JP2017098070A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板と同軸コネクタとの接続強度が向上した電子装置を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層１ａの層間に形成されている複数の接地導体４の端部が、絶縁基板１の側面よりも外側に位置して側面接地電極７を形成している。側面接地電極７を含む接地導体４の第２ろう材９ｂと接合される部分の表面積が大きくなり、第２ろう材９ｂと側面接地電極４との接合強度が向上することから、配線基板11と同軸コネクタ10との接続強度を向上させることができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、配線基板と同軸コネクタとがろう材を介して互いに接続された電子装置に関するものである。

近年、光トランシーバー等の光通信用モジュールに用いられる電気信号は40Ｇｂｐｓ（gigabit per second）から100Ｇｂｐｓへと高速化が進んでいる。光トランシーバーは、
外部モジュールから転送されてきた速度の遅い電気信号を複数束ねて１本または複数本の高速信号に切り替える機能を持つマルチプレクサ、およびこのマルチプレクサから転送されてきた電気信号の電流値を増幅させる機能を持つドライバ等の複数の電子装置で構成される。これらの複数の電子装置間の電気的な接続には、電子装置の端子等に直接に接続される同軸コネクタが用いられている。

同軸コネクタは、絶縁性の本体部と、本体部の内部に設けられた内部導体および本体部の該表面に設けられた外部導体から構成されている。従来、ドライバ等の電子装置には金属パッケージが用いられていたが、コスト低減または小型化の要求等により、表面実装型の配線基板の使用が検討されている。これにともない、同軸コネクタを配線基板上の高速伝送線路（電極）に直接ろう材によって電気的に接続した表面実装型の同軸コネクタ搭載電子装置が検討されている。

上記同軸コネクタ搭載電子装置は、同軸コネクタの内部導体と、配線基板の主面の高速伝送路の端部に形成された信号電極とが互いに接続されている。また、同軸コネクタの外部導体と、配線基板の主面の信号電極の両側に信号電極から離れて配置された接地電極とが互いに接続されている。

特開2009−218359号公報 特開2007−311505号公報

従来技術の同軸コネクタ搭載電子装置においては、小型化された配線基板の主面に形成された面積が比較的小さい信号電極および接地電極のみがろう材を介して同軸コネクタと接続されているため、応力によってろう材にクラックが発生しやすいという課題があった。つまり、同軸コネクタと表面実装型の配線基板の電極との接続強度の向上が課題になっている。

このような問題の対策として、例えば特許文献１に記載されているように、配線基板の主面の端部から側面にかけて、ビアホール（貫通導体）を切り欠いて形成させた接続導体パターンにも、ろう材を介して同軸コネクタの外部導体を接続させることが考えられる。

しかしながら、上述のようなビアホールを有する電子装置の場合には、ビアホール形成の際に生じる応力により、配線基板においてビアホールの端部からクラックが発生する可能性がある。

また、例えば特許文献２に記載されているように、配線基板の側面に内部導体層（接地
電極等）の端部を露出させて、この端部にろう材を介して同軸コネクタの外部導体を接続させることが考えられる。しかし、この場合にも、ろう材と内部導体層（接地電極等）との接合面積は配線基板の側面に露出した内部導体層の厚み程度しか増えないため、ろう材を介した同軸コネクタと配線基板との接続強度が不足する可能性がある。

本発明の一つの態様による電子装置は、互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板、該絶縁基板の主面に配置されており、該主面の外周部に位置する端部を有する信号電極、前記絶縁基板の前記主面に、前記信号電極の両側に該信号電極から離れて配置された端部を有する接地電極、および前記複数の絶縁層の層間に形成されているとともに前記絶縁基板の側面よりも外側に位置する端部を含んでおり、該端部がそれぞれに側面接地電極を形成している複数の接地導体を有する配線基板と、本体、該本体の内部に設けられた内部導体および前記本体の外表面に設けられた外部導体を有しており、前記内部導体が前記信号電極に電気的に接続されているとともに、前記外部導体が前記接地電極に電気的に接続された同軸コネクタと、前記信号電極の端部と前記同軸コネクタの前記内部導体とを接続している第１ろう材と、前記接地電極の端部および前記複数の側面接地電極と前記同軸コネクタの前記外部導体とを接続している第２ろう材とを備えていることを特徴とする。

本発明の一つの態様による電子装置は、絶縁基板の側面よりも外側に接地導体の端部である複数の側面接地電極が、複数の絶縁層の層間に形成されているとともに、絶縁基板の側面よりも外側に位置していることから、側面接地電極の表面積、つまり第２ろう材が接続される面積が大きく、第２ろう材と側面接地電極（接地電極）との接続の強度が比較的大きい。これによって、第２ろう材を介した配線基板の接地電極と同軸コネクタの外部導体との接続の強度が、従来の電子装置よりも向上している。また、ビアホールに起因したクラック等も効果的に抑制されている。したがって、配線基板と同軸コネクタとの接続強度が向上した電子装置を提供することができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態の電子装置を示す要部拡大斜視図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態の電子装置に含まれる配線基板を示す要部拡大斜視図である。 （ａ）は本発明の第１の実施形態の電子装置に含まれる同軸コネクタを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 図１（ａ）に示す電子装置を同軸コネクタ側から見た側面図である。 （ａ）は図１（ｂ）に示す配線基板の要部拡大断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示す電子装置の要部拡大断面図である。 （ａ）は図１（ｂ）に示す配線基板の要部拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 （ａ）は図４（ａ）の変形例を示す要部拡大断面図であり、（ｂ）は図４（ｂ）の変形例を示す要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態の電子装置に含まれる配線基板を示す要部拡大断面図であり、（ｂ）は本発明の第２の実施形態の電子装置を示す要部拡大断面図である。 （ａ）は図７（ａ）に示す配線基板の要部拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。 （ａ）は図７（ａ）の変形例を示す要部拡大断面図であり、（ｂ）は図７（ｂ）の変形例を示す要部拡大断面図である。

本発明の実施形態の電子装置について、添付の図面を参照して説明する。なお、添付の図面において、断面図以外の図でも、識別等を容易とするためにハッチングを施す場合がある。

（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態の電子装置を示す要部拡大斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の第１の実施形態の電子装置に含まれる配線基板を示す要部拡大斜視図である。図２（ａ）は本発明の第１の実施形態の電子装置に含まれるおける同軸コネクタを示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の側面図である。図３は図１（ａ）に示す電子装置を同軸コネクタ側から見た側面図である。図４（ａ）は図１（ｂ）に示す配線基板の要部拡大断面図であり、図４（ｂ）は図１（ａ）に示す電子装置の要部拡大断面図である。図５（ａ）は図１（ｂ）に示す配線基板の要部拡大平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の側面図である。図１〜５に示すように、同軸コネクタ10が配線基板11に接続されて電子装置12が基本的に構成されている。なお、以上の各側面図が示す側面とは、配線基板11の主面に対して垂直な方向から見た面である。配線基板11の側面の一部と同軸コネクタ10の側面の一部とが互いに対向し合っている。

配線基板11は、互いに積層された複数の絶縁層１ａを含む絶縁基板１と、絶縁基板１の主面に配置された信号電極２および接地電極３と、複数の絶縁層１ａの層間に形成されている複数の接地導体４とを有している。信号電極２は、絶縁基板１の主面の外周部に位置する端部を有している。接地電極３は、絶縁基板１の主面に、信号電極２の両側に信号電極２から離れて配置された端部を有している。また、接地導体４は、絶縁基板１の側面よりも外側に位置する端部（端部としては符号なし）を含んでいて、これらの端部が複数の側面接地電極７を形成している。

なお、複数の接地導体４および接地電極３は、例えば絶縁基板１の内部に形成された接地用の貫通導体（いわゆるビア導体）（図示せず）を介して互いに電気的に接続されている。この電気的な接続によって、接地電位となる導体層の面積が大きくなり、接地電位が効果的に安定なものになっている。

