JPS61245710A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
- Publication number
- JPS61245710A JPS61245710A JP8839885A JP8839885A JPS61245710A JP S61245710 A JPS61245710 A JP S61245710A JP 8839885 A JP8839885 A JP 8839885A JP 8839885 A JP8839885 A JP 8839885A JP S61245710 A JPS61245710 A JP S61245710A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- crystal plate
- package
- crystal resonator
- couple
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は水晶振動子に関するものであって、テレビ、カ
メラ等の各種電子機器に用いて最適なものである。
メラ等の各種電子機器に用いて最適なものである。
本発明は、水晶振動子において、一対の電極層が設けら
れている水晶板と、少なくとも一対の電極が設けられて
いる基台とを具備させ、上記一対の電極層を上記一対の
電極とそれぞれ接合することにより水晶板を基台と接合
した構造とすることにより、水晶振動子の小型化を可能
にしたものである。
れている水晶板と、少なくとも一対の電極が設けられて
いる基台とを具備させ、上記一対の電極層を上記一対の
電極とそれぞれ接合することにより水晶板を基台と接合
した構造とすることにより、水晶振動子の小型化を可能
にしたものである。
従来、第４図に示すような線支持式水晶振動子が知られ
ている。この第４図に示す水晶振動子においては、両面
に電極層１，２がそれぞれ形成された円形の水晶板３が
これらの電極層１．２と接続されている支持線４，５に
よりベース６に対して支持され、さらにこれらの支持線
４．５がこのベース６に設けられているリード７．８と
それぞれ接続されていると共に、リード７．８以外は図
示省略した保持器内に封入されており、水晶板３の厚み
すべり振動を利用したものである。
ている。この第４図に示す水晶振動子においては、両面
に電極層１，２がそれぞれ形成された円形の水晶板３が
これらの電極層１．２と接続されている支持線４，５に
よりベース６に対して支持され、さらにこれらの支持線
４．５がこのベース６に設けられているリード７．８と
それぞれ接続されていると共に、リード７．８以外は図
示省略した保持器内に封入されており、水晶板３の厚み
すべり振動を利用したものである。
しかしながら、この第４図に示す従来の水晶振動子は、
リード７．８を有すると共に外形寸法が大きいため、テ
レビ、カメラ等の電子機器に用いる場合、機器の小型化
に対して制約を生じさせ、不便であった。
リード７．８を有すると共に外形寸法が大きいため、テ
レビ、カメラ等の電子機器に用いる場合、機器の小型化
に対して制約を生じさせ、不便であった。
本発明は、従来の水晶振動子が有する上述のような欠点
を是正した水晶振動子を提供することを目的とする。
を是正した水晶振動子を提供することを目的とする。
本発明に係る水晶振動子は、少なくとも一対の電極（例
えば電極パターンｌＯ〜１５）がその−面に設けられて
いる基台（例えばチップキャリアタイプのパンケージ９
）と、少なくともその両面に一対の電極層（例えば電極
層１，２）のそれぞれが設けられている水晶板（例えば
細長い長方形状の水晶板３）とをそれぞれ具備し、上記
一対の電極層を上記一対の電極とそれぞれ接合すること
により上記水晶板を上記基台と接合している。
えば電極パターンｌＯ〜１５）がその−面に設けられて
いる基台（例えばチップキャリアタイプのパンケージ９
）と、少なくともその両面に一対の電極層（例えば電極
層１，２）のそれぞれが設けられている水晶板（例えば
細長い長方形状の水晶板３）とをそれぞれ具備し、上記
一対の電極層を上記一対の電極とそれぞれ接合すること
により上記水晶板を上記基台と接合している。
以下本発明に係る水晶振動子の実施例を図面に基づき説
明する。
明する。
まず本発明の第１実施例につき説明する。
第１Ａ図及び第１Ｂ図に示すように、第１実施例による
水晶振動子においては、ＩＣで従来用いられているチッ
プキャリアタイプのパッケージ９に二重に設けられてい
る長方形状の凹部９ａ、９ｂ間の段差表面９ｃ上に電極
パターン１０〜１５が形成されている。これらの電極パ
ターン１０〜１５は、パッケージ９を貫通して、このパ
ッケージ９の側面並びに上面及び下面の一部に亘って形
成されているプリント基板用の外部電極パターン１６〜
２１とそれぞれ接続されている。またパッケージ９の凹
部９ａ内においては、このパッケージ９の一対角線とほ
ぼ平行な方向に延びる細長い長方形状の水晶板３がパン
ケージ９の電極パターン１０．１３と接合されている。
水晶振動子においては、ＩＣで従来用いられているチッ
プキャリアタイプのパッケージ９に二重に設けられてい
る長方形状の凹部９ａ、９ｂ間の段差表面９ｃ上に電極
パターン１０〜１５が形成されている。これらの電極パ
ターン１０〜１５は、パッケージ９を貫通して、このパ
ッケージ９の側面並びに上面及び下面の一部に亘って形
成されているプリント基板用の外部電極パターン１６〜
２１とそれぞれ接続されている。またパッケージ９の凹
部９ａ内においては、このパッケージ９の一対角線とほ
ぼ平行な方向に延びる細長い長方形状の水晶板３がパン
ケージ９の電極パターン１０．１３と接合されている。
すなわち、この水晶板３の両面には、この水晶板３の側
面を通って下面まで延在する電極層１と電極層２とがそ
れぞれ形成され、さらにこれらの電極層１．２にハンダ
バンプ２２，２３が形成されている。そしてこれらのハ
ンダバンプ２２．２３を利用して、水晶板３の電極層１
．２をパッケージ９の電極パターン１０．１３にハンダ
２４を用いてリフロー法によりハンダ付けすることによ
って、水晶板３がパッケージ９と接合されている。さら
にこのハンダ２４の外周には、シリコーン等のコーテイ
ング材２５が形成されている。そしてパッケージ９の上
面には図示省略した蓋が設けられ、ＩＣにおけると同様
のシール法によりシールすることにより水晶板３その他
が封止されている。
面を通って下面まで延在する電極層１と電極層２とがそ
れぞれ形成され、さらにこれらの電極層１．２にハンダ
バンプ２２，２３が形成されている。そしてこれらのハ
ンダバンプ２２．２３を利用して、水晶板３の電極層１
．２をパッケージ９の電極パターン１０．１３にハンダ
２４を用いてリフロー法によりハンダ付けすることによ
って、水晶板３がパッケージ９と接合されている。さら
にこのハンダ２４の外周には、シリコーン等のコーテイ
ング材２５が形成されている。そしてパッケージ９の上
面には図示省略した蓋が設けられ、ＩＣにおけると同様
のシール法によりシールすることにより水晶板３その他
が封止されている。
この第１実施例による水晶振動子によれば、ＩＣで従来
用いられているチップキャリアタイプのパンケージ９を
利用して、その電極パターン１０゜１３に水晶板３の電
極層１．２をハンダ付けすることによりこの水晶板３を
パッケージ９と接合しているので、水晶振動子を小型に
構成することができ、従って水晶振動子を用いる電子機
器の小型化が可能である。また凹部９ａ、９ｂ間の段差
表面９ｃを利用して水晶板３をパッケージ９と接合して
いるので、電極パターン１０．１３間においては水晶板
３がパッケージ９と接触することがなく、このため水晶
板３の振動モード（厚み振動、厚みすべり振動）には何
ら悪影響を及ぼすことがない。さらに従来のチップキャ
リアタイプのパッケージ９をそのまま利用しているので
、パッケージを新たに設計製造する必要がなく、このた
め水晶振動子の製造コストを低減することができる。
用いられているチップキャリアタイプのパンケージ９を
利用して、その電極パターン１０゜１３に水晶板３の電
極層１．２をハンダ付けすることによりこの水晶板３を
パッケージ９と接合しているので、水晶振動子を小型に
構成することができ、従って水晶振動子を用いる電子機
器の小型化が可能である。また凹部９ａ、９ｂ間の段差
表面９ｃを利用して水晶板３をパッケージ９と接合して
いるので、電極パターン１０．１３間においては水晶板
３がパッケージ９と接触することがなく、このため水晶
板３の振動モード（厚み振動、厚みすべり振動）には何
ら悪影響を及ぼすことがない。さらに従来のチップキャ
リアタイプのパッケージ９をそのまま利用しているので
、パッケージを新たに設計製造する必要がなく、このた
め水晶振動子の製造コストを低減することができる。
さらにまた、水晶振動子をチップキャリアタイプのパフ
ケージ９を利用して構成しているので、プリント基板に
水晶振動子をマウントする際に、他のチップ部品と同時
にこの水晶振動子をマウントすることができ、従って電
子機器の製造に要する時間を短縮することが可能である
。さらに、ハンダ２４の外周にコーテイング材２５を形
成しているので、プリント基板に水晶振動子をマウント
する際の熱でハンダが溶けて流出することがない。
ケージ９を利用して構成しているので、プリント基板に
水晶振動子をマウントする際に、他のチップ部品と同時
にこの水晶振動子をマウントすることができ、従って電
子機器の製造に要する時間を短縮することが可能である
。さらに、ハンダ２４の外周にコーテイング材２５を形
成しているので、プリント基板に水晶振動子をマウント
する際の熱でハンダが溶けて流出することがない。
次に本発明の第２実施例につき説明する。
第２Ａ図及び第２Ｂ図に示すように、第２実施例による
水晶振動子は、パッケージ９が２つの電極パターン１０
．１３及びこれらと接続されている外部電極パターン１
６．１９のみを有し、これらの電極パターン１０．１３
