JP2013082044A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研削装置10に備えたチャックテーブル1は、板状ワークWを吸引保持する吸引保持板2と、吸引保持板2に吸引力を伝達する吸引領域6a,6bを有する基台3とを備え、基台3の上面であって吸引保持板2より外側にリング形状の制限リング5が埋設され、制限リング5の内径は、制限リング5の内周5aと板状ワークWの外周Wsが当接したときに吸引保持板2の保持面2aが露出しない大きさであり、基台3の上面からの制限リング5の突出部分高さHは、板状ワークWの仕上げ厚さTより低い高さとなっている。そして、研削中の板状ワークWに対する吸引力より研削砥石23,33の回転力が大きくなったときに制限リング5によって板状ワークWの横ずれを防止し、研削不良と研削割れとを防止する。
【選択図】図3
Description
2:吸引保持板 2a:保持面 2b:外周
3:基台
4:チャックテーブルベース 4a:連通路
5:制限リング 5a:内周
6a,6b:吸引領域
7:板状ワーク吸引源
8:吸引孔
9:制限リング吸引源
10:研削装置
11:装置ベース 11a:前面
12:回転テーブル
13:供給カセット
14:回収カセット
15:搬送ロボット
16:仮置き手段
17:第1の搬送手段
18:第2の搬送手段
19:洗浄手段
20:第1の研削手段 21:スピンドル 22:研削ホイール 23:研削砥石
30:第2の研削手段 31:スピンドル 32:研削ホイール 33:研削砥石
40:移動ユニット 41:支持ベース 42:ボールスクリュー 43:モータ 44:ガイドレール 45:移動基台
W:板状ワーク Ws:外周
H:突出部分高さ T:仕上げ厚さ
P:着脱領域
Claims (1)
- 板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状ワークを研削する研削手段とを少なくとも備えた研削装置であって、
該チャックテーブルは、板状ワーク外径より小径の多孔質部材で形成され板状ワークを吸引保持する吸引保持板と、
該吸引保持板を支持すると共に該吸引保持板に吸引力を伝達する吸引領域を有する基台と、を備え、
該基台の上面であって該吸引保持板より外側にリング形状の制限リングが埋設され、
該制限リングの内径は、該制限リング内周と板状ワーク外周とが当接したときに該吸引保持板の板状ワーク保持面が露出しない大きさであり、
該基台上面より突出している制限リングの高さは、該チャックテーブルに保持された板状ワークの仕上げ厚さより低い高さである、
研削装置。
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Citations (3)
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JP2004319885A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル及び半導体ウェーハの研削方法 |
JP2005501395A (ja) * | 2001-03-12 | 2005-01-13 | ナトゥール・インコーポレイテッド | 前面を電気化学めっきするためにウエハの裏側をシールする方法 |
JP2009061568A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物加工用トレイおよび加工装置 |
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