同軸コネクタ10は、電気絶縁性の材料からなる本体13と、本体13の内部に設けられた内部導体５と、本体13の外表面に設けられた外部導体６とを有している。内部導体５が信号電極２に電気的に接続されているとともに、外部導体６が接地電極３に電気的に接続されている。内部導体５は、他の導体（後述）との電気的な接続のために、その端部が露出している。

また、電子装置12は、信号電極２の端部と同軸コネクタ10の内部導体５とを電気的に接続している第１ろう材９ａと、複数の側面接地電極７と同軸コネクタ10の外部導体６とを電気的に接続している第２ろう材９ｂとを備えている。なお、第１ろう材９ａが信号電極２の全面を覆っているため、外側からは信号電極２が見えない。

このような電子装置12は、例えば次のようにして製作されている。すなわち、まず、上記構成の配線基板11および同軸コネクタ10をそれぞれ別々に作製する。次に、配線基板11の信号電極２の端部と同軸コネクタ10の内部導体５（露出した端部）とを第１ろう材９ａを間に挟んで互いに位置合わせする。また、接地電極３および側面接地電極７と同軸コネクタ10の外部導体６の所定部位とを第２ろう材９ｂを間に挟んで互いに位置合わせする。その後、これらをジグ等で所定の位置関係に保持した状態で、電気炉等によって加熱する。これによって、第１ろう材９ａおよび第２ろう材９ｂを介して、配線基板11と同軸コネクタ10とが互いに電気的および機械的に接続され、電子装置12が製作される。

電子装置12は、例えば、一端部が外部電気回路（図示せず）と電気的に接続された同軸ケーブル（図示せず）の他端部が同軸コネクタ10に接続され、同軸ケーブルおよび同軸コネクタ10を介して配線基板11と外部電気回路とが互いに電気的に接続されて使用される。配線基板11は、さらにＩＣやＬＳＩ等の電子部品（図示せず）が搭載されたり、マルチプレクサ等の他の外部電気回路と電気的に接続される場合もある。この場合には、外部電気回路と電子部品等との間で信号が送受信される。

なお、同軸コネクタ10の内部導体５および外部導体６は、同軸ケーブルの同軸型伝送路に対応するものであり、内部導体５が同軸型の伝送路における信号伝送用の導電路に対応し、外部導体６が接地用の導電路に対応する。

実施形態の電子装置10は、上記の構成であり、絶縁基板１の側面に、この側面よりも外側に突出した側面接地電極７を複数有していることから、第２ろう材９と側面接地電極７との接合面積が大きくなるため、接合強度が比較的大きい。この側面接地電極７と第２ろう材９との接合によって、第２ろう材９と接地電極３との接合が効果的に補強されている。これによって、第２ろう材９を介した配線基板11の接地電極３と同軸コネクタ10の外部導体６との接合の強度を、従来の電子装置（図示せず）におけるろう材と接地電極との接合の強度よりも向上させることができる。

また、この接合強度の向上によって、配線基板11の信号電極２とコネクタ10の内部導体５との第１ろう材９ａを介した接合も補強されている。つまり、配線基板11と同軸コネクタ10との全体的な接合強度が効果的に補強されている。

このような電子装置12においては、例えば同軸コネクタ10に同軸ケーブル（図示せず）等の他の部材が接続されるときに生じる応力を、側面接地電極７との接着面積がより大きい第２ろう材９で緩和させることができる。したがって、配線基板11と同軸コネクタ10との接続強度が向上した電子装置12を提供することができる。

以下の説明においては、配線基板11および同軸コネクタ10等の電子装置12を構成している部材について、それぞれの具体的な例を挙げて説明する。

絶縁基板１は、信号電極２、接地電極３および接地導体４といった導体を、必要に応じて互いに電気的に絶縁された状態で所定の位置関係に配置するための基体として機能している。この例の場合には、接地電極３および接地導体４といった接地電位の導体と信号電極２とは互いに電気的に絶縁されている。

絶縁基板１は、例えば上面視において四角形状等の多角形板状であり、上面等の表面および内部が上記の導体を配置するスペースになっている。絶縁基板１は、例えば図１に示すように角部が平面状に成形された（いわゆる面取りされた）ものでもよい。面取りの形態は、平面上に限らず、円弧状等の曲面状でもよい。

絶縁基板１は、互いに積層された複数の絶縁層１ａを含んでいる。複数の絶縁層１ａは、例えば、ガラスセラミック焼結体、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化ケイ素質焼結体等のセラミック材料によって形成されている。また、絶縁基板１は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等の樹脂材料によって形成されていてもよい。なお、図１、図３および図５においては、見やすくするために、絶縁層１ａが存在する部分のみを示し、個々の絶縁層１ａは示していない。

このような絶縁基板１は、例えば各絶縁層がガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、まず、酸化ケイ素および酸化アルミニウム等の原料のガラス粉末およびセラミック
粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを積層して作製した積層体を約900〜1000℃程度の温度で焼成する。以上の工程によって、ガラスセラミック焼結体か
らなる絶縁基板１を作製することができる。

絶縁基板１の主面（図１等の例では上面）には、この主面の外周部に位置する端部を有する信号電極２および接地電極３が配置されている。信号電極２および接地電極３は、上記のように同軸コネクタ10が有する同軸型の伝送路としての内部導体５および外部電極６の対応するものに接続される。

信号電極２は、例えば帯状（細長い長方形状）であり、絶縁基板１の主面に１つが配置されている。信号電極２は、同軸コネクタ10の信号伝送路である内部導体５と電気的に接続される部分であり、配線基板11における信号伝送用の導電路として機能する。

接地電極３は、例えば帯状（細長い長方形状）であり、絶縁基板１の主面に、信号電極２の両側に号電極２から離れて配置された端部を有している。つまり、信号電極２を間に挟んで２つの接地電極３が配置されて、コプレーナ型の伝送路を形成している。それぞれ長方形状である信号電極２および接地電極３は、互いに平行に配置されて、信号電極２と接地電極３との互いの電気絶縁性が確保されている。

複数の絶縁層１ａの層間に形成されているとともに、絶縁基板１の側面よりも外側に位置する端部を含んでおり、これらの端部が複数の側面接地電極７を形成している複数の接地導体４は、上記のようにビア導体等によって接地電極３と電気的に接続されている。複数の接地導体３は、配線基板11における接地電位を安定させるために設けられている。また、複数の接地導体３は、信号電極２の特性インピーダンスを調整するために設けられたものでもある。

また、接地導体４の端部である側面接地電極７は、上記のように第２ろう材９と接地導体４（側面接地電極７）との接合面積を大きくするために、絶縁基板１の側面よりも外側に突出している。側面接地電極７は、接地導体４について、その端部が絶縁層１ａの層間から外側にはみ出るようにして形成された部分である。

信号電極２、接地電極３、側面接地電極７を含む接地導体４およびビア導体といった配線基板11の導体部分（導体部分としては符号なし）は、例えば銅、銀、パラジウム、金、白金、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。また、この導体部分は、これらの金属材料の１種または複数種を主成分として含む合金材料によって形成されていてもよく、収縮挙動を制御するためにガラス成分が含有していてもよい。これらの金属材料は、例えばメタライズ法、めっき法または蒸着法等の方法で絶縁基板１の所定部位に配置することができる。

上記の導体部分について、例えばメタライズ法で絶縁基板１に被着された銅からなる場合であれば、次のようにして形成することができる。まず、銅およびガラスの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを作製する。次に、この金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で所定パターンに塗布する。その後、これらを同時焼成することによって、絶縁基板１に上記の導体部分を形成することができる。

なお、導体部分のうちビア導体は、例えば、絶縁基板１の絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートにあらかじめ機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の方法で貫通孔を設けておいて、この貫通孔内に金属ペーストを充填し、焼成することによって形成すること
ができる。

側面接地電極７は、例えば、焼成して絶縁層１ａとなるグリーンシートと、焼成して接地導体４となる金属ペーストの収縮挙動の差によって接地導体４の端部を絶縁基板１の側面よりも外側に突出させることによって形成することができる。すなわち、焼成時に、接地導体４（金属ペースト）の収縮完了温度を、絶縁基板１の収縮完了温度よりも低くすることで、接地導体４が収縮完了した後も絶縁基板１が収縮する。そのため、接地導体４が絶縁基板１の側面よりも外側に突出するような構造にすることができる。この収縮差に応じた、接地導体４の突出した端部が側面電極７になる。

側面接地電極７の絶縁基板１側面からの突出長さは、例えば、接地導体４の厚み程度またはそれ以上の長さであればよい。これによって、単に接地導体４の端面が絶縁基板１の側面に露出している場合に比べて、第２ろう材９ｂの側面接地電極７（接地導体４）に対する接合の面積を効果的に大きくすることができる。つまり、第２ろう材９ｂを介した配線基板11と同軸コネクタ10との接合の強度を効果的に高めることができる。

同軸コネクタ10においては、例えば円筒状の本体13の内部に上記のような内部導体５が設けられ、本体13の外表面に上記のような外部導体６が設けられている。本体５は、例えば樹脂材料等の電気絶縁性の材料によって形成されている。本体13は、内部導体５および外部導体６を互いに電気的に絶縁させた状態で、互いの位置関係を所定の位置関係として保持するための部分である。

内部導体５は、例えば銅等の金属材料からなる、円柱状等の部材である。内部導体５の端部は、前述したように同軸コネクタ10の側面から外側に露出して配置されている。この露出した部分が第１ろう材９ａによって、信号電極２に電気的および機械的に接続されている。

外部導体６は、例えば銅等の金属材料からなる、円筒状等の本体13を長さ方向に覆うような形状および寸法を有する部材であり、例えば本体13に対応した貫通部（符号なし）を有するブロック状の部材である。

外部導体６のうち同軸コネクタ10の側面側の端部には、この側面よりも外側に突出した凸部（凸部としては符号なし）が設けられている。この凸部が、配線基板11の接地電極３に、第２ろう材９ｂを介して電気的および機械的に接続されている。

また、外部導体６は、この凸部も含めて、前述したように第２ろう材９ｂを介して接地電極３および側面接地電極７に接合されている。この場合には、凸部の下面側から側面接地電極７にかけて第２ろう材９ｂにフィレットを形成させることもできる。このフィレットに沿って応力を分散させることもできる。そのため、このような凸部を有する外部導体６の場合には、配線基板11と同軸コネクタ10との接続強度の向上に対して有利である。

同軸コネクタ10は、例えば、それぞれ別々に準備した所定の形状および寸法を有する本体13、内部導体５および外部導体６を、所定の位置関係で互いに組み合わせる（はめ合わせる）方法で製作することができる。

信号電極２の端部と同軸コネクタ10の内部導体５とを電気的に接続している第１ろう材９ａは、例えば主成分がＳｎ、Ａｇ、ＡｕやＣｕ等の合金材料からなる。

複数の側面接地電極７と同軸コネクタ10の外部導体６とを電気的に接続している第２ろう材９ｂは、第１ろう材９ａと同様の材料からなる。

配線基板11の信号電極２および接地電極３と、同軸コネクタ10の内部導体５および外部導体６とを互いに対応し合うように、第１ろう材９ａまたは第２ろう材９ｂを介して位置合わせした後、電気炉やオーブン等でこれらを加熱した後に冷却固化させることによって、配線基板11と同軸コネクタい10とが互いに電気的および機械的に接続された電子装置12を製作することができる。

図６（ａ）は図４（ａ）の変形例を示す要部拡大断面図であり、図６（ｂ）は図４（ｂ）の変形例を示す要部拡大断面図である。これらの変形例において、複数の側面接地電極７は、絶縁層１ａの側面の上端側で外側に突出しているとともに、絶縁層１ａの側面に沿って延びている。すなわち、複数の側面接地電極７は、接地導体４（層間に位置している本体部分）の厚みよりも厚みが厚い部分、つまり厚みが比較的厚い部分を有している。

この変形例において、複数の側面接地電極７は、絶縁層１ａの側面（つまり絶縁基板１の側面）に沿って延出している延出部（延出部としては符号なし）を有している。延出部の分、側面接地電極７の表面積が大きくなるため、側面接地電極７の表面積をより大きくして、第２ろう材９ｂの接合面積をより大きくすることができる。

