JP5689703B2 - 圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP5689703B2 JP5689703B2 JP2011018601A JP2011018601A JP5689703B2 JP 5689703 B2 JP5689703 B2 JP 5689703B2 JP 2011018601 A JP2011018601 A JP 2011018601A JP 2011018601 A JP2011018601 A JP 2011018601A JP 5689703 B2 JP5689703 B2 JP 5689703B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element mounting
- thermistor element
- thermistor
- mounting pad
- mounting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
素子搭載部材は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成されている。
基板部の主面に第2の枠部が設けて、第2の凹部空間が形成され、第2の枠部に第1の枠部を設けて第1の凹部空間が形成されている。
第1の凹部空間内に露出する第2の枠部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
第2の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、サーミスタ素子搭載パッドが設けられている。
また、基板部の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲繞する素子搭載部材の第1の枠部の頂面には金属製の蓋部材が被せられ接合されている。これにより第1の凹部空間と第2の凹部空間が気密封止されている。
また、サーミスタ素子搭載パッド上には、半田等の導電性接合材を介して接続されるサーミスタ素子が搭載されている。
サーミスタ素子は、抵抗値が外部接続用電極端子を介して圧電デバイスの外へ出力される。この出力された抵抗値の変化から電圧が変化するため、電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、そのときの電圧から温度情報を得ることができる。例えば、電子機器等のメインIC内で温度情報に換算することができる。
また、外部接続用電極端子は、2個一対の水晶振動素子用電極端子と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子により構成されている。その水晶振動素子用電極端子は、対角に配置されている。また、サーミスタ素子用電極端子も同様に、対角に配置されている。
本発明の第1の実施形態に係る圧電デバイス100は、図1及び図2に示すように、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋部材130とサーミスタ素子140で主に構成されている。この圧電デバイス100は、前記素子搭載部材110に形成されている第1の凹部空間K1内に圧電振動素子120が搭載され、第2の凹部空間K2内には、サーミスタ素子140が搭載されている。その第1の凹部空間K1が蓋部材130により気密封止された構造となっている。
水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極123と第1の凹部空間K1内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極123が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子120の先端部とする。
サーミスタ素子140は、図2及び図5に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部110aに設けられた第1のサーミスタ素子搭載パッド112a及び第2のサーミスタ素子搭載パッド112bに半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
また、サーミスタ素子140は、図5(b)に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2の長辺側壁部と平行になるように搭載されている。つまり、サーミスタ素子140は、素子搭載部材110の長辺側外周縁部と平行になるように搭載されている。
以上のように、抵抗値が異なる2種類のサーミスタ素子140を、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aまたは、第2のサーミスタ素子搭載パッド112bのどちらか搭載することができるようになる。
この素子搭載部材110は、前記基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成され、また、素子搭載部材110の他方の主面に第2の枠部110cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
尚、この素子搭載部材110を構成する基板部110a及び第2の枠部110cは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
第1の枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。
また、図1〜図3に示すように素子搭載部材110は、基板部110aの他方の主面と第2の枠部110cによって第2の凹部空間K2が形成されている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部110aの他方の主面には、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2のサーミスタ素子搭載パッド112bが設けられている。
第1のサーミスタ素子搭載パッド112aは、サーミスタ素子140が素子搭載部材110の長辺側外周縁部と平行に設けられている。
また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン116aは、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン116aは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材110の長辺側外周縁部と平行になるように設けられている。
第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子140が素子搭載部材110の短辺側外周縁部と平行に設けられている。
また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン116bは、第2のサーミスタ素子搭載パッド112bと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン116bは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材110の短辺側外周縁部と平行になるように設けられている。
外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。
2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの他方の主面の対角に設けられている。
また、2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は、第2の枠部110cの前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている位置と異なる2つの隅部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている対角とは異なる第2の枠部110cの対角に設けられている。
前記第3の凹部空間K3は、隣接しあう2つ外部接続用電極端子Gの間に、第2の凹部空間K2の一部が延出するようにして設けられている。つまり、第3の凹部空間K3は、第2の凹部空間K2とつながるようにして設けられている。
この第3の凹部空間K3には、前記サーミスタ素子用配線パターン116の一部が露出するようにして設けられている。
つまり、図3及び図5に示すように、圧電振動素子搭載パッド111は、第1のビア導体114を介して圧電振動素子用配線パターン113の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン113の他端は、第2のビア導体115を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド111は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。
つまり、図6(a)及び図6(b)に示すように第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2のサーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、第1のサーミスタ素子搭載パッド112aと第2サーミスタ素子搭載パッド112bは、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
つまり、第1の枠部110bとサーミスタ素子140の一端は、第3のビア導体117を介して電気的に接続されることになる。
本発明の第2の実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材210の第2の凹部空間K2内に形状の異なる2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッド212aと、2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッド212bとが設けられている点で第1の実施形態と異なる。
この素子搭載部材210は、前記基板部の一方の主面に第1の枠部が設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材210の他方の主面に第2の枠部が設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
尚、この素子搭載部材210を構成する基板部及び第2の枠部は、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
第1の枠部は、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第1の枠部は、基板部の一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間内で露出した基板部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
また、図6〜図7に示すように素子搭載部材210は、基板部の他方の主面と第2の枠部によって第2の凹部空間K2が形成されている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部210aの他方の主面には、サーミスタ素子搭載パッド212が設けられている。
第2のサーミスタ素子搭載パッド212bは、第1のサーミスタ素子搭載パッド212aよりも小さくなるように設けられている。
第1のサーミスタ素子搭載パッド212aは、サーミスタ素子140が素子搭載部材210の長辺側外周縁部と平行に設けられている。
また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン216aは、第1のサーミスタ素子搭載パッド212aと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第1のサーミスタ素子用配線パターン216aは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材210の長辺側外周縁部と平行になるように設けられている。
第2のサーミスタ素子搭載パッド212bは、サーミスタ素子140が素子搭載部材210の短辺側外周縁部と平行に設けられている。
また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン216bは、第2のサーミスタ素子搭載パッド212bと接続されており、第2の凹部空間K2内底面に露出している。また、2個一対の第2のサーミスタ素子用配線パターン216bは、前記第3の凹部空間K3に素子搭載部材210の短辺側外周縁部と平行になるように設けられている。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
112・・・サーミスタ素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋部材
140・・・サーミスタ素子
100・・・圧電デバイス
K1・・・第1の凹部空間
K2・・・第2の凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・外部接続用電極端子
G1・・・圧電振動素子用電極端子
G2・・・サーミスタ素子用電極端子
Claims (1)
- 基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、
前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、
前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記素子搭載部材の前記第2の枠部の同一辺側で隣接しあう2つの外部接続用電極端子間に張り出す第3の凹部空間と、を備え、
前記外部接続用電極端子は、2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とからなり、
前記サーミスタ素子搭載パッドが2個一対の第1のサーミスタ素子搭載パッドと2個一対の第2のサーミスタ素子搭載パッドにより構成されており、
前記第1のサーミスタ素子搭載パッドは、搭載される前記サーミスタ素子が前記素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行となるように設けられており、
前記第2のサーミスタ素子搭載パッドは、搭載される前記サーミスタ素子が前記素子搭載部材の短辺側外周縁部と平行となるように設けられており、
前記第1のサーミスタ素子搭載パッドと前記第2のサーミスタ素子搭載パッドとが、サーミスタ素子用配線パターンの一端と接続し、前記サーミスタ素子用配線パターンの他端が、ビア導体を介して前記サーミスタ素子用電極端子と接続している
ことを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011018601A JP5689703B2 (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | 圧電デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011018601A JP5689703B2 (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | 圧電デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012160875A JP2012160875A (ja) | 2012-08-23 |
JP5689703B2 true JP5689703B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=46841066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011018601A Active JP5689703B2 (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | 圧電デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5689703B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5747574B2 (ja) | 2011-03-11 | 2015-07-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
WO2014077278A1 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | 株式会社 大真空 | 圧電振動デバイス |
JP6183156B2 (ja) | 2013-10-30 | 2017-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体 |
JP2015211328A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
JP6816813B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2021-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス及び電子機器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007043338A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Epson Toyocom Corp | 温度補償水晶振動子、水晶発振器、及び温度補償水晶振動子の製造方法 |
-
2011
- 2011-01-31 JP JP2011018601A patent/JP5689703B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012160875A (ja) | 2012-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5337791B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP2012142691A (ja) | 圧電デバイス | |
TWI466437B (zh) | Piezoelectric vibrator | |
JP5144732B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5101651B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP2012182567A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5689703B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5804825B2 (ja) | 水晶振動素子及び水晶デバイス | |
JP5877962B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5144731B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5689702B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5210369B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5819053B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5647033B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2009267866A (ja) | 圧電発振器 | |
JP5751800B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP2012142688A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2012099928A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5368135B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5101192B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5805471B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP6418810B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP5188753B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP5123042B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP6086950B2 (ja) | 水晶振動素子及び水晶デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5689703 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |