JP2012235145A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子と蛍光体を用い、高い演色性を実現する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子１２と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたＣＡＳＮ系の第１の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたサイアロン系の第２の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたサイアロン系の緑色蛍光体と、を備える。そして、第１の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層２２ａとして、発光素子上に配置され、第２の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層上の第２の赤色蛍光体層２２ｂとして、発光素子上に配置され、緑色蛍光体が、第２の赤色蛍光体層上の緑色蛍光体層２２として、発光素子上に配置される。
【選択図】図４
【解決手段】発光装置は、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子１２と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたＣＡＳＮ系の第１の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたサイアロン系の第２の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、樹脂中に分散されたサイアロン系の緑色蛍光体と、を備える。そして、第１の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層２２ａとして、発光素子上に配置され、第２の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層上の第２の赤色蛍光体層２２ｂとして、発光素子上に配置され、緑色蛍光体が、第２の赤色蛍光体層上の緑色蛍光体層２２として、発光素子上に配置される。
【選択図】図４
Description
本発明の実施の形態は、発光装置に関する。
近年、青色の発光ダイオード（ＬＥＤ）にＹＡＧ：Ｃｅなどの黄色蛍光体を組合せ、単一のチップで白色光を発する、いわゆる白色発光ダイオードに注目が集まっている。従来、ＬＥＤは赤色、緑色、青色と単色で発光するものであり、白色または中間色を発するためには、単色の波長を発する複数のＬＥＤを用いてそれぞれ駆動しなければならなかった。しかし、現在では、発光ダイオードと、蛍光体とを組合せることにより、上述の煩わしさを排し、簡便な構造によって白色光を得ることができるようになっている。
しかしながら、青色の発光ダイオードにＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を組み合わせた白色発光ダイオードは赤色成分の不足から、青白い発光となり、演色性に偏りがみられる。そのため、ＹＡＧ：Ｃｅなどで不足する赤色成分を別のピーク波長が約６４０ｎｍ〜６６０ｎｍにある赤色蛍光体で補う白色発光ダイオードが検討されている。
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、発光素子と蛍光体を用い、高い演色性を実現する発光装置を提供することにある。
実施の形態の発光装置は、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子と、この発光素子上に配置され、下記一般式（１）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第１の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、下記一般式（２）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第２の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、下記一般式（３）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された緑色蛍光体と、を備える。そして、第１の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層として、上記発光素子上に配置され、第２の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層上の第２の赤色蛍光体層として、上記発光素子上に配置され、緑色蛍光体が、第２の赤色蛍光体層上の緑色蛍光体層として、上記発光素子上に配置される。
（Ｃａ１−ｘ１Ｅｕｘ１）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１：Ｅｕ （１）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、
２．４０＜ｄ１≦３．００）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、
２．４０＜ｄ１≦３．００）
（Ｓｒ１−ｘ２Ｅｕｘ２）ａ２Ｓｉｂ２ＡｌＯｃ２Ｎｄ２ （２）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（Ｓｒ１−ｘＥｕｘ）３−ｙＳｉ１３−ｚＡｌ３＋ｚＯ２＋ｕＮ２１−ｗ （３）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５）
以下、図面を用いて実施の形態を説明する。
なお、本明細書中、演色性についてはＪＩＳＺ８７２６の評価方法に基づく演色性を意味するものとする。
また、実施の形態で得られる上記一般式（２）で表される赤色蛍光体の結晶構造は、斜方晶であり、ＣｕＫα特性Ｘ線（波長１．５４０５６Å）を用いたＸ線回折において、図１１、１２に示すように、３１．６−３１．８°、３０．９−３１．１°、２４．８５−２５．０５°、３５．２５−３５．４５°、１５．０−１５．２５°、５６．４−５６．６５°、３６．１−３６．２５°、３３．０―３３．２０°、２３．１―２３．２０°、２９．３−２９．６°、２６．９５−２６．１５°の回折角度（２θ）、１１箇所のうち、少なくとも９箇所に同時に回折ピークを示す一成分を含有するものである。
さらに、実施の形態で得られる上記一般式（３）で表される緑色蛍光体の結晶構造は、斜方晶であり、ＣｕＫα特性Ｘ線（波長１．５４０５６Å）を用いたＸ線回折において、図１３、１４に示すように、３０．５−３０．９°、２５．６−３０．０°、３１．８−３２．２°、３７．２−３７．６°、３７．０−３７．４°、２９．３−２９．７°、３４．０−３４．４°、２１．７―２２．１°、４８．９―４９．３°、４５．７−４６．１°、６２．８−６３．２°、１５．２−１５．６°、６１．３−６１．７°、４０．５−４０．９°、５５．８°−５６．２°の回折角度（２θ）、１５箇所のうち、少なくとも６箇所に同時に回折ピークを示す一成分を含有するものである。
（第１の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子と、この発光素子上に配置され、下記一般式（１）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第１の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、下記一般式（２）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第２の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、下記一般式（３）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された緑色蛍光体と、を備える。
本実施の形態の発光装置は、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子と、この発光素子上に配置され、下記一般式（１）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第１の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、下記一般式（２）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第２の赤色蛍光体と、この発光素子上に配置され、下記一般式（３）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された緑色蛍光体と、を備える。
（Ｃａ１−ｘ１Ｅｕｘ１）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１：Ｅｕ （１）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（Ｓｒ１−ｘ２Ｅｕｘ２）ａ２Ｓｉｂ２ＡｌＯｃ２Ｎｄ２ （２）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（Ｓｒ１−ｘＥｕｘ）３−ｙＳｉ１３−ｚＡｌ３＋ｚＯ２＋ｕＮ２１−ｗ （３）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５）
本実施の形態の発光装置によれば、赤色蛍光体として、いわゆるＣＡＳＮ系とサイアロン系の２種の蛍光体を用いることで、高い演色性を有する発光装置が実現される。
図１は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。凹部を有する基板１０に実装された励起光源用青色ＬＥＤチップ１２を発光素子として有している。青色ＬＥＤチップ１２は、波長４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発する。
ＬＥＤチップ１２は、例えば金のワイヤ１４を介して図示しない配線に接続されている。そして、この配線を介して外部から駆動電流がＬＥＤチップ１２に供給されることにより、ＬＥＤチップ１２が励起用の青色光を発する。
ＬＥＤチップ１２は、基板１０の凹部に透明樹脂層１６で封止されている。さらに、この透明樹脂層１６を覆うように、半球形状の透明樹脂層１８が設けられている。
透明樹脂層１８上には、ＬＥＤチップ１２から発生された青色光を吸収して赤色光に変換する赤色蛍光体層２０が配置されている。赤色蛍光体層２０には、下記一般式（１）および（２）で表わされる組成を有する第１の赤色蛍光体と第２の赤色蛍光体が、混合して透明樹脂中に分散されている。
（Ｃａ１−ｘ１Ｅｕｘ１）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１：Ｅｕ （１）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（Ｓｒ１−ｘ２Ｅｕｘ２）ａ２Ｓｉｂ２ＡｌＯｃ２Ｎｄ２ （２）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
第１の赤色蛍光体は、ＣＡＳＮ系の蛍光体である。第１の赤色蛍光体は波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光で励起した際に、例えば、波長６４０ｎｍ〜６６０ｎｍにピークを有する赤色光を発する。
第２の赤色蛍光体は、サイアロン系の蛍光体である。第２の赤色蛍光体は、波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光で励起した際に、例えば、波長５９０ｎｍ〜６４０ｎｍにピークを有する赤色光を発する。
第２の赤色蛍光体については、より高い演色性を実現する観点から、一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０．０１＜ｘ２≦０．１０、０．５８≦a２≦０．７０、２．１≦ｂ２≦３．５、０．１≦c２≦０．５、４．１≦ｄ２≦５．０の関係を満たすことが望ましい。
赤色蛍光体層２０を覆うように、ＬＥＤチップ１２から発生される青色光を吸収して緑色光に変換する緑色蛍光体が透明な樹脂中に分散された緑色蛍光体層２２が設けられている。緑色蛍光体層２２には、下記一般式（３）で表わされる組成を有する緑色蛍光体が透明樹脂中に分散されている。
（Ｓｒ１−ｘＥｕｘ）３−ｙＳｉ１３−ｚＡｌ３＋ｚＯ２＋ｕＮ２１−ｗ （３）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５）
緑色蛍光体は、サイアロン系の蛍光体である。この緑色蛍光体は波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光で励起した際に、例えば、波長５１０ｎｍ〜５３０ｎｍにピークを有する緑色光を発する。
緑色蛍光体層２２を覆うように透明樹脂層２４が設けられている。この透明樹脂層２４の外表面は大気（空気）に接している。
この透明樹脂層２４は、ＬＥＤチップ１２から発せられる青色光および赤色蛍光体層２０からの赤色光、緑色蛍光体層２２からの緑色光が、大気との界面となる上記外表面で全反射されることを抑制する機能を有する。
透明樹脂層１８、赤色蛍光体層２０、緑色蛍光体層２２、透明樹脂層２４からなる４層構造の積層膜は半球形の形状をしている。
本実施の形態によれば、特に、赤色蛍光体として、いわゆるＣＡＳＮ系とサイアロン系の２種の蛍光体を用いることで、白色（４２００Ｋ）および電球色（２８００Ｋ）について平均演色評価数Ｒａが９５以上の高い演色性が実現される。また、特に特殊演色評価数Ｒ９およびＲ１５について高い演色性が実現される。
なお、赤色蛍光体層２０と、緑色蛍光体層２２との間に、赤色蛍光体層２０による緑色光の再吸収を抑制する透明樹脂層をさらに設けても構わない。
また、より高い演色性を実現するために、赤色蛍光体層２０と、緑色蛍光体層２２との間に黄色蛍光体を樹脂に分散した黄色蛍光体層をさらに設けても構わない。
各ＬＥＤチップ１２上には、図１に示すような、透明樹脂層１８、赤色蛍光体層２０、緑色蛍光体層２２、透明樹脂層２４からなる４層構造の半球上の積層膜が配置される。このようにして、例えば、定格２０ｍＡで駆動される白色ＬＥＤ、もしくはさらに高出力型の定格３５０ｍＡの電流で駆動される白色ＬＥＤで実現される。
（第２の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、第１の赤色蛍光体が第１の赤色蛍光体層として発光素子上に配置され、第２の赤色蛍光体が第１の赤色蛍光体層上の第２の赤色蛍光体層として発光素子上に配置され、緑色蛍光体が第２の赤色蛍光体層上の緑色蛍光体層として、発光素子上に配置されること以外は第１の実施の形態と同様である。したがって、第１の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、第１の赤色蛍光体が第１の赤色蛍光体層として発光素子上に配置され、第２の赤色蛍光体が第１の赤色蛍光体層上の第２の赤色蛍光体層として発光素子上に配置され、緑色蛍光体が第２の赤色蛍光体層上の緑色蛍光体層として、発光素子上に配置されること以外は第１の実施の形態と同様である。したがって、第１の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図２は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。半球状の透明樹脂層１８上には、下記一般式（１）の組成で表わされるＣＡＳＮ系の赤色蛍光体が樹脂に分散された第１の赤色蛍光体層２０ａが形成されている。また、第１の赤色蛍光体層２０ａ上には、下記一般式（２）の組成で表わされるサイアロン系の赤色蛍光体が樹脂に分散された第２の赤色蛍光体層２０ｂが形成されている。
（Ｃａ１−ｘ１Ｅｕｘ１）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１：Ｅｕ （１）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（Ｓｒ１−ｘ２Ｅｕｘ２）ａ２Ｓｉｂ２ＡｌＯｃ２Ｎｄ２ （２）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
本実施の形態によれば、赤色蛍光体層を２層に分けることにより、第２の赤色蛍光体が発する赤色光の、第１の赤色蛍光体による吸収を抑制することが可能となる。したがって、第１の実施の形態の効果に加え、さらに高い発光効率を実現することが可能となる。
（第３の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、赤色蛍光体層と緑色蛍光体層との間に、さらに、透明樹脂層が設けられること以外は第１の実施の形態と同様である。したがって、第１の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、赤色蛍光体層と緑色蛍光体層との間に、さらに、透明樹脂層が設けられること以外は第１の実施の形態と同様である。したがって、第１の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図３は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。赤色蛍光体層２０と緑色蛍光体層２２との間に、さらに透明樹脂層３０が設けられている。この透明樹脂層により、緑色蛍光体層から発せられる緑色光が、赤色蛍光体層２０で再吸収されることを防止する。したがって、第１の実施の形態よりもさらに発光効率の向上した発光装置が実現される。
（第４の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、第２の赤色蛍光体層と緑色蛍光体層との間に、さらに、透明樹脂層が設けられること以外は第２の実施の形態と同様である。したがって、第２の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、第２の赤色蛍光体層と緑色蛍光体層との間に、さらに、透明樹脂層が設けられること以外は第２の実施の形態と同様である。したがって、第２の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図４は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。第２の赤色蛍光体層２０ｂと緑色蛍光体層２２との間に、さらに透明樹脂層３０が設けられている。この透明樹脂層３０により、緑色蛍光体層から発せられる緑色光が、第１および第２の赤色蛍光体層２０ａ、２０ｂで再吸収されることを防止する。したがって、第２の実施の形態よりもさらに発光効率の向上した発光装置が実現される。
（第５の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、発光素子が波長３８０ｎｍ〜４２０ｎｍの近紫外光を発するＬＥＤであること、緑色蛍光体層を覆う透明樹脂層にかえて青色蛍光体層を有すること以外は、第３の実施の形態と同様である。したがって、第３の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、発光素子が波長３８０ｎｍ〜４２０ｎｍの近紫外光を発するＬＥＤであること、緑色蛍光体層を覆う透明樹脂層にかえて青色蛍光体層を有すること以外は、第３の実施の形態と同様である。したがって、第３の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図５は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。緑色蛍光体層２２を覆うように、青色蛍光体層２８が設けられている。そして、青色蛍光体層２８を覆うように透明樹脂層２４が形成されている。
青色蛍光体層２８中には、ＬＥＤチップ１２から発生された紫外光を吸収して青色光に変換する青色蛍光体が透明な樹脂中に分散されている。青色蛍光体は、例えば、アパタイト系蛍光体やＢＡＭ：Ｅｕ等を用いることが可能である。
本実施の形態によっても、第１ないし第４の実施の形態同様、高い演色性を実現することが可能である。
（第６の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、発光素子が波長３８０ｎｍ〜４２０ｎｍの近紫外光を発するＬＥＤであること、緑色蛍光体層を覆う透明樹脂層にかえて青色蛍光体層を有すること以外は、第４の実施の形態と同様である。したがって、第４の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、発光素子が波長３８０ｎｍ〜４２０ｎｍの近紫外光を発するＬＥＤであること、緑色蛍光体層を覆う透明樹脂層にかえて青色蛍光体層を有すること以外は、第４の実施の形態と同様である。したがって、第４の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図６は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。緑色蛍光体層２２を覆うように、青色蛍光体層２８が設けられている。そして、青色蛍光体層２８を覆うように透明樹脂層２４が形成されている。
青色蛍光体層２８中には、ＬＥＤチップ１２から発生された紫外光を吸収して青色光に変換する青色蛍光体が透明な樹脂中に分散されている。青色蛍光体は、例えば、アパタイト系蛍光体やＢＡＭ：Ｅｕ等を用いることが可能である。
本実施の形態によっても、第１ないし第５の実施の形態同様、高い演色性を実現することが可能である。
（第７の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層の形状が半球型ではなく、平板状になった以外は第４の実施の形態と同様である。したがって、第４の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層の形状が半球型ではなく、平板状になった以外は第４の実施の形態と同様である。したがって、第４の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図７は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。第２の赤色蛍光体層２０ｂと緑色蛍光体層２２との間に、さらに透明樹脂層３０が設けられている。この透明樹脂層３０により、緑色蛍光体層から発せられる緑色光が、第１および第２の赤色蛍光体層２０ａ、２０ｂで再吸収されることを防止する。
本実施の形態によっても、第１ないし第６の実施の形態同様、高い演色性を実現することが可能である。また、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層が平板状であるため、比較的製造が容易になるという利点がある。
（第８の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層の形状が半球型ではなく、平板状になった以外は第５の実施の形態と同様である。したがって、第５の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層の形状が半球型ではなく、平板状になった以外は第５の実施の形態と同様である。したがって、第５の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図８は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。緑色蛍光体層２２を覆うように、青色蛍光体層２８が設けられている。
本実施の形態によっても、第１ないし第７の実施の形態同様、高い演色性を実現することが可能である。また、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層が平板状であるため、比較的製造が容易になるという利点がある。
（第９の実施の形態）
本実施の形態の発光装置は、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層の形状が半球型ではなく、平板状になった以外は第６の実施の形態と同様である。したがって、第６の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
本実施の形態の発光装置は、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層の形状が半球型ではなく、平板状になった以外は第６の実施の形態と同様である。したがって、第６の実施の形態と重複する内容については記載を省略する。
図９は、本実施の形態の発光装置の模式断面図である。緑色蛍光体層２２を覆うように、青色蛍光体層２８が設けられている。
本実施の形態によっても、第１ないし第８の実施の形態同様、高い演色性を実現することが可能である。また、蛍光体樹脂塗布層および透明樹脂層が平板状であるため、比較的製造が容易になるという利点がある。
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。上記、実施の形態はあくまで、例として挙げられているだけであり、本発明を限定するものではない。また、各実施の形態の構成要素を適宜組み合わせてもかまわない。
例えば、封止樹脂等の基材となるバインダー樹脂は、発光素子（励起素子）のピーク波長近傍およびこれよりも長波長領域で実質的に透明であれば、その種類を問わず用いることができる。一般的なものとしては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、またはエポキシ基を有するポリジメチルシロキサン誘導体、またはオキセタン樹脂、またはアクリル樹脂、またはシクロオレフィン樹脂、またはユリア樹脂、またはフッ素樹脂、またはポリイミド樹脂などが考えられる。
そして、実施の形態の説明においては、発光装置等で、本発明の説明に直接必要としない部分等については記載を省略したが、必要とされる発光装置に関わる要素を適宜選択して用いることができる。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての発光装置は、本発明の範囲に包含される。本発明の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物の範囲によって定義されるものである。
（実施例１）
図４に示した第４の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子としては、ＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層として用いた波長４５５ｎｍの青色光を発する青色ＬＥＤを用いた。この際、表１の実施例１の欄に示した組成、ピーク波長を有するサイアロン系緑色蛍光体を適用した。第１の赤色蛍光体として、表３に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用した。また、表２の実施例１の欄に示した組成、ピーク波長を有するサイアロン系赤色蛍光体を第２の赤色蛍光体に適用した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。
図４に示した第４の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子としては、ＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層として用いた波長４５５ｎｍの青色光を発する青色ＬＥＤを用いた。この際、表１の実施例１の欄に示した組成、ピーク波長を有するサイアロン系緑色蛍光体を適用した。第１の赤色蛍光体として、表３に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用した。また、表２の実施例１の欄に示した組成、ピーク波長を有するサイアロン系赤色蛍光体を第２の赤色蛍光体に適用した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。
このようにして得られた、実施例１の発光装置を２０ｍＡで駆動した時の演色性について、平均演色評価数Ｒａ、特殊演色評価数Ｒ９およびＲ１５についてＪＩＳＺ８７２６の評価方法に基づき評価した。また、発光装置の発光効率についても評価した。発光効率は積分球を用いて評価した。結果を表４に示す。なお、ピーク波長の評価は蛍光体単体に青色ＬＥＤによる励起光を照射し、発光する光の波長を測定した。
なお、表１には、サイアロン系緑色蛍光体である上記一般式（３）におけるｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗの値を示した。また、表２には、サイアロン系赤色蛍光体である上記一般式（２）におけるｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２およびｄ２の値を示した。表３には、ＣＡＳＮ系赤色蛍光体である上記一般式（１）におけるｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１およびｄ１の値を示した。
（実施例２）
緑色蛍光体として、表１の実施例２の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例２の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用する以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
緑色蛍光体として、表１の実施例２の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例２の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用する以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
（実施例３）
図１に示した第１の実施の形態の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の実施例３の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例３の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例３の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
図１に示した第１の実施の形態の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の実施例３の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例３の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例３の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
（実施例４）
図２に示した第２の実施の形態の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の実施例４の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例４の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例４の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
図２に示した第２の実施の形態の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の実施例４の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例４の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例４の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
（実施例５）
図３に示した第３の実施の形態の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の実施例５の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例５の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例５の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
図３に示した第３の実施の形態の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の実施例５の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１の赤色蛍光体として、表３の実施例５の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例５の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表４に示す。
（実施例６）
