JP2012081650A - 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片taを長尺のキャリアテープctに貼付け支持した原反テープTをナイフエッジ14に導き、原反テープTをナイフエッジ14において折り返し走行させることにより、基板形状に切断された両面粘着テープ片taをキャリアテープctから剥離し、剥離した両面粘着テープ片taを剥離速度と同調して相対移動される基板Wに貼付けてゆき、貼付け処理が終了した基板Wにおける両面粘着テープ片taの貼付けの良否を監視し、貼付け不良が検知された場合には、貼付け不良の基板Wから両面粘着テープ片taを剥離除去し、両面粘着テープ片taが剥離除去された基板Wに再度両面粘着テープ貼付け処理する。
【選択図】図9
Description
すなわち、両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジで折り返し走行させることにより、両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離する剥離過程と、
剥離した前記両面粘着テープ片を剥離速度と同調して相対移動される基板に貼付ける貼付け過程と、
貼付け処理された前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しを検査機構で検査する検査過程と、
前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しが検知された場合、当該不良基板をテープ剥離機構に搬送し、両面粘着テープ片を基板から剥離除去する剥離過程と、
前記両面粘着テープ片が剥離除去された再生基板を前記貼付け過程のテープ貼付け位置からテープ剥離機構に搬送した同じ搬送経路を通して当該テープ貼付け位置に戻す再投入過程と、
前記貼付け過程で再生基板に再び両面粘着テープ片を貼付ける再生過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記セパレータの剥離された両面粘着テープ片に剥離テープを貼付けて、基板から両面粘着テープ片を剥離除去する両面粘着テープ剥離過程とを含む。
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジに導くテープ走行案内機構と、
前記基板を保持する貼付けテーブルと、
前記貼付けテーブルをナイフエッジに対してテープ走行速度と同調して相対移動させるテーブル駆動機構と、
前記原反テープの折り返し走行によってナイフエッジの先端でキャリアテープから剥離された基板形状の両面粘着テープ片を貼付けテーブル上の基板に押圧する貼付けローラを備えたテープ貼付機構と、
前記基板に貼付けられた両面粘着テープ片のはみ出し状態を検査する検査機構と、
両面粘着テープ片が貼付けられた基板を保持する剥離テーブルと、
剥離テーブルに保持された基板から両面粘着テープ片を剥離除去するテープ剥離機構と、
前記貼付けテーブルと剥離テーブルとの間で基板の搬送を行う基板搬送機構と、
を備えたことを特徴とする。
18 … 貼付けローラ
19 … 貼付けテーブル
41 … 貼付け検査機構
42 … 監視カメラ
50 … 剥離テーブル
ca … キャリアテープ
s … セパレータ
t … 両面粘着テープ
t’ … 両面粘着テープ本体
ta … 両面粘着テープ片
T … 原反テープ
W … 基板(半導体ウエハ)
Claims (5)
- 両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジで折り返し走行させることにより、両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離する剥離過程と、
剥離した前記両面粘着テープ片を剥離速度と同調して相対移動される基板に貼付ける貼付け過程と、
貼付け処理された前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しを検査機構で検査する検査過程と、
前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しが検知された場合、当該不良基板をテープ剥離機構に搬送し、両面粘着テープ片を基板から剥離除去する剥離過程と、
前記両面粘着テープ片が剥離除去された再生基板を前記貼付け過程のテープ貼付け位置からテープ剥離機構に搬送した同じ搬送経路を通して当該テープ貼付け位置に戻す再投入過程と、
前記貼付け過程で再生基板に再び両面粘着テープ片を貼付ける再生過程と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の両面粘着テープ貼付け方法において、
前記剥離過程は、不良基板に対して両面粘着テープ片のセパレータに剥離テープを貼付けて両面粘着テープ片からセパレータを剥離するセパレータ剥離過程と、
前記セパレータの剥離された両面粘着テープ片に剥離テープを貼付けて、基板から両面粘着テープ片を剥離除去する両面粘着テープ剥離過程と、
を含むことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1または請求項2に記載の両面粘着テープ貼付け方法において、
前記剥離過程は、両面粘着テープ片の基板からのはみ出しのない良品基板上の両面粘着テープ片に剥離テープを貼付け、当該両面粘着テープ片からセパレータを剥離するセパレータ剥離過程をさらに含む
ことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。 - 両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け装置であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジに導くテープ走行案内機構と、
前記基板を保持する貼付けテーブルと、
前記貼付けテーブルをナイフエッジに対してテープ走行速度と同調して相対移動させるテーブル駆動機構と、
前記原反テープの折り返し走行によってナイフエッジの先端でキャリアテープから剥離された基板形状の両面粘着テープ片を貼付けテーブル上の基板に押圧する貼付けローラを備えたテープ貼付機構と、
前記基板に貼付けられた両面粘着テープ片のはみ出し状態を検査する検査機構と、
両面粘着テープ片が貼付けられた基板を保持する剥離テーブルと、
剥離テーブルに保持された基板から両面粘着テープ片を剥離除去するテープ剥離機構と、
前記貼付けテーブルと剥離テーブルとの間で基板の搬送を行う基板搬送機構と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ貼付け装置。 - 請求項4に記載の両面粘着テープ貼付け装置において、
前記検査機構は、貼付けテーブルに保持された両面粘着テープ片を貼付け済みの基板に対し、両面粘着テープ片の周端を一対の監視カメラで監視するよう構成した
ことを特徴とする両面粘着テープ貼付け装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07195527A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corp | 基板への粘着フィルム貼着装置 |
JP2006019622A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2006316078A (ja) * | 2003-10-17 | 2006-11-24 | Lintec Corp | 接着テープの剥離方法及び剥離装置 |
JP2008172159A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2009029014A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Nec Engineering Ltd | 基板組立装置及び組立方法 |
JP2010141101A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
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---|---|---|---|---|
JPH07199527A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-08-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 静電荷像現像用カラートナー、現像剤及び画像製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07195527A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Nitto Denko Corp | 基板への粘着フィルム貼着装置 |
JP2006316078A (ja) * | 2003-10-17 | 2006-11-24 | Lintec Corp | 接着テープの剥離方法及び剥離装置 |
JP2006019622A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008172159A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 |
JP2009029014A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Nec Engineering Ltd | 基板組立装置及び組立方法 |
JP2010141101A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017163091A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
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