JP2017034179A - 発光モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】演色性の高い新規な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール10は、紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、発光素子が発する光により励起され可視光を発する光波長変換層18と、を備える。光波長変換層18は、第1の層20と、第1の層20を挟んで発光素子と反対側に設けられた第2の層22と、を有する。第1の層20および第2の層22は、赤色蛍光体24、緑色蛍光体26、黄色蛍光体30および青色蛍光体32を含む。第1の層20は、赤色蛍光体24および緑色蛍光体26の少なくとも一方を含む。第2の層22は、黄色蛍光体30および青色蛍光体32の少なくとも一方を含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光モジュールに関する。
従来、LEDを用いた白色光源が考案されている。例えば、カップ状の凹部の底面に実装された青色発光ダイオードと、該凹部内に充填され青色光によって励起されて青色以外の可視光を発する2種類以上の蛍光体が分散された透明樹脂部とを有する発光装置が考案されている(特許文献1参照)。この発光装置の透明樹脂部は、含まれる蛍光体が異なる少なくとも2層以上とされ、それらの層のうち凹部の底面側に設けられる下側の層に励起スペクトルが比較的広い赤色蛍光体が含有されており、凹部の開口側に設けられる上側の層に励起スペクトルが比較的狭い黄色蛍光体が含有されている。
また、基板上に、370nm〜420nmの波長範囲の励起光を発する発光素子、およびこの発光素子を覆うように形成された励起光を可視光に変換する波長変換層を備えた発光装置であって、波長変換層内には、430nmから490nmの蛍光を発する青色蛍光体と、500nmから560nmの蛍光を発する緑色蛍光体と、540nmから600nmの蛍光を発する黄色蛍光体と、590nmから700nmの蛍光を発する赤色蛍光体とが含まれている発光装置が考案されている(特許文献2参照)。この発光装置は、青色蛍光体および緑色蛍光体が含まれている第1の層よりも発光素子に近い第2の層に黄色蛍光体および赤色蛍光体が含まれている。
また、紫外線発光素子の光取出側に配設され、紫外線発光素子から発せられる光を受けて励起されることにより赤色光及び緑色光・青色光の波長変換光をそれぞれ発する3種の蛍光体層のうち少なくとも2種の蛍光体層を発光素子側から光取出側に沿って積層してなる波長変換用の板部材であって、3種の蛍光体層のうち波長変換光としての赤色光を発する赤色蛍光体層は、他の蛍光体層と比べて紫外線発光素子に近い位置に配置されている発光装置が考案されている(特許文献3参照)。
特開2007−81090号公報 特開2007−103512号公報 特開2007−134656号公報
しかしながら、上述の発光装置は、色度や演色性等の観点から更なる改善の余地がある。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、演色性の高い新規な発光モジュールを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の発光モジュールは、紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、発光素子が発する光により励起され可視光を発する光波長変換層と、を備える。光波長変換層は、第1の層と、第1の層を挟んで発光素子と反対側に設けられた第2の層と、を有する。第1の層および第2の層は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体および青色蛍光体を含む。第1の層は、赤色蛍光体および緑色蛍光体の少なくとも一方を含む。第2の層は、黄色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一方を含む。
この態様によると、励起光の色が異なる4つの蛍光体を含んでいるため、演色性の高い新規な発光モジュールを実現できる。また、励起スペクトルが比較的長波長側まで存在する赤色蛍光体または緑色蛍光体が発光素子に近い第1の層に含まれているため、第2の層で励起された黄色光や青色光が第1の層で再吸収されることが抑制され、色ズレや光束の低下が低減される。
