JPH11214945A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH11214945A JPH11214945A JP1083998A JP1083998A JPH11214945A JP H11214945 A JPH11214945 A JP H11214945A JP 1083998 A JP1083998 A JP 1083998A JP 1083998 A JP1083998 A JP 1083998A JP H11214945 A JPH11214945 A JP H11214945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- insulating frame
- surface portion
- electronic component
- case body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
こすことなく、従前よりも薄型化を図ることができる新
規の電子部品の構造、特に電子部品のケース構造を提供
する。 【解決手段】 セラミックスの未硬化シートを積層し、
焼成して一体化した、矩形のベース板21及び矩形枠状
の絶縁枠22からなる2層構造のケース本体部を設け、
このケース本体部の上面部には金属からなる蓋板24が
銀鑞などを介して固着される。ベース板21及び絶縁枠
22の外周面の角部には互いに曲率半径の異なるカット
部21a,22aが形成され、この表面上に導電性印刷
層26及びメッキ層27が形成されている。
Description
造方法に係り、特に、水晶振動子、水晶発振器などのよ
うに電子素子をケース体内に封止する構造を備えた電子
部品に好適な技術に関する。
の電子部品を小型化する工夫が種々なされている。そし
て、近年、電子部品の底面などに電極を形成し、この電
極を直接回路基板上の端子部に接合させることによって
高さを低くした状態で実装可能な表面実装型の電子部品
が多く市販されるようになってきた。
又は水晶発振器のケース体10の構造を示す。このケー
ス体10は、セラミックスからなる平面矩形のベース板
11と、このベース板11の上に積層された、セラミッ
クスからなる矩形枠状の下側絶縁枠12及び上側絶縁枠
13と、上側絶縁枠13の上面部を閉鎖するコバルト合
金などの磁性材料からなる平面矩形の蓋板14とから構
成されている。
縁枠13の製造に際しては、それぞれ、アルミナなどの
粉体に溶媒その他の添加物を混入した焼成前の未硬化シ
ート(グリーンシート)を入手し、製造工程に合わせて
複数のケース体10を形成できる大判形状に適宜にカッ
トした後、下側絶縁枠12においてはスルーホール12
bの穿設を行い、スルーホール12bの内部に金属ペー
ストなどの導通材5を充填し、さらに、それぞれの表面
若しくは裏面上にタングステンペーストなどの導電材料
を用いたパターン印刷によって導電性印刷層6を形成す
る。
11に相当する部分を複数含むシート、下面絶縁枠12
に相当する部分を複数含むシート及び上面絶縁枠13に
相当する部分を複数含むシートを3層に積層し、適宜に
切断し、さらに、後工程において個々に切断するための
ハーフカット線を入れておく。そして、乾燥させた後に
炉内において焼成することにより、3層を一体化する。
次に、このように一体化したものの表面のうち、予め上
述の導電性印刷層6が形成されている表面部に選択的に
Ni、Auのメッキ処理を順次に施してメッキ層7を形
成する。このメッキ層7の形成によって、ベース板11
の底面上に4つの電極部を備え、上側絶縁枠13の上面
全体にメッキ層が形成される。このように一体化された
ケース本体は、蓋板14の裏面に図示しない銀ロウ層を
形成し、ケース本体の上部開口((上絶縁枠13の上面
部)を閉鎖するように蓋板14をケース本体に載せて真
空チャンバー内に導入される。そして、蓋板14の外周
部表面上に上方から細く絞った電子ビームを照射し、蓋
板14の表面から加熱することにより、上記銀鑞を溶融
させ、蓋板14と3層構造のケース本体とを固着させ、
減圧された内部空間を外部に対して封止する。
電子部品のケース体においては、3層構造のケース本体
11,12,13に対してさらにリッドと呼ばれる蓋板
14を溶着させているので、内部空間は広くとれる反
面、電子部品全体が厚くなり、薄型化可能な表面実装型
の特徴を充分に発揮できないという問題点があった。例
えば、セラミックスの未硬化シートの厚さは最低でも
0.2mm程度あり、従来の構造では、最低でも0.6
mm以上の厚さになってしまう。
めのベース板11、下絶縁枠12及び上絶縁枠13はそ
れぞれ未硬化シートによって形成するが、電子部品を薄
型化するために上記の未硬化シートの厚さをさらに薄く
すると、自身の強度不足によって取り扱い可能な未硬化
シートのシート面積が小さくなってしまうため、小さく
カットして製造せざるを得なくなり、生産効率が低下し
て製造コストが上昇し、また、電子部品自体の強度も低
下するという問題点がある。
であり、その課題は、生産効率の低下や製造コストの上
昇を引き起こすことなく、従前よりも薄型化を図ること
ができる新規の電子部品の構造、特に電子部品のケース
構造を提供することにある。
に本発明が講じた手段は、絶縁ベースと、該絶縁ベース
の上に接合され、枠形状に構成された絶縁素材からなる
絶縁枠と、該絶縁枠の上面部を閉鎖する蓋板とが積層さ
れた箱状のケース体を備え、前記絶縁ベースの底面上に
は複数の電極が形成され、前記絶縁ベースの外周面上に
は前記電極にそれぞれ導電接続された導通層を備えた複
数の下側導通面部が設けられ、該複数の下側導通面部の
うちの一部は前記ケース体の内部に収容された内部構造
に導電接続され、他の下側導通面部は前記絶縁枠の外周
面上に導通層を備えた上側導通面部に導電接続され、該
上側導通面部の前記導通層は前記絶縁枠の上面部に形成
された前記蓋板との接合面上に形成された導電層に導電
接続されていることを特徴とする電子部品である。
バイアホールを形成することなく、絶縁ベース及び絶縁
枠の外周面上に形成された導通層を介して電極部と接合
部との間の導通を確保しているので、絶縁ベースと単一
の絶縁枠との2層構造で容易にケース体を構成すること
ができるため、電子部品の厚さを薄く形成することがで
き、しかも製造工程も簡略化し、製造コストを低減する
ことができる。また、絶縁ベースや絶縁枠の厚さを薄く
しなくても全体を薄く構成できるのでケース体の機械的
強度を低下させることもない。
通面部及び前記上側導通面部により構成された上下方向
の導通経路の途中に段差面が形成されていることが好ま
しい。この手段によれば、下側導通面部及び上側導通面
部からなる上下方向の導通経路の途中に段差面が形成さ
れているので、段差面において半田などの接合剤の上昇
を妨げることができるため、電子部品を基板上に実装す
る際に接合剤が導通経路に沿って盛り上がり、蓋板に付
着することを防止できる。また、接合剤の上昇により基
板上の接合部との間の接合剤が引き出されて接合不良を
招くことも防止できる。
側導通面部と前記上側導通面部との間に形成されている
ことが好ましい。この手段によれば、段差面が下側導通
面部と上側導通面部との間に形成されているので、絶縁
ベースと絶縁枠との外周部の寸法を変えるだけで段差面
を形成することができるから、絶縁ベース及び絶縁枠の
成形に費やす労力を削減することができる。
設けられ、該切り込み部の内部に相互に対向する一対の
前記段差面が形成されていることが好ましい。この手段
によれば、切り込み部を形成することによって部品の容
積を増大させずに実装時の接合剤の上昇をより確実に遮
断することができる。
前記下側導通面部と前記上側導通面部のうちの少なくと
もいずれか一方における他方側の端部に形成されている
ことが望ましい。この手段によれば、切り込み部が下側
導通面部と上側導通面部のいずれかの端部に形成されて
いるため、端部をカットして片溝を形成するだけで切り
込み部を構成することができるから、絶縁ベース又は絶
縁枠の成形を容易に行うことができる。
通面部及び前記上側導通面部により構成された上下方向
の導電経路の一部に前記導通層を幅狭に形成した狭窄部
が設けられていることが好ましい。この手段によれば、
導通層の狭窄部によって接合剤の上昇が妨げられるた
め、接合剤が導通経路に沿って盛り上がり、蓋板に付着
することを防止することができる。なお、この場合、狭
窄部を下側導通面部と上側導通面部のいずれか一方とす
ると、狭窄部の形成による複雑な形状を絶縁ベース又は
絶縁枠に形成しなくてもよく、この場合にはさらに、い
ずれか他方の導通面部における一方側の端部を、狭窄部
を構成する一方の幅とほぼ同様に形成し他方の導通面部
を狭窄部から遠ざかるにしたがって幅広に形成すること
が、接合剤の上昇を防止する効果を高めるとともに、ケ
ース体の形状の連続性を確保する上で望ましい。
に係る実施形態について説明する。以下に説明する実施
形態は、いずれも本発明を水晶振動子又は水晶発振器に
適用させた例を示すものである。ケース体の内部には、
図示しないが、水晶振動片(水晶振動子の場合)や水晶
振動片に加えて集積回路(水晶発振器の場合)が収容さ
れる。しかし、本発明はこのようなものに限定されるこ
となく、SAWデバイスや圧電体を用いた共振器やフィ
ルタ、変換器、温度センサ、加速度センサ、さらには、
より一般的な各種回路を備えた半導体ICなどの各種の
電子素子にも適用させることができるものである。
実施形態のケース体20の構造を示す斜視図である。こ
の実施形態においては、アルミナ、窒化アルミニウムな
どのセラミックスを形成するためのセラミックス粉と添
加物とを混練してなる未硬化シートを積層し、焼成して
一体化した、矩形のベース板21及び矩形枠状の絶縁枠
22からなる2層構造のケース本体部を設けている。こ
のケース本体部の上面部には金属、なかでも磁性体であ
るFe−Ni−Co合金(コバール)からなる蓋板24
が銀ロウなどを介して固着される。
角部に表面が円筒凹面に形成されたカット部21aが形
成されている。これらのカット部21aは、予めセラミ
ックスの未硬化シートにカット部形成孔を穿設し、この
カット部形成孔の間を結ぶようにハーフカット線を切り
込んだ後に焼成し、最後にハーフカット線に沿って破断
させて個々のケース本体部毎に分割することによって、
カット形成孔の1/4の内面部として形成される。カッ
ト部形成孔の内面には、未硬化シートの状態においてタ
ングステンペーストなどの導電性ペーストが印刷され
る。具体的には、未硬化シートの裏面側から真空引きを
行いながら印刷を行うことによって、導電性ペーストを
カット部形成孔の内面にまんべんなく付着させる。ま
た、未硬化シートにおける各ベース板領域の表面の対角
位置や、未硬化シートにおける各ベース板領域の裏面に
後述する電極部となるべき部分にも、タングステンペー
ストなどの導電性ペーストを用いてパターン印刷が施さ
れ、導電性印刷層26が形成される。
に、未硬化シートに複数のカット部形成孔を穿設するこ
とによって形成されたカット部22aが4つの角部に設
けられている。ただし、この場合にはカット部形成孔の
二つに一つの内面のみに導電性印刷層が被着される。ま
た、この絶縁枠22を形成するための未硬化シートに形
成されるカット部形成孔の内径は、ベース板21を形成
するための未硬化シートに形成されるカット部形成孔の
内径よりも一回り大きく、例えば、ベース板21のカッ
ト部21aの表面の曲率半径が0.15mmであれば、
絶縁枠22のカット部22aの表面の曲率半径は0.2
mmとする。
成するための未硬化シートと、絶縁枠22を構成するた
めの未硬化シートとを重ね合わせ、この積層体の表裏面
に個々のケース本体部に分割するためのハーフカット線
を付けて乾燥させ、真空下若しくは不活性雰囲気下にお
いて1600度程度で焼成を行う。焼成が終了した積層
体には、所定のパターンにて、上記の導電性印刷層26
のうち、表面上に露出した部分の上に無電解メッキによ
ってNi/Auのメッキ層27を形成する。このメッキ
層27の厚さは全体で1〜10μm程度でよい。
記のハーフカット線に沿って分割することによって、図
1に示すように、ベース板21と絶縁枠22が一体に接
合してなるケース本体部が形成される。このケース本体
部の四隅には、カット部21aとカット部22aとが上
下に隣接した形状が構成され、これらの4組のカット部
21a,22aの下方のベース板21の底面上にそれぞ
れ電極部21b,21b,21c,21cが形成されて
いる。図1の最も手前の電極部21bは1番、図示右側
の電極部21cは2番、図示奥部の電極部21bは3
番、図示左側の電極部21cは4番として以下説明す
る。
振動片を収容するケース体であり、図8(a)に示すよ
うに、1番の電極部21bと3番の電極部21bは絶縁
枠22の内部に配置される水晶振動片1の表裏に形成さ
れた2つの電極にそれぞれ接続され、2番の電極部21
cと4番の電極部21cは上記カット部21a,22a
の表面上に形成された導電性印刷層26及びメッキ層2
7を介して蓋板24に接続されている。そして、1番の
電極部21b及び3番の電極部21bは半田などにより
図示しない配線基板上の信号端子に接合され、2番の電
極部21c及び4番の電極部21cは半田などを介して
配線基板上の接地端子に接合される。
は、カット部21aの表面上に形成された導電性印刷層
26及びメッキ層27と導電接続され、さらに、カット
部21aとカット部22aとの間に形成された段差面2
1d上の導電性印刷層26及びメッキ層27dの部分か
らベース板21と絶縁枠22との間に入り込むベース板
21の上面に形成された導電性印刷層26により、ベー
ス板21の上面と絶縁枠22の下面との間を通って絶縁
枠22の内側に通じ、絶縁枠22の内部に形成された図
示しない一対の端子部に導電接続されている。これらの
端子部は、図示しない水晶振動片の表裏に形成された電
極に接続される。
部21cは、図2にも示すように、ベース板21のカッ
ト部21aの表面上の導電性印刷層26及びメッキ層2
7に導電接続されており、さらに、段差面21dの上に
形成された導電性印刷層26及びメッキ層27からカッ
ト部22aの表面上に形成された導電性印刷層26及び
メッキ層27を経て絶縁枠22の上面部上に形成された
導電性印刷層26及び接合部27cに導通している。こ
こで、カット部21a及びその表面上に形成された導電
性印刷層26及びメッキ層27は上述の下側導通面部を
構成するものであり、カット部22a及びその表面上に
形成された導電性印刷層26及びメッキ層27は上述の
上側導通面部を構成する。そして、絶縁枠22の上面部
上に形成された導電性印刷層26及び接合部27cは上
述の導電層を構成する。
ベース板21の段差面21d上に形成された導電性印刷
層26及びメッキ層27dによって相互に導電接続され
ている。この上側導通面部と下側導通面部との間におい
ては、ベース板21の表面上の導電性印刷層26の印刷
パターンの延長部26aがベース板21の上面部まで伸
びて形成されており、絶縁枠22の表面上の導電性印刷
層26の印刷パターンの延長部26bが絶縁枠22の下
面部まで伸びて形成されていることによって、ベース板
21と絶縁枠22とを積層させたときに両者の導電性印
刷層26が面接触するように構成されているため、確実
かつ安定的な導電接続状態を得ることが可能となってい
る。
動子を構成するものであるが、ほぼそのままの構造で水
晶発振器を構成することも可能である。この場合、回路
構成としては、図8(b)に示すように、1番の電極部
21b及び3番の電極部21bは絶縁枠の内部に収容さ
れる集積回路2に接続され、この集積回路2に水晶振動
片1が接続される。2番の電極部21cは、上記実施形
態とは異なり接合部27cに接続されることなく絶縁枠
22の内部の集積回路2に接続され、4番の電極部21
cは上述と同様に接合部27cに導電接続されるととも
に絶縁枠22の内部の集積回路2にも接続される。
ース本体部に対して、上方から蓋板24を固着してい
る。図2に示すように、蓋板24の裏面上には銀鑞層2
8が圧延処理により10〜20μmの厚さに形成されて
いる。そしてケース本体部の開口を閉鎖するように蓋板
24を載せ、内部の空気を抜いた状態で、蓋板24にお
ける銀鑞層28の形成された裏面と、上記ケース本体部
の接合部27cとを溶着させることにより、ケース本体
部と蓋板24とを相互に固着させ、ケース体内部を真空
状態で封止する。ここで、蓋板24は磁性材で形成され
ていることにより磁気シールドとなっており、さらに、
接地電位などの定電位に接続された電極部21cに導電
接続されていることにより、電磁シールドとしても機能
するようになっている。基本的には蓋板24は金属製で
あり、EMI対策としての電気シールドとして機能し、
上記素材の他にステンレス鋼等の金属類を用いることが
できる。
蓋板24への通電による加熱や炉による加熱あるいはコ
テによる加熱によっても行うことができるが、本実施形
態では、電子ビームを蓋板24の上面に照射することに
よって銀鑞層28を加熱している。電子ビームは、蓋板
24における絶縁枠22の接合部27cに接触する枠状
の表面領域に沿って走査され、蓋板24が加熱されるこ
とにより、相互に接触する銀鑞層28と接合部27cと
が溶融し相互に固着する。電子ビームの走査速度や照射
強度は適宜に調整されるが、たとえば、絶縁枠22の枠
形状に沿った閉ループ上を複数回走査するようにしても
よい。電子ビームの強度及びスポット径も、ケース体の
他の部分、特に、内部の水晶振動子に熱が加わらないよ
うに、適宜に調整される。たとえば、電子ビームの3周
の走査により幅が50μm程度の加熱領域が形成される
ようにする。
板24との間に銀鑞層28を介在させているが、上記メ
ッキ層のような導電層のみを介在させて溶融させること
によって接合してもよい。ただし、導電層としては加熱
温度が低くないと内部素子に影響を与えてしまうため、
材質を選定する必要がある。また、上記の銀鑞の代わり
のものとしては、AuSnや半田などがある。
成された電極部21b,21cのうち、電極部21cを
ベース21及び絶縁枠22の外周面上に形成された導通
層を介して蓋板24に導電接続させるようにしているの
で、従来のように絶縁枠22の内部にスルーホール及び
これに充填された導通材からなるバイアホール構造を構
成する必要がなく、製造工程を削減し、製造コストを低
減できる。また、従来セラミック板を3層積層して構成
していたケース本体を2層構造としたことによって、製
造工程が容易になるとともに、部品強度を保持しつつ部
品の厚さを低減することができる。
部27cとを導電接続するための、下側導通面部を構成
するベース板21のカット部21aと、上側導通面部を
構成する絶縁枠22のカット部22aとの間に、段差面
21dを設けているため、図2に示すように、部品を配
線基板3などの上に実装した場合、半田Sがカット面2
1a,22aに沿って上昇していくことが防止され、外
観を悪化させたり、電極部の接合不良を生じたりする危
険性を低減することができる。このため、ケース本体部
を2層構成にしたことによって薄型化しても外観や接合
状態を悪化させることなく実装することが可能になる。
照して本発明に係る第2実施形態について説明する。こ
の実施形態は基本的に先の第1実施形態と同様の、ベー
ス板31、絶縁枠32、蓋板34とを有する基本構造を
備えているが、図3に示すように、1番の電極部31b
及び4番の電極部31bに対応する部分に形成されたカ
ット部31a,32aは相互にほぼ同形状に形成され、
第1実施形態のような段差面は形成されていない。一
方、2番の電極部31c及び3番の電極部31cに対応
する部分のカット部31aの上部と、カット部32aの
下部には、それぞれ切り込み部31d,32dが形成さ
れている。これらの切り込み部31d,32dが形成さ
れていることによって、切り込み部の上下に相互に対向
する段差面が形成される。
31a,32a、切り込み部31d,32d、絶縁枠3
2の上面上には、それぞれ第1実施形態と同様の導電性
印刷層36及びメッキ層37が形成され、また、絶縁枠
32の上面部上には同様の接合部37cが形成されてい
る。
31の上面及び絶縁枠32の下面には、切り込み部31
d,32dのさらに奥部にまで伸びる導電性印刷層36
の印刷パターンの延長部36a,36bを形成している
ので、切り込み部31d,32dの奥部における導電接
続状態を確実に得ることが可能となっている。
d,32dによって対向する2つの段差面が形成されて
いるので、部品を配線基板3上に実装しても、半田Sが
カット部31aからカット部32aへと上昇しにくく、
蓋板34に半田Sが付着することが防止される。なお、
1番及び3番の電極部31bに対応する位置にあるカッ
ト部31a上には導電性印刷層36及びメッキ層37が
形成されているが、カット部32a上には形成されてい
ないため、半田濡れ性の悪いセラミック製の表面が露出
していることにより、半田Sが当該カット部32aの表
面に沿って上昇する危険性はない。
縁枠32の双方に切り込み部31d,32dを形成して
いるが、ベース板31の上部又は絶縁枠32の下部のう
ちいずれか一方にのみ切り込み部を形成することが製造
を容易にし、製造コストを低減させるためには好まし
い。また、切り込み部としては、ベース板31の上部や
絶縁枠32の下部に限らず、たとえば、絶縁枠32のカ
ット部32aの表面上に水平溝として形成してもよい。
発明に係る第3実施形態について説明する。この実施形
態においても先の第1実施形態とほぼ同様の、ベース板
41、絶縁枠42及び蓋板44からなる基本的構造を備
えている。この実施形態では、第1実施形態と同様に、
1番及び3番の電極部41bは絶縁枠42の内部の図示
しない水晶振動片に接続されており、2番及び4番の電
極部41cはカット部41a及びカット部42a上に形
成された第1実施形態と同様の導電性印刷層46及びメ
ッキ層47を介して絶縁枠42の上面部上に形成された
メッキ層からなる接合部47cに接続されている。カッ
ト部41aとカット部42aとの間には絶縁枠42の下
面部角部に形成された段差面42dが形成され、この段
差面42d上にも導電性印刷層46及びメッキ層47が
形成されている。なお、段差面42dの奥部側の、ベー
ス板41の上面及び絶縁枠42の下面には、先の各実施
形態と同様に導電性印刷層46の上述と同様の延長部が
互いに面接触するように形成されている。
に、ベース板41のカット部41aの表面の曲率半径が
絶縁枠42のカット部42aの表面の曲率半径よりも大
きく形成されている。このため、電極部41b,41c
を配線基板上に接合するために付着する半田等は、絶縁
枠42の下面部に形成された段差面42dによって遮ら
れ、カット部42aまで上昇することが抑制される。
発明に係る第4実施形態について説明する。この実施形
態においても、ベース板51、絶縁枠52及び蓋板54
からなる基本構成は先の各実施形態と同様である。ま
た、電極部51b,51c、導電性印刷層56、メッキ
層57、接合部57cについても上記とほぼ同様であ
る。本実施形態では、ベース板51のカット部51aの
表面の曲率半径が0.7〜1.0mmと小さく、カット
部51aの幅が細く形成されており、絶縁枠52のカッ
ト部52aにおいては、下端部は上記カット部51aと
同じ幅で同じ曲率半径であるが上方に進むに従って幅及
び曲率半径が増大した形状になっている。
絶縁枠22を形成するための大判の未硬化シートに穿設
するカット部形成孔を、軸線方向に内径の変化したテー
パ孔とし、ベース板21を形成するための大判の未硬化
シートに穿設するカット部形成孔を上記テーパ孔の小径
部と等しい内径に形成すればよい。
に、カット部51aの下方に形成された電極部51b,
51cを半田などを用いて配線回路上の端子部に接合し
ようとする場合、半田Sは、細幅のカット部51aに沿
って上昇しにくく、仮にカット部51aに沿って半田S
が上昇しても急激に幅及び曲率半径が増大したカット部
52aにおいて半田Sの上昇が停止してしまうため、半
田Sが絶縁枠52の上面や蓋板54の上面にまで付着す
ることが防止される。
細幅にしているが、図7(b)に示すように、上側のカ
ット部52’aを細幅にし、下側のカット部51’aを
下方に向かって幅及び曲率半径が増大する形状としても
同様の効果が得られる。すなわち、ベース板及び絶縁枠
の外周面のうち、上下方向のいずれかの部分に導通層の
狭窄部(細幅部)が形成されていればよい。上下に亘っ
て全体的に細幅に形成してしまうと抵抗が高くなり、導
電構造の効果が得られなくなるからである。さらに、ベ
ース板のカット部又は絶縁枠のカット部のいずれかの中
間高さ位置において狭窄部(細幅部)を形成してもよ
い。
来のように絶縁枠にバイアホールを形成することなく、
絶縁ベース及び絶縁枠の外周面上に形成された導通層を
介して電極部と接合部との間の導通を確保しているの
で、絶縁ベースと単一の絶縁枠との2層構造で容易にケ
ース体を構成することができるため、電子部品の厚さを
薄く形成することができ、しかも製造工程も簡略化し、
製造コストを低減することができる。また、絶縁ベース
や絶縁枠の厚さを薄くしなくても全体を薄く構成できる
のでケース体の機械的強度を低下させることもない。
体の構造を示す概略分解斜視図である。
傍を示す拡大端面図である。
体の構造を示す概略分解斜視図である。
傍を示す拡大端面図である。
体の構造を示す概略分解斜視図である。
体の構造を示す概略分解斜視図である。
を示す説明図(a)及び変形例におけるカット部に半田
が付着した状態を示す説明図である。
す回路ブロック図(a)及び水晶発振器を構成した場合
の概略の回路構成を示す回路ブロック図(b)である。
造を示す概略斜視図である。
1b,51c 電極部 21d,42d 段差面 22,32,42,52 絶縁枠 22a,32a,42a,52a,52’a カット部 24 蓋板 26 導電性印刷層 27 メッキ層 27c 接合部 28 銀鑞層 31d,32d 切り込み部
Claims (6)
- 【請求項1】 絶縁ベースと、該絶縁ベースの上に接合
され、枠形状に構成された絶縁素材からなる絶縁枠と、
該絶縁枠の上面部を閉鎖する蓋板とが積層された箱状の
ケース体を備え、 前記絶縁ベースの底面上には複数の電極が形成され、前
記絶縁ベースの外周面上には前記電極にそれぞれ導電接
続された導通層を備えた複数の下側導通面部が設けら
れ、該複数の下側導通面部のうちの一部は前記ケース体
の内部に収容された内部構造に導電接続され、他の下側
導通面部は前記絶縁枠の外周面上に導通層を備えた上側
導通面部に導電接続され、該上側導通面部の前記導通層
は前記絶縁枠の上面部に形成された前記蓋板との接合面
上に形成された導電層に導電接続されていることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項2】 請求項1において、相互に導電接続され
た前記下側導通面部及び前記上側導通面部により構成さ
れた上下方向の導通経路の途中に段差面が形成されてい
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項3】 請求項2において、前記段差面は、前記
下側導通面部と前記上側導通面部との間に形成されてい
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項4】 請求項2において、前記導通経路の途中
に切り込み部が設けられ、該切り込み部の内部に相互に
対向する一対の前記段差面が形成されていることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項5】 請求項4において、前記切り込み部は、
前記下側導通面部と前記上側導通面部のうちの少なくと
もいずれか一方における他方側の端部に形成されている
ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項6】 請求項1において、相互に導電接続され
た前記下側導通面部及び前記上側導通面部により構成さ
れた上下方向の導電経路の一部に前記導通層を幅狭に形
成した狭窄部が設けられていることを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01083998A JP3620260B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01083998A JP3620260B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214945A true JPH11214945A (ja) | 1999-08-06 |
JP3620260B2 JP3620260B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=11761531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01083998A Expired - Fee Related JP3620260B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3620260B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218265A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Tokyo Denpa Co Ltd | 電子部品容器 |
JP2004079642A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2007318084A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス用パッケージとその製造方法 |
JP2009260021A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
JP2010103802A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 電子装置 |
JP2011160115A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2012169583A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-09-06 | Daishinku Corp | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 |
JP2012216648A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Seiko Instruments Inc | 光学センサおよび光学センサの製造方法 |
JP2014143558A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 |
WO2016152733A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ |
JP2016174085A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP01083998A patent/JP3620260B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003218265A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Tokyo Denpa Co Ltd | 電子部品容器 |
JP2004079642A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2007318084A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス用パッケージとその製造方法 |
JP2009260021A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
JP2010103802A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 電子装置 |
JP2011160115A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2012169583A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-09-06 | Daishinku Corp | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 |
JP2012216648A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Seiko Instruments Inc | 光学センサおよび光学センサの製造方法 |
JP2014143558A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 |
JP2016174085A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 |
WO2016152733A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ |
CN107408537A (zh) * | 2015-03-24 | 2017-11-28 | 京瓷株式会社 | 电子部件收纳用基板以及电子部件安装封装件 |
JPWO2016152733A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ |
US10396002B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-08-27 | Kyocera Corporation | Electronic component storage substrate and housing package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3620260B2 (ja) | 2005-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20160110127A (ko) | 세라믹패키지, 전자부품장치, 및 그 제조방법 | |
JP3620260B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2007043340A (ja) | 表面実装型圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2000106408A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびこれに用いられる金属製蓋体 | |
JP2005065104A (ja) | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法 | |
JP2002050710A (ja) | 電子部品装置 | |
JP3810356B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2004096721A (ja) | 圧電振動子用パッケージ並びに圧電振動子および圧電デバイス | |
JP3685358B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP4012739B2 (ja) | 複合電子部品 | |
JP2002198767A (ja) | 圧電振動子収納用容器 | |
JP4089964B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP3158110B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP3078534B1 (ja) | 電子装置 | |
JP4105968B2 (ja) | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 | |
JP2002170895A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよびその封止方法 | |
JP2004179332A (ja) | 電子装置 | |
JP3140439B1 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3340082B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2001237332A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2002111428A (ja) | 圧電振動子収納用容器 | |
JP2006179614A (ja) | 電子部品 | |
JP4331957B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ | |
JP3236836B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2004006528A (ja) | 電子部品容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040810 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040916 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 9 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |