CN103178406A - 连接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。在陶瓷基板（1）上设有信号线路（2）和接地导体（3）。接地导体（3）与信号线路（2）电场耦合。引线端子（4）的一端与信号线路（2）的上表面连接，引线端子（5）的一端与接地导体（3）的上表面连接。柔性基板（6）具有引线端子（4、5）所贯通的绝缘层（7）、设于绝缘层（7）的第一主面且与引线端子（4）的另一端连接的信号线路（8）、和设于绝缘层（7）的第二主面且与引线端子（5）的另一端连接的接地导体（9）。在引线端子（4）与引线端子（5）之间，金属块（10）的底面与接地导体（3）的上表面连接，金属块（10）的侧面与接地导体（9）连接。

Description

连接装置
技术领域
本发明涉及在陶瓷基板上连接柔性基板（Flexible Printed Circuit）的连接装置，特别是涉及易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。
背景技术
近年来，使用在陶瓷基板上连接柔性基板的连接装置。在现有的连接装置中，为了减小20GHz以上高频时的信号损耗，在陶瓷基板的馈通（feed through）部直接安装了柔性基板（例如，参照专利文献1）。
专利文献
专利文献1：日本特开2010－200234号公报。
发明内容
在现有的连接装置中，由于安装位置容易偏离，且容易引起与另一端子（pin）的短路、连接不良，所以难以进行组装。
本发明为了解决上述这样的课题而构思，其目的在于得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。
本发明的连接装置，其特征在于包括：陶瓷基板；第一信号线路，设于所述陶瓷基板上；第一接地导体，设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合；第一引线端子，其一端与所述第一信号线路的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；第二引线端子，其一端与所述第一接地导体的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；柔性基板，具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体，所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面，所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接，所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接；以及金属块，在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间，所述金属块的底面与所述第一接地导体的上表面连接，侧面与所述第二接地导体连接。
通过本发明，能够易于组装且抑制高频性能的劣化。
附图说明
图1是示出本发明实施方式1的连接装置的立体图。
图2是示出本发明实施方式1的连接装置的立体图。
图3是示出安装图2的装置的柔性基板之前的状态的立体图。
图4是示出实施方式1和比较例的频率响应特性的图。
图5是示出本发明实施方式2的连接装置的立体图。
图6是示出本发明实施方式2的连接装置的立体图。
图7是示出安装图6的装置的柔性基板之前的状态的立体图。
图8是示出本发明实施方式3的连接装置的立体图。
图9是示出本发明实施方式3的连接装置的立体图。
图10是示出安装图9的装置的柔性基板之前的状态的立体图。
图11是示出本发明实施方式4的连接装置的立体图。
图12是示出本发明实施方式4的连接装置的立体图。
图13是示出本发明实施方式4的连接装置的一部分的剖视图。
具体实施方式
参照附图，就本发明的实施方式所涉及的连接装置进行说明。对于相同或对应的构成要素标注相同的符号，有时省略重复的说明。
实施方式1
图1及图2是示出本发明实施方式1的连接装置的立体图。图3是示出安装图2的装置的柔性基板之前的状态的立体图。
在陶瓷基板1上设有信号线路2和接地导体3。接地导体3和信号线路2电场耦合并构成共面线路。引线端子4的一端连接于信号线路2的上表面，引线端子5的一端连接于接地导体3的上表面。引线端子4、5的另一端向陶瓷基板1的侧面突出。
在陶瓷基板1的侧面连接有柔性基板6。引线端子4、5贯通柔性基板6的绝缘层7，辅助柔性基板6和陶瓷基板1的连接。
绝缘层7具有互相相向的第一及第二主面。在绝缘层7的第一主面设有信号线路8，绝缘层7的第二主面设有接地导体9。绝缘层7的表面和背面的信号线路8和接地导体9电场耦合而构成微波传输线路。引线端子4的另一端与信号线路8连接，引线端子5的另一端与接地导体9连接。
在本实施方式中，金属块10的底面在引线端子4与引线端子5之间与接地导体3的上表面连接。而且，金属块10的侧面与接地导体9连接。
在此，由于制造上的限制，引线端子4、5无法做到窄间距。因此，从陶瓷基板1上的接地导体3起柔性基板6上的接地导体9为止的连接距离变长，从而使电场耦合变弱，容易发生阻抗不匹配。
于是，在本实施方式中，在引线端子4与引线端子5之间设置金属块10。由此，柔性基板6上的接地导体9在与引线端子5连接之前与金属块10连接。因而，从接地导体3到接地导体9的连接距离变短，能够抑制阻抗不匹配。其结果，能够抑制高频性能的劣化。
图4是示出实施方式1和比较例的频率响应特性的图。比较例是无金属块10的情况。与比较例相比，可知实施方式1特别是在20GHz以上频率响应特性得到了改善。
此外，在本实施方式中，引线端子4、5贯通柔性基板6的绝缘层7，因此安装位置难以偏离，且难以引起与其他端子的短路、连接不良，所以易于组装。再者，利用引线端子4、5能够固定柔性基板6，因此能够确保机构上的强度和位置精度。
实施方式2
图5及图6是示出本发明实施方式2所涉及的连接装置的立体图。图7是示出安装图6的装置的柔性基板之前的状态的立体图。
本实施方式的引线端子5具有与接地导体3的连接部分向信号线路2伸长的形状。该伸长的部分的侧面与接地导体9连接。即，本实施方式的引线端子5使实施方式1的引线端子5与金属块10成为一体。由此，从接地导体3到接地导体9的连接距离变短，因此能够得到与实施方式1同样的效果。
实施方式3
图8及图9是示出本发明实施方式3所涉及的连接装置的立体图。图10是示出安装图9的装置的柔性基板之前的状态的立体图。
在引线端子4与引线端子5之间陶瓷基板1的侧面设置接地导体11，以取代实施方式1的金属块10。接地导体11与接地导体3连接，且与接地导体9相向而连接。由此，从接地导体3到接地导体9的连接距离变短，能够得到与实施方式1同样的效果。
实施方式4
图11及图12是示出本发明实施方式4所涉及的连接装置的立体图。图13是示出本发明实施方式4所涉及的连接装置的一部分的剖视图。
代替实施方式1的金属块10而采用4层结构的柔性基板6。在绝缘层7的第一主面设置作为第一层的信号线路8，在绝缘层7的第二主面设置作为第二层的接地导体9。在绝缘层7的表面和背面的信号线路8与接地导体9主要电场耦合而构成微波传输线路。引线端子4的另一端与信号线路8连接，引线端子5的另一端与接地导体9连接。此外，在第一层不仅设置信号线路8而且设置接地导体也可。
在接地导体9上设有绝缘层12，其上设有作为第三层的接地导体13。接地导体13经由贯通绝缘层12的通孔14与接地导体9连接。在接地导体13上设有绝缘层15，其上设有作为第四层的接地导体16。接地导体16经由贯通绝缘层15的通孔17与接地导体13连接。
接地导体13和绝缘层15被90度弯曲，配置在陶瓷基板1上。而且，在引线端子4与引线端子5之间，接地导体13与接地导体3连接。由此，从接地导体3到接地导体9的连接距离变短，所以能够得到与实施方式1同样的效果。此外，由于不需要金属块10等的金属部件，所以能够低价制作。
符号说明：
1 陶瓷基板；2 信号线路（第一信号线路）；3 接地导体（第一接地导体）；4 引线端子（第一引线端子）；5 引线端子（第二引线端子）；6 柔性基板；7 绝缘层（第一绝缘层）；8 信号线路（第二信号线路）；9 接地导体（第二接地导体）；10 金属块；11、13 接地导体（第三接地导体）；12 绝缘层（第二绝缘层）。