図３に示した第３の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例６の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例６の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：６．８の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例６の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図３に示した第３の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例６の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例６の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：６．８の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例６の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例７）
図７に示した第７の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例７の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例７の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し重ね、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状の層で覆い、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例７の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２２を層状に塗布、積層し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図７に示した第７の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例７の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例７の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し重ね、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状の層で覆い、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例７の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２２を層状に塗布、積層し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例８）
図７に示した第７の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例８の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例８の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し重ね、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状の層で覆い、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例８の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２２を層状に塗布、積層し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図７に示した第７の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例８の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例８の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し重ね、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状の層で覆い、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例８の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２２を層状に塗布、積層し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例９）
図５に示した第５の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例９の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例９の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：７．６の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例９の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、その上に、ピーク波長４４５ｎｍの（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図５に示した第５の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例９の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例９の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：７．６の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例９の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、その上に、ピーク波長４４５ｎｍの（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１０）
図６に示した第６の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１０の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１０の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１０の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、その上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図６に示した第６の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１０の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１０の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１０の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、その上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１１）
図５に示した第５の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１１の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１１の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：７．６の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１１の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、その上に、ピーク波長４４５ｎｍの（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図５に示した第５の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１１の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１１の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：７．６の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１１の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、その上に、ピーク波長４４５ｎｍの（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１２）
図６に示した第６の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１２の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１２の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１２の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、その上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図６に示した第６の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１２の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を１０重量％分散させた透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１２の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１２の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、その上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１３）
図９に示した第９の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１３の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を、１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１３の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１３の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図９に示した第９の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１３の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を、１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１３の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１３の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１４）
図８に示した第８の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１４の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１４の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：４．９の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１４の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図８に示した第８の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１４の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１４の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：４．９の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１４の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１５）
図９に示した第９の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１５の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を、１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１５の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１５の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図９に示した第９の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１５の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を、１０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ａを層状に塗布し、その上に、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１５の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０ｂを層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１５の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１６）
図８に示した第８の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１６の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１６の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：４．９の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１６の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図８に示した第８の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上に透明樹脂１６で封止し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例１６の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表２の実施例１６の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を重量比で１：４．９の割合で混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた平板状の透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０を平板に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例１６の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（実施例１７〜２０）
