JP2012023231A - 分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サファイアウェーハWの表面W1に紫外線硬化保護テープT1を貼着し、サファイアウェーハWの内部にパルスレーザーを集光して改質層100を形成し、紫外線硬化保護テープT1に紫外線を照射して糊層2を硬化させた後、紫外線硬化保護テープT1を介してサファイアウェーハWに対して分割予定ラインLに沿って外力を加えることにより分割予定ラインLに沿って個々の発光デバイスDに分割する。紫外線硬化保護テープT1を介してサファイアウェーハWに対して外力を加える時点では、紫外線硬化保護テープT1の糊層2が硬化しているため、加えた外力が紫外線硬化保護テープT1内で分散せず、紫外線硬化保護テープT1側から品質良くブレーキングを行い発光デバイスDに分割することができる。
【選択図】図6
Description
(1)サファイアウェーハの表面に紫外線硬化保護テープを貼着する工程、
(2)紫外線硬化保護テープを介してサファイアウェーハの表面側を吸着保持する工程、
(3)表面側を吸着保持されたサファイアウェーハの裏面側から研削加工を行ってサファイアウェーハを薄化する工程、
(4)薄化したサファイアウェーハの裏面側からサファイアウェーハを透過する波長のパルスレーザーをサファイアウェーハの内部に焦点を合わせて分割予定ラインに沿って照射することで改質層を形成する工程、
(5)改質層が形成されたサファイアウェーハの裏面側に拡張テープを貼着する工程、
(6)サファイアウェーハの裏面側に拡張テープが貼着された状態で紫外線硬化保護テープに紫外線を照射して紫外線硬化保護テープの糊層を硬化させる工程、
(7)紫外線硬化保護テープの糊層が硬化した状態で紫外線硬化保護テープを介して分割予定ラインに沿ってサファイアウェーハに外力を加えることによってサファイアウェーハを分割予定ラインに沿って発光デバイスに分割する工程、
(8)分割予定ラインに沿って分割された複数の発光デバイスから紫外線硬化テープを剥離する工程、
(9)紫外線硬化保護テープが剥離された複数の発光デバイスに貼着された拡張テープを拡張して隣接する発光デバイス同士の間隔を広げる工程。
図2に示すように、このサファイアウェーハWの表面W1に、紫外線硬化保護テープT1を貼着する。この紫外線硬化保護テープT1は、透明又は半透明の部材からなり紫外線を透過させる基材1と、紫外線の照射を受けると硬化する糊層2とから構成されている。貼着時において糊層2は柔軟な状態となっており、糊層2によって発光デバイスDの表面D1を被覆するとともに、糊層2が隣接する発光デバイスDの間を埋めるように入り込むことにより、発光デバイスDが表面W1側において突出していても、紫外線硬化保護テープT1によって各デバイスDが保護される。
次に、図3に示すように、紫外線硬化保護テープT1側を研削装置の保持テーブル3に載置する。保持テーブル3には、多孔質部材により形成され図示しない吸引源に連通する吸着部30を備えており、吸着部30に負圧を作用させて紫外線硬化保護テープT1を吸着することにより、紫外線硬化保護テープT1を介してサファイアウェーハWの表面W1側を吸着保持する。
こうしてサファイアウェーハWが保持テーブル3において吸着保持されると、保持テーブル3が回転することによりサファイアウェーハWを回転させるとともに、回転する研削砥石4をサファイアウェーハWの裏面W2に接触させて研削加工を行い、サファイアウェーハWを薄化して所定の厚さとする。
次に、図4に示すように、紫外線硬化保護テープT1側をレーザー加工装置の保持テーブル5に載置する。保持テーブル5には、多孔質部材により形成され図示しない吸引源に連通する吸着部50を備えており、吸着部50に負圧を作用させて紫外線硬化保護テープT1を吸着することにより、紫外線硬化保護テープT1を介してサファイアウェーハWの表面W1側を吸着保持する。このとき、研削後のサファイアウェーハWの裏面である研削面W2’が露出した状態とする。
光源 :LD励起QスイッチNd(YVO4パルスレーザー)
波長 :1064nmのパルスレーザー
繰り返し周波数:100kHz
平均出力 :0.3W
加工送り速度 :400mm/秒
図5に示すように、改質層形成後のサファイアウェーハWの研削面W2’に、拡張テープT2を貼着する。拡張テープT2は、基材7と粘着層8とから構成され、粘着層8の周縁部には、リング状のフレームFが貼着されている。こうして拡張テープT2にサファイアウェーハWの研削面W2’を貼着することにより、サファイアウェーハWが拡張テープT2を介してフレームFと一体化された状態となる。
次に、図5に示すように、サファイアウェーハWの研削面W2’に拡張テープT2が貼着された状態で、表面W1に貼着された紫外線硬化保護テープT1に対して紫外線を照射し、紫外線硬化保護テープT1の糊層2を硬化させる。
