JP2012023095A

JP2012023095A - Conductive composition and solar cell

Info

Publication number: JP2012023095A
Application number: JP2010157890A
Authority: JP
Inventors: Nao Sato; 奈央佐藤; Kazunori Ishikawa; 和憲石川
Original assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Current assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date: 2010-07-12
Filing date: 2010-07-12
Publication date: 2012-02-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive composition capable of forming an electrode that has reduced volume resistivity, a high aspect ratio and excellent adhesion to a silicon substrate while maintaining good printability, and to provide a solar cell with an electrode formed by using the same.SOLUTION: A conductive composition contains silver powder (A), a fatty acid silver salt (B), a resin (C) and a solvent (D). The fatty acid silver salt (B) is a compound having one carboxy silver salt group (-COOAg) and one or two hydroxyl groups (-OH), and silver oxide content is 10 pts. mass or less based on 100 pts. mass of the solvent (D).

Description

本発明は、導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルに関する。 The present invention relates to a conductive composition and a solar battery cell in which an electrode is formed using the conductive composition.

太陽光のような光エネルギーを電気エネルギーに変換する太陽電池は、地球環境問題に対する関心が高まるにつれ、積極的に種々の構造・構成のものが開発されている。その中でも、シリコンなどの半導体基板を用いた太陽電池は、その変換効率、製造コストなどの優位性により最も一般的に用いられている。 Solar cells that convert light energy such as sunlight into electrical energy have been actively developed in various structures and configurations as interest in global environmental issues increases. Among them, solar cells using a semiconductor substrate such as silicon are most commonly used due to advantages such as conversion efficiency and manufacturing cost.

このような太陽電池の電極を形成する材料としては、樹脂系のペースト材料が知られている。
例えば、特許文献１には、「銀粉末、ガラスフリット、樹脂および有機溶剤を少なくとも含み、ガラスフリットが、開口径２４〜１００μｍの篩で分級した残留分であることを特徴とする銀電極用ペースト。」が記載されている。
また、特許文献２には、「結晶子径が５８ｎｍ以上である第１銀粉末、前記銀粉末と結晶子径の異なる第２銀粉末、ガラスフリット、および樹脂バインダーを含む、太陽電池電極用ペースト。」が記載されている。
また、特許文献３には、「比表面積が０．２０〜０．６０ｍ²／ｇである銀粒子、ガラスフリット、樹脂バインダー、およびシンナー、を含む、太陽電池受光面電極用ペースト。」が記載されている。
また、特許文献４には、「銀粉と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含んだ、太陽電池用半導体基板に電極を形成するための導電性ペーストであって、上記銀粉は、ＢＥＴ径が０．１０μｍより大きく、０．５０μｍ以下であり、平均粒子径（Ｄ５０）が０．２μｍより大きく、２．０μｍ未満であり、平均粒子径（Ｄ５０）／ＢＥＴ径が１０以下であることを特徴とする導電性ペースト。」が記載されている。 As a material for forming such an electrode of a solar cell, a resin-based paste material is known.
For example, Patent Document 1 discloses that “a silver electrode paste comprising at least silver powder, glass frit, a resin and an organic solvent, wherein the glass frit is a residue classified by a sieve having an opening diameter of 24 to 100 μm. Is described.
Patent Document 2 discloses that “a first silver powder having a crystallite diameter of 58 nm or more, a second silver powder having a crystallite diameter different from that of the silver powder, a glass frit, and a resin binder, and a solar cell electrode paste. Is described.
Patent Document 3 describes “a paste for solar cell light-receiving surface electrode containing silver particles having a specific surface area of 0.20 to 0.60 m ² / g, glass frit, a resin binder, and thinner.” Has been.
Patent Document 4 discloses that “a conductive paste containing silver powder, glass frit, and an organic vehicle for forming an electrode on a semiconductor substrate for a solar cell, wherein the silver powder has a BET diameter of 0. Greater than 10 μm and less than or equal to 0.50 μm, average particle diameter (D50) is greater than 0.2 μm and less than 2.0 μm, and average particle diameter (D50) / BET diameter is 10 or less ”Is described.

一方、特許文献５および６には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のような平板ディスプレイの導電線パターン形成、タッチスクリーンの電極部、面発光バックライト（ＦＦＬ）のＰＡＤ部電極、フレキシブルＰＣＢとＲＦＩＤのアンテナ等に用いられる導電膜を形成する銀ペーストが記載されており、特許文献５には、「炭素数０〜１２の脂肪酸銀０．１〜６０重量％；銀粉末１〜８０重量％；バインダー０．１〜１５重量％；及び有機溶媒残量で構成される導電膜形成用銀ペースト。」が記載され（［請求項１］）、また、脂肪酸銀としてクエン酸、銀粉末として板型銀粉末、バインダーとしてエポキシ樹脂バインダーが記載されている（［００２７］［００３５］）。 On the other hand, Patent Documents 5 and 6 include conductive line pattern formation for flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs), electrode parts for touch screens, and PAD part electrodes for surface emitting backlights (FFL). In addition, a silver paste for forming a conductive film used for flexible PCBs and RFID antennas is described, and Patent Document 5 describes "0.1 to 60 wt% of fatty acid silver having 0 to 12 carbon atoms; silver powder 1 -80% by weight; 0.1-15% by weight of binder; and a silver paste for forming a conductive film composed of the remaining amount of organic solvent ”([Claim 1]), and citric acid as fatty acid silver, A plate-type silver powder is described as the silver powder, and an epoxy resin binder is described as the binder ([0027] [0035]).

特開２００４−１４６１５４号公報JP 2004-146154 A 特開２００７−１９４５８１号公報JP 2007-194581 A 特開２００７−２３５０８２号公報JP 2007-235082 A 特許第３８００１０８号公報Japanese Patent No. 3800108 特表２０１０−５０４６１２号公報Special table 2010-504612 gazette 特表２０１０−５０５２３０号公報Special table 2010-505230 gazette

ここで、特許文献１〜４に記載されたような樹脂系のペースト材料は、樹脂バインダーやビヒクルが印刷性を高める役割を果たしているが、このような樹脂系のペースト材料を用いて電極を形成すると、焼成温度によっては樹脂バインダーやビヒクル中の樹脂が残存するため電極自体の体積抵抗率（比抵抗）が高くなる場合があり、また、電極の断面の高さと幅の比率（高さ／幅）（以下、「アスペクト比」という。）が小さく、電極とシリコン基板との密着性が劣ることが明らかとなった。 Here, resin-based paste materials such as those described in Patent Documents 1 to 4 play a role of improving the printability of resin binders and vehicles, and electrodes are formed using such resin-based paste materials. Then, depending on the firing temperature, the resin binder or the resin in the vehicle may remain, so the volume resistivity (specific resistance) of the electrode itself may increase, and the ratio of the height and width of the cross section of the electrode (height / width) ) (Hereinafter referred to as “aspect ratio”) was small, and it was revealed that the adhesion between the electrode and the silicon substrate was poor.

一方、特許文献５および６に記載された導電膜形成用銀ペーストを用いて電極を形成すると、使用する脂肪酸銀の種類によっては、印刷性能が劣り、また、電極自体の比抵抗も大きくなることを明らかとした。 On the other hand, when an electrode is formed using the silver paste for forming a conductive film described in Patent Documents 5 and 6, depending on the type of fatty acid silver used, the printing performance is inferior, and the specific resistance of the electrode itself is increased. It was made clear.

そこで、本発明は、良好な印刷性を保持しつつ、体積抵抗率を低く、かつ、アスペクト比を高くすることができ、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極を形成することができる導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルを提供することを課題とする。 Therefore, the present invention can form an electrode that has a low volume resistivity and a high aspect ratio while maintaining good printability, and also has excellent adhesion to a silicon substrate. It is an object to provide a conductive composition and a solar battery cell in which an electrode is formed using the conductive composition.

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩に対して、特定粒径・形状の銀粉末および樹脂を用い、酸化銀の含有量を特定量以下とする導電性組成物が、良好な印刷性を保持しつつ、体積抵抗率を低く、かつ、アスペクト比を高くすることができ、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極を形成することができることを見出し、本発明を完成させた。即ち、本発明は、下記（１）〜（１０）を提供する。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has used a silver powder and a resin having a specific particle size and shape for a fatty acid silver salt having one or more hydroxyl groups, and has a specific amount of silver oxide. The conductive composition to be described below can form an electrode that has a low volume resistivity and a high aspect ratio while maintaining good printability, and also has excellent adhesion to a silicon substrate. The present invention has been completed. That is, the present invention provides the following (1) to (10).

（１）銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）と、溶媒（Ｄ）とを含有する導電性組成物であって、
上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を１個有し、かつ、水酸基（−ＯＨ）を１個または２個有する化合物であり、
酸化銀の含有量が上記溶媒（Ｄ）１００質量部に対して１０質量部以下である導電性組成物。 (1) A conductive composition containing silver powder (A), a fatty acid silver salt (B), a resin (C), and a solvent (D),
The fatty acid silver salt (B) is a compound having one carboxy silver base (—COOAg) and one or two hydroxyl groups (—OH),
The electroconductive composition whose content of silver oxide is 10 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said solvents (D).