また、側面接地電極７が延出部を有する構成において、その延出部が絶縁基板１に埋まっている。延出部に対応する位置において絶縁基板１（絶縁層１ａ）の側面が内側に湾曲して、この湾曲した部分を埋めるように側面接地電極７の一部が配置されている形態とみなすこともできる。

このように側面接地電極７の延出部が絶縁基板１に埋まっている場合には、側面接地電極７と絶縁基板１との互いの接合面積がより大きくなる。そのため、側面接地電極７と絶縁基板１との接合の強度が向上する。

上記ような形状の側面接地電極７を含む配線基板11を作製するためには、例えば次のようにすればよい。すなわち、焼成して絶縁層１ａとなるグリーンシートと、焼成して接地導体４となる金属ペーストとを含む焼成前の積層体を切断する際に、接地導体４の端部を切断する。この切断の際のせん断応力により、絶縁層１ａの側面に沿って金属ペーストを延ばすことができる。つまり、この金属ペーストによって形成される側面接地電極７に延出部を設けることができる。また同時に、このせん断応力によって側面接地電極７（金属ペースト）の一部を、絶縁層１ａ（セラミックグリーンシート）に埋め込むことができる。

また、複数の側面接地電極７がそれぞれに延出部を有しており、これらの延出部が絶縁基板１の側面において同じ方向に延出している。これによって、１つの側面接地電極７の延出部と、それの上下に位置する他の側面接地電極７（延出部を含む）との間の距離を比較的短い距離で、かつ一定に保つことが容易になる。そのため、第２ろう材９ｂと複数の側面接地電極７との接合の強度がばらつく可能性を効果的に低減することができる。

複数の側面接地電極７に延出部について絶縁基板１の側面において同じ方向に延出させるには、例えば、前述したように接地導体４となる金属ペーストの端部に対して一方向にせん断応力等の応力を加えるようにすればよい。

絶縁基板１の側面に沿った方向において延出部が延びている長さは、例えば絶縁層１ａの厚みの約１／３〜２／３程度に設定されていればよい。なお、複数の側面接地電極７のそれぞれの延出部が延びる方向は、信号電極２との電気絶縁性確保のため、信号電極２に近付く方向は避けるようにする。

（第２の実施形態）
図７（ａ）は本発明の第２の実施形態の電子装置12に含まれる配線基板11を示す要部拡大断面図であり、図７（ｂ）は本発明の第２の実施形態の電子装置12を示す要部拡大断面図である。図７において図１〜図５と同様の部位には同様の符号を付している。

また、図８（ａ）は図７（ａ）に示す配線基板の要部拡大平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の側面図である。

第２の実施形態における電子装置12、およびその電子装置12に含まれている配線基板11は、複数の側面接地電極７のうち少なくとも一部において、互いに上下に隣り合う複数の側面接地電極７と絶縁基板１の側面とを一体的に被覆している側面被覆電極８をさらに有している。また、この側面被覆電極８が側面接地電極７と第２ろう材９ｂとの間に介在している。第２の実施形態における電子装置12および配線基板11は、側面被覆電極８を有する点以外は第１の実施形態における電子装置12および配線基板11と同様である。これらの同様の点については説明を省略する。

第２の実施形態の電子装置は、絶縁基板１の端部と同軸コネクタ10との間において、信号電極２（端部）を取り囲むように側面被覆電極８が形成されている。そのため、絶縁基板１の側面と同軸コネクタ10の側面との間において、上下に隣り合う側面接地電極７同士の間に第２ろう材９ｂが介在していない空間部分（隙間）が生じにくい。これによって、電子装置12としての電気的な特性（高周波特性）が向上し得る。

仮に、上記のような隙間が生じると、絶縁基板１の側面と同軸コネクタ10の側面との間で共振が生じる可能性があり、この共振による伝送損失が生じる可能性がある。すなわち、第２の実施形態の電子装置12では、このような共振による伝送損失の可能性が低減されるため、電気的な特性の向上においても有利である。

図９（ａ）は図７（ａ）の変形例を示す要部拡大断面図であり、図９（ｂ）は図７（ｂ）の変形例を示す要部拡大断面図である。図９において図７および図８と同様の部位には同様の符号を付している。

図９に示す例は、例えば図７および図８に示すような第２の実施形態の電子装置12において、前述した第１の実施形態の電子装置12における変形例と同様の延出部を設けた例である。

すなわち、側面被覆電極８を含む電子装置12において、側面接地電極７が、絶縁基板１の側面に沿って延出した延出部（厚みが比較的厚い部分）を有している。また、その延出部は絶縁基板１の側面に埋まっている部分を有している。また、複数の延出部は互いに同じ方向に延びている。このような延出部を含めて側面接地電極７の全体が側面被覆電極８で被覆されている。

この場合にも、側面接地電極７が延出部を有していることによる第２ろう材９ｂと側面接地電極７との接合面積の増加の効果を得ることができる。また、延出部の絶縁基板１への埋まりによる両者の接合強度の向上の効果を得ることができる。また、第２ろう材９ｂと複数の側面接地電極７との接合の強度のばらつき低減の効果を得ることができる。また、側面被覆電極８と側面接地電極７との接合面積が、側面接地電極７の延出部の分大きくなっているため、側面被覆電極８と側面接地電極７との接合の強度をさらに向上させることもできる。

また、側面被覆電極８が形成されていることから、絶縁基板１の側面と同軸コネクタ10の側面との間において、上下に隣り合う側面接地電極７同士の間で共振が生じる可能性を低減し、電気的な特性を向上させることができる。

なお、本発明の電子装置は、以上の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、信号電極２および接地電極３等の導体部分は、その露出した表面にニッケルめっき層および金めっき層等のめっき層（図示せず）が被着されていてもよい。また、このようなめっき層は、電子装置12を製作する前の段階で、配線基板11および同軸コネクタ10のそれぞれに施されていてもよい。

また、配線基板11および同軸コネクタ10の少なくとも一方の表面部分に、互いの位置合わせのためのマークまたは凹凸のはめ合わせ部分等の部位（図示せず）が設けられていてもよい。

１・・・絶縁基板
１ａ・・絶縁層
２・・・信号電極
３・・・接地電極
４・・・接地導体
５・・・内部導体
６・・・外部導体
７・・・側面接地電極
８・・・側面被覆電極
９ａ・・第１ろう材
９ｂ・・第２ろう材
10・・・同軸コネクタ
11・・・配線基板
12・・・電子装置
13・・・本体

Claims (5)

1. 互いに積層された複数の絶縁層を含む絶縁基板、該絶縁基板の主面に配置されており、該主面の外周部に位置する端部を有する信号電極、前記絶縁基板の前記主面に、前記信号電極の両側に該信号電極から離れて配置された端部を有する接地電極、および前記複数の絶縁層の層間に形成されているとともに前記絶縁基板の側面よりも外側に位置する端部を含んでおり、該端部がそれぞれに側面接地電極を形成している複数の接地導体を有する配線基板と、
   本体、該本体の内部に設けられた内部導体および前記本体の外表面に設けられた外部導体を有しており、前記内部導体が前記信号電極に電気的に接続されているとともに、前記外部導体が前記接地電極に電気的に接続された同軸コネクタと、
   前記信号電極の端部と前記同軸コネクタの前記内部導体とを接続している第１ろう材と、前記接地電極の端部および前記複数の側面接地電極と前記同軸コネクタの前記外部導体とを接続している第２ろう材とを備えていることを特徴とする電子装置。
2. 前記複数の側面接地電極のうち少なくとも一部において、互いに上下に隣り合う複数の側面接地電極と前記絶縁基板の側面とを一体的に被覆している側面被覆電極をさらに備えており、
   該側面被覆電極が前記側面接地電極と前記第２ろう材との間に介在していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記複数の側面接地電極は、前記絶縁基板の側面に沿って延出している延出部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記延出部が前記絶縁基板に埋まっていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記複数の側面接地電極がそれぞれに前記延出部を有しており、該延出部が前記絶縁基板の前記側面において同じ方向に延出していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子装置。
   

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