JP2013149970A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013149970A5
JP2013149970A5 JP2012277937A JP2012277937A JP2013149970A5 JP 2013149970 A5 JP2013149970 A5 JP 2013149970A5 JP 2012277937 A JP2012277937 A JP 2012277937A JP 2012277937 A JP2012277937 A JP 2012277937A JP 2013149970 A5 JP2013149970 A5 JP 2013149970A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
oxide semiconductor
semiconductor layer
capacitor
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012277937A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013149970A (ja
JP6121709B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012277937A priority Critical patent/JP6121709B2/ja
Priority claimed from JP2012277937A external-priority patent/JP6121709B2/ja
Publication of JP2013149970A publication Critical patent/JP2013149970A/ja
Publication of JP2013149970A5 publication Critical patent/JP2013149970A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6121709B2 publication Critical patent/JP6121709B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. 第1のメモリセルと、第2のメモリセルと、を有し、
    前記第1のメモリセルは、第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタと電気的に接続された第1の容量及び第2の容量と、を有し、
    前記第2のメモリセルは、第2のトランジスタと、前記第2のトランジスタと電気的に接続された第3の容量及び第4の容量と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、チャネルが形成される第1の酸化物半導体層を有し、
    前記第2のトランジスタは、チャネルが形成される第2の酸化物半導体層を有し、
    前記第1のトランジスタの第1のゲートは、前記第1の酸化物半導体層の上方に設けられ、
    前記第2のトランジスタの第1のゲートは、前記第2の酸化物半導体層の上方、且つ、前記第1の酸化物半導体層の下方に設けられ、前記第1のトランジスタの第2のゲートとして機能し、
    前記第2のトランジスタの第2のゲートは、前記第2の酸化物半導体層の下方に設けられることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 請求項1において、
    前記第1の酸化物半導体層は、前記第1の容量の一方の電極、及び、前記第2の容量の一方の電極として機能し、
    前記第1の容量の他方の電極は、前記第1のトランジスタの第1のゲートと同層に設けられ、
    前記第2の酸化物半導体層は、前記第3の容量の一方の電極、及び、前記第4の容量の一方の電極として機能し、
    前記第3の容量の他方の電極は、前記第2のトランジスタの第1のゲートと同層に設けられ、前記第2の容量の他方の電極として機能し、
    前記第4の容量の他方の電極は、前記第2のトランジスタの第2のゲートと同層に設けられることを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1のトランジスタの第1のゲートは、前記第1のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第1の酸化物半導体層の端部を越えて設けられ、
    前記第2のトランジスタの第1のゲートは、前記第2のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第2の酸化物半導体層の端部を越えて設けられ、且つ、前記第1のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第1の酸化物半導体層の端部を越えて設けられ、
    前記第2のトランジスタの第2のゲートは、前記第2のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第2の酸化物半導体層の端部を越えて設けられることを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第1の容量の他方の電極は、前記第1のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第1の酸化物半導体層の端部を越えて設けられ、
    前記第3の容量の他方の電極は、前記第2のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第2の酸化物半導体層の端部を越えて設けられ、且つ、前記第1のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第1の酸化物半導体層の端部を越えて設けられ、
    前記第4の容量の他方の電極は、前記第2のトランジスタのチャネル幅方向において、前記第2の酸化物半導体層の端部を越えて設けられることを特徴とする半導体記憶装置。
JP2012277937A 2011-12-22 2012-12-20 半導体記憶装置 Active JP6121709B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012277937A JP6121709B2 (ja) 2011-12-22 2012-12-20 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011281599 2011-12-22
JP2011281599 2011-12-22
JP2012277937A JP6121709B2 (ja) 2011-12-22 2012-12-20 半導体記憶装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017019287A Division JP6293936B2 (ja) 2011-12-22 2017-02-06 半導体記憶装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013149970A JP2013149970A (ja) 2013-08-01
JP2013149970A5 true JP2013149970A5 (ja) 2015-11-12
JP6121709B2 JP6121709B2 (ja) 2017-04-26

Family

ID=48653676

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012277937A Active JP6121709B2 (ja) 2011-12-22 2012-12-20 半導体記憶装置
JP2017019287A Expired - Fee Related JP6293936B2 (ja) 2011-12-22 2017-02-06 半導体記憶装置
JP2018024083A Active JP6567105B2 (ja) 2011-12-22 2018-02-14 半導体装置
JP2019139870A Active JP6823695B2 (ja) 2011-12-22 2019-07-30 半導体装置
JP2021001992A Active JP7035230B2 (ja) 2011-12-22 2021-01-08 半導体装置
JP2022031869A Active JP7291821B2 (ja) 2011-12-22 2022-03-02 半導体装置
JP2023092504A Pending JP2023110044A (ja) 2011-12-22 2023-06-05 半導体装置

Family Applications After (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017019287A Expired - Fee Related JP6293936B2 (ja) 2011-12-22 2017-02-06 半導体記憶装置
JP2018024083A Active JP6567105B2 (ja) 2011-12-22 2018-02-14 半導体装置
JP2019139870A Active JP6823695B2 (ja) 2011-12-22 2019-07-30 半導体装置
JP2021001992A Active JP7035230B2 (ja) 2011-12-22 2021-01-08 半導体装置
JP2022031869A Active JP7291821B2 (ja) 2011-12-22 2022-03-02 半導体装置
JP2023092504A Pending JP2023110044A (ja) 2011-12-22 2023-06-05 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (3) US8907392B2 (ja)
JP (7) JP6121709B2 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8642380B2 (en) * 2010-07-02 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8981367B2 (en) 2011-12-01 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10002968B2 (en) 2011-12-14 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
US8704221B2 (en) 2011-12-23 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9006024B2 (en) 2012-04-25 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9515068B1 (en) * 2013-08-29 2016-12-06 Hrl Laboratories, Llc Monolithic integration of GaN and InP components
US9607991B2 (en) 2013-09-05 2017-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6383616B2 (ja) * 2013-09-25 2018-08-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN103500710B (zh) * 2013-10-11 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管制作方法、薄膜晶体管及显示设备
US9443876B2 (en) 2014-02-05 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module
JP6607681B2 (ja) 2014-03-07 2019-11-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9087689B1 (en) * 2014-07-11 2015-07-21 Inoso, Llc Method of forming a stacked low temperature transistor and related devices
JP6801969B2 (ja) * 2015-03-03 2020-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、および電子機器
JP6773453B2 (ja) * 2015-05-26 2020-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置及び電子機器
US9847406B2 (en) 2015-08-27 2017-12-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, storage device, resistor circuit, display device, and electronic device
JP6811084B2 (ja) 2015-12-18 2021-01-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10115741B2 (en) * 2016-02-05 2018-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
CN106098687B (zh) * 2016-08-03 2019-04-16 贵州大学 一种三维功率vdmos器件及其集成方法
TWI708329B (zh) * 2017-03-20 2020-10-21 聯華電子股份有限公司 記憶體元件及其製作方法
KR102268704B1 (ko) 2017-04-11 2021-06-28 삼성전자주식회사 쓰기 보조 회로를 포함하는 메모리 장치
WO2019003045A1 (ja) * 2017-06-27 2019-01-03 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
CN111052377B (zh) * 2017-09-06 2023-09-22 美光科技公司 包括绝缘材料和存储器单元的垂直交替层的存储器阵列以及形成存储器阵列的方法
US10535659B2 (en) 2017-09-29 2020-01-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices
KR102524614B1 (ko) 2017-11-24 2023-04-24 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자
US11342461B2 (en) * 2018-03-07 2022-05-24 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor, method for producing same and display device
US20220108985A1 (en) * 2019-01-29 2022-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device, semiconductor device, and electronic device
KR20200127101A (ko) * 2019-04-30 2020-11-10 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자 및 이의 제조 방법
KR20210002775A (ko) 2019-06-27 2021-01-11 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자
KR20220055513A (ko) * 2020-10-26 2022-05-04 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
US20230299197A1 (en) * 2022-03-17 2023-09-21 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device

Family Cites Families (162)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4555721A (en) 1981-05-19 1985-11-26 International Business Machines Corporation Structure of stacked, complementary MOS field effect transistor circuits
JPS5837948A (ja) * 1981-08-31 1983-03-05 Toshiba Corp 積層半導体記憶装置
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPS613450A (ja) * 1984-06-18 1986-01-09 Hiroshima Daigaku 三次元光結合共有メモリ集積装置
JPS63102264A (ja) 1986-10-20 1988-05-07 Nissan Motor Co Ltd 薄膜半導体装置
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH01246863A (ja) 1988-03-29 1989-10-02 Seiko Epson Corp 半導体装置及び製造方法
DE69026503T2 (de) 1990-07-31 1996-11-14 Ibm Verfahren zur Herstellung von Bauelementen mit übereinander angeordneten selbstjustierten Feldeffekttransistoren aus Polisilizium und sich daraus ergebende Struktur
US5095347A (en) 1990-08-01 1992-03-10 Motorola, Inc. Plural transistor silicon on insulator structure with shared electrodes
JP3015186B2 (ja) 1991-03-28 2000-03-06 三菱電機株式会社 半導体記憶装置とそのデータの読み出しおよび書き込み方法
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0613606A (ja) 1992-06-25 1994-01-21 Victor Co Of Japan Ltd 半導体装置
JP3298974B2 (ja) 1993-03-23 2002-07-08 電子科学株式会社 昇温脱離ガス分析装置
JPH06291269A (ja) 1993-04-06 1994-10-18 Sony Corp 電界効果トランジスタ
JPH0794743A (ja) 1993-09-20 1995-04-07 Fujitsu Ltd 半導体装置
KR0169157B1 (ko) 1993-11-29 1999-02-01 기다오까 다까시 반도체 회로 및 mos-dram
JP2734962B2 (ja) 1993-12-27 1998-04-02 日本電気株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JPH08148693A (ja) 1994-09-22 1996-06-07 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH09245482A (ja) 1996-03-08 1997-09-19 Hitachi Ltd 論理回路及び半導体記憶装置
US5949092A (en) 1997-08-01 1999-09-07 Advanced Micro Devices, Inc. Ultra-high-density pass gate using dual stacked transistors having a gate structure with planarized upper surface in relation to interlayer insulator
KR100269309B1 (ko) * 1997-09-29 2000-10-16 윤종용 고집적강유전체메모리장치및그제조방법
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP2000323668A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Nec Corp 強誘電体容量及びこれを備えた回路装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP2002184993A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Sony Corp 半導体装置
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4731718B2 (ja) * 2001-04-27 2011-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP3640177B2 (ja) 2001-06-04 2005-04-20 セイコーエプソン株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4275336B2 (ja) * 2001-11-16 2009-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
WO2005074030A1 (en) 2004-01-30 2005-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
KR100911698B1 (ko) 2004-11-10 2009-08-10 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
KR100953596B1 (ko) 2004-11-10 2010-04-21 캐논 가부시끼가이샤 발광장치
US7601984B2 (en) 2004-11-10 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide active layer containing microcrystals and gate electrode opposed to active layer through gate insulator
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP4586573B2 (ja) * 2005-02-28 2010-11-24 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及びその製造方法、薄膜トランジスタ、電子機器
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4732080B2 (ja) * 2005-09-06 2011-07-27 キヤノン株式会社 発光素子
EP1998374A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112655B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP5045022B2 (ja) 2006-08-09 2012-10-10 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4179393B2 (ja) * 2006-09-14 2008-11-12 エプソンイメージングデバイス株式会社 表示装置及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140912A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
JP5288391B2 (ja) 2007-05-24 2013-09-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
WO2009004919A1 (en) 2007-06-29 2009-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8049253B2 (en) 2007-07-11 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5430846B2 (ja) * 2007-12-03 2014-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5537020B2 (ja) * 2008-01-18 2014-07-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体記憶装置
KR101496148B1 (ko) * 2008-05-15 2015-02-27 삼성전자주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
JP2010016100A (ja) 2008-07-02 2010-01-21 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101623958B1 (ko) * 2008-10-01 2016-05-25 삼성전자주식회사 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
CN102422426B (zh) 2009-05-01 2016-06-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
JP2010263211A (ja) * 2009-05-04 2010-11-18 Samsung Electronics Co Ltd 積層メモリ素子
WO2011007677A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5685805B2 (ja) * 2009-07-23 2015-03-18 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器
FR2949904B1 (fr) * 2009-09-07 2012-01-06 Commissariat Energie Atomique Circuit integre a transistors mos couples electrostatiquement et procede de realisation d'un tel circuit integre
JP5044624B2 (ja) * 2009-09-25 2012-10-10 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2011091110A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc 酸化物半導体素子を用いた回路及びその製造方法、並びに表示装置
CN102668062B (zh) 2009-10-21 2014-12-10 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
SG178895A1 (en) * 2009-10-30 2012-04-27 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
WO2011074407A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
EP3550604A1 (en) * 2009-12-25 2019-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN102804360B (zh) 2009-12-25 2014-12-17 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
EP2519972B1 (en) 2009-12-28 2019-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
KR101855060B1 (ko) * 2010-01-22 2018-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
KR101939713B1 (ko) 2010-02-19 2019-01-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011125806A1 (en) * 2010-04-09 2011-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US20120032165A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Aqueous solution composition for fluorine doped metal oxide semiconductor and thin film transistor including the same
KR101952733B1 (ko) 2010-11-05 2019-02-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP5993141B2 (ja) 2010-12-28 2016-09-14 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
US8785923B2 (en) 2011-04-29 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US20120299074A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device
US8891285B2 (en) 2011-06-10 2014-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
US8981367B2 (en) 2011-12-01 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10002968B2 (en) 2011-12-14 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
US8704221B2 (en) 2011-12-23 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013149970A5 (ja)
JP2012199528A5 (ja)
JP2013153169A5 (ja)
JP2013149969A5 (ja)
JP2012199534A5 (ja)
JP2011151377A5 (ja)
JP2013138191A5 (ja)
JP2012146965A5 (ja) 半導体装置
JP2011029635A5 (ja) 半導体装置
JP2011147121A5 (ja) 半導体装置
JP2011216878A5 (ja) 半導体装置
JP2012069932A5 (ja) 半導体装置
JP2011238333A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2012256402A5 (ja) 半導体装置
JP2012134520A5 (ja) 表示装置
JP2012256838A5 (ja)
JP2014082388A5 (ja)
JP2012138590A5 (ja) 表示装置
JP2013102134A5 (ja) 半導体装置
JP2012064930A5 (ja) 半導体メモリ装置
JP2013084941A5 (ja) 半導体装置
JP2013101360A5 (ja)
JP2012169610A5 (ja) 半導体装置
JP2013168639A5 (ja)