紫外線硬化保護テープT1の糊層2を硬化させた状態で、図6に示すように、支持台9の上に拡張テープT2側を載置する。支持台9は、拡張テープT2、サファイアウェーハW及び紫外線硬化保護テープT1の全面を下方から支持するものではなく、これらを部分的に下方から支持する構造となっている。詳しくは分割する分割予定ラインLの下方は支持をしていない構成となっている。拡張テープT2、サファイアウェーハW及び紫外線硬化保護テープT1が支持台9によって支持された状態で、押圧部材10を矢印A方向に下降させて紫外線硬化保護テープT1に押し当て、紫外線硬化保護テープT1を介して上方から分割予定ラインLに沿ってサファイアウェーハWに外力を加える。そうすると、改質層100を起点として分割予定ラインLに沿って切断され、サファイアウェーハWが個々の発光デバイスDに分割される。1本の分割予定ラインLを切断した後は、支持台9及び押圧部材10とサファイアウェーハWとを水平方向に相対移動させ、次に切断する分割予定ラインLの下方が支持されず、当該次に切断する分割予定ラインLの上方に押圧部材10が位置する状態とする。そして、上記と同様に、押圧部材10を紫外線硬化保護テープT1に押し当てて当該次に切断する分割予定ラインLに沿って外力を加えて切断を行う。このようにして支持台9及び押圧部材10とサファイアウェーハWとを水平方向に相対移動させながら順次外力を加えて切断を行うことにより、サファイアウェーハWがデバイスDに分割される。分割工程では、紫外線硬化保護テープT1の糊層2が硬化しているため、加えた外力が紫外線硬化保護テープT1内で分散し難い。したがって、押圧部材10による外力をサファイアウェーハWに形成された改質層100に効率よく伝えることができるため、紫外線硬化保護テープT1側から品質良くブレーキングを行い発光デバイスDに分割することができる。また、分割工程の前に、サファイアウェーハWの研削面W2’に拡張テープT2が貼着されているため、分割後の各デバイスDが飛散することがない。さらに、紫外線硬化保護テープT1を介して押圧部材10によって外力を加えるため、サファイアウェーハに押圧部材10によって傷がつくことは無い。
次に、図7に示すように、紫外線硬化保護テープT1を上方(矢印B方向)に引っぱることにより、サファイアウェーハWの表面W1から紫外線硬化保護テープT1を剥離する。このとき、糊層2が硬化しているため、デバイスDに糊層2を残すことなく剥離することができる。また、サファイアウェーハWの研削面W2’には拡張テープT2が貼着されているため、紫外線硬化保護テープT1の剥離後も発光デバイスDはバラバラにならず、全体としてサファイアウェーハWの形状を維持している。
紫外線硬化保護テープT1の剥離後、図8に示すように、複数の発光デバイスDに貼着された拡張テープT2をその面方向(矢印C方向)に拡張することにより、隣接する発光デバイス同士の間隔を広げる。こうして間隔を広げることにより、後に個々の発光デバイスDをピックアップしやすくなる。
W1:表面 L:分割予定ライン D:発光デバイス
W2:裏面 W2’:裏面
T1:紫外線硬化保護テープ 1:基材 2:糊層
T2:拡張テープ 7:基材 8:粘着層
3:保持テーブル 30:吸着部
4:研削砥石
5:保持テーブル 50:吸着部
6:レーザー照射ヘッド 60:パルスレーザー
9:支持台 10:押圧部材
100:改質層
Claims (1)
- 表面の分割予定ラインによって区画された領域に発光デバイスが形成されたサファイアウェーハを該分割予定ラインに沿って分割する分割方法であって、
サファイアウェーハの該表面に紫外線硬化保護テープを貼着する工程と、
該紫外線硬化保護テープを介してサファイアウェーハの該表面側を吸着保持する工程と、
該表面側を吸着保持されたサファイアウェーハの裏面側から研削加工を行ってサファイアウェーハを薄化する工程と、
薄化したサファイアウェーハの該裏面側からサファイアウェーハを透過する波長のパルスレーザーをサファイアウェーハの内部に焦点を合わせて該分割予定ラインに沿って照射することで改質層を形成する工程と、
該改質層が形成されたサファイアウェーハの該裏面側に拡張テープを貼着する工程と、
サファイアウェーハの該裏面側に該拡張テープが貼着された状態で該紫外線硬化保護テープに紫外線を照射して該紫外線硬化保護テープの糊層を硬化させる工程と、
該紫外線硬化保護テープの糊層が硬化した状態で該紫外線硬化保護テープを介して該分割予定ラインに沿ってサファイアウェーハに外力を加えることによってサファイアウェーハを分割予定ラインに沿って該発光デバイスに分割する工程と、
該分割予定ラインに沿って分割された複数の該発光デバイスから該紫外線硬化テープを剥離する工程と、
該紫外線硬化保護テープが剥離された複数の該発光デバイスに貼着された該拡張テープを拡張して隣接する該発光デバイス同士の間隔を広げる工程と、を含む分割方法。
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