第1の層は、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含んでもよい。第2の層は、黄色蛍光体および青色蛍光体を含んでもよい。これにより、励起スペクトルが比較的長波長側まで存在する赤色蛍光体および緑色蛍光体が発光素子に近い第1の層に含まれているため、第2の層で励起された黄色光や青色光が第1の層で吸収されることが抑制され、色ズレや光束の低下が低減される。
第1の層は、赤色蛍光体を含んでもよい。第2の層は、緑色蛍光体、黄色蛍光体および青色蛍光体を含んでもよい。これにより、励起スペクトルが比較的長波長側まで存在する赤色蛍光体が発光素子に近い第1の層に含まれているため、第2の層で励起された黄色光や青色光が第1の層で再吸収されることが抑制され、色ズレや光束の低下が低減される。
発光素子が搭載される基板と、発光素子と基板とを電気的に接続する導線と、を更に備えてもよい。第1の層は、赤色蛍光体および緑色蛍光体が分散された、−40〜100℃の範囲に含まれる少なくともいずれかの温度における弾性率が10〜10Paの第1の樹脂層を有してもよい。第1の樹脂層は、導線を封止するように設けられていてもよい。これにより導線に働く応力を緩和できる。
第2の層は、黄色蛍光体および青色蛍光体が分散された、ショアA硬度が30〜80の第2の樹脂層を有してもよい。これにより、発光素子が保護される。
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、演色性の高い新規な発光モジュールを実現できる。
実施例1に係る発光モジュールの概略を模式的に示した断面図である。 実施例で用いられる赤色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。 実施例で用いられる緑色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。 実施例で用いられる黄色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。 実施例で用いられる青色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。 実施例2に係る発光モジュールの概略を模式的に示した側面図である。 図6に示す発光モジュールのA−A断面図である。 実施例1に係る発光モジュールの発光スペクトルおよび比較例1に係る発光モジュールの発光スペクトルを示す図である。 実施例2に係る発光モジュールの発光スペクトルを示す図である。 実施例3に係る発光モジュールの概略を模式的に示した断面図である。 実施例3に係る発光モジュールにおける発光スペクトルの変化を示す図である。
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組合せは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
(発光モジュール)
本実施の形態に係る発光モジュールは、紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、発光素子が発する光により励起され可視光を発する光波長変換層と、を備える。光波長変換層は、第1の層と、第1の層を挟んで発光素子と反対側に設けられた第2の層と、を有する。第1の層および第2の層は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体および青色蛍光体を含む。第1の層は、赤色蛍光体および緑色蛍光体の少なくとも一方を含む。第2の層は、黄色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一方を含む。
(発光素子)
本実施の形態に係る発光素子は、少なくとも紫外線又は短波長可視光を発するものであればその発光スペクトルは特に限定されるものではないが、発光装置の発光効率等の観点から、発光スペクトルのピークが350nm〜430nmの波長域にあることが好ましい。
また、発光素子の具体例としては、例えば、LEDやLD、EL等の半導体発光素子、真空放電や熱発光からの発光を得るための光源、電子線励起発光素子等の各種光源を用いることができる。発光素子として半導体発光素子を用いることにより、小型で省電力、長寿命な発光装置を得ることができる。このような半導体発光素子の好適な例として、400nm付近の波長域の発光特性が良好であるInGaN系のLEDやLDを挙げることができる。
(光波長変換層)
本実施の形態に係る光波長変換層は、含有する蛍光体の種類や量が異なる複数の層からなる。発光素子に近い第1の層には、赤色蛍光体および緑色蛍光体の少なくとも一方が含まれているとよい。また、第1の層を挟んで発光素子と反対側に設けられた第2の層には、黄色蛍光体および青色蛍光体の少なくとも一方が含まれているとよい。
第1の層および第2の層は全体として、励起光の色が異なる少なくとも4つの蛍光体(例えば、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体および青色蛍光体)を含んでいるため、演色性の高い新規な発光モジュールを実現できる。また、励起スペクトルが比較的長波長側まで存在する赤色蛍光体または緑色蛍光体が発光素子に近い第1の層に含まれているため、第1の層よりも発光素子から遠い側にある第2の層で励起された黄色光や青色光が第1の層で再吸収されることが抑制され、色ズレや光束の低下が低減される。
(第1の層)
第1の層は、(i)主として赤色蛍光体および緑色蛍光体を含む場合、(ii)主として赤色蛍光体を含む場合、(iii)主として緑色蛍光体を含む場合、(iv)主として赤色蛍光体、緑色蛍光体および黄色蛍光体を含む場合、(v)主として赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を含む場合、(vi)主として赤色蛍光体および黄色蛍光体を含む場合、(vii)主として緑色蛍光体および黄色蛍光体を含む場合、が挙げられる。各蛍光体は、シリコーン等の封止樹脂やガラスのマトリックス相に分散されている。なお、本実施の形態に係る光波長変換層においては、第1の層に含まれる蛍光体と同色の蛍光体が第2の層に含まれている場合も有り得る。例えば、光波長変換層全体に含まれるある色の蛍光体のうち、第1の層に90%以上、第2の層に10%以下含有させてもよい。あるいは、第1の層に95%以上、第2の層に5%以下含有させてもよい。あるいは、第1の層に98%以上、第2の層に2%以下含有させてもよい。
第1の層に含有される蛍光体全体の濃度は、0.2vol%以上であればよく、好ましくは0.5vol%以上、より好ましくは0.8vol%以上である。蛍光体全体の濃度が0.2vol%以上であれば、発光素子が発する光により十分な光束の可視光を生成できる。また、第1の層に含有される蛍光体全体の濃度は、1.5vol%以下であればよく、好ましくは1.3vol%以下、より好ましくは1.1vol%以下である。蛍光体全体の濃度が1.5vol%以下であれば、蛍光体で励起された可視光が他の蛍光体で散乱、遮蔽される割合が低減され、発光モジュールの発光効率の低下が抑制される。
(第2の層)
第2の層は、(i)主として青色蛍光体および黄色蛍光体を含む場合、(ii)主として青色蛍光体、黄色蛍光体および緑色蛍光体を含む場合、(iii)主として青色蛍光体、黄色蛍光体および赤色蛍光体を含む場合、(iv)主として青色蛍光体を含む場合、(v)主として黄色蛍光体を含む場合、が挙げられる。各蛍光体は、シリコーン等の封止樹脂やガラスのマトリックス相に分散されている。なお、本実施の形態に係る光波長変換層においては、第2の層に含まれる蛍光体と同色の蛍光体が第1の層に含まれている場合も有り得る。例えば、光波長変換層全体に含まれるある色の蛍光体のうち、第2の層に90%以上、第1の層に10%以下含有させてもよい。あるいは、第2の層に95%以上、第1の層に5%以下含有させてもよい。あるいは、第2の層に98%以上、第1の層に2%以下含有させてもよい。
第2の層に含有される蛍光体全体の濃度は、0.6vol%以上であればよく、好ましくは0.8vol%以上、より好ましくは0.9vol%以上である。蛍光体全体の濃度が0.6vol%以上であれば、発光素子が発する光により十分な光束の可視光を生成できる。一方、蛍光体全体の濃度が0.6vol%より希薄であると、十分な変換性能を確保するためには第2の層(蛍光体層)が大きく(厚く)なり、大量にマトリックス相としての材料が必要となるため、コストが高くなる。また、第2の層に含有される蛍光体全体の濃度は、2.0vol%以下であればよく、好ましくは1.5vol%以下、より好ましくは1.2vol%以下である。蛍光体全体の濃度が2.0vol%以下であれば、蛍光体で励起された可視光が他の蛍光体で散乱、遮蔽される割合が低減され、発光モジュールの発光効率の低下が抑制される。
(第1の樹脂層)
第1の樹脂層は、第1の層に含まれる各種蛍光体が分散されるマトリックス相である。具体的には、第1の樹脂層としては、−40〜100℃の範囲に含まれる少なくともいずれかの温度における貯蔵弾性率が10〜10Paのシリコーン樹脂が好ましい。また、第1の樹脂層は、導線(ボンディングワイヤー)を封止するように設けられていてもよい。これにより導線に働く応力を緩和できる。
(第2の樹脂層)
第2の樹脂層は、第2の層に含まれる各種蛍光体が分散されるマトリックス相である。具体的には、第2の樹脂層は、ショアA硬度が30〜80のシリコーン樹脂が好ましい。これにより、第2の樹脂層で覆われた発光モジュールにおいて発光素子が保護される。
(赤色蛍光体)
赤色蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が620nm〜750nmの範囲にある光を発するものであり、例えば、
(i)(Ca1−xSr)AlSiN:Eu2+(0≦x<0.4)
(ii)SrSi:Eu2+
(iii)(Ca,Sr,Ba)SiO:Eu2+
の組成式で表される物質が挙げられる。
(緑色蛍光体)
緑色蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が495nm〜570nmの範囲にある光を発するものであり、例えば、
(i)(Ba,Sr,Ca)SiO:Eu2+
(ii)(Ba,Sr)SiO:Eu2+
(iii)SrSiO:Eu2+
(iv)Eu付活βサイアロン
(v)BaSi12:Eu2+
(vi)SrGa:Eu2+
(vii)SrSi:Eu2+
(viii)(Ba,Sr)Si:Eu2+
(ix)SrAlO:Eu2+
(x)(Sr,Ba)AlSi:Eu2+
(xi)(Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn)Si:Eu2+
(xii)SrSi−2SrCl:Eu2+
の組成式で表される物質が挙げられる。
(黄色蛍光体)
黄色蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が570nm〜590nmの範囲にある光を発するものであり、例えば、一般式が(M ,M ,M (2/n)
(ここで、MはSi、Ge、Ti、Zr及びSnからなる群より選ばれる少なくともSiを含む1種以上の元素、MはCa、Mg、Ba及びZnからなる群より選ばれる少なくともCaを含む1種以上の元素、MはSr、Mg、Ba及びZnからなる群より選ばれる少なくともSrを含む1種以上の元素、Xは少なくとも1種のハロゲン元素、Mは希土類元素及びMnからなる群より選ばれる少なくともEu2+を含む1種以上の元素を示す。また、mは0.11≦m≦8/6、nは5≦n≦7の範囲である。また、x、y、zは、x+y+z=1、0<x<1、0<y<1、0.01≦z≦0.3を満たす範囲である。)で表される蛍光体が挙げられる。
(青色蛍光体)
青色蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が435nm〜495nmの範囲にある光を発するものであり、例えば、
(i)BaMgAl1017:Eu2+
(ii)(Sr,Ca,Ba)10(POCl:Eu2+
(iii)BaMgSi:Eu2+
(iv)SrMgSi:Eu2+
(v)SiO−CaI:Eu2+
(vi)SrAl1424:Eu2+
(vii)(Ba,Sr,Ca)(B)X:Eu2+(Xはハロゲン元素)
(viii)(Sr,Ba)MgSi:Eu2+
(ix)Ca5−x−yMg(POCl:Eu2+
(x)Sr5−y(POCl:Eu2+
(xi)Ca5−x−ySr(POCl:Eu2+
の組成式で表される物質が挙げられる。
(その他の蛍光体)
上述の蛍光体に加えて、あるいは一部の蛍光体に換えて橙色蛍光体や他の色の蛍光体を用いてもよい。橙色蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が590nm〜620nmの範囲にある光を発するものである。
(発光モジュールの製造方法)
次に、本実施の形態に係る発光モジュールの製造方法の一例について説明する。はじめに、予め回路パターンを形成したアルミナ、アルミニウム又はガラス強化エポキシ樹脂等からなる基板上に、1個又は複数個の、近紫外線又は短波長可視光を発するLEDチップを実装する。実装方法は、予めLEDチップをパッケージ化した後、半田実装する方法や、LEDチップを基板にダイボンド材によりダイボンディングした後に金ワイヤーとボンディングを行うチップオンボード実装等により行われる。
実装された各LEDチップの直上に、LEDチップからの発光を吸収し、緑色光に変換する蛍光体や、同様に赤色光に変換する蛍光体を含有するシリコーン樹脂を実装する。
第1の層であるシリコーン樹脂の実装は、(1)予め蛍光体含有シリコーン樹脂をシート状に成形し、そのシリコーン樹脂を基板に接着する、あるいは(2)前述の蛍光体含有シリコーンをLEDチップ上に定量滴下塗布後、硬化させることにより行われる。この場合、LEDチップと接する樹脂((1)の接着、(2)の滴下)は、−40〜100℃の範囲に含まれる少なくともいずれかの温度における貯蔵弾性率が10〜10Paの低弾性率の樹脂が好ましい。
次に、青色蛍光体や黄色蛍光体を分散したシリコーン樹脂(第2の層)を搭載する。具体的には、