に水晶板３の電極層１、 ２が接合されていること及び
パッケージ９が細長い外形を有することを除いて、第１
Ａ図及び第１Ｂ図に示す第１実施例による水晶振動子と
本質的に同一の構成となっている。
水晶振動子は、パッケージ９が２つの電極パターン１０
．１３及びこれらと接続されている外部電極パターン１
６．１９のみを有し、これらの電極パターン１０．１３
に水晶板３の電極層１、 ２が接合されていること及び
パッケージ９が細長い外形を有することを除いて、第１
Ａ図及び第１Ｂ図に示す第１実施例による水晶振動子と
本質的に同一の構成となっている。
この第２実施例によれば、第１実施例と同様に水晶板３
の振動モードに悪影響を及ぼすことなく水晶振動子を用
いる電子機器の小型化が可能であると共に、電子機器の
製造に要する時間を短縮することが可能である。さらに
これらの利点に加えて次のような利点もある。すなわち
、第１実施例においては従来のチップキャリアタイプの
パッケージ９をそのまま用いているので、使用されない
電極パターン１１，１２，１４．１５及び外部電極パタ
ーン１７．１８．２０．２１が存在したが、この第２実
施例によれば必要最小限の電極パターン１０．１３及び
外部電極パターン１６．１９だけを設けているので、電
極パターンの無駄がないのみならず、この分だけパッケ
ージ９の大きさを小さくすることができる。
の振動モードに悪影響を及ぼすことなく水晶振動子を用
いる電子機器の小型化が可能であると共に、電子機器の
製造に要する時間を短縮することが可能である。さらに
これらの利点に加えて次のような利点もある。すなわち
、第１実施例においては従来のチップキャリアタイプの
パッケージ９をそのまま用いているので、使用されない
電極パターン１１，１２，１４．１５及び外部電極パタ
ーン１７．１８．２０．２１が存在したが、この第２実
施例によれば必要最小限の電極パターン１０．１３及び
外部電極パターン１６．１９だけを設けているので、電
極パターンの無駄がないのみならず、この分だけパッケ
ージ９の大きさを小さくすることができる。
以上本発明の実施例につき説明したが、本発明は上述の
２つの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術
的思想に基づく種々の変形が可能である。例えば、上述
の第１実施例においてはそれぞれ６個の電極パターン１
０〜１５及び外部電極パターン１６〜２１を備えたパッ
ケージ９を用いたが、これと異なる個数の電極パターン
及び外部電極パターンを備えたパッケージを用いてもよ
い。
２つの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術
的思想に基づく種々の変形が可能である。例えば、上述
の第１実施例においてはそれぞれ６個の電極パターン１
０〜１５及び外部電極パターン１６〜２１を備えたパッ
ケージ９を用いたが、これと異なる個数の電極パターン
及び外部電極パターンを備えたパッケージを用いてもよ
い。
また第１及び第２実施例におけるパッケージ９の外形や
凹部９ａ、９ｂ等の構造は必要に応じて変更可能である
。
凹部９ａ、９ｂ等の構造は必要に応じて変更可能である
。
さらに上述の第１及び第２実施例においては、ハンダバ
ンプ２２，２３を利用したハンダリフロー法により水晶
板３の電極層１，２をパッケージ９の電極パターン１０
．１３にハンダ付けすることによって水晶板３をパフケ
ージ９と接合したが、必要に応じて他の方法を用いて接
合してもよい。
ンプ２２，２３を利用したハンダリフロー法により水晶
板３の電極層１，２をパッケージ９の電極パターン１０
．１３にハンダ付けすることによって水晶板３をパフケ
ージ９と接合したが、必要に応じて他の方法を用いて接
合してもよい。
例えば第２実施例の変形例として、第３図に示すように
、異方性導電膜等の導電材２６．２７を水晶板３の電極
層１，２とパッケージ９の電極パターン１０．１３との
間に設け、水晶板３に上方から低目の圧力を加えて熱圧
着させることによりこの水晶板３をパッケージ９と接合
するようにしてもよい。第１実施例についても同様であ
る。
、異方性導電膜等の導電材２６．２７を水晶板３の電極
層１，２とパッケージ９の電極パターン１０．１３との
間に設け、水晶板３に上方から低目の圧力を加えて熱圧
着させることによりこの水晶板３をパッケージ９と接合
するようにしてもよい。第１実施例についても同様であ
る。
本発明に係る水晶振動子によれば、水晶振動子を小型に
構成することができ、従って水晶振動子を用いる電子機
器を小型化することが可能である。
構成することができ、従って水晶振動子を用いる電子機
器を小型化することが可能である。
第１Ａ図及び第１Ｂ図はそれぞれ本発明の第１実施例に
よる水晶振動子の平面図及びそのＩ’−１線の断面図、
第２Ａ図及び第２Ｂ図はそれぞれ本発明の第２実施例に
よる水晶振動子の平面図及びそのｎ−ｎ線の断面図、第
３図は本発明の変形例による水晶振動子を示す第２Ｂ図
と同様な断面図、第４図は従来の線支持式水晶振動子を
示す正面図である。 なお図面に用いられた符号において、 １．２・−・−・−−−−−−一電極 ３、−−−−−−−−−・−一−−−−−−−水晶板９
−−−−−・−・−・・−・−・−パッケージ１０〜１
５・−−−一−−・−電極パターン１６〜２１−・−−
−−−・−外部電極パターンである。
よる水晶振動子の平面図及びそのＩ’−１線の断面図、
第２Ａ図及び第２Ｂ図はそれぞれ本発明の第２実施例に
よる水晶振動子の平面図及びそのｎ−ｎ線の断面図、第
３図は本発明の変形例による水晶振動子を示す第２Ｂ図
と同様な断面図、第４図は従来の線支持式水晶振動子を
示す正面図である。 なお図面に用いられた符号において、 １．２・−・−・−−−−−−一電極 ３、−−−−−−−−−・−一−−−−−−−水晶板９
−−−−−・−・−・・−・−・−パッケージ１０〜１
５・−−−一−−・−電極パターン１６〜２１−・−−
−−−・−外部電極パターンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも一対の電極がその一面に設けられている基
台と、 少なくともその両面に一対の電極層のそれぞれが設けら
れている水晶板とをそれぞれ具備し、上記一対の電極層
を上記一対の電極とそれぞれ接合することにより上記水
晶板を上記基台と接合した水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8839885A JPS61245710A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8839885A JPS61245710A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61245710A true JPS61245710A (ja) | 1986-11-01 |
Family
ID=13941684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8839885A Pending JPS61245710A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61245710A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0375624U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
| JPH0392821U (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-20 | ||
| JP2005124122A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP2012099944A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| CN102694522A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-26 | 日本电波工业株式会社 | 水晶装置 |
| JP2021027410A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス用ベース |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8839885A patent/JPS61245710A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0375624U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
| JPH0392821U (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-20 | ||
| JPH0728733Y2 (ja) * | 1990-01-10 | 1995-06-28 | セイコー電子部品株式会社 | 表面実装型圧電振動子の容器 |
| JP2005124122A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
| JP2012099944A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| CN102694522A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-26 | 日本电波工业株式会社 | 水晶装置 |
| JP2021027410A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス用ベース |
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