JP2013045940A - 識別情報の検出方法、基板処理装置、基板処理システムおよびコンピュータープログラム - Google Patents
識別情報の検出方法、基板処理装置、基板処理システムおよびコンピュータープログラム Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 511
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 63
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 110
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 57
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 51
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 92
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 241000406668 Loxodonta cyclotis Species 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】基板幅データを基板の特徴を示す基板属性データとして採用するとともに、基板属性リストおよび基板ID座標リストにより基板幅データと基板ID座標とを代表プログラムを介して関連付けている。そして、実装機に搬入された基板に設けられた基板IDを読み取るために、まず基板幅を実測して基板幅データを取得し、基板ID座標リストにリストアップされている基板ID座標の中から基板幅データに基づいて基板ID座標の候補のみを抽出し、その抽出された基板ID座標データに基づき基板認識カメラを移動させて基板IDの読み取りを行っている。そのため、基板認識カメラの移動回数を削減し、これによって基板認識カメラを短時間で、かつ効率良く位置決めすることができ、基板ID読取処理に要する時間を大幅に短縮することができる。
【選択図】図5
Description
図1は、本発明にかかる識別情報の検出方法の第1実施形態が適用される部品実装システムの概略構成を示す図である。この部品実装システム1は、本発明の「基板処理システム」に相当するものである。そして、部品実装システム1では、同図に示すように、基板を搬送する搬送路2に沿って基板搬送方向Xの上流側(同図の右手側)から下流側(同図の左手側)にかけて、基板搬入機3、印刷機4、印刷検査機5A、複数の実装機6、実装検査機5B、リフロー炉7および基板搬出機8等が並設されている。これらのライン構成装置のうち基板搬入機3は、未処理基板を収容する基板収容部を有しており、この基板収容部から基板を印刷機4に順次搬入する。また、印刷機4は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布する。さらに、印刷検査機5Aは基板に印刷された半田パターンの良否検査を行った後、印刷が良好であることが確認された基板を実装機側に搬送する。
上記第1実施形態では、基板属性データとして基板幅データを採用しているが、基板PBの特徴を示し、基板ID座標と関連が深いもの、例えば基板PBのX軸方向の長さ(基板長)を示す基板長データ、基板PBの表面色を示す色データあるいは基板PBの形状を示す形状データなどを採用してもよいし、また、これらのデータを組み合わせたものを基板属性データとして用いてもよい。この点に関しては、後で説明する各実施形態においても同様である。例えば第2実施形態では、基板属性データとして、基板幅データのみならず、基板長データを採用し、これら基板幅データおよび基板長データの組み合わせに対応する基板ID座標データを抽出してもよい。なお、その他の構成および動作については、第1実施形態と同様であるため、以下においては、図7および図8を参照しつつ基板ID読取処理における相違点を中心に説明する。
上記第1実施形態では、部品実装システムを構成する各基板処理装置(印刷機、検査機、実装機、リフロー炉など)は制御装置9により一括管理されているため、例えば印刷検査機5Aにおいて基板を搬送するコンベアの間のY軸方向間隔、つまりコンベア幅を変更すると、それに応じて実装機Aのコンベア幅が印刷検査機5Aのコンベア幅と一致するようにW軸モーターM61は制御される。しかしながら、部品実装システムにおける制御態様はこれに限定されるものではなく、隣接する装置、例えば印刷検査機5Aと実装機Aとが同一の制御装置で管理されない場合もある。このような場合、印刷検査機5Aから実装機Aへの基板の搬送を良好に行うことが難しくなる。そこで、互いに隣接する基板処理装置のうち後工程を担う基板処理装置にコンベア幅の自動調整機能を追加し、前工程を担う基板処理装置でコンベア幅が変更されるのに伴い後工程の基板処理装置でのコンベア幅を追従的に変更するように構成してもよい。以下、印刷検査機5Aを前工程の基板処理装置とし、実装機Aを後工程の基板処理装置とし、実装機Aにコンベア幅の自動調整機能を追加した場合(第3実施形態)について、図9および図10を参照しつつ説明する。
上記第1実施形態では各基板について基板ID読取処理を実行しているが、基板収容部には同種の基板を計画枚数単位、いわゆるロット単位で収容し、それらの基板を連続的に処理することがある。このような場合には、最初の基板についてのみ基板ID読取処理を実行し、それ以降の基板については最初の基板ID読取処理により設定された実装プログラムにより部品実装を行ってもよい(第4実施形態)。以下、図11および図12を参照しつつ本発明の第4実施形態について説明する。
上記実施形態では、実装機Aにおいて基板の基板幅を取得し、その基板幅に基づいて基板ID座標を取得した後、その基板ID座標に対応する位置に基板認識カメラC62を位置決めして基板IDを読み取っている。また、他の実装機B、Cにおいても、実装機Aと同様に、実装機において一連の動作を全て行っているが、実装機A〜Cに対して基板搬送方向Xの上流側となる印刷検査機5Aで基板幅を取得し、その基板幅を実装機A〜Cにデータ転送するように構成してもよい。というのも、図1に示す部品実装システムに組み込まれた印刷検査機5Aは印刷機4から搬送されてくる基板に対応する検査プログラムを制御装置9の記憶部912から読み出すために、図3に示すように、幅検知用センサーSN52を装備し、基板幅を検知しているからである。つまり、印刷検査機5Aは、実装機6と同様に、基板の基板幅を取得し、その基板幅に基づいて基板ID座標を取得した後、その基板ID座標に対応する位置に基板認識カメラC52を位置決めして基板IDを読み取る。そして、その基板IDに対応する検査プログラムに基づき基板の検査が実行される。
また、上記第5実施形態では、印刷検査機5Aから基板幅データを各実装機6にデータ転送しているが、本発明の「第1基板処理装置」に相当する印刷検査機5Aにおいて基板幅の取得に止まらず基板IDの読取までを行う場合には、例えば図14に示すように印刷検査機5Aで取得された基板IDに基づいて本発明の「第2基板処理装置」に相当する各実装機6で基板IDに対応する実装プログラムを読み出し、部品実装を行うように構成してもよい。ここで、同図中の「幅取得・ID読取」は基板幅を取得するとともに、当該基板幅に基づいて基板IDを読み取る動作を示し、「実装PGの設定・実行」は基板IDに対応する実装プログラムを制御装置9の記憶部912に記憶されている実装プログラムリストから読み出し、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う動作を示している。そして、より詳しくは、タイミングT1で基板PB1は印刷検査機5Aに搬入されており、印刷検査機5Aの幅検知用センサーSN52により基板PB1の基板幅が取得されるとともに、その基板幅に基づいて基板IDが読み取られる。そして、この基板PB1に対する検査が完了すると、当該基板PB1が実装機Aに搬出されるとともに、新たな基板PB2が印刷検査機5Aに搬入される(タイミングT2)。この実装機Aに対し、ローカルエリアネットワークLANを介して印刷検査機5Aから基板PB1の基板IDが転送され、実装機Aのコントローラ630の演算処理部631は受け取った基板IDに対応する実装プログラムを記憶部912からコピーし、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う。また、それと並行して、印刷検査機5Aでは次の基板PB2の基板幅が取得されるとともに、その基板幅に基づいて基板IDが読み取られる。そして、実装機Aでの部品実装が完了するとともに印刷検査機5Aでの検査が完了し、基板PB1が実装機Aから実装機Bに搬送され、基板PB2が印刷検査機5Aから実装機Aに搬送され、さらに次の基板PB3が印刷機4から印刷検査機5Aに搬送される(タイミングT3)。この実装機Bに対し、ローカルエリアネットワークLANを介して印刷検査機5Aから基板PB1の基板IDが転送され、実装機Bのコントローラ630の演算処理部631は受け取った基板IDに対応する実装プログラムを記憶部912からコピーし、その実装プログラムにしたがって部品実装を行う。一方、実装機Aおよび印刷検査機5AはタイミングT2と同様の処理を行う。このような動作がその後のタイミングT4、…でも繰り返される。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、フィデューシャルマークを撮像する基板認識カメラC62、C52を基板IDの検出用カメラとして兼用しているが、基板IDを検出するための専用の検出手段、例えば二次元コードリーダーやバーコードリーダなどを設けてもよい。
4…印刷機(基板処理装置)
5A…印刷検査機(基板処理装置、第1基板処理装置、第2外部装置)
5B…実装検査機(基板処理装置、第2外部装置)
6…実装機(基板処理装置、第1基板処理装置、第2基板処理装置)
9…制御装置(第1外部装置)
530…コントローラ(第1制御手段)
536…サーバー通信制御部(第2通信手段)
620…基板搬送機構
630…コントローラ(制御手段、第2制御手段)
631…演算処理部(制御手段、第2制御手段)
636…サーバー通信制御部(第1通信手段)
912…記憶部(記憶手段)
C52、C62…基板認識カメラ(検出手段)
PB、PB1〜PB4…基板
SN51、SN61…基板検知用センサー(取得手段)
SN52、SN62…幅検知用センサー(取得手段)
X…基板搬送方向(第1方向)
Claims (11)
- 基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出方法であって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を準備しておき、
識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得するとともに、取得した基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、
導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして検出対象である前記基板の識別情報を検出する
ことを特徴とする識別情報の検出方法。 - 前記基板属性データは、所定の方向における基板の長さを示す基板長データ、前記所定方向と直交する方向における基板の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび前記基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも1つ以上を含む請求項1に記載の識別情報の検出方法。
- 基板に設けられた識別情報を検出手段により検出し、前記検出された識別情報に応じた処理プログラムにより前記基板を処理する基板処理装置であって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報にアクセス可能に構成される制御手段と、
処理対象である基板の基板属性データを取得する取得手段と、
前記取得手段により基板属性データが取得された前記基板に対して前記検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段とを備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして処理対象である前記基板の識別情報を検出する
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記相関情報が前記基板処理装置の外部に配置された第1外部装置の記憶手段に記憶されている請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記第1外部装置との間で通信を行う第1通信手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第1通信手段によって前記記憶手段に記憶された前記相関情報にアクセスする基板処理装置。 - 前記取得手段は処理対象である前記基板の基板属性データを実測する請求項3または4に記載の基板処理装置。
- 処理対象である前記基板の基板属性データが前記基板処理装置の外部に配置された第2外部装置により実測される請求項3または4に記載の基板処理装置であって、
前記第2外部装置との間で通信を行う第2通信手段をさらに備え、
前記取得手段は、前記第2通信手段によって処理対象である前記基板の基板属性データを前記第2外部装置から受け取る基板処理装置。 - 処理対象である前記基板を第1方向に搬送する基板搬送手段をさらに備える請求項3ないし6のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記基板属性データは、基板の第1方向の長さを示す基板長データ、基板の前記第1方向と直交する第2方向の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも1つ以上を含む基板処理装置。 - 識別情報を有する基板に対して第1処理を施す第1基板処理装置と、
前記識別情報に応じた処理プログラムを実行することで前記第1処理が施された基板に対して第2処理を施す第2基板処理装置と、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、
前記第1基板処理装置は、前記第1処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段を有し、
前記第2基板処理装置は、前記第1処理が施された前記基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、前記取得手段により取得された前記基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして前記第1処理が施された前記基板の識別情報を検出する制御手段とを有することを特徴とする基板処理システム。 - 識別情報を有する基板に対し、前記識別情報に応じた第1処理プログラムを実行することで第1処理を施す第1基板処理装置と、