(1)前述の第1の層を搭載した基板上に、青色蛍光体や黄色蛍光体を分散したシリコーン樹脂を3〜15mmの範囲の適正な厚みとなるように塗布し、150℃、1hで加熱硬化させる。
(2)金型の中に青色蛍光体や黄色蛍光体を分散したシリコーン樹脂を充填し、型の開口部に前述の第1の層を搭載した基板を設置し、加熱硬化させる。
(3)青色蛍光体や黄色蛍光体を分散したシリコーン樹脂を型に充填し、加熱硬化する。そして、硬化した成形品を、前述の第1の層を搭載した基板に、透明樹脂を用いて張り合わせる。
[実施例1]
図1は、実施例1に係る発光モジュールの概略を模式的に示した断面図である。図1に示す発光モジュール10は、セラミックスの基板12と、基板12上に樹脂を介して実装されたnUV−LEDチップ14と、基板12に形成されている回路パターンとnUV−LEDチップ14の電極とを接続する純金製のワイヤー16と、光波長変換層18と、を備える。nUV−LEDチップ14は、405nm近傍にピークを持つ短波長可視光を発するLEDチップである。
光波長変換層18は、第1の層20と、第1の層20を挟んでnUV−LEDチップ14と反対側に設けられた第2の層22と、を有する。第1の層20は、第1の樹脂層21に赤色蛍光体24および緑色蛍光体26が分散されたものである。第2の層22は、第2の樹脂層28に黄色蛍光体30および青色蛍光体32が分散されたものである。
実施例1では、貯蔵弾性率が0.4MPaの比較的軟らかいシリコーン樹脂(I)に、蛍光体全体の濃度が1.0vol%となるように、赤色蛍光体24((Ca,Sr)SiAlN:Eu2+)、緑色蛍光体26((Ba,Sr)SiO:Eu2+)を重量比3:1で混合し、分散/真空脱泡してシリコーン樹脂(I)塗布液を作成した。なお、赤色蛍光体24および緑色蛍光体26の混合比は、赤色蛍光体:緑色蛍光体=65:35〜85:15(重量比)の範囲で適宜設定してもよい。
次に、含有された蛍光体の量が調整されているシリコーン樹脂(I)塗布液をディスペンサーを用いて、基板12上のnUV−LEDチップ14およびワイヤー16が封止されるように塗布する。これにより、ワイヤー16が保護される。なお、塗布量は、0.010〜0.015g/チップである。その後、150℃、1hで加熱硬化し、第1の層20が形成される。
次に、貯蔵弾性率が5.5MPaの比較的硬質のシリコーン樹脂(II)に、蛍光体全体の濃度が1.0vol%となるように、青色蛍光体32((Ca,Sr)(POCl:Eu2+)、黄色蛍光体30((Ca,Sr)(SiOCl:Eu2+)を重量比3:2で混合し、分散/真空脱泡してシリコーン樹脂(II)を作成した。なお、青色蛍光体32および黄色蛍光体30の混合比は、青色蛍光体:黄色蛍光体=50:50〜70:30(重量比)の範囲で適宜設定してもよい。
次に、含有された蛍光体の量が調整されているシリコーン樹脂(II)を、φ10mmの半球状のキャビティを持つ型に充填する。このとき空気を巻き込まないように、真空充填してもよい。そして、シリコーン樹脂(II)を充填した型のキャビティ開口面を塞ぐように、基板12を設置し、150℃、1h加熱処理することで硬化接合させる。
図2は、実施例で用いられる赤色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。図3は、実施例で用いられる緑色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。図4は、実施例で用いられる黄色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。図5は、実施例で用いられる青色蛍光体の励起スペクトルおよび発光スペクトルの一例を示す図である。
図2に示すように、実施例1に係る赤色蛍光体の発光スペクトルL1のピーク波長λpは、625nm〜635nmの範囲にある。また、励起スペクトルL2の励起端波長λeは、530nm〜540nmの範囲にある。ここで、励起端波長λeとは、励起スペクトルL2における長波長側の励起強度の低下が急減し始める波長を示している。また、励起スペクトルL2の半値波長λhは、560nm〜570nmの範囲にある。ここで、半値波長λhとは、励起スペクトルL2の長波長側のピーク強度Imaxの50%の強度Ihとなる波長を示す。
図3に示すように、実施例1に係る緑色蛍光体の発光スペクトルL3のピーク波長λpは、520nm〜530nmの範囲にある。また、励起スペクトルL4の励起端波長λeは、450nm〜460nmの範囲にある。また、励起スペクトルL4の半値波長λhは、470nm〜480nmの範囲にある。
図4に示すように、実施例1に係る黄色蛍光体の発光スペクトルL5のピーク波長λpは、570nm〜580nmの範囲にある。また、励起スペクトルL6の励起端波長λeは、410nm〜420nmの範囲にある。また、励起スペクトルL6の半値波長λhは、435nm〜445nmの範囲にある。
図5に示すように、実施例1に係る青色蛍光体の発光スペクトルL7のピーク波長λpは、455nm〜465nmの範囲にある。また、励起スペクトルL8の励起端波長λeは、390nm〜400nmの範囲にある。また、励起スペクトルL8の半値波長λhは、400nm〜410nmの範囲にある。
[実施例2]
図6は、実施例2に係る発光モジュールの概略を模式的に示した側面図である。図7は、図6に示す発光モジュールのA−A断面図である。
図6に示す発光モジュール110は、セラミックスの基板112と、基板112上に樹脂を介して実装された複数のnUV−LEDチップ14と、基板112に形成されている回路パターンとnUV−LEDチップ14の電極とを接続する純金製のワイヤー16と、光波長変換層118と、を備える。
光波長変換層118は、第1の層120と、第1の層120を挟んでnUV−LEDチップ14と反対側に設けられた第2の層122と、第1の層120と第2の層122とを接合する透明層124と、を有する。第1の層120は、第1の樹脂層21に赤色蛍光体24および緑色蛍光体126が分散されたものである。第2の層122は、第2の樹脂層28に黄色蛍光体30および青色蛍光体32が分散されたものである。透明層124には、第1の層120や第2の層122に用いられる蛍光体が含有されていても良い。
実施例2では、貯蔵弾性率が0.4MPaの比較的軟らかいシリコーン樹脂(I)に、蛍光体全体の濃度が1.0vol%となるように、赤色蛍光体24((Ca,Sr)SiAlN:Eu2+)、緑色蛍光体126(β−サイアロン)を重量比4:1で混合し、分散/真空脱泡してシリコーン樹脂(I)塗布液を作成した。なお、赤色蛍光体24および緑色蛍光体126の混合比は、赤色蛍光体:緑色蛍光体=65:35〜85:15(重量比)の範囲で適宜設定してもよい。
実施例2に係る基板112は、長さが200mmのセラミックス基板であり、搭載面には8mmピッチで24個のnUV−LEDチップ14が実装されている。次に、含有された蛍光体の量が調整されているシリコーン樹脂(I)塗布液をディスペンサーを用いて、基板112上のnUV−LEDチップ14およびワイヤー16が封止されるように塗布し、150℃、1hで加熱硬化し、高さが1mm、幅が3mm、長さが200mm未満の第1の層20を形成する。これにより、ワイヤー16が保護される。
次に、貯蔵弾性率が5.5MPaの比較的硬質のシリコーン樹脂(II)に、蛍光体全体の濃度が1.0vol%となるように、青色蛍光体32((Ca,Sr)(POCl:Eu2+)、黄色蛍光体30((Ca,Sr)(SiOCl:Eu2+)を重量比1:1で混合し、分散/真空脱泡してシリコーン樹脂(II)を作成した。なお、青色蛍光体32および黄色蛍光体30の混合比は、青色蛍光体:黄色蛍光体=50:50〜90:10(重量比)の範囲で適宜設定してもよい。
次に、含有された蛍光体の量が調整されているシリコーン樹脂(II)を、開口部の幅10mm、深さ8mm、長さ200mmの略三角柱状(図7参照)のキャビティを持つ型に充填する。このとき空気を巻き込まないように、真空充填してもよい。
次に、シリコーン樹脂(II)を充填した前述のキャビティ型を下型とし、キャビティを塞ぐような上型を準備する。上型は、中央部に幅が4〜8mm、高さが1〜3mmの凸状を有している。これらの下型と上型を型締めした後、加熱炉に入れて150℃、1h加熱処理することでシリコーン樹脂を硬化させ、脱型することで蛍光体含有のシリコーン成形体を得る。
したがって、シリコーン成形体は、下面に幅4〜8mm、深さ1〜3mmの溝が形成されている。この溝に透明層124となる接着性のある透明樹脂(例えば、ジメチルシリコーン樹脂が好適である。)を充填し、第1の層20が形成された基板112を透明層124の上に積層し、150℃、1h加熱処理することで透明樹脂を硬化させ、発光モジュール110が製造される。
[比較例1]
貯蔵弾性率が5.5MPaの比較的硬質のシリコーン樹脂(II)に、蛍光体全体の濃度が1.0vol%となるように、青色蛍光体32((Ca,Sr)(POCl:Eu2+)、黄色蛍光体30((Ca,Sr)(SiOCl:Eu2+)を重量比1:1で混合し、分散/真空脱泡してシリコーン樹脂(II)を作成した。
次に、含有された蛍光体の量が調整されているシリコーン樹脂(II)を、φ10mmの半球状のキャビティを持つ型に充填する。このとき空気を巻き込まないように、真空充填してもよい。そして、シリコーン樹脂(II)を充填した型のキャビティ開口面を塞ぐように、基板12を設置し、150℃、1h加熱処理することで硬化接合させる。なお、比較例1に係る発光モジュールは、実施例1に係る発光モジュール10における第1の層20を備えていない以外、発光モジュール10の構成とほぼ同じである。
