JP2012151253A - 部品内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品内蔵配線基板は、収容部を開口したコア材11と、このコア材11の収容部に収容される部品(キャパシタ)50と、コア材11に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部を備えている。コア材11の収容部と部品50との間隙部Gには樹脂充填材20が充填されている。コーナー領域には、コア材11の収容部の内周部には矩形の各角部に直線状の第1の面取り部が形成され、部品50の外周部には矩形の各角部に直線状の第2の面取り部が形成される。第2の面取り部の面取り長は、コーナー領域における間隙部の幅より大きくなっている。このような構造により、樹脂充填材20の角部付近への応力集中を緩和し、クラック等を防止して高い信頼性を確保することができる。
【選択図】図1
Description
図4は、本実施形態の平面構造についての第1の実施例を模式的に示した平面図である。なお、簡単のため、コア材11のスルーホール導体21や閉塞体22あるいはキャパシタ50のビア導体70、71等については表記していない。図4には、外周側のコア材11と、内周側のキャパシタ50と、コア材11及びキャパシタ50の間の樹脂充填材20のみが示されている。
W<L1 (1)
W<L2 (2)
L1>L2 (3)
次に図8は、本実施形態の平面構造についての第2の実施例を模式的に示した平面図である。なお、図8に示す各部材については、第1の実施例(図4)と共通している。図8の平面構造において、図4の平面構造図と異なる点は、4つのコーナー領域Cのうち、コア材11の収容部11aの面取り形状とキャパシタ50の面取り形状である。それ以外の構造については、第1の実施例と同様であるため説明を省略する。
W<L1’ (1)’
W<L2’ (2)’
L1’>L2’ (3)’
次に、本実施形態の配線基板10の製造方法について、図10〜図13を参照して説明する。まず、図10に示すように、収容部11aを有するコア材11の基材を作製して準備する。通常、複数の配線基板10を多数個取りするための中間製品を形成するために、例えば、一辺が400mmの正方形の平面形状と厚さ0.80mmを有する基材を用意するが、以下では簡単のため1個の配線基板10の構成部分のみを図示する。コア材11となる基材に対して、所定位置にルータを用いた穴あけ加工を施すことにより、収容部11aとなる貫通孔を予め形成する。このとき、図4又は図8に示すように、収容部11aの各角部に面取り部を有する平面形状が形成されるように加工を施す。なお、コア材11の基材としては、必要に応じて両面に銅箔が貼付された銅張積層板を用いてもよい。
11…コア材
11a…収容部
12…第1ビルドアップ層
13…第2ビルドアップ層
14、15、17、18…樹脂絶縁層
16、19…ソルダーレジスト層
20…樹脂充填材
21…スルーホール導体
22…閉塞体
31、41…導体層
30、32、40、42…ビア導体
33…端子パッド
34…半田バンプ
43…BGA用パッド
44…半田ボール
50…キャパシタ
51…表面電極層
52…裏面電極層
53…セラミック誘電体層
60、61…内部電極層
70、71…ビア導体
80、81、82、83…端子電極
91…コア材(収容部)の内周側の各辺
92…キャパシタの外周側の各辺
100…半導体チップ
101…パッド
G…間隙部
P1、P2…面取り部
Claims (8)
- 上面及び下面を貫通する収容部を開口したコア材と、前記収容部に収容される部品と、前記コア材の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部と、を備えた部品内蔵配線基板であって、
前記収容部の内周部と前記部品の外周部との間隙部に樹脂充填材が充填され、
前記収容部の内周部は、平面方向において矩形の各角部に直線状の第1の面取り部が形成された断面形状を有し、
前記部品の外周部は、平面方向において矩形の各角部に直線状の第2の面取り部が形成された断面形状を有し、
少なくとも前記第2の面取り部の面取り長は、前記間隙部における前記第1の面取り部と前記第2の面取り部との間の幅よりも大きいことを特徴とする部品内蔵配線基板。 - 前記第1の面取り部の面取り長は、前記間隙部における前記第1の面取り部と前記第2の面取り部との間の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵配線基板。
- 前記第2の面取り部の面取り長は、0.5mmから2mmの範囲内に設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品内蔵配線基板。
- 前記部品の外周部は、前記第2の面取り部の直線部分の両端に円弧状のR面取り部が更に形成された平面形状を有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の部品内蔵配線基板。
- 前記R面取り部の曲率半径は、前記第2の面取り部の面取り長以下であることを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵配線基板。
- 前記第1の面取り部及び前記第2の面取り部のそれぞれの直線部分は、前記矩形の各辺と略45°をなす直線であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の部品内蔵配線基板。
- 前記部品は。キャパシタであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の部品内蔵配線基板。
- 前記キャパシタは、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層し、前記内部電極層に接続された複数のビア導体を格子状又は千鳥状に配置した積層セラミックキャパシタであることを特徴とする請求項7に記載の部品内蔵配線基板。
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