JP5279424B2 - 高周波伝送装置 - Google Patents
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Description
そして、このような伝送装置では、接続部全体として不整合が生じないように、その寸法を最適化したり、インピーダンス補正用の回路を追加したりすることが行われる。
請求項2の発明は、上記容量結合部として、上記実装高周波回路基板の裏面にも、その表面空領域と略一致する位置に接地電極の空領域を設けると共に、この実装高周波回路基板の裏面側に配置される金属筐体には、上記裏面空領域と略同一の面積の掘り込み穴を設け、上記高周波モジュール基板の裏面空領域に、この裏面の接地電極の厚さと同一か又はそれ以上の厚さの誘電体シートを設けたことを特徴とする
また、高周波モジュール基板の裏面における接地パターンが形成されていない容量結合部の空領域に、誘電体シートを設けたので、容量結合部における高周波モジュール基板と実装高周波回路基板との間に存在する空隙による伝送特性の劣化を改善することができるという効果を奏する。
3a,9a,19a,19b,19c…先端開放パターン、
4,5,10,12,20a〜20e,30,32,36…接地パターン(接地電極)、
4C,5C,10C,12C…接地パターン空領域、
7,27…モジュール基板、 13,33…実装基板、
14,34…金属筐体、 14D…掘り込み穴、
16…誘電体シート。
Claims (3)
- 高周波伝送線路及び接地電極が形成された複数の基板を積層配置する高周波伝送装置において、
表面に、接地電極の空領域が形成され、かつこの空領域内に上記伝送線路の先端開放パターンが形成され、裏面に、上記表面空領域と略一致する位置に接地電極の空領域が形成された高周波モジュール基板と、
表面に、接地電極の空領域が形成され、かつこの空領域内に上記伝送線路の先端開放パターンが形成され、裏面に、接地電極が形成された実装高周波回路基板と、
上記高周波モジュール基板の裏面接地電極と上記実装高周波回路基板の表面接地電極を接続し、かつそれぞれの空領域が合わせられる状態で上記高周波モジュール基板と実装高周波回路基板を直接重ねることにより、それぞれの伝送線路の先端開放パターンを直流的に絶縁しながら容量性結合する容量結合部が形成された直列共振回路と、
この直列共振回路に設けられたインピーダンス整合部と、を含み、
上記直列共振回路により高周波を伝送することを特徴とする高周波伝送装置。 - 上記容量結合部として、上記実装高周波回路基板の裏面にも、その表面空領域と略一致する位置に接地電極の空領域を設けると共に、この実装高周波回路基板の裏面側に配置される金属筐体には、上記裏面空領域と略同一の面積の掘り込み穴を設け、
上記高周波モジュール基板の裏面空領域に、この裏面の接地電極の厚さと同一か又はそれ以上の厚さの誘電体シートを設けたことを特徴とする請求項1記載の高周波伝送装置。 - 上記高周波モジュール基板の表面側に配置されるシールド筐体には、上記表面空領域と略同一の面積のキャビティが設けられていることを特徴とする請求項2記載の高周波伝送装置。
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