Claims (4)

1.一种连接装置，其特征在于包括：
陶瓷基板；
第一信号线路，设于所述陶瓷基板上；
第一接地导体，设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合；
第一引线端子，其一端与所述第一信号线路的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；
第二引线端子，其一端与所述第一接地导体的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；
柔性基板，具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体，所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面，所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接，所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接；以及
金属块，在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间，所述金属块的底面与所述第一接地导体的上表面连接，侧面与所述第二接地导体连接。
2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：所述金属块与所述第二引线端子成为一体。
3.一种连接装置，其特征在于包括：
陶瓷基板；
第一信号线路，设于所述陶瓷基板上；
第一接地导体，设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合；
第一引线端子，其一端与所述第一信号线路的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；
第二引线端子，其一端与所述第一接地导体的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；
柔性基板，具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体，所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面，所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接，所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接；以及
第三接地导体，在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间设于所述陶瓷基板的侧面，与所述第一接地导体连接，且与所述第二接地导体相向地连接。
4.一种连接装置，其特征在于包括：
陶瓷基板；
第一信号线路，设于所述陶瓷基板上；
第一接地导体，设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合；
第一引线端子，其一端与所述第一信号线路的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；
第二引线端子，其一端与所述第一接地导体的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；以及
柔性基板，具有第一绝缘层、第一信号线路、第二接地导体、第二绝缘层、和第三接地导体，所述第一绝缘层具有贯通所述第一及第二引线端子的、互相相向的第一及第二主面，所述第一信号线路设于所述第一绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接，所述第二接地导体设于所述第一绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接，所述第二绝缘层设于所述第二接地导体上，所述第三接地导体设于第二绝缘层上且与所述第二接地导体连接，
在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间，所述第三接地导体与所述第一接地导体连接。
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