JP2010050539A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、圧電基板2,3,4の主面に櫛歯電極5,5a,5bと該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極6,6a,6b及び該配線電極に接続された電極端子8を形成した少なくとも2個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部Cが形成されるように接合して積層し、貫通電極7,7aが前記各圧電基板3,4を貫通して形成され、該貫通電極7,7aが前記電極端子8に接続され、かつ、前記圧電基板2,3,4が、樹脂封止層10により封止されていることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の圧電部品の実施例であるSAWデバイスを示す。
次に、本発明の圧電部品の製造方法を、その実施例であるSAWデバイスの製造方法について、図2から図4に基づいて説明する。
2,3,4 圧電基板(ウェハ)
5,5a,5b 櫛歯(IDT)電極
6 配線電極
7,7a 貫通電極
8 端子電極
9 外囲電極
10 封止樹脂
C 中空部
Claims (21)
- 圧電基板の主面に櫛歯電極と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極及び該配線電極に接続された電極端子を形成した少なくとも2個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部が形成されるように接合して積層し、貫通電極が前記各圧電基板を貫通して形成され、該貫通電極が前記電極端子に接続され、かつ、前記圧電基板が、樹脂封止層により封止されていることを特徴とする圧電部品。
- 前記貫通電極の下端部に表面実装用の端子電極が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記貫通電極を複数個設け、前記圧電素子の能動面とその裏面側に配線電極をそれぞれ設けてインダクタ成分とし、該インダクタ成分を用いてインピーダンス回路を構成し、前記圧電素子と組合せることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電基板の主面に感光性エポキシ樹脂あるいは感光性ポリイミド樹脂からなるインピーダンス回路、コンダクタンス回路、インダクタンス回路及び電極端子が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電基板の主面に前記素子配線を複数形成し、すべての前記素子配線が同一電位になるよう配線されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記封止樹脂の外壁面ならびに櫛歯電極及び配線電極の表面に金を主成分とする金属層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電基板のうち少なくとも1個の前記圧電基板をガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、カルド樹脂、フッ素樹脂あるいはSiのいずれか一つから構成したことを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電素子が、弾性表面波素子であることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電素子が、FBARであることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電素子が、MEMSであることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記素子配線が、Al、Cu、Au、Cr、Ru、Ni、Ti、W、V、Ta、Mo、Ag、In、Snのうちのいずれか一つを主成分とする材料、あるいはこれらの材料を混合し、多層化した配線であることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 前記圧電基板が、LiTaO3、LiNbO3あるいは水晶等の圧電基板、もしくは前記圧電基板上に形成した圧電機能部を有する圧電基板であることを特徴とする請求項1に記載の圧電部品。
- 櫛歯電極及び配線電極を主面に形成した圧電基板を用意し、該主面に保護膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィ・ドライエッチングにより前記櫛歯電極及び前記配線電極部の表面の前記保護膜を除去して露出させる工程と、
フォトリソグラフィにより前記配線電極部の表面にシード層を形成する工程と、
前記シード層にCu及びSn電解メッキを施す工程と、
前記電解メッキを施した面全体にカバーフィルムをラミネートする工程と、
前記圧電基板の裏面を所定量研磨してその厚みを薄くした後、さらに該裏面にサンドブラストを施す工程と、
フォトリソグラフィとサンドブラストにより前記圧電基板の裏面に貫通孔の一部を形成する工程と、
ウエットエッチング、サンドブラスト、エキシマレーザーあるいはドライエッチングもしくはこれらの組合せにより完全な貫通孔を形成する工程と、
前記圧電基板の裏面に残存するフォトレジストを除去した後、前記配線電極上にシード層を形成する工程と、
フォトリソグラフィにより配線電極、電極端子及び貫通電極形成用のキャビティを形成し、該キャビティに電解Cuメッキを施して、前記配線電極、前記電極端子及び貫通電極を形成する工程と、
フォトレジストを除去し、前記シード層をエッチングにより除去する工程と、
前記各工程により加工した少なくとも2個の圧電基板を圧電素子形成面を対向して積層して別のパターン済圧電基板に接合する工程と、
前記接合済圧電基板の底面に耐熱性テープとダイシングフィルムを順次貼り付けた後、前記接合済圧電基板のみをダイシングにより個片に分割する工程と、
前記ダイシングフィルムを除去した後、個片に分割した圧電基板を樹脂フィルムによりラミネートして樹脂封止する工程と、
樹脂封止した圧電基板を個々の圧電部品にダイシングにより分割する工程と、からなる圧電部品の製造方法。 - 前記貫通電極が、メッキ、溶融はんだによる埋め込み、あるいは導電性ペーストによる埋め込みのいずれか一つにより形成されることを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記圧電基板の接合が、Au−Au熱圧着、Cu−Sn−CuあるいはAu−In金属の固相拡散による接合、Au−Sn、Au−Ge、Au−Si、あるいはSn−Ag−Cu系のはんだ付もしくはCu、AgあるいはAuを用いたイオンビーム活性化による常温接合のいずれか一つによりなされることを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記圧電基板の圧電素子能動面を保護テープで保護した後、前記圧電基板の裏面をダイヤモンド砥石などで研磨し、薄型化したことを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記圧電基板の裏面を研磨した後、サンドブラストにより該裏面を粗面化したことを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記圧電基板の接合後に、前記裏面を研磨して薄型化することを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記圧電基板の接合前に、前記裏面を研磨して薄型化することを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記貫通電極を、前記圧電基板を積層した後、メッキにより形成したことを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
- 前記ウエットエッチングにHFとHNO3の溶液を用いることを特徴とする請求項13に記載の圧電部品の製造方法。
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