JP2013153032A - Ledパッケージの製造方法 - Google Patents
Ledパッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013153032A JP2013153032A JP2012012705A JP2012012705A JP2013153032A JP 2013153032 A JP2013153032 A JP 2013153032A JP 2012012705 A JP2012012705 A JP 2012012705A JP 2012012705 A JP2012012705 A JP 2012012705A JP 2013153032 A JP2013153032 A JP 2013153032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- led
- resin
- lead frames
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】LEDチップを載置する一方の面を備える一対のリードフレーム101,102において、一方の面とは反対の他方の面であって一対のリードフレームがそれぞれ対向する一対の接続面(B部)との境界部(C部)に凹部を形成する工程と、凹部を形成する際に凹部に相当する飛散物が付着した一対の接続面間を絶縁し固定する絶縁部を形成する工程と、を備えることを特徴とするLEDパッケージの製造方法とする。
【選択図】図4
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係るLEDパッケージを模式的に示す斜視図である。
リードフレーム101,102(図2参照)の材料となるリードフレーム板は、熱伝導の良いCu又はCu合金を使用する。
本実施の形態では、リードフレーム板からエッチング加工によりリードフレームを加工する。また、エッチング加工に代えて、リードフレーム板から金型打ち抜き加工によりリードフレームを加工してもよい。
本実施の形態では、加工したリードフレームに、Niメッキ+Cuメッキし、さらにその後にAgメッキを施す。上記Ni及びCuメッキは、非常に薄いメッキ(フラッシュメッキ)である。また、Niメッキ+Cuメッキ後のAgメッキは、膜厚1−10μm程度の十分厚いメッキである。
Agメッキしたリードフレームにレーザ照射して、リードフレームの表面を粗くする加工を行う。本実施の形態では、レーザ加工は、例えばFAYbレーザ、YAGレーザ(Y,Al,Garnet LASER)を使用する。また、リードフレームのAgメッキ表面の表面粗さ(Ra)は、YAGレーザのエネルギにより決定されることが判明した。
本実施の形態では、樹脂成形は、トランスファー成形または射出成形などを用いる。なお、本実施の形態では、エポキシ樹脂を用いているが、樹脂材料を他の材料に変更することも可能である。例えば、シリコーン系、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート系、ポリフェニレンサルファイド(PPS)系、液晶ポリマー(LCP)系、ABS系、フェノール系、アクリル系、PBT系等の樹脂、複数の樹脂から成る複合樹脂、または、樹脂と無機材等との複合樹脂などである。
成形樹脂が熱可塑樹脂の場合、この熱硬化工程は不要である。
図8(a)に示すように、LEDパッケージの製造方法により作製されたAgメッキ表面に粗面が形成されたリードフレーム101,102を有するLEDパッケージ100を準備する。
続部のリードフレーム101,102のAgメッキ表面と、(2)リードフレーム101,102とリフレクタ部104の外周接続部とのAgメッキ表面と、(3)リードフレーム101,102とリフレクタ部104の台形底部との接続部とのAgメッキ表面は、レーザ加工により表面粗さ(Ra):0.1−10μmの粗面が形成された上で、樹脂成形されている。
図8(b)に示すように、LEDパッケージ100のリードフレーム102の上面(表面)にLEDチップ110を載置し、例えばダイボンディングペーストを介して固定する。このダイボンディングペーストとしては、耐熱性・耐光性のあるエポキシやシリコーン等の樹脂、またはより熱伝導率の高い金属からなるダイボンディングペーストを用いることができる。
図8(c)に示すように、リードフレーム102の上面に載置されたLEDチップ110のアノード電極パッド(図示略)とリードフレーム101とをボンディングワイヤ111によりワイヤボンディングし、LEDチップ110のカソード電極パッド(図示略)とリードフレーム102とをボンディングワイヤ112によりワイヤボンディングして電気的に接続する。
図8(d)に示すように、キャビティ105に配置されたLEDチップ110及びボンディングワイヤ111,112を覆うように、キャビティ105内に蛍光物質を含有した封止樹脂120を充填する。封止樹脂120により、キャビティ105内に配置されたLEDチップ110及びボンディングワイヤ111,112が、封止される。封止樹脂120は、LED素子の発光波長において光透過率が高く、また狭い隙間への充填性が求められるため、低粘度の有機系樹脂(例えばシリコーン系樹脂)が使用される。また、封止樹脂120には、LED素子からの光を波長変換する蛍光物質が含有されている。蛍光物質は、発光素子からの光の波長に応じて種々選択され、例えば青色光を発するLED素子を利用する場合には、YAG:Ce、Eu及び/又はCrで賦活された窒素含有CaO−Al2O3−SiO2等の無機蛍光物質等が好適に用いられる。
101,102 リードフレーム
103 絶縁部
104 リフレクタ部
105 キャビティ(LED載置空間)
110 LEDチップ
111,112 ボンディングワイヤ
120 封止樹脂
水分や二酸化硫黄といった不純物の浸入を防止することにより光学特性を維持することができる。
加工をすることができる。
Claims (4)
- LEDを載置する一方の面を備える第1のリードフレームと前記第1のリードフレームに対向する第2のリードフレームとにおいて、前記一方の面とは反対の他方の面であって前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとが対向する接続面との境界部に粗部を形成する工程と、前記粗部を形成する工程において前記リードフレームの飛散物が付着した前記接続面を覆い、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとを固定する樹脂を形成する工程と、を備えることを特徴とするLEDパッケージの製造方法。
- 前記他方の面であって前記接続面との境界部に粗部を形成したあと、前記接続面にレーザ加工により粗部を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。
- LEDを載置する一方の面を備える第1のリードフレームと前記第1のリードフレームに対向する第2のリードフレームとにおいて、前記一方の面とは反対の他方の面であって前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとが対向する接続面との境界部に粗部を形成する工程と、前記粗部を形成する工程において前記リードフレームの飛散物が付着した前記接続面を覆い、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとを固定する樹脂を形成する工程と、前記第1のリードフレームの前記一方の面にLEDを電気的に接続する工程と、前記LEDと、前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとの前記一方の面の少なくとも一部と、を封止する工程と、を備えることを特徴とするLED発光素子の製造方法。
- 前記他方の面であって前記接続面との境界部に粗部を形成したあと、前記接続面にレーザ加工により粗部を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項3に記載のLED発光素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012012705A JP5083472B1 (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | Ledパッケージの製造方法 |
PCT/JP2012/008434 WO2013111253A1 (ja) | 2012-01-25 | 2012-12-28 | Ledパッケージ、led発光素子及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012012705A JP5083472B1 (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | Ledパッケージの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012193774A Division JP5988782B2 (ja) | 2012-09-04 | 2012-09-04 | Ledパッケージ及びled発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5083472B1 JP5083472B1 (ja) | 2012-11-28 |
