JPH04192274A - 基板用接続器 - Google Patents
基板用接続器Info
- Publication number
- JPH04192274A JPH04192274A JP2324055A JP32405590A JPH04192274A JP H04192274 A JPH04192274 A JP H04192274A JP 2324055 A JP2324055 A JP 2324055A JP 32405590 A JP32405590 A JP 32405590A JP H04192274 A JPH04192274 A JP H04192274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive terminal
- substartes
- connector
- electrical connection
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば、隣接する回路基板相互の電気的接続
に用いられる複数のジャンパー線から構成される基板用
接続器に関する。
に用いられる複数のジャンパー線から構成される基板用
接続器に関する。
（従来の技術）
従来、例えば隣接する回路基板相互の電気的接続には、
第４図に示すように、導電性金属からなる細長片を略コ
字状に折曲形成し、この折曲された両端を電気的接続部
とする導電端子片すなわちジャンパー線２１を接続しよ
うとするそれぞれの回路基板２２＾、２２Ｂの接続端部
２３人、２３Ｂの挿通孔２４Ａ 、 ２４Ｂにこのジャ
ンパー線２１の両端をそれぞれ挿入し、はんだで固着接
続する構造が採られている。
第４図に示すように、導電性金属からなる細長片を略コ
字状に折曲形成し、この折曲された両端を電気的接続部
とする導電端子片すなわちジャンパー線２１を接続しよ
うとするそれぞれの回路基板２２＾、２２Ｂの接続端部
２３人、２３Ｂの挿通孔２４Ａ 、 ２４Ｂにこのジャ
ンパー線２１の両端をそれぞれ挿入し、はんだで固着接
続する構造が採られている。
（発明が解決しようとする課題）
一般に、隣接する回路基板相互の電気的接続には、接続
すべき接続端部の対は複数存在している。したがって、
接続しようとするそれぞれの回路基板の一対の接続端部
の挿通孔に、上記従来のジャンパー線２１の両端を挿通
させ、はんだで固着接続し、次に他の接続すべき一対の
接続端部にジャンパー線２１を挿通し固着接続するとい
う操作を次々と繰り返し行っていくために、作業に時間
を要し、作業効率が悪いという問題がある。
すべき接続端部の対は複数存在している。したがって、
接続しようとするそれぞれの回路基板の一対の接続端部
の挿通孔に、上記従来のジャンパー線２１の両端を挿通
させ、はんだで固着接続し、次に他の接続すべき一対の
接続端部にジャンパー線２１を挿通し固着接続するとい
う操作を次々と繰り返し行っていくために、作業に時間
を要し、作業効率が悪いという問題がある。
またコネクタで回路基板相互の電気的接続する方法も知
られているが、高価となる問題を有している。
られているが、高価となる問題を有している。
本発明の目的は、上記の問題を解決するために、接続す
べき接続端部の対が複数存在する時に、−回の操作で、
すべての接続端部の対にジャンパー線の挿通することの
できる基板用接続器を提供することにある。
べき接続端部の対が複数存在する時に、−回の操作で、
すべての接続端部の対にジャンパー線の挿通することの
できる基板用接続器を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の基板用接続器は、両端に電気的接続部を略直角
方向にそれぞれ折曲形成した複数の導電端子片と、絶縁
性を有する連結保持体とからなり、前記導電端子片は、
両端近傍を前記連結保持体にて所定の間隔を保持してそ
れぞれ配列保持したものである。
方向にそれぞれ折曲形成した複数の導電端子片と、絶縁
性を有する連結保持体とからなり、前記導電端子片は、
両端近傍を前記連結保持体にて所定の間隔を保持してそ
れぞれ配列保持したものである。
（作用）
本発明の基板用接続器は、両端に電気的接続部を略直角
方向にそれぞれ折曲形成された導電端子片を、接続すべ
きそれぞれの回路基板の端縁に形成されている接続端部
の挿入孔の配列間隔を保持して、前記端子片の両端近傍
をそれぞれ絶縁性を有する連結保持体にて配列保持され
ているので、隣接する回路基板を電気的に接続する際、
一方の回路基板と他方の回路基板とを、接続すべき各回
路基板の接続端部の挿入孔をそれぞれ対応させて配置さ
せ、前記基板用接続器の各導電端子片を同時に相対する
接続すべき各接続端部の挿入孔に挿入し、はんだ等で各
導電端子片と接続端部とを固着接続することにより、隣
接する回路基板は電気的に接続される。
方向にそれぞれ折曲形成された導電端子片を、接続すべ
きそれぞれの回路基板の端縁に形成されている接続端部
の挿入孔の配列間隔を保持して、前記端子片の両端近傍