前記識別情報に応じた第2処理プログラムを実行することで前記第1処理が施された基板に対して第2処理を施す第2基板処理装置と、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を記憶する記憶手段とを備え、
前記第1基板処理装置は、前記第1処理を施す基板に設けられた識別情報を検出する検出手段と、前記第1処理を施す基板の基板属性データを取得する取得手段と、前記取得手段により基板属性データが取得された前記基板に対して前記検出手段を相対的に位置決めする位置決め手段と、前記取得手段により取得された基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出し、導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして前記第1処理を施す前記基板の識別情報を検出し、検出された前記識別情報に応じた第1処理プログラムを設定する第1制御手段とを有し、
前記第2基板処理装置は、前記第1基板処理装置で検出された前記識別情報に応じた第2処理プログラムを設定する第2制御手段を有することを特徴とする基板処理システム。 - 前記第1基板処理装置は、前記第1処理の対象である基板を第1方向に搬送する第1基板搬送手段をさらに備え、前記第2基板処理装置は、前記第1処理が施された基板を前記第1方向に搬送する第2基板搬送手段をさらに備える請求項8または9に記載の基板処理システムであって、
前記基板属性データは、基板の第1方向の長さを示す基板長データ、基板の前記第1方向と直交する第2方向の幅を示す基板幅データ、基板の表面色を示す色データおよび基板の形状を示す形状データのうちの少なくとも1つ以上を含む基板処理システム。 - 基板に設けられた識別情報を検出手段により検出する識別情報の検出処理のためのコンピュータープログラムであって、
基板の特徴を示す基板属性データと、各基板属性データで特定される基板に設けられる識別情報の位置を示す位置データとを関連付けた相関情報を有し、
識別情報の検出対象である基板の基板属性データを取得する基板属性データ取得機能と、
取得した基板属性データに対応する位置データを前記相関情報に基づいて導出する位置データ導出機能と、
導出された位置データに対応する位置に前記検出手段を位置決めして検出対象である前記基板の識別情報を検出する識別情報検出機能と
を、コンピューターに実現させることを特徴とするコンピュータープログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011183580A JP5756713B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 基板処理装置、基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011183580A JP5756713B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 基板処理装置、基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013045940A true JP2013045940A (ja) | 2013-03-04 |
JP5756713B2 JP5756713B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=48009603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011183580A Active JP5756713B2 (ja) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | 基板処理装置、基板処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5756713B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119020A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | Juki株式会社 | 表面実装システム |
WO2015159405A1 (ja) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機および対基板作業システム並びに対基板作業方法 |
JPWO2020245983A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | ||
WO2023021601A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 株式会社Fuji | 搬送装置、実装システム及び搬送方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59194499A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 部品***機におけるプリント基板位置決め装置 |
JP2010141118A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Panasonic Corp | 基板種識別方法、部品実装機及びプログラム |
-
2011
- 2011-08-25 JP JP2011183580A patent/JP5756713B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59194499A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 部品***機におけるプリント基板位置決め装置 |
JP2010141118A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Panasonic Corp | 基板種識別方法、部品実装機及びプログラム |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119020A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | Juki株式会社 | 表面実装システム |
WO2015159405A1 (ja) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機および対基板作業システム並びに対基板作業方法 |
JPWO2020245983A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | ||
WO2020245983A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 株式会社Fuji | 対基板作業機の管理装置および管理システム |
JP7217348B2 (ja) | 2019-06-06 | 2023-02-02 | 株式会社Fuji | 対基板作業機の管理装置および管理システム |
WO2023021601A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 株式会社Fuji | 搬送装置、実装システム及び搬送方法 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141028 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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