緑色蛍光体として、表５の各実施例の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１
の赤色蛍光体として、表３の実施例１０の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表６の各実施例の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用する以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表７に示す。
緑色蛍光体として、表５の各実施例の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、第１
の赤色蛍光体として、表３の実施例１０の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体を適用し、第２の赤色蛍光体として、表６の各実施例の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用する以外は、実施例１と同様に発光装置を製造し評価した。結果を表７に示す。
（実施例２１〜２４）
図３に示した第３の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例６の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表６の実施例の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適当な重量比にて混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例６の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表７に示す。
図３に示した第３の実施の形態の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に第１の赤色蛍光体として、表３の実施例６の欄に示すＣＡＳＮ系赤色蛍光体と、第２の赤色蛍光体として、表６の実施例の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適当な重量比にて混合した混合赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の実施例６の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。第１の赤色蛍光体、第２の赤色蛍光体、緑色蛍光体の混合比等は、色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表７に示す。
（比較例１）
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の比較例１の欄に示すシリケート系緑色蛍光体を適用し、赤色蛍光体として、表２の比較例１の欄に示すシリケート系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例５と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の比較例１の欄に示すシリケート系緑色蛍光体を適用し、赤色蛍光体として、表２の比較例１の欄に示すシリケート系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例５と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（比較例２）
図１に示した第１の実施の形態に類似の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の比較例２の欄に示すシリケート系緑色蛍光体を適用し、赤色蛍光体として、表２の比較例２の欄に示すシリケート系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例３と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図１に示した第１の実施の形態に類似の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の比較例２の欄に示すシリケート系緑色蛍光体を適用し、赤色蛍光体として、表２の比較例２の欄に示すシリケート系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例３と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（比較例３）
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の比較例３の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、赤色蛍光体として、表３の比較例３の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例５と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。緑色蛍光体として、表１の比較例３の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を適用し、赤色蛍光体として、表３の比較例３の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を適用した。上記以外は、実施例５と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（比較例４）
緑色蛍光体として、表１の比較例４の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体と、赤色蛍光体として、表３の比較例４の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を作成した。緑色蛍光体は一般式（３）の組成範囲外であり、赤色蛍光体は一般式（２）の組成範囲外である。いずれも発光効率が低く、発光装置を製造するには不十分な特性であった。
緑色蛍光体として、表１の比較例４の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体と、赤色蛍光体として、表３の比較例４の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を作成した。緑色蛍光体は一般式（３）の組成範囲外であり、赤色蛍光体は一般式（２）の組成範囲外である。いずれも発光効率が低く、発光装置を製造するには不十分な特性であった。
（比較例５）
緑色蛍光体として、表１の比較例５の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体と、赤色蛍光体として、表３の比較例５の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を作成した。緑色蛍光体は一般式（３）の組成範囲外であり、赤色蛍光体は一般式（２）の組成範囲外である。いずれも発光効率が低く、発光装置を製造するには不十分な特性であった。
緑色蛍光体として、表１の比較例５の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体と、赤色蛍光体として、表３の比較例５の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を作成した。緑色蛍光体は一般式（３）の組成範囲外であり、赤色蛍光体は一般式（２）の組成範囲外である。いずれも発光効率が低く、発光装置を製造するには不十分な特性であった。
（比較例６）
緑色蛍光体として、表１の比較例６の欄に示すシリケート系緑色蛍光体と、赤色蛍光体として、表３の比較例５の欄に示す窒化物系赤色蛍光体を作成した。いずれも発光効率が低く、発光装置を製造するには不十分な特性であった。
緑色蛍光体として、表１の比較例６の欄に示すシリケート系緑色蛍光体と、赤色蛍光体として、表３の比較例５の欄に示す窒化物系赤色蛍光体を作成した。いずれも発光効率が低く、発光装置を製造するには不十分な特性であった。
（比較例７）
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例７の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の比較例７の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例７の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の比較例７の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（比較例８）
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例８の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の比較例８の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図３に示した第３の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、青色の４５５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例８の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に緑色蛍光体として、表１の比較例８の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布し、さらにその上の最外周に透明樹脂層２４を層状に塗布し、発光装置を製造した。色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（比較例９）
図５に示した第５の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例９の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に表１の比較例９の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図５に示した第５の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例９の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に表１の比較例９の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。色温度が白色（４２００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
（比較例１０）
図５に示した第５の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例１０の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に表１の比較例１０の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
図５に示した第５の実施の形態に類似の発光装置を製造した。発光素子にＩｎＧａＮ系化合物半導体を活性層とし、近紫外の４０５ｎｍに発光ピーク波長をもちいたＬＥＤチップ１２を用い、８ｍｍ角のＡｌＮパッケージ１０上に半田を用いて接合し、金ワイヤ１４を介して電極に接続した。このＬＥＤ上にドーム状に透明樹脂１８を塗布し、その上に赤色蛍光体として、表２の比較例１０の欄に示すサイアロン系赤色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２０を層状に塗布し、さらに、この上に透明樹脂３０をドーム状に塗布し、その上に表１の比較例１０の欄に示すサイアロン系緑色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２２を層状に塗布して、さらにその上に、（Ｓｒ，Ｃａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋という組成で表されるハロ燐酸塩系の青色蛍光体を３０重量％分散させた透明樹脂２８を層状に塗布した発光装置を製造した。色温度が電球色（２８００Ｋ）近傍になるよう設計した。実施例１と同様に発光装置を評価した。結果を表４に示す。
実施例の発光装置では、比較例の発光装置に比べ、高い平均演色評価数Ｒａ、特殊演色評価数Ｒ９およびＲ１５が得られた。また、実施例において、塗布構造に蛍光体間での再吸収を抑える構造を有する発光装置は有しない発光装置に比べて発光効率（光束効率）の高いものが得られた。
１０ 基板
１２ ＬＥＤチップ
１４ ワイヤ
１６ 透明樹脂層
１８ 透明樹脂層
２０ 赤色蛍光体層
２０ａ 第１の赤色蛍光体層
２０ｂ 第２の赤色蛍光体層
２２ 緑色蛍光体層
２４ 透明樹脂層
２８ 青色蛍光体層
３０ 透明樹脂層
１２ ＬＥＤチップ
１４ ワイヤ
１６ 透明樹脂層
１８ 透明樹脂層
２０ 赤色蛍光体層
２０ａ 第１の赤色蛍光体層
２０ｂ 第２の赤色蛍光体層
２２ 緑色蛍光体層
２４ 透明樹脂層
２８ 青色蛍光体層
３０ 透明樹脂層
Claims (5)
- 波長３８０ｎｍ〜４７０ｎｍの光を発する発光素子と、
前記発光素子上に配置され、下記一般式（１）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第１の赤色蛍光体と、
前記発光素子上に配置され、下記一般式（２）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された第２の赤色蛍光体と、
前記発光素子上に配置され、下記一般式（３）で表わされる組成を有し、樹脂中に分散された緑色蛍光体と、
を備え、
前記第１の赤色蛍光体が、第１の赤色蛍光体層として、前記発光素子上に配置され、
前記第２の赤色蛍光体が、前記第１の赤色蛍光体層上の第２の赤色蛍光体層として、前記発光素子上に配置され、
前記緑色蛍光体が、前記第２の赤色蛍光体層上の緑色蛍光体層として、前記発光素子上に配置されることを特徴とする発光装置。
（Ｃａ１−ｘ１Ｅｕｘ１）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１：Ｅｕ （１）
（上記一般式（１）中、ｘ１、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は次の関係を満たす。０＜ｘ１＜０．０３、０．９０＜ａ１＜１．１、０．９０＜ｂ１＜１．１、０．２０＜ｃ１＜０．４５、２．４０＜ｄ１≦３．００）
（Ｓｒ１−ｘ２Ｅｕｘ２）ａ２Ｓｉｂ２ＡｌＯｃ２Ｎｄ２ （２）
（上記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、次の関係を満たす。０＜ｘ２＜１、０．５５＜a２＜０．９５、２．０＜ｂ２＜３．９、０＜c２＜０．６、４＜ｄ２＜５．７）
（Ｓｒ１−ｘＥｕｘ）３−ｙＳｉ１３−ｚＡｌ３＋ｚＯ２＋ｕＮ２１−ｗ （３）
（上記一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｕ、ｗは、次の関係を満たす。０＜ｘ＜１、−０．１＜ｙ＜０．３、−３＜ｚ≦１、−３＜ｕ−ｗ≦１.５） - 前記第２の赤色蛍光体層と前記緑色蛍光体層との間に、透明樹脂層が設けられることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
- 前記緑色蛍光体層を覆う透明樹脂層が設けられることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
- 前記発光素子が波長４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発することを特徴とする請求項１ないし請求項３いずれか一項記載の発光装置。
- 前記一般式（２）中、ｘ２、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０．０１＜ｘ２≦０．１０、０．５８≦a２≦０．７０、２．１≦ｂ２≦３．５、０．１≦c２≦０．５、４．１≦ｄ２≦５．０の関係を満たすことを特徴とする請求項１ないし請求項４いずれか一項記載の発光装置。
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