(特性評価)
上述の実施例1、実施例2および比較例1における発光モジュールにおいて、平均演色係数、色温度、色度座標(cx、cy)を測定した。測定結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例1に係る発光モジュール10は、昼白色から昼光色で演色性の高い光を実現している。また、実施例2に係る発光モジュール110は、電球色で演色性の高い光を実現している。一方、比較例1に係る発光モジュールの演色性は、一般住宅用のシーリングライトと同程度の演色性に留まる。
図8は、実施例1に係る発光モジュールの発光スペクトルおよび比較例1に係る発光モジュールの発光スペクトルを示す図である。図8に示すように、実施例1に係る発光モジュール10は、比較例1に係る発光モジュールと比較して、発光スペクトルの緑色や赤色の波長域の強度が向上している。
図9は、実施例2に係る発光モジュールの発光スペクトルを示す図である。図9に示すように、実施例2に係る発光モジュール110は、発光スペクトルの緑色や赤色の波長域の強度が黄色や青色の波長域の強度よりも大きくなっており、演色性が高く暖かみのある電球色の発光を実現していることがわかる。
上述のように実施例1や実施例2に係る発光モジュールは、励起スペクトルが比較的長波長側まで存在する赤色蛍光体および緑色蛍光体がnUV−LEDチップに近い第1の層20に含まれているため、第2の層で励起された黄色光や青色光が第1の層で吸収されることが抑制され、色ズレや光束の低下が低減される。
なお、第1の層に赤色蛍光体を含ませ、第2の層に緑色蛍光体、黄色蛍光体および青色蛍光体を含ませてもよい。これにより、励起スペクトルが比較的長波長側まで存在する赤色蛍光体が発光素子に近い第1の層に含まれているため、第2の層で励起された黄色光や青色光が第1の層で再吸収されることが抑制され、色ズレや光束の低下が低減される。
[実施例3]
実施例1で用いた緑色蛍光体26((Ba,Sr)SiO:Eu2+)は、オルソシリケート系の蛍光体であり、実施例2で用いた緑色蛍光体126のような酸窒化物のβ−SiAlON系の蛍光体と比較して低コストである。一方、オルソシリケート系の蛍光体は、イオン結晶性の結晶であり水和しやすく、耐久性が低いため、熱および光エネルギーの影響を強く受ける。そのため、常温点灯においても、緑色蛍光体が劣化(発光強度低下)を起こす場合が有り得る。特に、実施例1に示す緑色蛍光体26のように、nUV−LEDチップ14直近の第1の層20に配置した場合、熱および光エネルギーの影響をより強く受ける。
そこで、実施例3に係る緑色蛍光体26は、nUV−LEDチップ14に近い第1の層ではなく、第1の層よりも離れた第2の層に含有されている。なお、オルソシリケート系の緑色蛍光体以外にも、熱や光エネルギーの影響を受けやすい緑色蛍光体であれば、劣化防止という観点において実施例3に示す構成が有効な点は明らかである。
図10は、実施例3に係る発光モジュールの概略を模式的に示した断面図である。図10に示す発光モジュール210は、セラミックスの基板112と、基板112上に樹脂を介して実装された複数のnUV−LEDチップ114と、基板112に形成されている回路パターンとnUV−LEDチップ14の電極とを接続する純金製のワイヤー(不図示)と、光波長変換層218と、を備える。
光波長変換層218は、第1の層220と、第1の層220を挟んでnUV−LEDチップ14と反対側に設けられた第2の層222と、を有する。第1の層220は、第1の樹脂層221に赤色蛍光体24および第1の黄色蛍光体30aが分散されたものである。第2の層222は、第2の樹脂層228に緑色蛍光体26、第2の黄色蛍光体30bおよび青色蛍光体32が分散されたものである。
ここで、第1の黄色蛍光体30aおよび第2の黄色蛍光体30bは、全く種類が同じ蛍光体であってもよく、あるいは互いに種類の異なる蛍光体であってもよい。ここで、種類の異なる蛍光体とは、蛍光体に含まれる元素の種類が異なる場合だけでなく、含まれる元素の種類は同じであるものの組成比が異なる場合も含まれる。
実施例3では、シリコーン樹脂等の第1の樹脂層221に、蛍光体全体の濃度が0.2〜1.5vol%となるように、赤色蛍光体24(Ca1−xAlSiN:Eu2+ )および第1の黄色蛍光体30a((Ca,Sr)(SiOCl:Eu2+)を重量比80:20で混合している。
そして、蛍光体が混合されているシリコーン樹脂塗布液をディスペンサーを用いて、基板112上のnUV−LEDチップ14等が封止されるように塗布し、150℃、1hで加熱硬化し、第1の層220を形成する。