JP2013153032A true JP2013153032A (ja) | 2013-08-08 |
Family
ID=47435557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012012705A Expired - Fee Related JP5083472B1 (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | Ledパッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5083472B1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015151273A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2016031482A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP2017103301A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Shマテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
JP2018107360A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
JP2018157023A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6476567B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2019-03-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
DE102013206963A1 (de) * | 2013-04-17 | 2014-11-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3682369B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2005-08-10 | 三井化学株式会社 | 樹脂パッケージ,半導体装置,および樹脂パッケージの製造方法 |
JP2002083917A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-22 | Noge Denki Kogyo:Kk | 表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
JP3841768B2 (ja) * | 2003-05-22 | 2006-11-01 | 新光電気工業株式会社 | パッケージ部品及び半導体パッケージ |
JP4783647B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-09-28 | パナソニック株式会社 | 半導体装置用パッケージ部品を用いた半導体装置 |
JP2009266931A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
JP4764519B1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-09-07 | 株式会社東芝 | Ledパッケージ |
JP5533203B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-06-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-01-25 JP JP2012012705A patent/JP5083472B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015151273A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US9899336B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-02-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
WO2016031482A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
US9735096B1 (en) | 2014-08-26 | 2017-08-15 | Sh Materials Co., Ltd. | Lead frame and method for manufacturing the same |
JP2017103301A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Shマテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
JP2018107360A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
JP2018157023A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5083472B1 (ja) | 2012-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5083472B1 (ja) | Ledパッケージの製造方法 | |
JP5359734B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP4432275B2 (ja) | 光源装置 | |
JP5279225B2 (ja) | 発光モジュールおよびその製造方法 | |
TWI484666B (zh) | 發光裝置 | |
JP5106094B2 (ja) | 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 | |
US9461207B2 (en) | Light emitting device, and package array for light emitting device | |
JP2008060344A (ja) | 半導体発光装置 | |
BRPI0916438B1 (pt) | dispositivo emissor de luz | |
JP2007184542A (ja) | 発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置 | |
JP2007250979A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2006245032A (ja) | 発光装置およびledランプ | |
JP2009283653A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2008235867A (ja) | 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 | |
JP2010093066A (ja) | 発光装置 | |
JP5988782B2 (ja) | Ledパッケージ及びled発光素子 | |
JP5347681B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5233478B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2010225755A (ja) | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 | |
JP2009004503A (ja) | 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 | |
JP5405602B2 (ja) | Ledパッケージ及びledパッケージ用フレーム | |
JP2009283654A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6038598B2 (ja) | Ledパッケージ、led発光素子及びそれらの製造方法 | |
JP2008205395A (ja) | 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 | |
US9614137B2 (en) | Light emitting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120820 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |