JP2012114365A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。
【選択図】図1
Description
(1) コネクタ40の中心導体41Sに半田付けされることにより上記高周波信号を外部に導く信号パターン51Sが第一層である外層に形成される。
(2) 第二層にアースプレーン等として接地パターン51Gが形成される。
(4) コネクタ40の外部導体41Gに接触した状態で半田付け可能な部位まで、上記接地路をスルーホール53から延長する副接地用パターン54が第四層に形成される。
(1) コネクタ40の中心導体41Sに半田付けされることにより高周波信号を外部に導く信号パターン61Sが外層に形成される。
(2) 高周波回路が接地され、かつ半田付けによりコネクタ40の外部導体41Gに接続される接地パターン61Gが上記信号パターン61Sと共に外層に形成される。
プリント基板の側壁に形成され、かつコネクタ40の外部導体41Gに直接接触しあるいは半田付け等により接続されると共に、接地パターン61Gに連なる一対のメッキ電極61Mが形成された点を除いて第二の従来例と同様に形成される。
(1) コネクタ40の中心導体41Sに半田付けされることにより高周波信号を外部に導く信号パターン71Sが第一層である外層に形成される。
(2) コネクタ40の外部導体41Gに半田付け可能な側壁に金属膜72がメッキとして形成される。
(4) 上記金属膜72と中心導体41Sとの接触の回避のために、既述の第一層と側壁との境界を含む縁部が予め削られる。
図1は、本発明の一実施形態の構成を示す斜視図である。
図2は、本実施形態の要部の上面図および側面図である。
図3は、図1のA−A′断面およびこれに対応する同軸コネクタの断面を示す図である。
(1) 第一層である外層の内、かつ上記貫通孔20Hの中心軸の仮想的な延長線上に相当する領域に形成された略直線上の信号パターン10S
(2) 上記第一層において、その信号パターン10Sの両側に隣接して確保され、かつ上記貫通孔20Hの開口部に近い領域(以下、「くびれ部位」という。)においてくびれた2つの分離帯10i-1,10i-2
(4) 第二層の大半にプレーン状に形成されたグランドプレーン10GP
(3) 外筐体32が筐体20の外側壁の内、貫通孔10Hの開口部の周辺に衝止あるいは螺合することにより、両者が電気的に導通する。
しかし、本発明は、このような4層プリント基板10に限定されず、以下の条件を満たす如何なる層数のプリント基板にも同様に適用可能である。
(2) 総合的な実装等にかかわる制約を妨げることがない形状、寸法および配置で導体膜10CF-1、10CF-2が形成される。
(1) 静電結合
(2) 電磁結合
(3) 物理的な圧着
10CF 導体膜
10i 分離帯
10GP グランドプレーン
10S,51S,61S,71S 信号パターン
10TH,53 スルーホール
20,80 筐体
20H 貫通孔
30 同軸コネクタ
31,41S 中心導体
32 外導体
33 絶縁帯
40 コネクタ
41G 外部導体
51G,61G,71G 接地パターン
54 副接地用パターン
61M メッキ電極
72 金属膜
80H 連通孔
Claims (3)
- コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、
前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する
ことを特徴とするプリント基板。 - 請求項1に記載のプリント基板において、
前記接地パターンは、
前記プリント基板の内層に形成され、かつ前記特定の部位で前記導体膜に接続された
ことを特徴とするプリント基板。 - コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、
前記接地パターンの配置、形状、寸法の全てまたは一部は、
前記パターンを介して前記回路に至る区間と、前記回路から前記接地パターンを介して前記コネクタの筐体に至る区間との双方もしくは何れか一方のインダクタンスを緩和し、あるいは相殺する静電容量が前記接地パターンとの間に形成される形態に設定された
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010263987A JP2012114365A (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010263987A JP2012114365A (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | プリント基板 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012114365A true JP2012114365A (ja) | 2012-06-14 |
Family
ID=46498227
Family Applications (1)
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JP2010263987A Pending JP2012114365A (ja) | 2010-11-26 | 2010-11-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2010
- 2010-11-26 JP JP2010263987A patent/JP2012114365A/ja active Pending
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141118 |
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