JP2012169583A - 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 - Google Patents
電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012169583A JP2012169583A JP2011094921A JP2011094921A JP2012169583A JP 2012169583 A JP2012169583 A JP 2012169583A JP 2011094921 A JP2011094921 A JP 2011094921A JP 2011094921 A JP2011094921 A JP 2011094921A JP 2012169583 A JP2012169583 A JP 2012169583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- sealing member
- main surface
- base
- component package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】一主面42に電子部品素子2の電極31,32が搭載される第1封止部材4と、第1封止部材4の一主面42に接合されて電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第2封止部材7とにより電子部品パッケージを構成する。ここで、第1封止部材4の他主面43には、外部電極53,54が設けられている。そして、他主面43は、外周縁47と外部電極53,54との間の領域432が、外部電極53,54よりもはんだのぬれ性の低い材料からなるぬれ防止膜(樹脂パターン61)で被覆されている。
【選択図】図1
Description
本実施の形態1に係る水晶振動子1には、図1に示すように、音叉型水晶片からなる水晶振動片2(本発明でいう電子部品素子)と、この水晶振動片2を保持し、水晶振動片2を気密封止するためのベース4(本発明でいう第1封止部材としての電子部品パッケージ用封止部材)と、ベース4と対向するように配置し、ベース4に保持した水晶振動片2の励振電極31,32(本発明でいう電子部品素子の電極)を気密封止するための蓋7(本発明でいう第2封止部材)とが設けられている。
本曲げ試験では、試験対象物として、水晶振動子1の外部端子電極53,54を実装基板101にはんだ付けして(図4参照)、実装基板101に水晶振動子1を搭載したもの(以下、搭載基板という)を使用した。ここで、実装基板101には、厚さ1.5mm、幅40mm、長さ100mmのガラスエポキシのプリント配線基板からなる基板を使用した。また、水晶振動子1には、ベース4の大きさが厚さ210μm、幅1.0mm、長さ2.0mmで、蓋7の大きさが厚さ145μm、幅0.95mm、長さ1.95mmのものを使用した。そして、実装基板101の長さ方向に沿って、水晶振動子1の長辺が配置されるように、実装基板101の中心に水晶振動子1を搭載した。
また、表1中、「○」及び「×」で示す評価基準は次に示す通りである。すなわち、試験対象物である搭載基板を5個用意し、これら搭載基板に対して上記曲げ試験を実施した結果、クラックの発生が認められた搭載基板の個数が0個である場合を「○」とし、クラックの発生が認められた搭載基板の個数が1個以上である場合を「×」とする。
本実施の形態2に係る水晶振動子1は、ベース4の他主面43における樹脂パターン61の構成が、上記した実施の形態1と異なる。その他の構成については、実施の形態1に係る水晶振動子1と同一の構成であり、実施の形態1に係る水晶振動子1と同一の構成については、実施の形態1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態2に係る水晶振動子1の説明においては、主に、実施の形態1に係る水晶振動子1と異なる点について説明する。
本実施の形態3に係る水晶振動子1は、ベース4の他主面43における樹脂パターン61の構成が、上記した実施の形態1と異なる。その他の構成については、実施の形態1に係る水晶振動子1と同一の構成であり、実施の形態1に係る水晶振動子1と同一の構成については、実施の形態1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態3に係る水晶振動子1の説明においては、主に、実施の形態1に係る水晶振動子1と異なる点について説明する。
本実施の形態4に係る水晶振動子1は、貫通孔49の内部の構成、及び、ベース4の他主面43における樹脂パターン61の構成が、上記した実施の形態1と異なる。その他の構成については、実施の形態1に係る水晶振動子1と同一の構成であり、実施の形態1に係る水晶振動子1と同一の構成については、実施の形態1と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態4に係る水晶振動子1の説明においては、主に、実施の形態1に係る水晶振動子1と異なる点について説明する。
11 内部空間
12 接合材
13 導電性バンプ
2 水晶振動片(電子部品素子)
20 圧電振動素板
21,22 脚部
211,221 先端部
23 基部
231 一端面
232 他端面
233 側面
24 接合部
241 短辺部
242 長辺部
243 先端部
25 溝部
26 貫通孔
27 接合箇所
31,32 励振電極
33,34 引出電極
4 ベース(第1封止部材としての電子部品パッケージ用封止部材)
41 底部
42 一主面
43 他主面
432 領域
44 壁部
45 キャビティ
451 底面
452 一端部
46 台座部
47 外周縁
471 テーパー面
48 第1接合層
49 貫通孔
491 内側面
51,52 電極パッド
53,54 外部端子電極(外部電極)
55 配線パターン
56,57 電極形成領域
58,59 接触領域
61 樹脂パターン(ぬれ防止膜)
7 蓋(第2封止部材)
71 頂部
72 一主面
73 壁部
731 内側面
732 外側面
733 天面
74 第2接合層
8 ウエハ
81,82 主面
92 第1メタル層
93 第2メタル層
94 第1メッキ層
95 第2メッキ層
96 樹脂層
97 ポジレジスト層
98 充填層
99 第3メッキ層
101 実装基板
102 はんだ
103 空隙
Claims (9)
- 一主面に電子部品素子が搭載される第1封止部材と、この第1封止部材の前記一主面に接合されて前記電子部品素子の電極を気密封止する第2封止部材とを備える電子部品パッケージの前記第1封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材であって、
他主面に外部電極が設けられ、
前記他主面において、外周縁と前記外部電極との間の領域が、前記外部電極よりもはんだのぬれ性の低い材料からなるぬれ防止膜で被覆されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項1に記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記ぬれ防止膜が樹脂材からなることを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項2に記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記他主面の前記外周縁に沿う端部全体が、前記ぬれ防止膜で被覆されていることを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項3に記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記他主面において、前記外部電極が形成された領域を除く全ての領域が前記ぬれ防止膜で被覆されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項3に記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記他主面に、前記一主面に搭載される前記電子部品素子を前記外部電極に電気的に接続する配線パターンが設けられて、
