JPWO2016203842A1 - 電子機器、およびアンテナ素子 - Google Patents
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Abstract
Description
前記筐体の内面と前記回路基板との間には、間隙が形成され、
前記筐体は、第1グランド導体を有し、
前記アンテナ素子は、
アンテナ部と、
前記アンテナ部に接続される整合回路部と、
前記整合回路部に接続される伝送線路部と、
前記伝送線路部に設けられ、前記回路基板に形成される回路に接続される接続部と、
を有し、
前記アンテナ部、前記整合回路部、前記伝送線路部および前記接続部は、一つの基板に設けられ、
前記アンテナ素子の少なくとも一部は前記筐体の内面に沿って配設され、
前記整合回路部または前記伝送線路部の少なくとも一方は、第2グランド導体を有し、前記筐体の内面に沿って配設される領域の表面の少なくとも一部に、前記第2グランド導体を前記第1グランド導体に導通させるグランド接続部を有することを特徴とする。
電子機器の筐体の内面に設けられるアンテナ素子であって、
アンテナ部と、
前記アンテナ部に接続される整合回路部と、
前記整合回路部に接続される伝送線路部と、
前記伝送線路部に設けられ、前記回路基板に形成される回路に接続される接続部と、
を有し、
前記アンテナ部、前記整合回路部、前記伝送線路部および前記接続部は、一つの基板に設けられ、
前記整合回路部または前記伝送線路部の少なくとも一方は、グランド導体を有し、前記グランド導体に導通するグランド接続部を表面に有することを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係るアンテナ素子101の外観斜視図である。図2はアンテナ素子101の分解斜視図である。図3はアンテナ素子101の裏面図である。本実施形態に係るアンテナ素子101は筐体の内面に沿って配設されるアンテナ素子である。図4は、第1の実施形態に係るアンテナ素子101の回路図である。図4において、アンテナ導体51(アンテナ部AN)をアンテナANTで表している。
図7は第2の実施形態に係るアンテナ素子102の外観斜視図である。図8はアンテナ素子102の分解斜視図である。図9は第2の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。
図10は第3の実施形態に係るアンテナ素子103の外観斜視図である。図11はアンテナ素子103の分解斜視図である。図12はアンテナ素子103の裏面図である。図13は第3の実施形態に係る電子機器の主要部の断面図である。
なお、上述の実施形態では、基板10が略長尺状の平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。基板10(アンテナ素子)の平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において、適宜変更可能である。
IM…整合回路部
SL…伝送線路部
CN…接続部
ANT…アンテナ
AP1,AP2,AP3,AP4,AP5,AP6…開口部
D…間隙
V11,V12,V13,V21,V22,V23,V31,V32,V41,V42…層間接続導体
VS1…基板10の第1主面
VS2…基板10の第2主面
Z1,Z2,Z3…リアクタンス素子
CA…筐体内面配設領域
1,2…保護層
10…基板
11,12,13…樹脂基材層
21,22…第2グランド導体
31…信号導体
41,42,43,44,45…導体
46…接続用電極
47,48…グランド接続部
51…アンテナ導体
61…コネクタ
62…レセプタクル
63,64…接続子
71…回路基板
72,73,74,75,76,77,79…導体
78…内部導体
81…接着部材
82,83…導電性部材
84…接続導体
85,86…表面実装部品
91…筐体
92…第1グランド導体
101,102,103…アンテナ素子
Claims (5)
- アンテナ素子と、回路基板と、前記アンテナ素子および前記回路基板を内部に収納する筐体と、を備える電子機器であって、
前記筐体の内面と前記回路基板との間には、間隙が形成され、
前記筐体は、第1グランド導体を有し、
前記アンテナ素子は、
アンテナ部と、
前記アンテナ部に接続される整合回路部と、
前記整合回路部に接続される伝送線路部と、
前記伝送線路部に設けられ、前記回路基板に形成される回路に接続される接続部と、
を有し、
前記アンテナ部、前記整合回路部、前記伝送線路部および前記接続部は、一つの基板に設けられ、
前記アンテナ素子の少なくとも一部は前記筐体の内面に沿って配設され、
前記整合回路部または前記伝送線路部の少なくとも一方は、第2グランド導体を有し、前記筐体の内面に沿って配設される領域の表面の少なくとも一部に、前記第2グランド導体を前記第1グランド導体に導通させるグランド接続部を有することを特徴とする、電子機器。 - 少なくとも前記アンテナ部が設けられる部分の前記基板は、可撓性を有し、
前記アンテナ部は、曲げられた状態で、前記筐体の内面に沿って配設されている、請求項1に記載の電子機器。 - 少なくとも前記接続部近傍の前記基板は、可撓性を有し、
前記接続部近傍の前記伝送線路部は、折り曲げられている、請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記アンテナ素子は、前記接続部近傍以外が、前記筐体の内面に沿って配設され、前記接続部のみで前記回路基板に形成される前記回路に接続される、請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。
- 電子機器の筐体の内面に設けられるアンテナ素子であって、
アンテナ部と、
前記アンテナ部に接続される整合回路部と、
前記整合回路部に接続される伝送線路部と、
前記伝送線路部に設けられ、前記回路基板に形成される回路に接続される接続部と、
を有し、
前記アンテナ部、前記整合回路部、前記伝送線路部および前記接続部は、一つの基板に設けられ、
前記整合回路部または前記伝送線路部の少なくとも一方は、グランド導体を有し、前記グランド導体に導通するグランド接続部を表面に有することを特徴とする、アンテナ素子。
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