JP2013131710A - 接続装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック基板1上に信号線路2と接地導体3が設けられている。接地導体3は信号線路2と電界結合する。リードピン4の一端が信号線路2の上面に接続され、リードピン5の一端が接地導体3の上面に接続されている。フレキシブル基板6は、リードピン4,5が貫通する絶縁層7と、絶縁層7の第1の主面に設けられリードピン4の他端が接続された信号線路8と、絶縁層7の第2の主面に設けられリードピン5の他端が接続された接地導体9とを有する。金属ブロック10の底面がリードピン4とリードピン5の間において接地導体3の上面に接続され、金属ブロック10の側面が接地導体9に接続されている。
【選択図】図1
Description
図1及び図2は、本発明の実施の形態1に係る接続装置を示す斜視図である。図3は、図2の装置のフレキシブル基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。
図5及び図6は、本発明の実施の形態2に係る接続装置を示す斜視図である。図7は、図6の装置のフレキシブル基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。
図8及び図9は、本発明の実施の形態3に係る接続装置を示す斜視図である。図10は、図9の装置のフレキシブル基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。
図11及び図12は、本発明の実施の形態4に係る接続装置を示す斜視図である。図13は、本発明の実施の形態4に係る接続装置の一部を示す断面図である。
2 信号線路(第1の信号線路)
3 接地導体(第1の接地導体)
4 リードピン(第1のリードピン)
5 リードピン(第2のリードピン)
6 フレキシブル基板
7 絶縁層(第1の絶縁層)
8 信号線路(第2の信号線路)
9 接地導体(第2の接地導体)
10 金属ブロック
11,13 接地導体(第3の接地導体)
12 絶縁層(第2の絶縁層)
Claims (4)
- セラミック基板と、
前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、
前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、
一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、
一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、
前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ絶縁層と、前記絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体とを有するフレキシブル基板と、
底面が前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記第1の接地導体の上面に接続され、側面が前記第2の接地導体に接続された金属ブロックと備えることを特徴とする接続装置。 - 前記金属ブロックは前記第2のリードピンと一体化されていることを特徴とする請求項1に記載の接続装置。
- セラミック基板と、
前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、
前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、
一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、
一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、
前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ絶縁層と、前記絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体とを有するフレキシブル基板と、
前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記セラミック基板の側面に設けられ、前記第1の接地導体に接続され、前記第2の接地導体に対向して接続された第3の接地導体と備えることを特徴とする接続装置。 - セラミック基板と、
前記セラミック基板上に設けられた第1の信号線路と、
前記セラミック基板上に設けられ、前記第1の信号線路と電界結合する第1の接地導体と、
一端が前記第1の信号線路の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第1のリードピンと、
一端が前記第1の接地導体の上面に接続され、他端が前記セラミック基板のサイドに突出した第2のリードピンと、
前記第1及び第2のリードピンが貫通し、互いに対向する第1及び第2の主面を持つ第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の前記第1の主面に設けられ前記第1のリードピンの他端が接続された第1の信号線路と、前記第1の絶縁層の前記第2の主面に設けられ前記第2のリードピンの他端が接続された第2の接地導体と、前記第2の接地導体上に設けられた第2の絶縁層と、第2の絶縁層上に設けられ前記第2の接地導体に接続された第3の接地導体とを有するフレキシブル基板とを備え、
前記第3の接地導体は、前記第1のリードピンと前記第2のリードピンの間において前記第1の接地導体に接続されていることを特徴とする接続装置。
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