前記他主面に、前記配線パターンと前記外部電極とが接触する接触領域が設定され、
前記他主面の前記接触領域を除く全ての領域に、前記ぬれ防止膜が形成され、
前記外部電極が、前記接触領域に設けられた配線パターン上及び前記ぬれ防止膜上に形成されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 請求項1乃至5のいずれか一つに記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記他主面の前記外周縁に沿って、前記他主面から前記一主面の側へ傾斜するテーパー面が形成されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。 - 一主面に電子部品素子が搭載される第1封止部材と、この第1封止部材の前記一主面に接合されて前記電子部品素子の電極を気密封止する第2封止部材とを備える電子部品パッケージであって、
前記第1封止部材が、請求項1乃至6のいずれか1つに記載の電子部品パッケージ用封止部材であることを特徴とする電子部品パッケージ。 - 一主面に電子部品素子が搭載される第1封止部材と、前記第1封止部材の前記一主面に接合されて前記電子部品素子の電極を気密封止する第2封止部材とを備える電子部品パッケージの前記第1封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材の製造方法であって、
前記電子部品パッケージ用封止部材を成形する成形工程と、
前記電子部品パッケージ用封止部材の他主面の電極形成領域に外部電極を形成する電極形成工程と、
前記他主面の外周縁と前記電極形成領域との間の領域を、前記外部電極よりもはんだのぬれ性の低い材料からなるぬれ防止膜で被覆する被覆工程とを有する
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材の製造方法。 - 請求項8に記載の電子部品パッケージ用封止部材の製造方法であって、
前記成形工程で、ガラス材料からなるウエハに複数個の前記電子部品パッケージ用封止部材を成形し、前記被覆工程で、前記他主面の前記外周縁に沿う端部全体を樹脂材からなる前記ぬれ防止膜で被覆した後、前記ウエハをダイシングして、前記電子部品パッケージを個片化することを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011094921A JP5970744B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-04-21 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011016626 | 2011-01-28 | ||
JP2011016626 | 2011-01-28 | ||
JP2011094921A JP5970744B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-04-21 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012169583A true JP2012169583A (ja) | 2012-09-06 |
JP5970744B2 JP5970744B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=46973425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011094921A Expired - Fee Related JP5970744B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-04-21 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5970744B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016042928A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2018521499A (ja) * | 2015-05-27 | 2018-08-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体コンポーネントを生産するための方法およびオプトエレクトロニクス半導体コンポーネント |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343549A (ja) * | 1991-06-17 | 1993-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH10173324A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Denso Corp | 表面実装型パッケージ及びその実装方法 |
JPH11214945A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Seiko Epson Corp | 電子部品 |
JP2002261181A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法 |
JP2004253822A (ja) * | 2004-06-09 | 2004-09-09 | Denso Corp | 表面実装型パッケージ及びその製造方法 |
JP2005268350A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品収納用パッケージ |
JP2006237200A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP2007042741A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装構造体及びその製造方法 |
WO2010114115A1 (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 株式会社大真空 | パッケージ部材集合体、パッケージ部材集合体の製造方法、パッケージ部材、およびパッケージ部材を用いた圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2010239180A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法 |
JP2012010113A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装型の圧電デバイス |
-
2011
- 2011-04-21 JP JP2011094921A patent/JP5970744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343549A (ja) * | 1991-06-17 | 1993-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH10173324A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Denso Corp | 表面実装型パッケージ及びその実装方法 |
JPH11214945A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Seiko Epson Corp | 電子部品 |
JP2002261181A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法 |
JP2005268350A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品収納用パッケージ |
JP2004253822A (ja) * | 2004-06-09 | 2004-09-09 | Denso Corp | 表面実装型パッケージ及びその製造方法 |
JP2006237200A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP2007042741A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装構造体及びその製造方法 |
JP2010239180A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電デバイスの製造方法 |
WO2010114115A1 (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 株式会社大真空 | パッケージ部材集合体、パッケージ部材集合体の製造方法、パッケージ部材、およびパッケージ部材を用いた圧電振動デバイスの製造方法 |
JP2012010113A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装型の圧電デバイス |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016042928A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
CN106688180A (zh) * | 2014-09-19 | 2017-05-17 | 日本电波工业株式会社 | 压电元件及其制造方法 |
JP2018521499A (ja) * | 2015-05-27 | 2018-08-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス半導体コンポーネントを生産するための方法およびオプトエレクトロニクス半導体コンポーネント |
US10205071B2 (en) | 2015-05-27 | 2019-02-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method of producing optoelectronic semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5970744B2 (ja) | 2016-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5447316B2 (ja) | 電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ | |
JP5915644B2 (ja) | 電子部品パッケージ、電子部品、及び電子部品パッケージの製造方法 | |
KR100654054B1 (ko) | 압전 부품 및 그 제조 방법 | |
US9548437B2 (en) | Acoustic wave device and electronic component | |
TWI447862B (zh) | Electronic parts, electronic machines, and base member manufacturing methods | |
JP5900505B2 (ja) | 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ用封止部材、および前記電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | |
JP2005514846A (ja) | 構造高の小さいカプセル化された構成素子およびその製造方法 | |
JP2004214469A (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
JP4689704B2 (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JP2010050539A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JP2009159195A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JP2010278971A (ja) | 弾性波装置 | |
JP2007013444A (ja) | 圧電振動デバイス及びその製造方法 | |
JPWO2011108715A1 (ja) | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | |
JP5970744B2 (ja) | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | |
JP5471987B2 (ja) | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | |
KR102295454B1 (ko) | 전자 부품 및 그것을 구비하는 모듈 | |
JP5699787B2 (ja) | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品 | |
JP2013251743A (ja) | 弾性表面波デバイスとその製造方法 | |
JP2012064673A (ja) | 電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの製造方法 | |
JP5757221B2 (ja) | 電子部品パッケージ、電子部品パッケージ用封止部材、および前記電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | |
JP2010093303A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP2004304722A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
JP2004364007A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
TW201240339A (en) | Sealing member for packaging electronic parts, electronic parts packaging, and manufacturing method of sealing member for packaging electronic parts |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140619 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151013 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160614 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5970744 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |