通孔10、11を囲み、筐体2に臨んで筐体2との接触面よりもくぼんでいる。凹部14、15は、実装基板8aの筐体2と接触する側から、例えばドリル加工して貫通孔10、11を機械的に除去することにより形成される。
本実施形態においては、貫通孔10、11と筐体2との間に凹部14、15が設けられているため、筐体2が導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、凹部24、25を設けずに筐体2と導電体4、5との絶縁性を確保することができる。その結果、導電体4、5は短絡せずに発光モジュール3aに電源を供給することができる。
また、筐体2として、例えば金属などの熱伝導性の高い材料を含めた場合でも、凹部14、15を加工の容易な実装基板8aに設けるため、作業効率が改善される。
上記以外の本実施形態の効果については、第1の実施形態と同様である。
上記以外の本実施形態の効果については、第1の実施形態と同様である。
(第3の実施形態)
図4は、第3の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のE−E線断面図、(c)は(a)のF−F線断面図である。
本実施形態の照明装置1bは、第2の実施形態の照明装置1aと比較して、発光モジュール3aの構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1bは、発光モジュール3aの替わりに発光モジュール3bを備えている。
図4は、第3の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のE−E線断面図、(c)は(a)のF−F線断面図である。
本実施形態の照明装置1bは、第2の実施形態の照明装置1aと比較して、発光モジュール3aの構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1bは、発光モジュール3aの替わりに発光モジュール3bを備えている。
発光モジュール3bは、発光モジュール3aと比較して、実装基板8aにおける凹部14、15の構成が異なっている。すなわち、発光モジュール3bは、実装基板8aにおける凹部14、15を凹部14aに置き換えた実装基板8bを有している。上記以外の構成は、第2の実施形態の照明装置1aの構成と同様である。
凹部14aは、貫通孔10、11を囲み、実装基板8bの短手方向に沿って、筐体2に臨んで筐体2との接触面よりもくぼんでいる。
凹部14aは、実装基板8bの筐体2と接触する側から、例えば貫通孔10、11を囲んで実装基板8bの一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取ることにより形成される。
凹部14aは、実装基板8bの筐体2と接触する側から、例えば貫通孔10、11を囲んで実装基板8bの一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取ることにより形成される。
本実施形態においても、貫通孔10、11と筐体2との間に凹部14、15が設けられているため、筐体2が導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、筐体2と導電体4、5との絶縁性を確保することができる。その結果、発光モジュール3bに電源を供給することができる。
上記以外の本実施形態の効果については、第2の実施形態と同様である。
上記以外の本実施形態の効果については、第2の実施形態と同様である。
(第4の実施形態)
図5は、第4の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のG−G線断面図、(c)は(a)のH−H線断面図である。
本実施形態の照明装置1cは、第3の実施形態の照明装置1bと比較して、筐体2の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1cは、筐体2の替わりに筐体2aを備えている。
図5は、第4の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のG−G線断面図、(c)は(a)のH−H線断面図である。
本実施形態の照明装置1cは、第3の実施形態の照明装置1bと比較して、筐体2の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1cは、筐体2の替わりに筐体2aを備えている。
筐体2aは、筐体2と比較して、貫通孔10、11の周辺で実装基板8に接触し、貫通孔10、11に臨んで実装基板8との接触面よりもくぼんだ溝部16、17を有する点が異なる。さらにまた、筐体2aは、実装基板8よりも熱伝導性が高く、例えば金属などを含む材料で、例えば押し出し成形などにより形成することができる点が異なる。この場合、図5(c)に表したように、断面形状が同一で、貫通孔10、11に臨んで実装基板8との接触面よりもくぼんだ構成になる。また、筐体2aにおけるくぼんだ溝部16、17は、実装基板8をねじ止めする位置に合わせてねじ溝と共用してもよい。なお、筐体2aは、貫通孔10、11に臨んだ部分が実装基板8との接触面よりもくぼんでいればよく、長手方向の全体に渡ってくぼんだ溝部16、17を設けなくてもよい。
本実施形態においては、筐体2aにくぼんだ溝部16、17が設けられているため、筐体2aが導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、筐体2aと導電体4、5との絶縁性を確保することができ、導電体4、5は短絡せずに発光モジュール3に電源を供給することができる。また、筐体2aにくぼんだ溝部16、17が設けられているため、筐体に接触しないようにすれば、導電体4、5の貫通孔に挿入される長さは実装基板の厚さよりも長くても良い。その結果、導電体4、5の加工及び組み立てに要する精度が低減されるため、さらに生産性向上が可能である。
上記以外の本実施形態の効果については、第3の実施形態と同様である。
上記以外の本実施形態の効果については、第3の実施形態と同様である。
(第5の実施形態)
図6は、第5の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のI−I線断面図、(c)は(a)のJ−J線断面図である。
本実施形態の照明装置1dは、第4の実施形態の照明装置1cと比較して、発光モジュール3の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1dは、発光モジュール3の替わりに発光モジュール3aを備えている。
図6は、第5の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のI−I線断面図、(c)は(a)のJ−J線断面図である。
本実施形態の照明装置1dは、第4の実施形態の照明装置1cと比較して、発光モジュール3の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1dは、発光モジュール3の替わりに発光モジュール3aを備えている。
発光モジュール3aは、第2の実施形態の照明装置1aにおける発光モジュール3aと同様である。すなわち、第4の実施形態の照明装置1cにおける実装基板8にさらに凹部14、15が設けられた実装基板8aを有している。上記以外の構成は、第4の実施形態の構成と同様である。
上記のとおり、凹部14、15は、貫通孔10、11を囲み、筐体2に臨んで筐体2との接触面よりもくぼんでいる。凹部14、15は、実装基板8aの筐体2と接触する側から、例えばドリル加工して、貫通孔10、11を機械的に除去することにより形成される。
上記のとおり、凹部14、15は、貫通孔10、11を囲み、筐体2に臨んで筐体2との接触面よりもくぼんでいる。凹部14、15は、実装基板8aの筐体2と接触する側から、例えばドリル加工して、貫通孔10、11を機械的に除去することにより形成される。
本実施形態においては、貫通孔10、11と筐体2との間に凹部14、15が設けられているため、筐体2が導電性を有する場合、例えば金属などで構成されている場合でも、筐体2と導電体4、5との絶縁性を確保することが容易であり、発光モジュール3aに電源を供給することができる。また、筐体2aにくぼんだ溝部16、17が設けられているため、筐体に接触しないようにすれば、導電体4、5の貫通孔に挿入される長さは実装基板の厚さよりも長くても良い。その結果、導電体4、5の加工及び組み立てに要する精度が低減されるため、さらに生産性向上が可能である。
上記以外の本実施形態の効果については、第4の実施形態と同様である。
上記以外の本実施形態の効果については、第4の実施形態と同様である。
(第6の実施形態)
図7は、第6の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のK−K線断面図、(c)は(a)のL−L線断面図である。
本実施形態の照明装置1eは、第4の実施形態の照明装置1cと比較して、発光モジュール3a及び導電体4、5の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1eは、発光モジュール3a及び導電体4、5の替わりにそれぞれ発光モジュール3b、3c、導電体4aを備えている。
図7は、第6の実施形態に係る照明装置を例示する模式図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のK−K線断面図、(c)は(a)のL−L線断面図である。
本実施形態の照明装置1eは、第4の実施形態の照明装置1cと比較して、発光モジュール3a及び導電体4、5の構成が異なっている。すなわち、本実施形態の照明装置1eは、発光モジュール3a及び導電体4、5の替わりにそれぞれ発光モジュール3b、3c、導電体4aを備えている。
発光モジュール3bは、第3の実施形態における発光モジュール3bと同様であり、発光モジュール3aの実装基板8aにおける凹部14、15を凹部14aに置き換えた実装基板8bを有している。
発光モジュール3cは、発光モジュール3bと比較して、凹部14aの構成及び貫通孔18、19、配線20、21が追加されている点が異なる。すなわち、発光モジュール3cは、発光モジュール3bの実装基板8bにおける凹部14aの替わりに凹部14cが設けられている。上記以外の構成は、第4の実施形態の照明装置1cの構成と同様である。
凹部14cは、貫通孔10、11を囲み、実装基板8cの短手方向に沿って、筐体2と反対側に設けられている。発光モジュール3bの凹部14aと、発光モジュール3cの凹部14bとは互いに重なり、発光モジュール3bの貫通孔10、11と発光モジュール3cの貫通孔10、11とは、直線上に配置される。凹部14bは、実装基板8cの筐体2と反対側から、例えば貫通孔10、11を囲んで実装基板8cの一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取ることにより形成される。
貫通孔18、19は、貫通孔10、11と同様に、例えば内面が、例えば銅などの導電性材料で被覆されたいわゆるスルーホールである。貫通孔10と貫通孔18とは、それぞれの導電性の被覆部が配線20で接続される。貫通孔11と貫通孔19とは、それぞれの導電性の被覆部が配線21で接続される。実装基板8c上の発光素子9は、貫通孔18、19を介して電源が供給される。なお、配線20、21は、筐体2aのくぼんだ溝部16、17とほぼ並行に設けられ、筐体2aとの絶縁性が確保されている。
導電体4a、5aは、複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュール3b、3cを電気的に接続する。導電体4aの一部は、隣接する発光モジュール3b、3cの貫通孔10に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部6aにより貫通孔10に接続される。
また、導電体4aの一部は、実装基板8b上に露出している。導電体5aの一部は、隣接する発光モジュール3b、3cの貫通孔11に挿入され、例えば半田などの導電性を有する接合部7aにより貫通孔11に接続される。また、導電体5aの一部は、実装基板8b上に露出している。
なお、導電体4a、5aは、それぞれ貫通孔10、11に挿入された部分(挿入部)を接合部6a、7aにより接合できればよく、例えば銅を含む金属などの導電材料で一体として形成されてもよく、複数の導電材料で形成されてもよく、また、絶縁材料の表面を導電性材料で被覆して形成されてもよい。また、導電体4a、5aにおける挿入部以外の部分、例えば実装基板8b上に露出した部分(露出部)の形状は任意である。例えば、照明装置1eにおいては、導電体4a,5aの挿入部及び露出部は、それぞれほぼ直線形状に形成された構成を例示している。
上記構成以外にも、挿入部及び露出部は、例えば曲線的に湾曲してもよく、角度を持って屈曲してもよい。また、導電体4a、5aは、同一形状でなくてもよい。なお、導電体4a、5aの貫通孔10、11に挿入されている部分(挿入部)の長さは実装基板8b、8cの厚さよりも短くてもよく、また筐体2aに達しなければ実装基板8b、8cの厚さよりも長くてもよい。
本実施形態においては、隣接する発光モジュール3b、3cの貫通孔10、11が直線状に配置されるため、導電体4a、5aは、例えばT字状のピンを用いることができ、例えばジャンパ線を用いる場合よりも部材が簡易である。
上記以外の本実施形態の効果については、第4の実施形態と同様である。
上記以外の本実施形態の効果については、第4の実施形態と同様である。
(第7の実施形態)
図8は、第7の実施形態に係る照明装置の製造方法を例示するフローチャートである。
図8においては、複数の発光モジュールを接続して照明装置を製造する方法を表している。以下、主に第1の実施形態の照明装置1を製造する場合を例として、照明装置の製造方法について説明するが、適宜他の実施形態の照明装置の製造方法についても説明する。
図8は、第7の実施形態に係る照明装置の製造方法を例示するフローチャートである。
図8においては、複数の発光モジュールを接続して照明装置を製造する方法を表している。以下、主に第1の実施形態の照明装置1を製造する場合を例として、照明装置の製造方法について説明するが、適宜他の実施形態の照明装置の製造方法についても説明する。
まず、発光モジュール3の実装基板8を必要に応じて加工する(ステップS1)。例えば、実装基板8の筐体2と接触する側からドリル加工などにより貫通孔10、11を機械的に除去して凹部14、15を形成する。また、例えば、実装基板8の筐体2と接触する側から、貫通孔10、11を囲んで実装基板8の一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取って凹部14aを形成してもよい。さらにまた、例えば、実装基板8の筐体2と反対側から、貫通孔10、11を囲んで実装基板8の一部を座ぐり、厚さ方向に途中まで削り取って凹部14bを形成してもよい。
筐体2、発光モジュール3などを用意する(ステップS2)。
筐体2は、例えば断面が半円状に形成される。また、筐体2には、発光モジュール3を実装するためのねじ溝を形成しておいてもよい。発光モジュール3には、貫通孔10、11を有する実装基板8上に発光素子9が設けられている。
筐体2は、例えば断面が半円状に形成される。また、筐体2には、発光モジュール3を実装するためのねじ溝を形成しておいてもよい。発光モジュール3には、貫通孔10、11を有する実装基板8上に発光素子9が設けられている。
次に、発光モジュール3などを筐体2に実装する(ステップS3)。例えば、ねじ12、13を用いて、発光モジュール3の実装基板8を筐体2にねじ止めする。実装基板8は、筐体2に接触して実装される。
次に、隣接する発光モジュール3の貫通孔10、11間に導電体4、5を挿入する(ステップS4)。
次に、隣接する発光モジュール3の貫通孔10、11間に導電体4、5を挿入する(ステップS4)。
次に、導電体4、5を貫通孔10、11に半田付けする(ステップS5)。これにより、発光モジュール3の発光素子9に貫通孔10、11を介して電源を供給することができる。
本実施形態においては、導電体4、5として、例えばジャンパ線やピンを用いることができるため、挿入や半田付けする際の位置決めが容易であり、自動化による生産性向上が可能である。
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明したが、それらに限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、第1の実施形態の具体例として構成を例示した照明装置1においては、筐体2の替わりに、第4の実施形態の具体例として構成を例示した照明装置1cにおける筐体2aが設けられてもよい。また、照明装置1cにおていは、筐体2aの替わりに、凹部24、25が設けられた筐体2で構成することもできる。
例えば、第1の実施形態の具体例として構成を例示した照明装置1においては、筐体2の替わりに、第4の実施形態の具体例として構成を例示した照明装置1cにおける筐体2aが設けられてもよい。また、照明装置1cにおていは、筐体2aの替わりに、凹部24、25が設けられた筐体2で構成することもできる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1、1a、1b、1c、1d、1e…照明装置、 2、2a…筐体、 3、3a、3b、3c…発光モジュール、 4、4a、5、5a…導電体、 6、6a、7、7a…半田、 8、8a、8b、8c…実装基板、 9…発光素子、 10、11、18、19…貫通孔、 14、14a、14b、14c…凹部(実装基板の凹部)、 16、17…溝部、 20、21…配線、 22、23…被覆部、 24、25…凹部(筐体の凹部)、 51…ランプ外郭、 52…口金
Claims (5)
- 筐体と、
前記筐体上に設けられた複数の発光モジュールと、
前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールを電気的に接続する導電体と、
を備え、
前記複数の発光モジュールのそれぞれは、
表面から裏面まで達し前記筐体から離間した貫通孔を有し、前記筐体と接触した実装基板と、
前記実装基板上に設けられ、前記貫通孔を介して電源を供給される発光素子と、
を有し、
前記導電体の一部は、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔のそれぞれに挿入されて接続されている照明装置。 - 前記実装基板は、前記貫通孔を囲み、前記筐体に臨んで前記筐体との接触面よりもくぼんだ凹部を有する請求項1記載の照明装置。
- 前記筐体は、前記実装基板よりも熱伝導性が高く、前記貫通孔の周辺で前記実装基板に接触し、前記貫通孔に臨んで前記実装基板との接触面よりもくぼんでいる請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔は、直線上に配置されている請求項3記載の照明装置。
- 表面から裏面まで達する貫通孔を有する実装基板と、前記実装基板上に設けられ前記貫通孔を介して電源を供給される発光素子と、をそれぞれ有する複数の発光モジュールを有する照明装置の製造方法であって、
前記複数の発光モジュールを筐体上にそれぞれ実装し、
前記複数の発光モジュールにおける隣接する発光モジュールの前記貫通孔に導電体を挿入し、
前記導電体における前記貫通孔に挿入された部分を前記貫通孔に半田付けして、前記隣接する発光モジュールの前記貫通孔を電気的に接続する照明装置の製造方法。
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