次に、付加重合型シリコーン樹脂(東レ・ダウコーニング社製 MS−1002(A/B))に、蛍光体全体の濃度が0.5〜5vol%となるように、青色蛍光体32((Ca,Sr)(POCl:Eu2+)、第2の黄色蛍光体30b((Ca,Sr)(SiOCl:Eu2+)、緑色蛍光体26((Ba,Sr)SiO:Eu)を重量比60:30:10の比率で混合した。その際、自公転攪拌脱法混合装置にて念入りに混合する。
その後、混合物をアルミ切削金型に流し込み第2の層222を形成し、第2の層の上から、第1の層220でnUV−LEDチップ14が封止されている基板112を置き、全体を加熱硬化させ、白色の発光モジュール210を作製した。
この発光モジュール210を用いて室温点灯試験(If=160mA)を行い、初期と200時間後の発光スペクトルを比較した。図11は、実施例3に係る発光モジュールにおける発光スペクトルの変化を示す図である。図11に示すように、発光モジュール210は、点灯時間が大きくなっても、発光スペクトルにほぼ変化はない。なお、この時の評価は発光モジュール210に100mAで通電し、出射光の発光特性を、インスツルメントシステム社のスペクトル測定装置(CAS140B)にて評価した。
以上、本発明を上述の実施の形態や実施例を参照して説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。
10 発光モジュール、 12 基板、 14 nUV−LEDチップ、 16 ワイヤー、 18 光波長変換層、 20 第1の層、 21 第1の樹脂層、 22 第2の層、 24 赤色蛍光体、 26 緑色蛍光体、 28 第2の樹脂層、 30 黄色蛍光体、 32 青色蛍光体、 110 発光モジュール、 112 基板、 118 光波長変換層、 120 第1の層、 122 第2の層、 124 透明層、 126 緑色蛍光体。

Claims (6)

  1. 紫外線又は短波長可視光を発する発光素子と、
    前記発光素子が発する光により励起され可視光を発する光波長変換層と、を備え、
    前記光波長変換層は、
    第1の層と、前記第1の層を挟んで前記発光素子と反対側に設けられた第2の層と、を有し、
    前記第1の層および前記第2の層は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体および青色蛍光体を含み、
    前記第1の層は、前記赤色蛍光体および前記緑色蛍光体の少なくとも一方を含み、
    前記第2の層は、前記黄色蛍光体および前記青色蛍光体の少なくとも一方を含む、
    ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記第1の層は、前記赤色蛍光体および前記緑色蛍光体を含み、
    前記第2の層は、前記黄色蛍光体および前記青色蛍光体を含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
  3. 前記第1の層は、前記赤色蛍光体を含み、
    前記第2の層は、前記緑色蛍光体、前記黄色蛍光体および前記青色蛍光体を含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
  4. 前記黄色蛍光体は、第1の黄色蛍光体と、第2の黄色蛍光体と、を含み、
    前記第1の層は、前記赤色蛍光体と、前記黄色蛍光体として前記第1の黄色蛍光体と、を含み、
    前記第2の層は、前記緑色蛍光体と、前記青色蛍光体と、前記黄色蛍光体として前記第2の黄色蛍光体と、を含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
  5. 前記発光素子が搭載される基板と、
    前記発光素子と前記基板とを電気的に接続する導線と、を更に備え、
    前記第1の層は、前記赤色蛍光体および前記緑色蛍光体が分散された、−40〜100℃の範囲に含まれる少なくともいずれかの温度における弾性率が104〜105Paの第1の樹脂層を有し、
    前記第1の樹脂層は、前記導線を封止するように設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光モジュール。
  6. 前記第2の層は、黄色蛍光体および青色蛍光体が分散された、ショアA硬度が30〜80の第2の樹脂層を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光モジュール。
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