JP2009004503A - 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この表面実装型発光ダイオード20は、凸部10が形成されている金属製のベース部材2を備える。また、ベース部材2上に裏面が接着固定された半導体発光素子1を備える。また、半導体発光素子1を囲むようにベース部材2上に接着シート5を介在させて接合された、金属製のリフレクタ6を備える。半導体発光素子1から発生した熱は、ベース部材2へ直接伝導され、ベース部材2およびリフレクタ6から外部へ放熱される。ベース部材2およびリフレクタ6が共に金属製のため、効率よく放熱することができる。凸部10が形成されていればベース部材2の表面積が増大するため、より効率よく放熱することができる。
【選択図】図2
Description
図1は、この発明の実施の形態1に係る表面実装型発光ダイオードの構成を示す斜視図である。図2は、図1に示すII−II線における断面構造を示す模式図である。図1および図2に示すように、表面実装型発光ダイオード20は、半導体発光素子1、凸部10を有するベース部材2、絶縁層3、導体層4、熱伝導性接着シート5、凸部9を有するリフレクタ6、蛍光体含有透光性樹脂7、導電線8、外部接続端子部81、82より構成されている。
図6は、実施の形態2の表面実装型発光ダイオードの断面構造の一部を示す模式図である。実施の形態2の表面実装型発光ダイオード30と、上述した実施の形態1の表面実装型発光ダイオード20とは、基本的に同一の構成を備えている。しかし、実施の形態2では、絶縁層3と導体層4との構造が図6に示すような構成となっている点で実施の形態3とは異なっている。
図7は、実施の形態3の表面実装型発光ダイオードの断面構造の一部を示す模式図である。実施の形態3の表面実装型発光ダイオード40と、上述した実施の形態1の表面実装型発光ダイオード20とは、基本的に同一の構成を備えている。しかし、実施の形態3では、半導体発光素子1および導電線8の構造が図7に示すような構成となっている点で、実施の形態1とは異なっている。
図8は、実施の形態4の表面実装型発光ダイオードの構成を示す斜視図である。実施の形態4の表面実装型発光ダイオード50と、上述した実施の形態1の表面実装型発光ダイオード20とは、基本的に同一の構成を備えている。しかし、実施の形態4では、凸部9、10の構造が図8に示すような構成となっている点で、実施の形態1とは異なっている。
図9は、実施の形態5の表面実装型発光ダイオードの構成を示す斜視図である。実施の形態5の表面実装型発光ダイオード60と、上述した実施の形態1の表面実装型発光ダイオード20とは、基本的に同一の構成を備えている。しかし、実施の形態4では、凸部10の構造が図9に示すような構成となっている点で、実施の形態1とは異なっている。
Claims (16)
- 凸部が形成されている金属製のベース部材と、
前記ベース部材上に裏面が接着固定された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を囲むように前記ベース部材上に接着シートを介在させて接合された、凸形状部が形成されている金属製のリフレクタとを備える、表面実装型発光ダイオード。 - 前記凸部は、前記ベース部材の外周面に、少なくとも一つ以上形成されている、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記リフレクタの外周面に、前記外周面の幅よりも小さい幅を有する前記凸形状部が、少なくとも一つ以上形成されている、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記ベース部材は、Al、Cu、Fe、Mgの少なくともいずれか一つ以上またはそれらの複合体からなる、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記リフレクタは、Al、Cu、Fe、Mgの少なくともいずれか一つ以上またはそれらの複合体からなる、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記接着シートは、熱伝導性シリコーン、熱伝導性アクリル、熱伝導性エポキシの少なくともいずれか一つ以上またはそれらの多層体からなる、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記リフレクタの内周面は、円錐面、球面、放物面のいずれかの一部であるように形成されている、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記ベース部材は、少なくとも、前記半導体発光素子が接着固定されている表面において、金メッキまたは銀メッキの表面処理が施されている、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記リフレクタ上の前記ベース部材と接合されていない面において、導体層が、絶縁層を介在させて形成されている、請求項1から請求項4のいずれかに記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記導体層は、前記半導体発光素子と電気的に接続されている、請求項9に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記リフレクタ上の前記ベース部材と接合されていない面において、金メッキまたは銀メッキの表面処理が施されて、外部接続端子部を形成している、請求項9に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記ベース部材上に、前記半導体発光素子を覆うように透光性樹脂が設けられている、請求項1に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記透光性樹脂は、前記リフレクタと接触しないように設けられている、請求項12に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記透光性樹脂は、前記半導体発光素子が発光する光により励起されると、前記半導体発光素子が発光する光よりも長波長の光を発する蛍光体を含有している、請求項13に記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記半導体発光素子は、窒化ガリウム系化合物半導体から成る青色系半導体発光素子であり、
前記透光性樹脂は、前記青色系半導体発光素子が発光する光により励起されると黄色系の光を発する蛍光体を含有している、請求項13に記載の表面実装型発光ダイオード。 - 金属製のリフレクタ素材に複数の貫通孔部と、切断用の溝とを形成する工程と、
前記リフレクタ素材の表面の一部に、絶縁層と導体層とを順に積層形成する工程と、
金属製のベース部材集合体の表面および裏面に、前記リフレクタ素材に形成された前記溝と同一の平面形状の凹部を形成する工程と、
複数の半導体発光素子を、前記ベース部材集合体の前記表面に接着固定する工程と、
前記ベース部材集合体の前記表面に、熱伝導性接着シートを介在させて、前記複数の半導体発光素子が前記複数の貫通孔部の内側に配置されるように、かつ、前記溝と前記凹部とが重なるように、前記リフレクタを接合する工程と、
前記半導体発光素子と前記導体層とを電気的に接続する工程と、
前記溝に沿って前記リフレクタ素材および前記ベース部材集合体をダイシングして、単個のベース部材およびリフレクタを有する表面実装型発光ダイオードに分割する工程とを備える、表面実装型発光ダイオードの製造方法。
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