をそれぞれ絶縁性を有する連結保持体にて配列保持され
ているので、隣接する回路基板を電気的に接続する際、
一方の回路基板と他方の回路基板とを、接続すべき各回
路基板の接続端部の挿入孔をそれぞれ対応させて配置さ
せ、前記基板用接続器の各導電端子片を同時に相対する
接続すべき各接続端部の挿入孔に挿入し、はんだ等で各
導電端子片と接続端部とを固着接続することにより、隣
接する回路基板は電気的に接続される。
（実施例）
本発明の基板用接続器の一実施例を第１図から第３図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図において、１は基板用接続器で、この基板用接続
器１は、略コ字状の導電端子片２か、この導電端子片２
の折曲部３の近傍を連結保持体４にて所定の間隔を保持
して配列保持されて構成されている。
器１は、略コ字状の導電端子片２か、この導電端子片２
の折曲部３の近傍を連結保持体４にて所定の間隔を保持
して配列保持されて構成されている。
前言己導電端子片２は、導電性金属からなる細長片の両
端が同じ方向に略直角に折曲され、この折曲された細長
片の両端は電気的接続部５となっている。
端が同じ方向に略直角に折曲され、この折曲された細長
片の両端は電気的接続部５となっている。
また、前記連結保持体４は、絶縁性を有する合成樹脂か
らなる棹状に形成され、所定の間隔に配列された各導電
端子片２の上端６の両折曲部３の近傍をそれぞれ固着保
持している。
らなる棹状に形成され、所定の間隔に配列された各導電
端子片２の上端６の両折曲部３の近傍をそれぞれ固着保
持している。
なお、所定の間隔とは、第２図に示すように、前記導電
端子片２を介して接続されるそれぞれの接続端部１１Ａ
、 ＩＩＢの各回路基板１０＾、１０Ｂ上での配列間
隔であり、また、前記連結保持体４にて配列保持される
導電端子片２の個数は、接続すべき回路基板上の接続端
部１１＾、１１Ｂの対の個数に応じて決まる。
端子片２を介して接続されるそれぞれの接続端部１１Ａ
、 ＩＩＢの各回路基板１０＾、１０Ｂ上での配列間
隔であり、また、前記連結保持体４にて配列保持される
導電端子片２の個数は、接続すべき回路基板上の接続端
部１１＾、１１Ｂの対の個数に応じて決まる。
次に、本実施例の作用について説明する。
隣接する回路基板を電気的に接続する場合、第２図に示
すように、まず、接続すべきそれぞれの回路基板１０Ａ
、 ＩＯＢに形成されている導電パターンの複数の接
続端部ｌＩＡ 、 ＩＩＢが、それぞれ相対して位置す
るようにこの回路基板１０＾、１０Ｂを配置する。
すように、まず、接続すべきそれぞれの回路基板１０Ａ
、 ＩＯＢに形成されている導電パターンの複数の接
続端部ｌＩＡ 、 ＩＩＢが、それぞれ相対して位置す
るようにこの回路基板１０＾、１０Ｂを配置する。
次に、前記基板用接続器１の各導電端子片２の両電気的
接続部５を、接続すべき各回路基板＋ＯＡ 、 ＩＯＢ
の接続端部１１Ａ 、 ｌＩ［ｌの略中程に形成された
端子片挿入孔に挿入し、はんだ等で、各導電端子片２の
電気的接続部５と、回路基板１０Ａ 。
接続部５を、接続すべき各回路基板＋ＯＡ 、 ＩＯＢ
の接続端部１１Ａ 、 ｌＩ［ｌの略中程に形成された
端子片挿入孔に挿入し、はんだ等で、各導電端子片２の
電気的接続部５と、回路基板１０Ａ 。
１０Ｂの接続端部１１＾、１１Ｂとを固着接続すると、
回路基板＋ＯＡと隣接する回路基板１０８とは前記基板
用接続器１を介して電気的に接続される。
回路基板＋ＯＡと隣接する回路基板１０８とは前記基板
用接続器１を介して電気的に接続される。
このように、上記構成によれば、隣接する基板＋ＯＡ
、 ＩＯＢを導電端子片２を用いて電気的に接続する
にあたって、前記基板用接続器１を用いることにより、
接続すべき各基板＋ＯＡ 、 １０８の接続端部１１Ａ
、 ＩＩＢの対のすべての端子片挿入孔に、同時に各
導電端子片２の電気的接続部５が挿入可能となり、回路
基板１０＾、 ＩＯＢの電気的接続操作の効率は向上す
るので、作業に要する時間も短縮される。
、 ＩＯＢを導電端子片２を用いて電気的に接続する
にあたって、前記基板用接続器１を用いることにより、
接続すべき各基板＋ＯＡ 、 １０８の接続端部１１Ａ
、 ＩＩＢの対のすべての端子片挿入孔に、同時に各
導電端子片２の電気的接続部５が挿入可能となり、回路
基板１０＾、 ＩＯＢの電気的接続操作の効率は向上す
るので、作業に要する時間も短縮される。
また、上記実施例は前記回路基板１０Ａ 、 ＩＯＢの
導電パターンは同一平面上に位置するように接続したが
、前記導電端子片２はそれぞれ屈曲自在であるから、こ
の基板用接続器１は長さ方向を軸として彎曲できるので
、第３図に示すように、接続すべき回路基板１０ＡとＩ
ＯＢを角度をなして接続する場合においても前記実施例
と同様の効果がある。
導電パターンは同一平面上に位置するように接続したが
、前記導電端子片２はそれぞれ屈曲自在であるから、こ
の基板用接続器１は長さ方向を軸として彎曲できるので
、第３図に示すように、接続すべき回路基板１０ＡとＩ
ＯＢを角度をなして接続する場合においても前記実施例
と同様の効果がある。
本発明によれば、両端に電気的接続部を略直角方向にそ
れぞれ折曲形成した複数の導電端子片は、両端近傍を、
絶縁性を有する連結保持体にて所定の間隔を保持してそ
れぞれ配列保持しているので、隣接する回路基板を電気
的に接続する際、接続すべき各回路基板の接続端部に形
成された端子片挿入孔のすべてに、同時に前記導電端子
片を挿入することができ、導電端子片を接続端部の端子
片挿入孔に挿入する操作の時間を短縮できる。
れぞれ折曲形成した複数の導電端子片は、両端近傍を、
絶縁性を有する連結保持体にて所定の間隔を保持してそ
れぞれ配列保持しているので、隣接する回路基板を電気
的に接続する際、接続すべき各回路基板の接続端部に形
成された端子片挿入孔のすべてに、同時に前記導電端子
片を挿入することができ、導電端子片を接続端部の端子
片挿入孔に挿入する操作の時間を短縮できる。
第１図は本発明の基板用接続器の一実施例を示す斜視図
、第２図、第３図は同上接続器にて基板を電気的に接続
した状態の説明図、第４図は従来の一例を示す導電端子
片による基板の接続を示す説明図である。 １・・基板用接続器、２・・導電端子片、４・・連結保
持体、５・・電気的接続部。
、第２図、第３図は同上接続器にて基板を電気的に接続
した状態の説明図、第４図は従来の一例を示す導電端子
片による基板の接続を示す説明図である。 １・・基板用接続器、２・・導電端子片、４・・連結保
持体、５・・電気的接続部。
Claims (1)
- （１）両端に電気的接続部を略直角方向にそれぞれ折曲
形成した複数の導電端子片と、絶縁性を有する連結保持
体とからなり、 前記導電端子片は、両端近傍を前記連結保持体にて所定
の間隔を保持してそれぞれ配列保持したことを特徴とす
る基板用接続器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324055A JPH04192274A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 基板用接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2324055A JPH04192274A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 基板用接続器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192274A true JPH04192274A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18161652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2324055A Pending JPH04192274A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 基板用接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192274A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013197064A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 照明装置及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5297167A (en) * | 1977-02-17 | 1977-08-15 | Sony Corp | Connecting wire |
| JPS6035472B2 (ja) * | 1979-06-01 | 1985-08-14 | 株式会社松井色素化学工業所 | 抜染糊組成物 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP2324055A patent/JPH04192274A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5297167A (en) * | 1977-02-17 | 1977-08-15 | Sony Corp | Connecting wire |
| JPS6035472B2 (ja) * | 1979-06-01 | 1985-08-14 | 株式会社松井色素化学工業所 | 抜染糊組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013197064A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 照明装置及びその製造方法 |
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