JPH11145768A

JPH11145768A - チップ部品複合圧電デバイス

Info

Publication number: JPH11145768A
Application number: JP32946597A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Yasuike; 亮一安池; Noriyuki Moriyama; 紀之森山
Original assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Current assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date: 1997-11-13
Filing date: 1997-11-13
Publication date: 1999-05-28
Anticipated expiration: 2017-11-13
Also published as: JP4019473B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】無線機メーカーが自己の希望に合せて発振器
やフィルタを構成する上で好適な圧電デバイスを提供す
る。【解決手段】少なくとも圧電振動子を収納したパッケ
ージ本体１の外底面に凹陥部２を設けると共に、該凹陥
部を側方に貫通させて外部と連通させる開口部を設け、
該凹陥部内に少なくとも一つのチップ型電子部品Ｃ_１，
Ｃ_２を実装すると共に、該電子部品と前記圧電振動子、
及びパッケージ本体の電極端子の所要部間を導電パター
ンにて接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電デバイスに関
し、特にパッケージ内に収納した圧電素子の温度−周波
数特性のバラツキを調整する作業を容易化するととも
に、無線機等に於いて発振器を構成する場合の配置の自
由度を高める上で好適なチップ部品複合圧電デバイスに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の圧電デバイス、例えば水晶振動子
やＳＡＷ共振子にあっては、外気による素子の経年劣化
を防止する為に、圧電素子を密封容器内に封止状態で収
納するのが一般である。ところで、これら圧電デバイス
を用いた電子回路部品としては、ＡＴカット水晶振動子
を用いたコルピッツ型発振回路がよく知られており、温
度に対する発振周波数の安定度を求められる場合には更
に温度補償回路を付したＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振
器）が用いられる。温度補償回路による温度補償の方法
としては、圧電素子に対して直列にバリキャップ等の可
変型リアクタンス素子を接続し、その端子電圧を温度に
応じてコントロールする間接型と称される方法、圧電振
動子に対して直列にサーミスタ等の感温抵抗素子とコン
デンサとの並列回路から成る補償回路を接続する直接型
と称される方法、更には前記間接型をデジタル処理する
方法等が知られている。このようなＴＣＸＯは主とし
て、携帯無線機をはじめとした無線通信機に多用されて
いる。これらＴＣＸＯ等の圧電デバイスは、小型化の要
求を満たすべく、年々超小型化、低背化が進んでおり、
現在ではパッケージ容量が０．２ｃｃ，或はそれ以下の
容量のものが出現するに至っている。一方、ＴＣＸＯの
流通経路としては、水晶等の圧電素子メーカー、或は電
子部品メーカーがＴＣＸＯとしてパッケージしたもの
を、装置メーカーに供給し、装置メーカーが無線機等に
組み込むのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＣＸ
Ｏ等の従来の発振器にあっては、次のごとき要求や問題
点があった。即ち、小型化が進んだとはいえ、他の電子
部品に比れば、ＴＣＸＯは比較的大型であり、これを無
線機本体のプリント板上に実装した場合に相当の面積を
占有することになり、周辺の部品配置の自由度が制限さ
れる。即ち、無線機等の装置メーカーが他の周辺部品と
の兼ね合いに応じて自由にＴＣＸＯの要素部品の配置を
決定できれば、無線機全体としてのサイズを小さくし得
る可能性がある。また、ＴＣＸＯ等として完成された部
品は、ある所要の要求、例えば無線機の使用温度範囲と
周波数安定度との関係や、電源電圧、更にはＴＣＸＯを
変調器の一部として利用する場合は変調感度等、決めら
れた仕様のもとに作られているのが一般的である。この
ため圧電デバイスメーカーサイドで特定の無線機用に作
られたＴＣＸＯは、仕様の異なる他機種には適用できな
い場合があり、汎用性に欠けることがある。一方、ＴＣ
ＸＯに組み込まれる圧電振動子単体について考えると、
圧電振動子の温度周波数特性は、個々の水晶等のカット
角のばらつきに起因して温度特性等にバラツキが存する
のが実情である。ＴＣＸＯにおいては、これらの圧電デ
バイスの振動子の周辺部品を交換することによりバラツ
キを個々に調整していた。もし、無線機等のプリント基
板上に直接水晶振動子を組み込みＴＣＸＯを構成する場
合は、無線機等のプリント基板の所要部位にＴＣＸＯと
して完成されたブロックについて温度試験を行い、周波
数安定度が規格を満足するか否かを確認し、満足しない
場合はコンデンサ値や抵抗値を交換し、更に温度試験を
繰り返すと云った極めて繁雑な作業が必要であった。こ
の原因は、上述したようにもっぱら水晶振動子等の圧電
デバイスの特性のばらつきに起因すると考えられる。つ
まり、個々の圧電デバイスの諸特性が均一であれば、上
述したような繁雑な作業負担を軽減することができる。

【０００４】そこで、従来圧電デバイスの個々の特性を
均一にする為に例えばコンデンサや抵抗等の特性補償部
品を圧電デバイスと共に密封容器に収納したものが提案
されていた。即ち、カット角等の製造誤差に起因する周
波数のずれや特性をコンデンサや抵抗、或はコイルの値
を変えることによって、圧電デバイス個々の特性を均一
にした上で無線機メーカー等に供給すれば、無線機のプ
リント基板に直接ＴＣＸＯ回路等を組み込む際の上記諸
問題は解決し得る。しかしながら、従来密封状態にある
圧電デバイスの特性調整を、パッケージ内に装備された
温度補償機能を有する素子、即ちコンデンサ、抵抗等の
値を調整することにより実施しようとした場合には、パ
ッケージの蓋を外した上で調整作業を行う必要があった
が、圧電デバイスの特性は、圧電振動子が密封された状
態とは異なることがあるので、せっかく調整を完了した
場合に於ても、蓋を封止した後では温度周波数特性に変
化が生じ、安定した特性の調整が難しかった。本発明
は、このような事情に鑑みてなされたものであり、無線
機メーカーが自己の希望に合せて発振器やフィルタを構
成する上で好適な圧電デバイスを提供することを目的と
している。

【０００５】

【課題を解決する為の手段】上記目的を達成する為、請
求項１の発明は、少なくとも圧電振動子を収納したパッ
ケージ本体の外底面に凹陥部を設けると共に、該凹陥部
を側方に貫通させて外部と連通させる開口部を設け、該
凹陥部内に少なくとも一つのチップ型電子部品を実装す
ると共に、該電子部品と前記圧電振動子、及びパッケー
ジ本体の電極端子の所要部間を導電パターンにて接続し
たことを特徴とする。請求項２の発明は、少なくとも圧
電振動子を収納したパッケージ本体の側面、或は該側面
に設けた凹陥部内に、少なくとも一つのチップ型電子部
品を実装すると共に、該電子部品と前記圧電振動子、及
びパッケージ本体の電極端子の所要部間を導電パターン
にて接続したことを特徴とする。請求項３の発明は、少
なくとも圧電振動子を収納したパッケージ本体の上面の
端縁に凹陥部を設けると共に、該凹陥部内に少なくとも
一つのチップ型電子部品を実装すると共に、該電子部品
と前記圧電振動子、及びパッケージ本体の電極端子の所
要部間を導電パターンにて接続したことを特徴とする。
請求項４の発明は、少なくとも圧電振動子を収納したパ
ッケージ本体の外底面に十字型の突部を設けると共に、
該突部の４つの端部底面に夫々電極パッドを設け、更
に、該底面の四隅の凹部内に夫々少なくとも一つのチッ
プ型電子部品を実装すると共に、該電子部品と前記圧電
振動子、及びパッケージ本体の電極端子の所要部間を導
電パターンにて接続したことを特徴とする。請求項５の
発明は、前記チップ型電子部品がコンデンサであって、
且つ、該チップ型コンデンサのうちの少なくとも一つは
周辺の温度に応じて容量値が変化する特性を有すること
を特徴とする。請求項６の発明は、前記チップ型コンデ
ンサに並列にトリミング抵抗を接続し、該トリミング抵
抗の抵抗値を調整することによって共振周波数を調整し
得るようにしたことを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示した
形態例により詳細に説明する。図１は本発明の複合圧電
振動子の一形態例を示す回路図である。即ち、この回路
は、ＡＴカット水晶振動子Ｘに対して直列に、２つのコ
ンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ の並列回路を接続したものである。
図１に示した複合圧電振動子は従来から知られているコ
ルピッツ発振回路の一部あるいはインバータを用いたク
ロックＯＳＣの一部として利用可能である。図２は、上
記回路部品を収納した本発明に係る一実施例を示す構造
図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は正面図、（ｄ）は底面図、（ｅ）はＡ−Ａ断面図であ
る。この形態例の特徴的な構成は、同図（ｄ）及び
（ｅ）に示されている。即ち、（ｄ）に示す如く、パッ
ケ−ジ本体１の外底面には、例えば中心部から前面にか
けて延在する凹陥部２が設けられ、且つ、凹陥部２の天
井面には所定の間隔を隔てて対向配置された２つの対向
電極３、４が形成されており、且つ、夫々外底面に露出
したパッケージ電極端子Ｈ２、ＴＣにパッケージ本体を
貫通する導電パターンによって接続され、また、対向電
極３、４間には２つのチップ型コンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ が
実装されている。更に、図（ｅ）に示す如く、パッケー
ジ本体内部にはＡＴカット水晶振動子Ｘがその一方の端
子が内部支持台５上の電極パッド６上に片持ち状態で導
電接着剤７を介して支持固定されている。凹陥部２は、
その前側方に開口部２ａを有し、パッケージ本体１の底
面側をプリント基板上に実装した場合にも凹陥部２内部
と外気とを連通させて、パッケージ実装時の熱やガスの
抜け口とし、熱やガスが凹陥部内にこもることによる不
具合を解消するようにしている。なお、開口部２ａの形
成位置は、図示した前側方のみならず、後側方、或は右
又は左側方のいずれか一か所であってもよく、更には前
側方、後側方、左右側方の内の２か所、３か所、又は４
か所に開口部を設けて、凹陥部内と外部とを連通させる
ようにしてもよい。

【０００７】次に、図２に示した構成によって前記図１
に示した回路構成が実現されているが、この構成によれ
ば、特性補償用として付加したコンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ が
パッケージ外底面に設けた凹陥部２内に収納され、且つ
パッケージ内部の振動子及び外部端子Ｈ₂ 、ＴＣと接続
されているので、振動子を密封した状態に於て必要に応
じてコンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ の交換が可能となるので、高
精度の特性の微調整が容易となる。なお、実際の回路に
おいては、前記コンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ のうち少なくとも
一つを温度に応じて容量値が変化する温度補償用コンデ
ンサとする方が特性補償の効果は大きい。以下、その理
由と効果を説明する。なお、ここでは本発明の圧電デバ
イスを用いた一例としてＴＣＸＯ（温度補償型発振器）
を中心に説明する。即ち、図１に示したような水晶振動
子ＸとコンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ との複合圧電振動子を用い
て図３に示すようなＴＣＸＯ（温度補償型発振器）を構
成する場合を考える。なお、図３に示した回路は従来か
らよく知られたコルピッツ発振器であって、増幅器に本
発明の圧電デバイス（ＡＴカット水晶振動子）と上述し
た直接型又は間接型補償回路と、周波数微調整用コンデ
ンサＣ_T とを接続したものであり、例えばＡＴカット水
晶振動子はカット角の製造誤差によって温度／周波数特
性にある範囲のばらつきが生じること上述の通りであ
る。そこで、本発明では、図１に示した回路図の如く、
水晶振動子Ｘに対してコンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ の並列回路
を直列に接続すると共に、コンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ の双
方、あるいはそのいづれか一方を温度補償用コンデンサ
とし、その結果として、仮に水晶振動子のカット角にば
らつきが存していたとしても、該コンデンサを含めた回
路全体の共振周波数が常温値において規格値を満たし、
且つ、温度特性も所望値となるように調整可能とする。
即ち、コンデンサの温度特性を水晶振動子のカット角の
ばらつきに応じて適宜選択すれば、個々のデバイスにつ
いて総合的な周波数の温度特性を均一のものにすること
が可能となる。その際、本発明では、上記コンデンサを
パッケージ外面に設けた凹陥部内に配置したので、特性
調整が封止状態にあるパッケージの外部から可能とな
る。その結果、圧電振動子メーカーから圧電デバイスを
購入した無線機メーカーが自ら特性調整を行う必要がな
い。仮に、その必要がある場合も、無線機メーカーにお
いてコンデンサの交換が可能となる。なお、温度補償用
コンデンサとしては、例えば負の温度特性、即ち、温度
上昇に伴って容量値が減少するＵ特性なるものがよく知
られている。もし、水晶振動子Ｘのカット角が規格値通
りである場合は、Ｃ₁ 、Ｃ₂ のコンデンサには温度補償
型は必要なく、そのときは温度特性がフラットなコンデ
ンサ、例えばＣ特性のものを選べばよい。

【０００８】図４は負の温度特性をもったコンデンサ、
例えばＵ特性の容量と温度との関係を図示したもので、
これは温度上昇に伴って容量値が減少するコンデンサで
ある。このコンデンサをＣ₁ 、Ｃ₂ に用いれば、例えば
図５に破線にて示すＡＴカット水晶振動子の温度特性
は、低温側において周波数が低下し、高温側では上昇す
るように補償することができる。また、コンデンサの温
度特性を正特性のものにすれば、逆に低温側では周波数
を上昇させ、高温側では低下させるように補償すること
ができる。更に、コンデンサＣ₁ 、Ｃ₂ のいずれか一方
のみを温度補償型コンデンサとすれば、両者のコンデン
サの容量値の比に応じて補償量を任意に設定することが
できる。以上のようにして、図１に示す回路構成の複合
型圧電振動子を製作し、コンデンサの温度特性を適宜選
択することによって水晶振動子のカット角のばらつきを
補正するようにすれば、圧電デバイス個々の総合的な周
波数−温度特性をほぼ均一にすることができるので、こ
れらを利用してＴＣＸＯあるいはその他の発振器、更に
はフィルター等を構成する際に、カット角のばらつきに
よる影響を気にすることなく周辺回路素子値を決定でき
ることとなり、実装後にＴＣＸＯ回路素子を付け換える
と云った面倒な作業を行う必要がなくなる。

【０００９】図６は本発明の変形例を示す等価回路図で
ある。この形態例では、図１の回路中の並列なコンデン
サＣ₁ 、Ｃ₂ に対して並列にトリミング抵抗Ｒを接続し
た点が特徴的である。トリミング抵抗とは周知のとおり
厚膜技術等により基板上に抵抗体を形成し、レーザー等
あるいは機械的切削によって部分的に削り取ることによ
って抵抗値を変更する機能をもった抵抗部品である。具
体的には図２に示したパッケージ本体１の外周表面ある
いはコンデンサＣ₁、Ｃ₂ を実装する凹陥部２の一部に
上述した抵抗体を形成するか、若しくはトリミング抵抗
を形成したプレ−ト状部品を図３に示す回路構成となる
ように付加結線すればよい。この構成によれば、周知の
如くコンデンサと抵抗の並列回路は電気的に等価な直列
回路として機能し、しかも等価直列容量は抵抗Ｒの関数
となる。従って、前記抵抗値をトリミングによって変化
させれば水晶振動子に直列に働く容量値を任意に変更す
ることができる。この構成によれば、もし組み立てた圧
電振動子の周波数温度特性あるいは基準温度における共
振周波数が希望値と異なる場合は、トリミングによって
抵抗値を調整すれば希望値にすることができる。

【００１０】次に、図７(a) 及び(b) は夫々本発明の他
の形態例のパッケージ構造を示す斜視図であり、(a) は
パッケージ本体１の一側面に直接、少なくとも一つのチ
ップ型電子部品を実装すると共に、この電子部品とパッ
ケージ本体内の圧電振動子、及びパッケージの電極端子
の間を導電パターンにて接続するようにした構成が特徴
的である。図７(a) の形態例では、パッケージ本体１の
側面適所、例えば図示のごとき中央部にチップ型電子部
品１０を実装する為の電極３、４を所定の間隔を隔てて
対向配置し、この両電極３、４上をまたいだ状態で電子
部品１０をハンダ接続させている。この電子部品１０と
パッケージ本体内の圧電振動子、及びパッケージの電極
端子の間を導電パターンにて接続するようにした構成は
上記形態例と同様である。次に、図７(b) の形態例で
は、図７(a) の形態例と同様にパッケージ本体１の一側
面の中央部にチップ型電子部品１０を搭載するに際し
て、該側面に凹陥部１１を形成すると共に、凹陥部１１
の内底面に電極３、４を配置し、この両電極上にチップ
型電子部品１０をハンダ接続する。この電子部品１０と
パッケージ本体内の圧電振動子、及びパッケージの電極
端子の間を導電パターンにて接続するようにした構成は
上記形態例と同様である。この形態例では、チップ部品
の実装箇所が外面に位置しているので、実装し易く、ま
たチップ部品周辺に熱やガスがこもることがなくなる。
また、低背化を実現できる。

【００１１】次に、図８は本発明の他の形態例のパッケ
ージ構造を示す上部斜視図であり、パッケージ本体１の
上面（キャップ）適所、この例では対向し合う２つの縁
部側に夫々凹陥部１５を形成し、各凹陥部１５の内底面
に電極３、４を所定の間隔を隔てて配置し、この両電極
上にまたがってチップ型電子部品１０をハンダ接続す
る。この電子部品１０とパッケージ本体内の圧電振動
子、及びパッケージの電極端子の間を導電パターンにて
接続するようにした構成は上記形態例と同様である。こ
の形態例では、チップ部品の実装箇所が上側外面に位置
しているので、チップ部品を実装し易く、実装した部品
が落下することがなくなり、チップ部品周辺に熱やガス
がこもることがなくなる。また、部品の低背化を実現で
きる。

【００１２】次に、図９(a) 乃至(d) は本発明の他の形
態例のパッケージ構造を示す平面図、側面図、正面図及
び底面図である。この形態例では、パッケージ本体１の
底面に十字型の突部２０（底面は平坦面）を設けると共
に、突部２０の４つの端部底面に電極パッドＨ１、Ｈ
２、ＴＣ及びＧＮＤを設け、更に、底面の四隅に位置す
る各凹部２１の天井面にチップ型電子部品２２をハンダ
接続する為の電極３、４を夫々形成した構成が特徴的で
ある。このチップ型電子部品２２とパッケージ本体内の
圧電振動子、及びパッケージの各電極端子の間を導電パ
ターンにて接続するようにした構成は上記形態例と同様
である。

【００１３】図１０は図９の形態例のパッケージ構造の
等価回路図であり、この形態例のパッケージ本体にはチ
ップ型電子部品を収容する凹部２１が４か所存在する
為、例えば各凹部２１内に夫々一つづつのチップ部品を
配置できる。この場合、図１０に示すようにサーミスタ
ＴＨ１、固定抵抗Ｒ１、固定コンデンサＣ１、Ｃ２を図
示のように接続する。この場合、サーミスタＴＨ１とコ
ンデンサＣ１との並列回路により圧電振動子の温度補償
を行う。なお、以上の各形態例の説明では、圧電素子と
して水晶振動子を例示したが、本発明はこれに限らず、
いかなる圧電素子或はその他の素子であってもよい。例
えば、ＳＡＷ共振子或は圧電材料を用いた遅延素子等、
温度特性の補償が必要である素子に広く適用可能であ
る。また、これら圧電素子に接続する部品としても、コ
ンデンサに限らずコイルや可変容量素子或は半導体によ
り構成する可変リアクタンス素子等であってもよい。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、圧電デバ
イス自体の個々の特性を均一にしたので、無線機メーカ
ーが自己の希望に合せて発振器等を構成する上で好適な
圧電デバイスを提供することができ、その際、複雑な温
度−周波数特性調整作業を簡便にし、且つ小型化に適し
たチップ部品複合圧電振動子を提供することができる。
即ち、圧電デバイスの特性調整を密封状態にある圧電デ
バイスのパッケージ外部から容易に行うことができる。
その結果、無線機に圧電デバイスを組み込んだ後での調
整作業、基板上に一旦実装した圧電デバイスの交換等を
不要とすることができる。即ち、請求項１の発明は、少
なくとも圧電振動子を収納したパッケージの外底面に非
密閉構造を有する凹陥部を設け、該凹陥部内に少なくと
も一つのチップ型電子部品を実装すると共に、該電子部
品と前記圧電振動子、及びパッケージの電極端子の所要
部間を導電パターンにて接続したので、従来パッケージ
内に組み込まれていた特性調整用の電子部品がパッケー
ジの外面の凹陥部内に位置することとなり、その結果と
してパッケージ外部から特性調整が容易に行えることと
なった。このようにして特性を均一化した圧電デバイス
を無線機等に組み付ければ、実装後にデバイスを基板か
ら外して交換する等の必要がなくなる。また、凹陥部は
非密閉構造である為、プリント基板上に実装した場合に
も、凹陥部を外気と連通させることができ、ガスや熱が
こもることを防止できる。即ち、凹陥部廻りの最低一辺
をなくして開口部としたので、実装が容易となる一方
で、振動子をプリント基板上に実装する際の熱やガスの
こもりを解消できる。

【００１５】請求項２及び請求項３の発明に於ては、チ
ップ型電子部品がパッケージ本体の側面、或は上面の端
縁に配置されるので、熱やガスのこもりを防止し、また
底部にキャビティ部を設けた場合に比して、実装したチ
ップ部品が落下する虞れが皆無となる。更に、低背化が
可能になる。請求項４記載の発明に於ては、パッケージ
本体底面に十字型の突部を設け、底面の四隅にチップ部
品を配置する凹部を設けたので、実装するチップ部品数
を増やすことができ、例えば４個のチップ部品を必要と
する場合における実装作業性を向上し、実装時の熱やガ
スのこもりを防止できる。請求項５の発明では、前記チ
ップ型電子部品がコンデンサであって、且つ、該チップ
型コンデンサのうちの少なくとも一つは周辺の温度に応
じて容量値が変化する特性を有するので、圧電デバイス
中の圧電振動子のカット角のばらつきを補正することが
容易となる。即ち、コンデンサの温度特性を適宜選択す
ることによって圧電振動子のカット角のばらつきを補正
する上で都合がよい。請求項６の発明では、前記チップ
型コンデンサに並列にトリミング抵抗を接続し、該トリ
ミング抵抗の抵抗値を調整することによって共振周波数
を調整し得るようにしたので、更に簡便に請求項５と同
様な効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一形態例の複合圧電振動子の回路図。

【図２】図１の回路を実現する本発明の一形態例を示す
構造図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図、（ｄ）は底面図、（ｅ）はＡ−Ａ断面
図である。

【図３】本発明の圧電デバイスを用いたＴＣＸＯの一形
態例を示す回路図。

【図４】本発明に於て利用し得る温度補償型コンデンサ
の一特性を示す図。

【図５】本発明の一形態例における作用効果を説明する
図。

【図６】本発明の変形例を示す等価回路図である。

【図７】(a) 及び(b) は夫々本発明の他の形態例のパッ
ケージ構造を示す図。

【図８】本発明の他の形態例のパッケージ構造を示す
図。

【図９】(a) 乃至(d) は本発明の他の形態例のパッケー
ジ構造を示す平面図、側面図、正面図及び底面図。

【図１０】図９のパッケージ構造における等価回路図。

【符号の説明】

１パッケ−ジ本体、２凹陥部、３、４対向電極、
５内部支持台、６電極パッド、１０チップ型電子
部品、１１凹陥部、１５凹陥部、２０突部、２１
凹部、２２チップ型電子部品。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｍ 9/10 9/10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも圧電振動子を収納したパッケ
ージ本体の外底面に凹陥部を設けると共に、該凹陥部を
側方に貫通させて外部と連通させる開口部を設け、該凹
陥部内に少なくとも一つのチップ型電子部品を実装する
と共に、該電子部品と前記圧電振動子、及びパッケージ
本体の電極端子の所要部間を導電パターンにて接続した
ことを特徴とするチップ部品複合圧電デバイス。
【請求項２】少なくとも圧電振動子を収納したパッケ
ージ本体の側面、或は該側面に設けた凹陥部内に、少な
くとも一つのチップ型電子部品を実装すると共に、該電
子部品と前記圧電振動子、及びパッケージ本体の電極端
子の所要部間を導電パターンにて接続したことを特徴と
するチップ部品複合圧電デバイス。
【請求項３】少なくとも圧電振動子を収納したパッケ
ージ本体の上面の端縁に凹陥部を設けると共に、該凹陥
部内に少なくとも一つのチップ型電子部品を実装すると
共に、該電子部品と前記圧電振動子、及びパッケージ本
体の電極端子の所要部間を導電パターンにて接続したこ
とを特徴とするチップ部品複合圧電デバイス。
【請求項４】少なくとも圧電振動子を収納したパッケ
ージ本体の外底面に十字型の突部を設けると共に、該突
部の４つの端部底面に夫々電極パッドを設け、更に、該
底面の四隅の凹部内に夫々少なくとも一つのチップ型電
子部品を実装すると共に、該電子部品と前記圧電振動
子、及びパッケージ本体の電極端子の所要部間を導電パ
ターンにて接続したことを特徴とするチップ部品複合圧
電デバイス。
【請求項５】前記チップ型電子部品がコンデンサであ
って、且つ、該チップ型コンデンサのうちの少なくとも
一つは周辺の温度に応じて容量値が変化する特性を有す
ることを特徴とする請求項１乃至４記載のチップ部品複
合圧電デバイス。
【請求項６】前記チップ型コンデンサに並列にトリミ
ング抵抗を接続し、該トリミング抵抗の抵抗値を調整す
ることによって共振周波数を調整し得るようにしたこと
を特徴とする請求項１乃至５記載のチップ部品複合圧電
デバイス。