BRPI0916438B1

BRPI0916438B1 - dispositivo emissor de luz

Info

Publication number: BRPI0916438B1
Authority: BR
Inventors: Asakawa Hideo; Kanada Morito
Original assignee: Nichia Corp
Priority date: 2008-07-29
Filing date: 2009-07-08
Publication date: 2019-11-26
Also published as: WO2010013396A1; TWI456784B; CN102113139A; KR101602977B1; US20110175127A1; TW201021249A; EP2315263B1; CN102113139B; EP2315263A4; KR20110036759A; US8525208B2; EP2315263A1; BRPI0916438A2

Abstract

dispositivo emissor de luz a presente invenção refere-se a um dispositivo emissor de luz tendo um pacote que tem uma abertura fornecida com uma superfície lateral e uma superfície inferior e um quadro condutor que fica exposta à superfície inferior, o quadro condutor inclui uma porção de reflexão curvada na superfície lateral, e uma porção da superfície da parede interna da porção de reflexão fica posicionada em uma porção interna do pacote e um dispositivo emissor de luz tendo um pacote que tem uma porção rebaixada em uma superfície frontal, um quadro condutor que fica exposta a uma superfície inferior da porção rebaixada, um elemento emissor de luz que é disposto no quadro condutor e uma resina de vedação que é colocada dentro da porção rebaixada, o quadro condutor inclui uma porção curvada que é curvada para a superfície frontal do pacote na porção rebaixada e uma porção projetada que é curvada para se projetar do pacote em direção a uma porção externa, e é disposta na face oposta à superfície frontal do pacote.

Description

[0001] A presente invenção refere-se a um dispositivo emissor de luz usando um elemento emissor de luz e em particular se refere a um dispositivo emissor de luz fino usado como uma luz traseira ou semelhante em um monitor de cristal líquido.

Técnica Antecedente [0002] Nos anos recentes, elementos emissores de luz de alta produção, alta luminância ou pequenos dispositivos emissores de luz foram desenvolvidos para uso em vários campos técnicos. Esses tipos de dispositivos emissores de luz são caracterizados pelo tamanho pequeno, baixo consumo de energia, pequeno peso ou semelhante e, por exemplo, encontram aplicação como uma fonte de luz de telefones móveis e a fonte de luz de luzes traseiras de cristal líquido, a fonte de luz de vários tipos de medidores e vários tipos de sensor de leitura ou semelhante.

[0003] Por exemplo, uma fonte de luz usada em uma luz traseira é configurada pela disposição dos elementos emissores de luz em uma abertura de um pacote, e enchimento de resina translúcida que inclui substâncias fosforescentes para dessa maneira cobrir o elemento emissor de luz.

[0004] A resina usada no pacote de tais fontes de luz convencionais (dispositivos emissores de luz) tem baixas propriedades de resistência de luz. Como resultado, a eficiência da luz é reduzida como um resultado da descoloração da superfície lateral da abertura causada pela luz que é emitida do elemento emissor de luz para a superfície lateral da abertura. Dessa maneira, surge o problema que a durabilidade do produto é reduzida.

[0005] Além do mais, desde que a resina usada no pacote exibe

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2/42 baixa resistência ao calor, o dispositivo emissor de luz convencional encontra problemas, tais como deformação e descoloração do pacote devido ao calor produzido pelo elemento emissor de luz.

[0006] Nesse contexto, como mostrado, por exemplo, na figura 4, a descoloração causada pela luz do elemento emissor de luz é prevenida, e o calor produzido pelo elemento emissor de luz é irradiado curvando uma parte de um quadro condutor 400 para dessa maneira cobrir a porção do pacote que sofre a descoloração visível com uma porção de lâmina 401, 403 (por exemplo, Pedido de Patente Aberto à Inspeção Pública Não Examinada Japonesa No. 2008 -53726).

Descrição da Invenção

Problema a ser resolvido pela invenção [0007] Entretanto, embora a configuração mostrada na figura 4 proporcione uma solução para o problema acima, cobrir meramente a face da extremidade superior 406 da porção de lâmina 401, 403 com o pacote 405 leva ao risco de descascamento na interface entre a porção de lâmina e o pacote como resultado da diferença no coeficiente da expansão térmica entre a lâmina 401, 403 que é feita de metal e o pacote 405.

[0008] Além do mais, o calor irradiado dos elementos com luz emitida é transmitido para o quadro condutor ao longo da parede interna do pacote por causa da boa condutividade térmica do quadro condutor. A porção rebaixada do pacote é normalmente vedada com resina para proteger os elementos emissores de luz, ou para dispor os elementos de conversão do comprimento de onda. Tais resinas de vedação entram em contato com o quadro condutor e, portanto são adversamente afetadas pelo calor que é irradiado pelo quadro condutor ou calor que é transmitido para o quadro condutor. Em outras palavras, embora o método que é revelado no Pedido Aberto à Inspeção Pública de Patente Não Examinada Japonesa No. 2008 -53726 seja efetivo em

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3/42 relação à prevenção da descoloração da parede interna do pacote, desde que a área da superfície de contato da resina de vedação e do quadro condutor é grande, surge o problema que a duração de uso é reduzido devido a uma progressão da descoloração da resina de vedação devido ao calor transmitido no quadro condutor. Além do mais, desde que a adesão entre o quadro condutor e a resina de vedação é menor do que essa entre o pacote e a resina de vedação, existe o problema que o descascamento tende a ocorrer na interface entre o quadro condutor e a resina de vedação.

[0009] Sob esse aspecto, é o objetivo da presente invenção proporcionar um dispositivo emissor de luz que fortaleça a adesão entre o quadro condutor e o pacote, que previna o descascamento interfacial entre o quadro condutor e o pacote, que previna a descoloração do pacote devido à luz do elemento emissor de luz e que possibilite a irradiação eficiente do calor produzido pelo elemento emissor de luz. Meios para resolução do problema [00010] Um dispositivo emissor de luz de acordo com um primeiro aspecto da presente invenção inclui um pacote que tem uma abertura fornecida com uma superfície lateral e uma superfície inferior e um quadro condutor que fica exposto na superfície inferior. O quadro condutor inclui uma porção de reflexão curvada na superfície lateral e uma porção da superfície de parede interna da porção de reflexão fica posicionada em uma porção interna do pacote.

[00011] Um dispositivo emissor de luz formado com a configuração acima possibilita que a luz do elemento emissor de luz seja refletida pela porção de reflexão que tem alta refletância e previne a descoloração do pacote. Além do mais, a adesão entre a porção de reflexão e o pacote é fortalecida dispondo uma porção da superfície da parede interna da porção de reflexão em uma porção interna do pacote. Portanto, o descascamento na interface entre a porção de reflexão e o pacoPetição 870190023930, de 13/03/2019, pág. 8/56

4/42 te pode ser prevenido.

[00012] Na presente invenção, para uma superfície superior da abertura a partir da porção cobrindo uma seção da superfície da parede interna, a superfície lateral da abertura inclui uma face que preferivelmente tem um ângulo de inclinação relativo à superfície inferior que é menor do que o ângulo de inclinação relativo à superfície inferior da porção de reflexão.

[00013] Essa configuração impede que a luz do elemento emissor de luz entre em contato direto com o lado superior da abertura e dessa maneira previne a descoloração do pacote.

[00014] Na presente invenção, é preferido que um elemento de vedação que inclua substâncias fosforescentes seja fornecido na abertura e que as substâncias fosforescentes sejam dispostas pelo menos mais no lado da superfície inferior do que na porção cobrindo uma seção da superfície da parede interna.

[00015] Esse tipo de configuração possibilita a irradiação do calor produzido pelas substâncias fosforescentes para o exterior através do quadro condutor que fica exposto para a superfície inferior da abertura e a porção de reflexão.

[00016] Um dispositivo emissor de luz de acordo com um segundo aspecto da presente invenção inclui um pacote que tem uma porção rebaixada em uma superfície frontal, um quadro condutor que fica exposto à superfície inferior da porção rebaixada, um elemento emissor de luz que fica disposto no quadro condutor e uma resina de vedação que é cheia na porção rebaixada. O quadro condutor inclui uma porção curvada que é curvada para a superfície frontal do pacote na porção rebaixada e uma porção projetada que é curvada para se projetar do pacote para o exterior e é disposta em uma face oposta à superfície frontal do pacote.

[00017] Esse dispositivo emissor de luz preferivelmente tem uma

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5/42 porção de entalhe na superfície oposta à superfície frontal do pacote e a porção projetada é acomodada na porção do entalhe.

[00018] Além do mais, o quadro condutor preferivelmente comprime a porção curvada e tem pelo menos um par de porções de sustentação que são embutidas no pacote.

Efeito da Invenção [00019] De acordo com a presente invenção, um dispositivo emissor de luz pode ser fornecido em que a adesão entre a porção de reflexão que é curvada em uma parte do quadro condutor e o pacote pode ser fortalecida, e o descascamento na interface da porção de reflexão e do pacote pode ser prevenido, além do mais, a descoloração do pacote causada pela luz do elemento emissor de luz pode ser prevenida e o calor produzido pelo elemento emissor de luz e as substâncias fosforescentes pode ser eficientemente irradiado.

Breve Descrição dos Desenhos [00020] A figura 1A é uma vista em perspectiva de um dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00021] A figura 1B é uma vista em perspectiva de um quadro condutor no dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00022] A figura 1C é uma vista do corte ao longo de A-A na figura 1A.

[00023] A figura 1D é uma vista parcialmente ampliada da figura 1C.

[00024] A figura 1E é uma vista parcialmente ampliada da figura 1B.

[00025] A figura 2A é uma vista frontal mostrando outro dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00026] A figura 2B é uma vista traseira da figura 2A.

[00027] A figura 2C é uma vista plana da figura 2A.

[00028] A figura 2D é uma vista inferior da figura 2A.

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6/42 [00029] A figura 2E é uma vista do lado direito da figura 2A.

[00030] A figura 2F é uma vista do lado esquerdo da figura 2A.

[00031] A figura 2G é uma vista em perspectiva observada a partir de uma inclinação superior da figura 2A.

[00032] A figura 2H é uma vista em perspectiva observada a partir de uma inclinação traseira da figura 2A.

[00033] A figura 2I é uma vista do corte ao longo de A-A na figura 2A.

[00034] A figura 2J é uma vista diagonal frontal do elemento de vedação na figura 2A.

[00035] A figura 2K é uma vista frontal mostrando o estado quando o elemento de vedação não está cheio.

[00036] A figura 3A é uma vista do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00037] A figura 3B é uma vista do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00038] A figura 3C é uma vista do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00039] A figura 3D é uma vista do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00040] A figura 3E é uma vista do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00041] A figura 3F é uma vista do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

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7/42 [00042] As figuras 4(a) a 4(c) mostram um dispositivo emissor de luz convencional.

[00043] A figura 5 é uma vista frontal do dispositivo emissor de luz de acordo com uma segunda modalidade da presente invenção.

[00044] A figura 6 é uma vista em perspectiva do corte quando o dispositivo emissor de luz mostrado na figura 5 é cortado ao longo da linha A-A.

[00045] A figura 7 é uma vista em perspectiva do corte quando o dispositivo emissor de luz mostrado na figura 5 é cortado ao longo da linha B-B.

[00046] A figura 8 é uma vista em perspectiva mostrando uma inclinação superior do lado traseiro do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00047] A figura 9 mostra um quadro condutor usada no corpo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00048] A figura 10 mostra um quadro condutor usada no corpo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00049] A figura 11 mostra um quadro condutor usada no corpo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00050] As figuras 12(a) a 12(f) mostram seis vistas do corpo emissor de luz de acordo com uma terceira modalidade da presente invenção.

[00051] As figuras 13(a) a 13(f) mostram seis vistas do corpo emissor de luz de acordo com uma quarta modalidade da presente invenção.

Descrição dos numerais de referência

1.100 dispositivo emissor de luz abertura

4.101 pacote

6.102 quadro condutor

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8/42 porção de reflexão superfície da parede interna

12,103 elemento emissor de luz elemento de vedação face de inclinação

301 placa do quadro condutor

102a porção curvada

102b,202b,302b porção projetada

102c porção do terminal

102d porção de montagem do elemento emissor de luz

102e porção de sustentação

102f ranhura

104 porção de engate

105 porção projetada

106 fio

107 porção do entalhe

108 orifício de injeção da resina

Descrição Detalhada das Modalidades Preferidas [00052] As modalidades da presente invenção serão descritas abaixo fazendo referência às figuras. Entretanto, as modalidades abaixo são meramente exemplares e nenhuma limitação no dispositivo emissor de luz é dessa maneira implicada pelos dispositivos emissores de luz seguintes. Além do mais, na descrição seguinte, esses elementos que são os mesmos ou equivalentes são representados pelo mesmo nome e número de referência e a sua descrição detalhada será omitida como adequado.

Primeira Modalidade [00053] A figura 1A é uma vista em perspectiva de um dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção. A figura 1B é uma vista em perspectiva de um quadro condutor no dispositivo emissor de

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9/42 luz de acordo com a presente invenção. A figura 1C é uma vista do corte ao longo de A-A na figura 1A. A figura 1D é uma vista parcial ampliada da figura 1C. A figura 1E é uma vista parcial ampliada da figura 1B. A figura 2A é uma vista frontal mostrando outro dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção. A figura 2B é uma vista traseira da figura 2A. A figura 2C é uma vista plana da figura 2A. A figura 2D é uma vista inferior da figura 2A. A figura 2E é uma vista do lado direito da figura 2A. A figura 2F é uma vista do lado esquerdo da figura 2A. A figura 2G é uma vista em perspectiva observada a partir de uma inclinação superior da figura 2A. A figura 2H é uma vista em perspectiva observada a partir de uma inclinação traseira da figura 2A. A figura 2I é uma vista do corte ao longo de A-A na figura 2A. A figura 2J é uma vista diagonal frontal do elemento de vedação na figura 2A. A figura 2K é uma vista frontal mostrando o estado quando o elemento de vedação não está cheio. As figuras 3A - figura 3F são vistas do corte esquemático mostrando o método de fabricação do dispositivo emissor de luz de acordo com a presente invenção.

[00054] O dispositivo emissor de luz 1 de acordo com a presente invenção como mostrado na figura 1 inclui um pacote 4 que tem uma abertura 2 fornecida com uma superfície lateral e uma superfície inferior, e um quadro condutor 6 que fica exposto na superfície inferior 7 da abertura 2. O quadro condutor 2 na presente invenção inclui uma porção de reflexão 8 curvada em uma superfície lateral da abertura e uma porção da superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8 fica posicionada em uma porção interna do pacote 4.

[00055] Na porção de reflexão 8, a superfície da parede interna 10 representa uma face que reflete principalmente a luz que é emitida do elemento emissor de luz, e se refere à face no lado exposto na superfície lateral da abertura.

Abertura 2

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10/42 [00056] Uma abertura 2 é formada no pacote 3. Um quadro condutor 6 exposto é fornecida na superfície inferior 7 da abertura 2.

[00057] Na presente invenção, a abertura tem uma forma retangular e nas superfícies laterais da abertura próximas ao elemento emissor de luz, as porções que cobrem a superfície da parede interna das porções de reflexão são formadas com uma espessura maior do que as outras porções e as superfícies laterais não próximas do elemento emissor de luz da abertura são formadas com substancialmente a mesma espessura. Entretanto, não existe limitação particular sob esse aspecto e contanto que uma parte da superfície do quadro condutor 6 que é eletricamente conectada com a superfície inferior da abertura fique exposta, a forma da abertura pode ser oval, triangular, quadrada ou uma forma que se aproxima de qualquer uma dessas formas.

[00058] A profundidade da abertura 2 pode ser ajustada adequadamente com referência ao número dos elementos emissores de luz 12 montados e o método de ligação. Uma grande abertura 2 é preferida para obter uma distribuição de luz mais ampla. A superfície inferior e/ou a superfície lateral da abertura 2 é preferivelmente submetida à gravação ou processamento com plasma para dessa maneira aumentar a área da superfície de contato e melhorar a adesão com a resina de vedação.

[00059] Na presente modalidade, como mostrado na figura 1, uma porção de reflexão 8 curvada é produzida na superfície lateral da abertura e a porção da superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8 é posicionada em uma porção interna do pacote 4. Dessa maneira, a luz do elemento emissor de luz é refletida pela superfície da parede interna 10 de alta refletância da porção de reflexão 8 e dessa maneira possibilita uma extração de luz eficiente. Em conjunto com esse efeito, a superfície lateral da abertura é formada pela porção de reflexão 8 formada de um material metálico e, portanto, a descolora

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11/42 ção do pacote 4 pela luz emitida do elemento emissor de luz 12 pode ser prevenida. Além do mais, a adesão entre o pacote e a porção de reflexão pode ser fortalecida dispondo uma porção da superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8 em uma porção interna do pacote 4 e dessa maneira é possível prevenir o descascamento na interface do pacote e da porção de reflexão.

[00060] A superfície da parede interna 10 é preferivelmente coberta pelo pacote em pelo menos 10% da área total da superfície da parede interna geral a partir da extremidade superior da superfície da parede interna e para acima da altura do elemento emissor de luz. É ainda mais preferido que uma porção da superfície da parede interna geral seja coberta pelo pacote.

[00061] Dessa maneira, a adesão entre a porção de reflexão e o pacote pode ser melhorada e é possível impedir o descascamento na interface entre a porção de reflexão e o pacote.

[00062] Quando a superfície da parede interna 10 completa é coberta pelo pacote, a superfície lateral da abertura será coberta por um material de moldagem do pacote exibindo baixa resistência à luz e, portanto, a deterioração causada pela luz do elemento emissor de luz não pode ser prevenida.

[00063] Como mostrado na figura 1, é preferido que toda a superfície da superfície superior 24 que fica adjacente à superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8, e a superfície da parede externa 26 que fica adjacente à superfície superior 24 e está virada para a superfície da parede interna 10 sejam respectivamente cobertas pelo pacote.

[00064] Dessa maneira, a adesão do pacote e da porção de reflexão pode ser fortalecida e dessa forma é possível prevenir o descascamento na interface do pacote e da porção de reflexão.

[00065] Como mostrado na figura 1D, para uma superfície superior da abertura a partir da porção cobrindo a seção da superfície da pare

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12/42 de interna 10 (a seguir citada como a “porção de engate”), a superfície lateral da abertura 2 preferivelmente tem uma face 16 (a seguir citada como “face de inclinação”) que tem um ângulo de inclinação Θι relativo à superfície inferior da abertura 2 que é menor do que o ângulo de inclinação Θ2 da porção de reflexão 8 relativo à superfície inferior da abertura 2. Dessa maneira, a luz do elemento emissor de luz pode ser impedida de entrar em contato direto com o lado superior da abertura e dessa maneira previne a descoloração do pacote.

[00066] É preferido que o ângulo de inclinação Θι da face de inclinação 16 relativo à superfície inferior da abertura fique entre 30 graus a 90 graus. É preferido que o ângulo de inclinação Θ2 da porção de reflexão 8 em relação ao fundo da abertura fique entre 60 graus a 90 graus. Dessa maneira, a incidência direta da luz do elemento emissor de luz pode ser prevenida e o suporte da superfície da parede interna 10 é habilitado.

[00067] A face de inclinação pode incluir uma face ou uma pluralidade de faces.

Pacote 4 [00068] O pacote 4 de acordo com a presente invenção como mostrado na figura 1 inclui a abertura 2 e inclui o quadro condutor 6 em uma superfície inferior da abertura 2. Além do mais, o pacote 4 trabalha como um corpo de sustentação que fixa e retém o quadro condutor 6 que monta o elemento emissor de luz 12, e tem a função que protege o elemento emissor de luz 12 do ambiente externo.

[00069] Não existe limitação particular no material de moldagem do pacote usado na presente invenção e qualquer resina termoplástica convencionalmente usada, tais como um polímero de cristal líquido, uma resina de poliftalamida, tereftalato de polibutileno (PBT) ou semelhante, pode ser usada. Em particular, quando usando um polímero semicristalino que inclui um cristal com alto ponto de fusão, tal como

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13/42 uma resina de poliftalamida, um pacote superior é obtido que tem uma alta energia de superfície e exibe adesão superior com uma placa do guia de luz ou semelhante que é capaz de se ajustar depois disso ou um elemento de vedação que pode ser fornecido em uma porção da abertura interna. Dessa maneira, a geração do descascamento pode ser suprimida na interface entre o pacote e o elemento de vedação durante o processo de esfriamento em uma etapa de enchimento e cura do elemento de vedação. Além do mais, um pigmento branco, tal como óxido de tungstênio, pode ser misturado no elemento de moldagem do pacote a fim de refletir eficientemente a luz do elemento emissor de luz.

[00070] A superfície frontal do pacote 4 pode não ser um plano único, mas pode ter uma porção escalonada. Na presente invenção, como mostrado na figura 1A, a superfície frontal do pacote 4 tem uma porção escalonada.

Porção de reflexão 8 [00071] A porção de reflexão 8 é uma porção do quadro condutor e é formada pela curvatura em uma superfície lateral da abertura. A porção de reflexão 8 inclui a superfície da parede interna 10, a superfície superior 24 que fica adjacente à superfície da parede interna e a superfície da parede externa 26 que fica adjacente à superfície superior 24 e está virada para a superfície da parede interna 10. A superfície completa da superfície da parede externa 26 e da superfície superior 24 da porção de reflexão 8 é coberta pelo pacote e uma porção da superfície da parede interna 10 fica posicionada em uma porção interna do pacote 4.

[00072] Na presente invenção, a porção de reflexão 8 comprime o elemento emissor de luz e é formada em ambas as superfícies laterais em uma posição mais próxima do elemento emissor de luz que exibe uma tendência para sofrer a descoloração devido à luz do elemento

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14/42 emissor de luz.

[00073] Dessa maneira, a deterioração do pacote pode ser prevenida desde que a porção que tende a sofrer deterioração devido à luz do elemento emissor de luz é coberta em ambas as superfícies laterais do pacote pela porção de reflexão.

[00074] Embora pelo menos uma porção de reflexão 8 seja formada, é preferido que duas sejam fornecidas. Quando duas são fornecidas, a formação simétrica é preferida com relação ao ângulo, largura, altura em relação ao elemento emissor de luz 12. A formação simétrica da porção de reflexão 8 com relação ao elemento emissor de luz possibilita uma distribuição simétrica da luz.

[00075] A porção de reflexão 8 pode ser formada simetricamente com relação ao elemento emissor de luz/ou duas ou mais podem ser formadas assimetricamente.

[00076] Além do mais, é preferido que uma ranhura ou uma indentação seja produzida em uma superfície da parede externa 26 da porção de reflexão 8 e uma grande área de superfície de contato entre o pacote e a porção de reflexão 8 seja produzida. Dessa maneira, uma adesão melhorada entre o pacote e a porção de reflexão é habilitada e dessa forma o problema de descascamento na interface entre o pacote e a porção de reflexão pode ser resolvido.

[00077] É preferido que um entalhe ou uma ranhura seja produzido no lado da superfície superior 24 da superfície da parede interna 10, e que o entalhe ou a ranhura seja coberto pelo pacote. Dessa maneira, a área de superfície do contato entre o pacote 4 e a porção de reflexão 8 pode ser aumentada, a adesão entre o pacote e a porção de reflexão pode ser aumentada e dessa forma o problema de descascamento na interface entre o pacote e a porção de reflexão pode ser resolvido.

[00078] Como mostrado na figura 1, a largura W1 da porção de reflexão 8 é preferivelmente 100% ou mais da largura W2 do elemento

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15/42 emissor de luz. Dessa maneira, a descoloração do pacote pode ser prevenida desde que as posições do pacote que tendem a ser descoloridas como um resultado da luz da porção emissora de luz possam ser cobertas pela porção de reflexão.

[00079] A altura H1 da porção de reflexão é de preferência substancialmente 50 a 90% da altura H2 do pacote e de outro ponto de vista, 100% ou mais da altura H3 do elemento emissor de luz. Dessa maneira, a descoloração do pacote pode ser prevenida desde que as posições do pacote que tendem a ser descoloridas como um resultado da luz da porção emissora de luz possam ser cobertas pela porção de reflexão.

[00080] A espessura T1 da porção de reflexão é de preferência substancialmente a mesma como a espessura das porções do pacote diferentes da porção de reflexão do quadro condutor e mais preferivelmente mais finas do que as porções do pacote diferentes da porção de reflexão do quadro condutor. Quando a espessura T1 da porção de reflexão é mais fina do que a espessura das outras porções do quadro condutor, ambas a curvatura e a modelagem são facilitadas quando formando a porção de reflexão pela curvatura de uma porção do quadro condutor.

[00081] Como mostrado na figura 1D, o ângulo de inclinação Θ2 da superfície da parede interna em relação ao fundo da abertura é preferivelmente 60 graus a 90 graus. Dessa maneira, a descoloração do pacote pode ser prevenida pela reflexão da luz do elemento emissor de luz com a superfície da parede interna enquanto possibilitando características desejadas de distribuição de luz.

Quadro condutor 6 [00082] O quadro condutor 6 é elétrodos possibilitando a conexão elétrica com o elemento emissor de luz. O quadro condutor 6 da presente invenção como descrita acima inclui uma porção de reflexão

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16/42 curvada 8 na superfície lateral da abertura 2.

[00083] O quadro condutor pode ser substancialmente em formato de placa ou pode ser uma forma de placa que inclui uma forma ondulada.

[00084] A espessura da película pode ser uniforme, ou pode exibir espessura ou finura localizada. Não existe limitação particular no material e é preferido o uso de um material tendo um coeficiente de transferência de calor relativamente grande. A formação usando esse tipo de material possibilita a liberação eficiente do calor produzido pelo elemento emissor de luz. Por exemplo, um material preferido tem um coeficiente de transferência de calor de pelo menos 200W/(m.K), que tem uma intensidade mecânica relativamente grande ou que pode ser facilmente processado por um processo de prensa de perfurar ou processo de cauterização. Mais especificamente, o material inclui um metal, tais como cobre, alumínio, ouro, prata, tungstênio, ferro, níquel ou semelhante, uma liga de ferro-níquel, uma liga de bronze substância fosforescente ou semelhante. Além do mais, é preferido que a galvanização refletiva seja executada para possibilitar a extração eficiente da luz do elemento emissor de luz montado na superfície do quadro condutor.

[00085] Como mostrado pela figura 1A, é preferido que um entalhe 9 seja produzido no quadro condutor 6 da superfície inferior da abertura 2 e o pacote fique exposto na superfície inferior da abertura. Dessa maneira, a adesão entre o pacote e o elemento de vedação que está cheio na abertura como descrito abaixo pode ser melhorada. Características de adesão superiores entre o pacote e o elemento de vedação previnem a invasão do gás de sulfatação de fora do dispositivo emissor de luz, e possibilita o efeito de prevenir a descoloração do quadro condutor causada pelo gás de sulfatação. Além disso, a entrada da água do exterior pode ser prevenida.

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17/42 [00086] Embora a provisão de um entalhe 9 seja preferida, como mostrado na figura 1A, uma pluralidade dos mesmos é ainda mais preferida. Consequentemente, a adesão entre o pacote que fica exposto na superfície inferior da abertura e o elemento de vedação pode ser melhorada pela provisão de uma pluralidade dos entalhes 9.

[00087] Como mostrado na figura 2, um terminal de irradiação de calor 220 é preferivelmente fornecido no quadro condutor. O calor produzido pelo elemento emissor de luz 212 e as substâncias fosforescentes (não mostradas) pode ser mais eficientemente irradiado pela provisão do terminal de irradiação de calor.

[00088] Quando montado, o terminal de irradiação de calor é preferivelmente formado em uma face no lado de montagem.

(Elemento emissor de luz 12) [00089] O elemento emissor de luz 12 montado na abertura 2 pode ser formado de qualquer material semicondutor contanto que o elemento possa ser chamado um diodo emissor de luz. Por exemplo, ele pode ser formado como uma estrutura laminada que inclui uma camada ativa usando vários tipos de semicondutores incluindo um semicondutor de nitreto, tais como InN, AIN, GaN, InGaN, AlGaN, InGaAlN, um semicondutor do grupo III-V, um semicondutor do grupo II-IV ou semelhante.

[00090] Na presente invenção, um único elemento emissor de luz 12 ou uma pluralidade dos mesmos pode ser montada. A intensidade luminosa pode ser melhorada pela combinação de uma pluralidade de elementos emissores de luz que produzem luz da mesma cor de emissão. Por exemplo, a reprodução de cor pode ser melhorada pela combinação de uma pluralidade de elementos emissores de luz tendo cores de emissão diferentes adaptadas a um RGB, por exemplo.

[00091] Esses elementos emissores de luz 12 como mostrados na figura 1 são montados por um elemento de ligação (não mostrado) no

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18/42 quadro condutor 6 do pacote 4 na superfície inferior da abertura 2. Quando usando um elemento emissor de luz formado pelo depósito de um semicondutor de nitreto em uma camada isolante (substrato de safira), esse tipo de elemento de ligação, por exemplo, pode ser uma resina de epóxi, silicone ou semelhante. Quando a deterioração causada pelo calor ou luz do elemento emissor de luz é considerada, uma galvanização de Al pode ser formada na superfície traseira do elemento emissor de luz e uma solda, tal como um cristal eutético de Au-Sn, um material de enchimento de soldadura forte, tal como um metal de baixo ponto de fusão ou semelhante, ou uma pasta condutora ou semelhante pode ser usado como um material de ligação. Além do mais, quando o elemento emissor de luz é formado de um substrato condutor (GaAs ou semelhante) e tem um elétrodo formado em ambas as faces, tal como um elemento emissor de luz que emite luz vermelha, a montagem pode ser executada usando uma pasta condutora, tais como prata, ouro, paládio ou semelhante.

[00092] Além do elemento emissor de luz, um elemento protetor pode ser montado no dispositivo emissor de luz da presente invenção. O elemento protetor pode ser montado na abertura na qual o elemento emissor de luz é disposto ou pode ser montado pela formação de uma abertura separada no pacote. Ele pode ser montado em uma superfície traseira do quadro condutor que monta o elemento emissor de luz, e formado integralmente com o pacote pela cobertura com o material de formação do pacote. Um único elemento protetor pode ser fornecido ou uma pluralidade de dois ou mais pode ser fornecida. Não existe limitação particular no elemento protetor e qualquer componente conhecido pode ser montado no dispositivo emissor de luz. Mais especificamente, um diodo Zener, um diodo do transistor ou semelhante pode ser usado.

[00093] O dispositivo emissor de luz é normalmente conectado por

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19/42 fios condutores respectivos no polo positivo e polo negativo que são formados no substrato.

[00094] O fio condutor exige características ôhmicas superiores, características de conexão mecânica, condutividade elétrica, características de transferência de calor com o elétrodo do elemento emissor de luz. A condutividade térmica é preferivelmente pelo menos 0,01 cal/(s)(cm²)( °C/cm) e mais preferivelmente 0,5 cal/(s)(cm²)( °C/cm). Em vista das características operacionais, o diâmetro do fio condutor é preferivelmente pelo menos Φ10 pm e Φ45 pm ou menos. O diâmetro do fio condutor é preferivelmente pelo menos 25 pm e ainda mais preferivelmente não é maior do que 35 pm, a fim de garantir a área de superfície de emissão de luz do elemento emissor de luz e características de manipulação. Mais especificamente, esse tipo de fio condutor pode ser um fio condutor formado de um metal, tais como ouro, cobre, platina, alumínio ou semelhante ou uma liga desses.

[00095] Além da ligação do fio, o elemento emissor de luz pode utilizar ligação com circuito integrado de inversão usando um elemento de fixação condutor, tal como solda.

Elemento de vedação 14 [00096] O elemento de vedação protege o elemento emissor de luz 12 do ambiente externo. O elemento emissor de luz 12 ou semelhante é coberto pelo elemento de vedação pela cura de um material do elemento de vedação que foi cheio dentro da abertura 2 do pacote a fim de cobrir o elemento emissor de luz 12.

[00097] Na presente invenção, como mostrado na figura 1C, um elemento de vedação 14 que inclui substâncias fosforescentes é formado na abertura. As substâncias fosforescentes são preferivelmente pelo menos fornecidas mais para a superfície inferior 7 da abertura do que a seção que cobre uma porção da superfície da parede interna 10. [00098] Dessa maneira, o calor produzido pelas substâncias fosfo

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20/42 rescentes é transferido para a porção de reflexão 8 e passa através do quadro condutor 6 para ser irradiado para o exterior.

[00099] O elemento de vedação, por exemplo, pode ser formado de um material tendo excelente desempenho contra o descoramento por intempérie, tais como uma resina de silicone, uma resina de epóxi, uma resina de ureia, uma resina de fluorocarbono ou uma resina híbrida contendo pelo menos uma dessas resinas. O elemento de vedação não é limitado a uma substância orgânica, e uma inorgânica tendo excelente desempenho contra o descoramento por intempérie, tais como vidro, sílica-gel ou semelhante pode ser usada. Na presente invenção, qualquer material adaptado para uma aplicação tais como um agente de melhora da viscosidade, um agente de difusão da luz, um pigmento ou semelhante pode ser adicionado no elemento de vedação. O agente de difusão da luz inclui titanato de bário, óxido de titânio, óxido de alumínio, bióxido de silício, carbonato de cálcio e misturas contendo um ou mais dos compostos acima. Além do mais, um efeito de lente pode ser obtido pela formação da face de emissão da luz do elemento de vedação em uma forma adequada. Mais especificamente, uma forma de lente convexa, uma forma de lente côncava, uma forma oval quando vista a partir da face de medição da emissão de luz ou uma forma sendo uma combinação delas pode ser usada.

Substâncias fosforescentes [000100] A presente invenção pode incluir substâncias fosforescentes que podem converter o comprimento de onda da luz do elemento emissor de luz. Um exemplo desse tipo de substância fosforescente é uma substância fosforescente que contém um elemento de terras raras como descrito abaixo.

[000101] Mais especificamente, uma substância fosforescente com base em granada pode ser usada que contém pelo menos um elemento selecionado do grupo consistindo em Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb e Sm e

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21/42 pelo menos um elemento selecionado do grupo consistindo em Al, Ga e In. Em particular, uma substância fosforescente de alumínio/granada inclui pelo menos um elemento selecionado do grupo incluindo Al e Y, Lu, Sc, La, Gd, Tb, Eu, Ga, In e Sm, é ativado por pelo menos um elemento selecionado dos metais de terras raras e emite luz devido à excitação pela luz visível ou luz ultravioleta emitida do elemento emissor de luz. Além de uma substância fosforescente com base em óxido de alumínio/ítrio (substância fosforescente YAG), a substância fosforescente pode ser Tb2,95Ce0,05Al5Ü12, Y2,90Ce0,05Tb0,05Al5O12,

Y2,94Ce0,05Pr0,01Al5O12, Y2,90Ce0,05Pr0,05Al5Ü12 ou semelhante. Em particular, na presente invenção, dos compostos acima, dois ou mais tipos de composição diferente de uma substância fosforescente com base em óxido de alumínio/ítrio são usados que contêm Y e que são ativados por Pr ou Ce.

[000102] Uma substância fosforescente nitrosa é uma substância fosforescente que contém N e contém pelo menos um elemento selecionado de Be, Mg, Ca, Sr, Ba e Zn e pelo menos um elemento selecionado de C, Si, Ge, Sn, Ti, Zr e Hf e é ativado por pelo menos um elemento selecionado dos elementos de terras raras. A substância fosforescente nitrosa inclui, por exemplo, (8^^^,03)2815^, (Ca0,985Eu0,015)2Si5N8, (Sr0,679Ca0,291Eu0.03)2Si5N8 ou semelhante.

[000103] O método de fabricação do dispositivo emissor de luz 1 de acordo com a presente invenção será descrito abaixo fazendo referência à figura 3A à figura 3F.

[000104] Em primeiro lugar, um processo de perfurar é aplicado em uma placa de metal, e depois a galvanização do metal é aplicada na sua superfície para formar, como mostrado na figura 3A, uma placa do quadro condutor 201 que será transformada em um quadro condutor. A seguir, uma porção para formar a porção de reflexão é curvada na direção Z na posição na linha sólida B para obter a placa do quadro

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22/42 condutor 201 como mostrada na figura 3B. Depois, como mostrado na figura 3C, um quadro condutor 6 e uma porção de reflexão 8 que é uma parte do quadro condutor é disposta em uma configuração comprimida entre as matrizes de moldagem 346, 348 que são divididas em matrizes superior e inferior para moldagem do pacote. A matriz superior forma uma porção rebaixada (não mostrada) que é adaptada para depois disso cobrir uma porção da superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8. Depois, como mostrado na figura 3D, um material de moldagem é injetado na cavidade nas matrizes 346, 348 a partir de uma entrada de injeção de material na matriz inferior 348. A seguir, como mostrado na figura 3E, o material de moldagem nas matrizes 346, 348 é curado e como mostrado na figura 3F, em primeiro lugar a matriz inferior 238 é removida e depois a matriz superior 346 é removida na direção da seta.

Segunda modalidade [000105] A figura 5 até a figura 10 mostram a aparência externa de um dispositivo emissor de luz 100 de acordo com uma segunda modalidade da presente invenção e mostram vistas do corte de um quadro condutor 102 que pode ser aplicada na presente invenção. Nessas figuras, a figura 5 é uma vista frontal de um dispositivo emissor de luz 100, a figura 6 é uma vista em perspectiva do corte ao longo da linha A-A na figura 5, a figura 7 é uma vista em perspectiva do corte ao longo da linha B-B na figura 5, a figura 8 é uma vista em perspectiva observada a partir da inclinação superior do lado oposto à superfície frontal (a seguir citada como “superfície traseira”) e a figura 9 e a figura 10 mostram um quadro condutor 102 usada em um corpo emissor de luz de acordo com a presente modalidade.

[000106] O dispositivo emissor de luz 100 mostrado nessas figuras inclui um pacote 101 que tem uma porção rebaixada na sua superfície frontal, um quadro condutor 102 exposto na superfície inferior da por

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23/42 ção rebaixada e um elemento emissor de luz 103 que é montado no quadro condutor 102. A porção rebaixada é vedada por uma resina de vedação (não mostrada). Como usada aqui, a “porção rebaixada” representa a “abertura 2” como usada na primeira modalidade.

[000107] Na presente modalidade, como mostrado na figura 6, o quadro condutor 102 inclui uma porção curvada 102a que é curvada para o lado da superfície frontal do pacote 101 na porção rebaixada do pacote 101, e uma porção projetada 102b que se projeta da superfície inferior do pacote 101 para o exterior com uma curvatura de 2 vezes e é disposta na superfície traseira do pacote 101, como mostrado na figura 7. O elemento emissor de luz 103 é eletricamente conectado com o quadro condutor 102 por um elemento condutor tal como um fio 106 ou semelhante.

[000108] Dessa maneira, o quadro condutor 102 que monta o elemento emissor de luz 103 pode ser configurada como um dispositivo emissor de luz tendo alto desempenho de radiação do calor formando integralmente a porção curvada 102a que possibilita a prevenção da descoloração de uma parede interna da porção rebaixada formada no pacote 101, e a porção projetada 102b que possibilita a irradiação do calor produzido pelo elemento emissor de luz 103 montado no quadro condutor. Dessa maneira, uma grande área de superfície do quadro condutor 102 pode ser formada na porção rebaixada e dessa forma possibilita a configuração como um dispositivo emissor de luz altamente confiável que suprime a deterioração da resina de vedação (não mostrada) e a descoloração mesmo quando uma grande área da resina de vedação e do quadro condutor fica em contato.

[000109] Na presente modalidade, a porção projetada 102b como mostrada na figura 7 e figura 8 se projeta da superfície inferior do pacote 101 e é curvada ao longo da superfície inferior (a face que forma a face de montagem) e além do mais é curvada ao longo da superfície

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24/42 traseira do pacote 101. Quando a porção projetada 102b é curvada dessa maneira, a área de superfície do quadro condutor que é submetida ao calor irradiado pode ser aumentada mesmo em um pequeno dispositivo emissor de luz, por exemplo, até mesmo em um dispositivo emissor de luz de visualização lateral, sem aumentar o tamanho externo do dispositivo emissor de luz. A porção projetada 102b pode ser projetada de uma superfície superior, e não de uma superfície inferior, e pode curvar ao longo da superfície superior ou pode ser disposta ao longo da superfície traseira. Ambas a superfície superior e a superfície inferior podem ser projetadas.

[000110] Os elementos respectivos e a estrutura do dispositivo emissor de luz 100 na presente modalidade serão descritos abaixo.

(Quadro condutor 102) [000111] O quadro condutor 102 é embutido em uma porção interna do pacote 101 e é integralmente moldada usando moldagem de resina com o pacote 101, de modo que a superfície superior do quadro condutor 102, isto quer dizer, a face de montagem do elemento emissor de luz 103 fica exposta na superfície inferior da porção rebaixada como descrito abaixo.

[000112] O quadro condutor 102 pode ser substancialmente em formato de placa ou pode ser uma forma de placa ondulada, ou uma forma de placa que tem uma configuração entalhada. A sua espessura pode ser uniforme, ou pode exibir espessura ou finura localizada. Não existe limitação particular no material que configura o quadro condutor 102 e é preferido que a formação seja executada usando um material tendo um coeficiente de transferência de calor relativamente grande. A formação usando esse tipo de material possibilita a liberação eficiente do calor produzido pelo elemento emissor de luz 103 para a porção projetada 102b, como descrito abaixo, e possibilita a irradiação para o exterior.

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25/42 [000113] Por exemplo, um material preferido tem um coeficiente de transferência de calor de pelo menos 200W/(m.K), tem uma intensidade mecânica relativamente grande ou pode ser facilmente processado por um processo de prensa de perfurar ou processo de cauterização. Mais especificamente, o material inclui um metal, tais como cobre, alumínio, ouro, prata, tungstênio, ferro, níquel ou semelhante, uma liga de ferro-níquel, uma liga de substância fosforescente bronze ou semelhante. Além do mais, é preferido que a galvanização refletiva seja produzida para extração eficiente da luz do elemento emissor de luz 103 montado na superfície do quadro condutor 102.

[000114] Além do quadro condutor na qual o elemento emissor de luz 103 é montado, pelo menos um quadro condutor é fornecida e é eletricamente conectada com o elemento emissor de luz 103 por um fio 106 ou semelhante.

(Porção curvada 102a) [000115] O quadro condutor 102 que monta o elemento emissor de luz 103 tem uma porção curvada 102a que é curvada a partir de uma porção exposta na superfície inferior da porção rebaixada do pacote 101 para a superfície frontal do pacote 101, isto quer dizer, para a face de emissão de luz. A luz que é irradiada do elemento emissor de luz 103 é protegida pela porção curvada 102a e dessa maneira possibilita a prevenção ou supressão da descoloração da parede interna da porção rebaixada do pacote 101. A aplicação da galvanização refletiva na porção curvada 102a possibilita um aumento na taxa de extração da luz pela reflexão eficiente da luz do elemento emissor de luz 103. Uma porção curvada pode ser formada no quadro condutor que monta o elemento emissor de luz e, além disso, o quadro condutor pode ser curvada ao longo de uma parede interna da porção rebaixada do pacote a fim de também suprimir a descoloração do pacote 101 no quadro condutor que não monta um elemento emissor de luz. A porção curva

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26/42 da 102a é a porção que age como a porção de reflexão 9 na primeira modalidade acima.

[000116] A figura 9 mostra o quadro condutor 102 usada na presente modalidade. A figura 10 mostra a curvatura do quadro condutor como mostrado na figura 9. Normalmente, a porção correspondendo com a porção curvada 102a do quadro condutor em formato de placa como mostrado na figura 9 é curvada e depois que um pacote que inclui uma porção rebaixada é moldado, o elemento emissor de luz 103 é montado, a resina de enchimento é cheia na porção rebaixada e a porção projetada 102b que projeta para a porção externa do pacote, ou a porção do terminal 102c, é curvada ao longo do pacote. Entretanto, como mostrado na figura 10, o quadro condutor 102, o elemento emissor de luz 103 e o fio 106 são extraídos do dispositivo emissor de luz 100 completo como requerido.

[000117] Como mostrado na figura 9, a porção curvada 102a é conectada com uma porção de montagem 102d do elemento emissor de luz fornecida no quadro condutor 102 que é fabricada pelo processamento de uma placa metálica em formato de placa. A porção curvada 102a é formada em uma posição que cobre a parede interna do pacote contra a luz emitida pelo elemento emissor de luz a fim de prevenir a descoloração do pacote 101. A largura e a altura da porção curvada 102a são adequadamente ajustadas com referência ao tamanho da porção rebaixada do pacote ou semelhante. Por exemplo, como mostrado na figura 9, a dimensão α e a dimensão β que representam a largura da porção curvada 102a podem ter o mesmo comprimento ou um comprimento diferente.

[000118] A porção curvada 102a é preferivelmente definida para uma grande curvatura quando curvada em uma posição oposta ao elemento emissor de luz 103 a fim de prevenir a descoloração do pacote 101. Entretanto, desde que a adesão entre a porção curvada 102as, que é

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27/42 uma porção do quadro condutor, e a resina de vedação que é cheia dentro da porção rebaixada é menor do que a adesão entre o pacote e a resina de vedação, o descascamento tende a ocorrer na interface entre a porção curvada 102a e a resina de vedação. Portanto, é preferido que a largura da porção curvada 102a que fica exposta na porção rebaixada seja maior do que ou igual à largura do elemento emissor de luz, a altura da porção curvada que fica exposta na porção rebaixada seja maior do que ou igual à altura do elemento emissor de luz e a porção do pacote que não é coberta pela porção curvada 102a na parede interna da porção rebaixada fique exposta. A exposição da porção do pacote ao longo de toda a circunferência da superfície superior da abertura da porção rebaixada é ainda adicionalmente preferida. Dessa maneira, a descoloração do pacote pode ser prevenida, e ao mesmo tempo, a adesão entre a resina de vedação e a porção rebaixada pode ser mantida.

[000119] O ângulo de dobradura da porção curvada 102a pode ser ajustado adequadamente. Entretanto, a fim de conceder uma função como um refletor, a formação com um ângulo que amplia para a face de abertura da porção rebaixada formada no pacote é preferida. É preferido que o terminal da porção curvada 102a fique embutido no pacote 101. Dessa maneira, o descascamento entre a porção curvada 102a e o pacote 101 pode ser prevenido. Na presente modalidade, como mostrado na figura 5 e figura 6, a porção de engate 104 engata a porção de extremidade da porção curvada 102a com a parede interna da porção rebaixada e é integralmente formada com o pacote 101. Quando o quadro condutor é formada pela inserção, por exemplo, a porção de engate 104 pode ser formada pela provisão de um sulco correspondendo com a matriz.

Porção projetada 102b [000120] O quadro condutor 102 montando o elemento emissor de

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28/42 luz 103 inclui uma porção projetada 102b que se projeta e curva a partir do pacote 101 para o exterior e é disposta na superfície traseira do pacote 101. A porção projetada 102b representa uma seção que se projeta do pacote e fica exposta para o exterior e é configurada como uma seção que fica disposta ao longo da superfície inferior do pacote, ou ao longo da superfície superior. O terminal de radiação de calor 220 na primeira modalidade corresponde com a porção projetada 102b. [000121] A porção projetada 102b preferivelmente tem uma grande área de superfície para melhorar o desempenho de irradiação do calor. A área de superfície da porção projetada 102b é preferivelmente 30% ou mais da área de superfície total do quadro condutor 102 que monta o elemento emissor de luz 103. Dessa maneira, o calor do elemento emissor de luz 103 pode ser irradiado eficientemente.

[000122] Quando o tamanho da porção projetada 102b é aumentado, e uma superfície diferente da superfície traseira é usada como a face de montagem, o peso da porção projetada 102b pode ser considerado como tendo um efeito adverso no equilíbrio quando montando o dispositivo emissor de luz. Entretanto, na presente modalidade, como mostrado na figura 10, desde que a porção projetada 102b e a porção curvada 102a são curvadas em direções mutuamente opostas, o centro de gravidade do dispositivo emissor de luz pode ser impedido de exibir um desvio extremo e dessa maneira possibilita uma configuração de um dispositivo emissor de luz com excelentes características de montagem.

[000123] Na presente modalidade, como mostrado na figura 8, a porção de entalhe 107 que possibilita a acomodação da porção projetada 102b disposta ao longo da superfície traseira do pacote é fornecida na superfície traseira do pacote 101. Quando a porção projetada 102b tem uma área de superfície relativamente grande e se projeta mais para o lado externo do que a porção de extremidade do pacote 101

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29/42 existe o risco que a porção projetada 102b curve como um resultado de uma força externa produzida no processo de montagem para o dispositivo emissor de luz. A deformação ou a curvatura da porção projetada 102b como um resultado de uma força externa pode ser prevenida pela formação de um entalhe e acomodação da porção projetada 102b na porção do entalhe 107.

[000124] A posição na qual a porção projetada 102b se projeta do pacote preferivelmente exibe simetria direita-esquerda. A adesão entre o pacote 101 e o quadro condutor 102 pode ser melhorada pela provisão de uma porção de ranhura 102f na posição da projeção do pacote e é, portanto, preferida. Como mostrado na figura 9, a porção projetada 102b é preferivelmente fornecida para se estender de ambos os lados da porção de montagem do elemento emissor de luz 102d em uma configuração simétrica direita-esquerda. Essa configuração possibilita a irradiação eficiente do calor para o exterior pela dispersão do calor produzido pelo elemento emissor de luz em uma configuração simétrica direita-esquerda.

[000125] É preferido que a seção da porção projetada 102b que se projeta do pacote seja produzida em uma posição na proximidade mais próxima da porção de montagem do elemento emissor de luz. Por meio disso, o calor produzido pelo elemento emissor de luz 103 pode ser irradiado mais rapidamente para o exterior.

[000126] Como mostrado na figura 10, na presente modalidade, a porção projetada 102b é eletricamente conectada com o elemento emissor de luz 103. Em outras palavras, o quadro condutor 102 tem uma porção curvada 102a e uma porção projetada 102b, e também inclui uma porção de terminal 102c para conexão com uma fonte de energia externa. A porção de terminal 102c ramifica do quadro condutor 102 e se projeta da superfície inferior do pacote. Desde que a porção projetada 102b é eletricamente conectada com o elemento emis

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30/42 sor de luz 103, a porção projetada 102b pode também ser usada para conexão com a fonte de energia externa. Entretanto, independentemente da porção projetada 102b, um filete lateral pode ser formado quando usando solda para montar o dispositivo emissor de luz formando um par de porções do terminal de conexão 102c ao longo das superfícies laterais direita e esquerda do pacote 101. Por meio disso, é habilitada uma configuração do dispositivo emissor de luz que tem excelente desempenho de montagem e desempenho de irradiação do calor. Além do mais, desde que a área de superfície do quadro condutor 102 montando o elemento emissor de luz é aumentada pela inclusão da área de superfície da porção do terminal 102c, a configuração de um dispositivo emissor de luz com excelente desempenho de irradiação do calor é habilitada.

[000127] Inversamente, como mostrado na figura 11, o quadro condutor 102 que inclui a porção projetada 102b pode ser conectada com um fio no quadro condutor adjacente, e não usada para conexão elétrica com o elemento emissor de luz 103. Nessa configuração, quadros condutores adjacentes não têm polaridade independente e, portanto, o curto-circuito pode ser prevenido mesmo quando uma corrente passa através de quadros condutores adjacentes devido a uma razão tal como migração ou semelhante.

[000128] O quadro condutor 102 como mostrada na figura 9 até a figura 11 é preferivelmente fornecida com pelo menos um par de porções de sustentação 102e em uma posição comprimindo a porção curvada 102a ou em uma posição exibindo simetria substancial comprimindo a seção projetada a partir do pacote e a porção de montagem do elemento emissor de luz. As porções de sustentação 102e são embutidas no pacote 101. Dessa maneira, o descascamento do quadro condutor 102 do pacote 101 pode ser prevenido como um resultado do esforço produzido quando a porção projetada 102b é curvada por uma

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31/42 porção externa do pacote 101.

(Elemento emissor de luz 103) [000129] Um elemento emissor de luz semicondutor tal como um LED pode ser usado adequadamente como o elemento emissor de luz 103. Tais elementos são adequadamente utilizados em um componente que usa um semicondutor, tais como ZnS, SiC, GaN, GaP, InN, AlN, ZnSe, GaAsP, GaAlAs, InGaN, GaAlN, AlInGaP, AlInGaN, ou semelhante como uma camada emissora de luz em um substrato pela aplicação do depósito da fase líquida, um método HDVPE ou um método MOCVD. A seleção do material da camada semicondutora ou do grau de sua cristalização possibilita a seleção de vários comprimentos de onda de emissão da luz ultravioleta até a luz infravermelha no elemento emissor de luz 103. Por exemplo, InxAlyGa1-x-yN (0<X<1, 0<Y<1, X+Y<1) pode ser usado como o material na camada de emissão de luz. Um elemento emissor de luz pode ser configurado a partir de uma combinação desse tipo de elemento emissor de luz e vários tipos de substâncias fosforescentes que são excitadas pela luz emitida para emitir luz tendo um comprimento de onda que é diferente do comprimento de onda da luz emitida do elemento emissor de luz. O material usado no elemento emissor de luz que emite uma luz vermelha é preferivelmente selecionado de um semicondutor de gálio-alumínioarsênico ou um semicondutor de alumínio-índio-gálio-substância fosforescente. É preferido que um dispositivo de exibição de cor seja configurado a partir de uma combinação de circuitos integrados de LED com um comprimento de onda de emissão do vermelho de 610 nm a 700 nm, uma cor verde de 495 nm a 565 nm e um comprimento de onda de emissão do azul de 430 a 490 nm.

[000130] O elemento emissor de luz 103 é eletricamente conectado com a porção do terminal 102c que supre a força elétrica para o elemento emissor de luz 103.

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32/42 [000131] O número de elementos emissores de luz 103 que são montados no quadro condutor 102 pode ser um ou uma pluralidade deles. Uma pluralidade de elementos emissores de luz que emitem a mesma cor de luz pode ser combinada a fim de melhorar a intensidade luminosa. Por exemplo, a reprodução de cor pode ser melhorada combinando uma pluralidade de elementos emissores de luz de cores de emissão diferentes adaptados para um sistema RGB, por exemplo. É preferido que quando montando uma pluralidade dos elementos emissores de luz 103, todos os elementos emissores de luz sejam montados para ficarem virados para a porção curvada 102a.

[000132] Como requerido, um elemento de conversão do comprimento de onda pode ser disposto na periferia do elemento emissor de luz 103 para converter o comprimento de onda de luz do elemento emissor de luz para converter e liberar como luz de um comprimento de onda diferente. O elemento de conversão do comprimento de onda pode ser formado pela mistura das substâncias fosforescentes na resina translúcida que são excitadas pela luz do elemento emissor de luz e emitir luz fluorescente. Dessa maneira, a luz do elemento emissor de luz é convertida para luz tendo um comprimento de onda mais longo e a luz de cor misturada incluindo a luz do elemento emissor de luz e a luz de comprimento de onda longo convertido pelo elemento de conversão do comprimento de onda é extraída para o exterior.

Montagem do elemento semicondutor [000133] O elemento emissor de luz 103 é fixado na superfície do quadro condutor 102 pela ligação da matriz com um elemento de ligação. Quando usando um elemento emissor de luz 103 que exibe a emissão da luz azul e verde, e é formado pelo depósito de um semicondutor nitroso em uma camada isolante (substrato de safira), esse tipo de elemento de ligação, por exemplo, pode ser uma resina de epóxi, uma resina de silicone ou semelhante. Quando a deterioração

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33/42 do elemento de ligação causada pelo calor ou luz do elemento emissor de luz 103 é considerada, uma galvanização com Al pode ser formada na superfície traseira do elemento emissor de luz e solda tal como um cristal eutético de Au-Sn, um material de enchimento de soldadura forte, tal como um metal com baixo ponto de fusão ou semelhante ou uma pasta condutora ou semelhante pode ser usado como um material de ligação. Além do mais, a ligação da matriz pode ser executada usando uma pasta condutora de prata, ouro, paládio ou semelhante quando o elemento emissor de luz é formado de GaAs ou semelhante e forma um elétrodo em ambas as faces, tal como um elemento emissor de luz que emite a luz vermelha.

Ligação do circuito integrado de inversão ou ligação do fio) [000134] A conexão elétrica entre o elemento emissor de luz 103 e o quadro condutor 102 é criada por uma montagem de circuito integrado de inversão que usa um elemento condutor (montagem com face para baixo) ou uma montagem com face para cima que usa um fio condutor.

[000135] O material condutor usado na montagem do circuito integrado de inversão inclui uma batida de metal tal como Au, uma solda tal como um cristal eutético de Au-Sn, um material condutor anisotrópico ou uma pasta condutora tal como Ag ou semelhante. É preferido que o fio condutor tenha características ôhmicas superiores ou características de conexão mecânica superiores ou características de transferência de calor e condutividade elétrica superiores. A condutividade térmica é preferivelmente pelo menos 0,01 cal/S.cm².°C/cm e mais preferivelmente 0,5 cal/S.cm².°C/cm. Em consideração às características operacionais, o diâmetro do fio condutor é de preferência aproximadamente 10 pm a 45 pm. O material usado nesse tipo de fio pode ser, por exemplo, um metal, tais como ouro, cobre, platina, alumínio ou semelhante ou uma liga desses.

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Resina de vedação (não mostrada) [000136] A porção rebaixada é cheia com uma resina de vedação em uma configuração na qual o elemento emissor de luz 103 é montado no quadro condutor 102 na porção rebaixada. Dessa maneira, o elemento emissor de luz 103 pode ser protegido de uma força externa ou umidade ou semelhante e o elemento condutor tal como um fio 106 ou semelhante pode ser protegido. A resina de vedação tem características translúcidas a fim de extrair a luz do elemento emissor de luz. Uma resina de vedação que pode ser usada como esse tipo de resina de vedação inclui uma resina translúcida que tem excelente resistência ao tempo, tais como uma resina de epóxi, uma resina de silicone, uma resina de acrilato, uma resina de ureia ou semelhante. Em particular, mesmo quando a umidade fica contida no material de cobertura translúcida durante o processamento ou armazenagem, a resina translúcida possibilita a liberação da umidade contida na resina para o exterior pelo cozimento por 14 horas ou mais em 100° C. Essa configuração é preferida desde que a fratura devido ao vapor de água ou o descascamento entre o elemento emissor de luz e o elemento de moldagem.

[000137] Um enchimento ou um agente de espalhamento adequado, um agente de dispersão ou semelhante pode ser adequadamente disperso na resina de vedação.

[000138] Uma camada de conversão de comprimento de onda que inclui uma mistura de um elemento de conversão de comprimento de onda tal como uma substância fosforescente pode ser produzida. O agente de dispersão dispersa a luz para, dessa maneira, mitigar a diretividade do elemento emissor de luz e dessa forma aumentar o campo de visão angular. O material da substância fosforescente converte a luz do elemento emissor de luz e possibilita a conversão do comprimento de onda da luz emitida do elemento emissor de luz para o exterior do pacote. Quando a luz do elemento emissor de luz é luz visível

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35/42 com um comprimento de onda de alta energia curto, vários tipos de substâncias fosforescentes, tal como um semicondutor de perileno, que é uma substância fosforescente orgânica ou uma substância fosforescente inorgânica tal como CaO-Al2O3-SiO2 nitroso ou semelhante que é ativado por ZnCdS:Cu, YAG:Ce, Eu e/ou Cr. Quando a luz branca é obtida pelo dispositivo emissor de luz e em particular quando uma substância fosforescente YAG:Ce é usada, o conteúdo da substância fosforescente possibilita uma configuração comparativamente simples e altamente confiável de um sistema de luz branca em que a luz de um elemento emissor de luz azul pode ser emitida junto com um sistema de luz amarela que absorve uma parte da luz azul como uma cor complementar. Da mesma maneira, quando uma substância fosforescente de CaO-Al2O3PSiO2 contendo nitrogênio que é ativado por Eu e/ou Cr é usada, o conteúdo da substância fosforescente possibilita uma configuração comparativamente simples e altamente confiável de um sistema de luz branca em que a luz de um elemento emissor de luz azul pode ser emitida junto com um sistema de luz vermelha que absorve uma parte da luz azul como uma cor complementar. Além do mais, a desigualdade da cor pode ser reduzida submergindo completamente a substância fosforescente para, dessa maneira, remover as bolhas de ar.

Pacote 101 [000139] O pacote 101 inclui uma porção rebaixada em uma superfície frontal do mesmo e é formado por um método tal como moldagem a injeção para possibilitar a exposição do quadro condutor como descrito acima na superfície inferior da porção rebaixada.

[000140] Uma resina termoplástica tal como um polímero de cristal líquido, uma resina de poliftalamida, tereftalato de polibutileno (PBT) ou semelhante pode ser usada para o material de formação para o pacote 101. Em particular, o uso de um polímero semicristalino que inclui

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36/42 um cristal de alto ponto de fusão, tal como uma resina de poliftalamida, é preferido devido à alta energia de superfície e adesão superior com a resina de vedação que é cheia na porção rebaixada do pacote 101. Dessa maneira, a geração do descascamento na interface entre o pacote e o elemento de vedação durante o processo de esfriamento da resina pode ser suprimida durante a etapa de enchimento e cura do elemento de vedação. Além do mais, um pigmento branco, tal como óxido de tungstênio, pode ser misturado no elemento de moldagem. [000141] Uma porção projetada 105 pode ser formada entre a porção projetada 102b e a porção do terminal 102c na superfície inferior do pacote como mostrado na figura 5. Essa porção projetada possibilita a prevenção do risco de curto-circuito durante a montagem entre quadros condutores adjacentes tendo polaridade diferente.

Terceira modalidade [000142] A forma do dispositivo emissor de luz não é limitada à configuração acima e várias formas podem ser usadas. Um exemplo é mostrado na figura 12 de um dispositivo emissor de luz que varia a forma da porção projetada. A figura 12(a) é uma vista frontal, (b) é uma vista traseira, (c) é uma vista plana, (d) é uma vista inferior, (e) é uma vista esquerda e (f) é uma vista direita. Como mostrado na figura 12(b), a porção projetada 202b que fica disposta no lado da superfície traseira do pacote é formada para evitar o contato com o orifício (entrada) de injeção de resina 108 que é usado durante a moldagem a injeção do pacote. O mesmo efeito como a segunda modalidade é obtido por essa configuração.

Quarta modalidade [000143] Em ainda outro aspecto, da mesma maneira como a terceira modalidade, um exemplo de um dispositivo emissor de luz que varia a forma da porção projetada é mostrado na figura 13. A figura 13(a) é uma vista frontal, (b) é uma vista traseira, (c) é uma vista plana, (d) é

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37/42 uma vista inferior, (e) é uma vista esquerda e (f) é uma vista direita. A área de superfície da porção projetada 302b disposta no lado da superfície traseira do pacote é aumentada tanto quanto possível. O mesmo efeito como a segunda modalidade é obtido por essa configuração.

Primeiro exemplo de trabalho [000144] Os exemplos de trabalho da presente invenção serão descritos em detalhes abaixo. A presente invenção não é naturalmente limitada aos exemplos de trabalho seguintes.

[000145] O dispositivo emissor de luz 1 de acordo com o exemplo de trabalho como mostrado na figura 1C é um dispositivo emissor de luz que inclui um pacote 4 que tem uma abertura 2 e um quadro condutor 6 na superfície inferior da abertura 2. Nesse exemplo de trabalho, o quadro condutor 6 tem uma porção de reflexão 8 na qual uma porção do quadro condutor é curvada na superfície lateral da abertura e uma porção da superfície da parede interna 10 na porção de reflexão 8 fica posicionada em uma porção interna do pacote 4. Para uma superfície superior da abertura a partir da porção cobrindo uma seção da superfície da parede interna 10 da porção refletiva 8, a superfície lateral da abertura tem uma face de inclinação 16 com um ângulo de inclinação Θι em relação à superfície inferior da abertura que é menor do que o ângulo de inclinação Θ2 da porção de reflexão 8 em relação à superfície inferior da abertura 2.

[000146] No presente exemplo de trabalho, em primeiro lugar, uma placa do quadro condutor é processada com galvanização com prata na superfície de uma placa de metal formada de uma liga de cobreferro que tem uma espessura de 0,11 mm. Depois, uma seção que forma a porção de reflexão é curvada através de 60 graus em relação à superfície da placa do quadro condutor. A placa do quadro condutor formada dessa maneira é disposta na matriz e um material de molda

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38/42 gem, tal como uma resina de poliftalamida, é injetado, curado e a matriz é removida. O elemento emissor de luz 12 formado de um semicondutor nitroso é preso e fixado por uma resina de epóxi no quadro condutor do pacote resultante. Depois, o elétrodo do elemento emissor de luz fixado e o quadro condutor são conectados por um fio de condução que inclui um componente principal de Au.

[000147] Depois, uma resina de silício modificada incluindo uma mistura de uma resina de epóxi e uma resina de silicone com uma substância fosforescente YAG em uma proporção predeterminada (5 a 30 % em peso) é cheia na abertura 2 e curada em um forno de descarga quente (condições de cura: 150 ° C, 4 horas) para dessa maneira formar o elemento de vedação 14.

[000148] Nesse exemplo de trabalho, a largura W1 da porção de reflexão é 0,85 mm, a altura H1 da porção de reflexão é 0,23 mm e a espessura da porção de reflexão é 0,11 mm.

[000149] A largura W2 do elemento emissor de luz é 0,5 mm e a altura H3 é 0,12 mm.

[000150] A altura H2 do pacote é 1 mm.

[000151] O dispositivo emissor de luz 1 resultante inclui uma abertura 2 e inclui um quadro condutor 6 na superfície inferior da abertura. O quadro condutor 6 tem uma porção de reflexão 8 curvada na superfície lateral da abertura e uma porção da superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8 fica posicionada em uma porção interna do pacote 4. Na superfície da parede interna 10 da porção de reflexão 8, 10% da superfície da parede interna geral da extremidade superior da superfície da parede interna são cobertos pelo pacote.

[000152] Dessa maneira, a luz do elemento emissor de luz é refletida pela porção de reflexão 8 de alta refletância e dessa maneira previne a descoloração do pacote 4. A adesão entre a porção de reflexão 8 e o pacote 4 pode ser ainda fortalecida desde que a superfície da parede

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39/42 interna 10 da porção de reflexão 8 fica na porção interna do pacote 4 e dessa maneira possibilita a prevenção do descascamento na interface da porção de reflexão 8 e do pacote 4.

[000153] Nesse exemplo de trabalho, para uma superfície superior da abertura a partir da porção cobrindo uma seção da superfície da parede interna, a superfície lateral da abertura tem uma face de inclinação 16 com um ângulo de inclinação Θι em relação à superfície inferior da abertura que é menor do que o ângulo de inclinação Θ2 da porção de reflexão em relação à superfície inferior da abertura. O ângulo de inclinação Θ1 da face de inclinação em relação à superfície inferior da abertura é 30 graus e o ângulo de inclinação Θ2 da porção de reflexão em relação à superfície inferior da abertura é 60 graus.

[000154] Essa configuração possibilita uma configuração na qual a luz do elemento emissor de luz não se torna incidente direta sobre a superfície superior da abertura e dessa forma uma prevenção mais efetiva de descoloração do pacote é possibilitada.

[000155] No presente exemplo de trabalho, um elemento de vedação 14 contendo uma substância fosforescente é formado na abertura 2 e a substância fosforescente fica preferivelmente contida pelo menos mais para o lado da superfície inferior da abertura do que a porção cobrindo uma seção da superfície da parede interna. Dessa maneira, o calor produzido pelas substâncias fosforescentes pode ser transmitido para a porção de reflexão 8 e dessa maneira possibilita a irradiação do calor através do quadro condutor e para o exterior.

Segundo exemplo de trabalho [000156] A figura 2A é uma vista frontal mostrando outro dispositivo de emissão de luz de acordo com a presente invenção, 2B é uma vista traseira da figura 2A, 2C é uma vista plana da figura 2A, 2E é uma vista esquerda da figura 2A e 2F é uma vista direita da figura 2A. A figura 2G é uma vista em perspectiva observada a partir de uma inclinação

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40/42 superior da figura 1A. A figura 2H é uma vista em perspectiva observada a partir de uma inclinação traseira da figura 2A. A figura 2I é uma vista do corte ao longo de A-A na figura 2A. A figura 2J é uma vista diagonal frontal mostrando o elemento de vedação na figura 2A. A figura 2K é uma vista frontal mostrando o estado quando o elemento de vedação não está cheio.

[000157] O dispositivo emissor de luz 201 de acordo com o segundo exemplo de trabalho forma um terminal de irradiação de calor 220. Quando o dispositivo emissor de luz 201 é montado, o terminal de irradiação de calor 220 é formado em uma face no lado de montagem. Um alto desempenho de irradiação térmica é habilitado pela formação do terminal de irradiação do calor na face no lado de montagem. Dessa maneira, irradiação eficiente do calor produzido pelo elemento emissor de luz é possibilitada, e dessa forma a descoloração pode ser prevenida. Além do mais, o grau em que o terminal de irradiação do calor 220 é montado na face de montagem traz o centro de gravidade para a face de montagem e dessa maneira melhora as características de montagem.

[000158] Outros aspectos têm uma configuração que é substancialmente a mesma como o dispositivo emissor de luz de acordo com o primeiro exemplo de trabalho.

Terceiro exemplo de trabalho [000159] Um dispositivo emissor de luz de acordo com um terceiro exemplo de trabalho será descrito abaixo. A descrição desses aspectos que são os mesmos como o dispositivo emissor de luz de acordo com a segunda modalidade será omitida.

[000160] A figura 5 é uma vista frontal de um dispositivo emissor de luz 100 de acordo com um terceiro exemplo de trabalho, e tem as dimensões de substancialmente uma espessura de 1,0 mm x largura de 3,4 mm x profundidade de 1,0 mm. A profundidade da porção rebaixaPetição 870190023930, de 13/03/2019, pág. 45/56

41/42 da formada no pacote é 0,3 mm.

[000161] Em primeiro lugar, um quadro condutor 102 é preparada na qual uma porção curvada 102a e uma porção projetada 102b são integradas como uma porção de montagem 102d do elemento emissor de luz como mostrado na figura 9. A dimensão α da porção curvada 102a é 0,85 mm, a dimensão β é 0,7 mm e a dimensão γ é 0,2 mm. O quadro condutor 102 é formada de um corpo em formato de placa formado de uma liga de cobre-ferro. A superfície do quadro condutor 102 é galvanizada com prata a fim de refletir a luz do elemento emissor de luz. A porção curvada 102b do quadro condutor é curvada de modo que o ângulo formado pela porção de montagem 102d do elemento emissor de luz e a face de reflexão da porção curvada é aproximadamente 60 graus como mostrado pela linha pontilhada. Um pacote 101 fornecido com uma porção rebaixada em uma superfície frontal do mesmo é moldado a injeção usando o quadro condutor formada na maneira acima e uma resina de poliftalamida. Quando vista a partir da frente, três porções projetadas são formadas na porção inferior do pacote 101. A porção projetada 102b e a porção do terminal 102c, e não a porção projetada, são acomodadas na porção que forma o recesso.

[000162] A seguir, um elemento emissor de luz 103 tendo uma largura de 0,5 mm e uma altura de 0,12 mm é montado e fixado por um elemento de ligação de resina de epóxi na porção de montagem do elemento emissor de luz do quadro condutor que fica exposta na superfície inferior na porção rebaixada do pacote. O elemento emissor de luz 103 usa um elemento emissor de luz que inclui um semicondutor de nitreto de gálio que emite a luz azul que tem um comprimento de onda de pico de emissão de aproximadamente 470 nm. Em um substrato de safira, o elemento emissor de luz 103 tem camadas laminadas incluindo uma camada de tampão formada de um nitreto de gálio, um contato do tipo n e camada de revestimento formada de GaN, uma

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42/42 camada de revestimento do tipo p formada de GaA1 N e uma camada de contato do tipo p formada de GaN. Uma camada de InGaN que forma uma cavidade de múltiplos quantum é formada entre a camada de contato do tipo n e a camada de contato do tipo p. Um elétrodo negativo é formado da camada semicondutora no substrato de safira pela cauterização de uma porção do semicondutor nitroso para dessa maneira expor a camada de contato do tipo n e formar o elétrodo negativo. A camada condutora translúcida funciona como um elétrodo ôhmico na camada de contato p e um elétrodo positivo é formado sobre ela. O elemento emissor de luz 103 é eletricamente conectado com o quadro condutor 102 através do fio 106.

[000163] Uma resina de silício é usada como a resina de vedação para encher a porção rebaixada. A resina de silício inclui uma substância fosforescente de (Y,Gd)3AhO12:Ce (YAG) tendo um diâmetro de partícula de 10 pm a 20 pm como um elemento de conversão do comprimento de onda. Dessa maneira, um dispositivo emissor de luz que emite uma luz branca pode ser configurado.

[000164] Finalmente, o quadro condutor 102 (a porção projetada 102b e a porção do terminal 102c) que se projeta do pacote para o exterior é curvada ao longo do pacote para configurar o dispositivo emissor de luz de acordo com o presente exemplo de trabalho. Um dispositivo emissor de luz que é formado na maneira acima tem o efeito notável de reduzir a descoloração do pacote e reduzir a deterioração da resina de vedação.

Aplicabilidade industrial [000165] O dispositivo semicondutor de acordo com a presente invenção pode ser usado como uma fonte de luz para uma luz traseira do cristal líquido, fontes de luz para vários tipos de indicadores, um medidor de painel, uma luz indicadora ou chave de luz de superfície e um sensor ótico ou semelhante.

Claims

1. Dispositivo emissor de luz (100) compreendendo:

um pacote (101) que tem uma abertura (2) fornecida com uma superfície lateral e uma superfície inferior; e um quadro condutor (102) que fica exposto na superfície inferior, o quadro condutor (102) inclui uma porção de reflexão (8) curvada na superfície lateral e uma porção de uma superfície de parede interna da porção de reflexão (8) sendo coberta pelo pacote (101);

caracterizado pelo fato de que:

em direção a uma superfície superior da abertura (2) a partir da porção que cobre uma seção da superfície da parede interna (10), a superfície lateral da abertura (2) inclui uma face que tem um ângulo de inclinação relativo à superfície inferior que é menor do que o ângulo de inclinação relativo à superfície inferior da porção de reflexão (8).

2. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a superfície da parede interna (10) inclui um entalhe ou uma ranhura (102f), e o entalhe ou a ranhura (102f) é coberto pelo pacote (101).

3. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que ainda compreende:

um elemento de vedação (14) fornecido na abertura (2) e incluindo substâncias fosforescentes, as substâncias fosforescentes sendo dispostas mais no lado da superfície inferior do que em uma porção cobrindo uma seção da superfície da parede interna (10).

4. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o quadro condutor (102) tem uma porção projetada (102b) que é curvada para se projetar do pacote (101) para uma porção externa e é disposta em uma face opos-

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2/4 ta a uma superfície frontal do pacote (101).

5. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma porção entalhada é fornecida na face oposta à superfície frontal do pacote (101), e a porção projetada (102b) é acomodada na porção entalhada.

6. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o quadro condutor (102) inclui uma porção curvada (102a) que é curvada na direção da superfície frontal do pacote (101) na porção rebaixada e inclui pelo menos um par de porções de sustentação (102e) que comprimem a porção curvada (102a) e são embutidas no pacote (101).

7. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que uma porção da superfície da parede interna (10) da porção curvada (102a) é coberta pelo pacote (101).

8. Dispositivo emissor de luz (100) caracterizado pelo fato de que compreende:

um pacote (101) que tem uma superfície frontal e uma superfície traseira oposta à superfície frontal, a superfície frontal incluindo uma porção rebaixada;

um quadro condutor (102) tendo uma porção de montagem do elemento emissor de luz (102d) que é exposta a uma superfície inferior da porção rebaixada;

um elemento emissor de luz (103) que fica disposto no quadro condutor (102); e uma resina de vedação que é colocada na porção rebaixada, o quadro condutor (102) incluindo uma porção curvada (102a) que é curvada na direção da superfície frontal do pacote (101) no interior da porção rebaixada, e

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3/4 uma porção projetada (102b) que é curvada para se projetar do pacote (101) em direção a uma porção externa, e é adicionalmente curvada para se estender ao longo da superfície traseira do pacote (101).

9. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que uma porção entalhada é fornecida na superfície traseira da porção rebaixada oposta à superfície frontal do pacote (101) e a porção projetada (102b) é acomodada no interior da porção entalhada.

10. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que o quadro condutor (102) inclui pelo menos um par de porções de sustentação (102e) que comprimem a porção curvada (102a) e são embutidas no pacote (101).

11. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que uma porção da superfície da parede interna (10) da porção curvada (102a) é coberta pelo pacote (101).

12. Dispositivo emissor de luz, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que o quadro condutor (102) inclui pelo menos um par de porções de sustentação (102e) que comprimem a porção curvada (102a) e são embutidas no pacote (101).

13. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a porção projetada (102b) é fornecida para se estender de ambos os lados da porção de montagem do elemento emissor de luz (102d).

14. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que, em direção a uma superfície superior da abertura (2) a partir da porção que cobre uma seção da superfície da parede interna (10), a superfície lateral da abertu

Petição 870190072540, de 29/07/2019, pág. 10/11

4/4 ra (2) inclui uma face que tem um ângulo de inclinação relativo à superfície inferior que é menor do que o ângulo de inclinação relativo à superfície inferior da porção de reflexão (8).

15. Dispositivo emissor de luz (100), de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que o quadro condutor (102) ainda inclui um par de porções do terminal de conexão (102c) para conectar com uma fonte de energia externa, e o par de porções do terminal de conexão (102c) se estende ao longo das superfícies do lado oposto do pacote (101).