（２）上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれかで表される化合物である上記（１）に記載の導電性組成物。

（式（Ｉ）中、ｎは１または２を表し、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが１である場合、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） (2) The conductive composition according to (1), wherein the fatty acid silver salt (B) is a compound represented by any one of the following formulas (I) to (III).

(In formula (I), n represents 1 or 2, R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ² represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. In some cases, the plurality of R ² may be the same or different, and when n is 2, the plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (II), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (III), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ³ represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. The plurality of R ¹ may be the same or different. )

（３）上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、上記カルボキシ銀塩基に対するα位および／またはβ位の炭素原子に上記水酸基を有している上記（１）または（２）に記載の導電性組成物。 (3) The conductive composition according to (1) or (2), wherein the fatty acid silver salt (B) has the hydroxyl group at a carbon atom at the α-position and / or β-position with respect to the carboxy silver base. .

（４）上記樹脂（Ｃ）が、熱硬化性樹脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の導電性組成物。 (4) The conductive composition according to any one of (1) to (3), wherein the resin (C) is a thermosetting resin.

（５）上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩、２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩およびグリコール酸銀塩からなる群から選択される少なくとも一種である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性組成物。 (5) The fatty acid silver salt (B) is at least one selected from the group consisting of 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid silver salt, 2-hydroxyisobutyric acid silver salt and glycolic acid silver salt. The electroconductive composition in any one of said (1)-(4).

（６）上記樹脂（Ｃ）がエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の導電性組成物。 (6) The conductive composition according to any one of (1) to (5), wherein the resin (C) is at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a polyester resin, a silicone resin, and a urethane resin. .

（７）上記脂肪酸銀塩（Ｂ）の含有量が、上記銀粉（Ａ）１００質量部に対して、１〜１００質量部である上記（１）〜（６）のいずれかに記載の導電性組成物。 (7) The conductivity according to any one of (1) to (6), wherein the content of the fatty acid silver salt (B) is 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silver powder (A). Composition.

（８）上記樹脂（Ｃ）の含有量が、上記銀粉（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の導電性組成物。 (8) Conductivity in any one of said (1)-(7) whose content of said resin (C) is 0.5-10 mass parts with respect to 100 mass parts of said silver powder (A). Composition.

（９）太陽電池電極用ペーストに用いる上記（１）〜（８）のいずれかに記載の導電性組成物。 (9) The conductive composition according to any one of (1) to (8), which is used for a solar cell electrode paste.

（１０）受光面側の表面電極、半導体基板および裏面電極を具備し、
上記表面電極および／または上記裏面電極が、上記（９）に記載の導電性組成物を用いて形成される太陽電池セル。 (10) It comprises a surface electrode on the light receiving surface side, a semiconductor substrate and a back electrode,
The photovoltaic cell in which the said surface electrode and / or the said back surface electrode are formed using the electrically conductive composition as described in said (9).

以下に示すように、本発明によれば、良好な印刷性を保持しつつ、体積抵抗率を低く、かつ、アスペクト比を高くすることができ、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極を形成することができる導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルを提供することができる。
また、本発明の導電性組成物を用いれば、高温（７００〜８００℃程度）焼成のみならず、中温（４００〜４５０℃程度）焼成や低温（１５０〜３００℃程度）焼成であっても、断線の発生を抑制して配線（電極）を形成することができるため、シリコン基板への熱によるダメージを軽減できる効果も有し、非常に有用である。
更に、本発明の導電性組成物を用いれば、シリコン基板のみならず、耐熱性の低い基材上にも電子回路、アンテナ等の回路を容易かつ短時間で作製することができるため非常に有用である。 As shown below, according to the present invention, an electrode having a low volume resistivity and a high aspect ratio while maintaining good printability, and also having excellent adhesion to a silicon substrate. It is possible to provide a conductive composition that can form a solar cell and a solar battery cell in which an electrode is formed using the same.
Further, if the conductive composition of the present invention is used, not only high temperature (about 700 to 800 ° C.) firing, but also medium temperature (about 400 to 450 ° C.) firing or low temperature (about 150 to 300 ° C.) firing, Since the wiring (electrode) can be formed while suppressing the occurrence of disconnection, it has the effect of reducing damage to the silicon substrate due to heat, which is very useful.
Furthermore, if the conductive composition of the present invention is used, a circuit such as an electronic circuit or an antenna can be easily and quickly produced not only on a silicon substrate but also on a substrate having low heat resistance. It is.

図１は太陽電池セルの好適な実施態様の一例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a preferred embodiment of a solar battery cell. 図２は実施例で使用する銀粉（ＡｇＣ−１０３、福田金属箔社製）を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真である。FIG. 2 is a photograph of the silver powder (AgC-103, manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd.) used in the examples taken with a scanning electron microscope (SEM). 図３は実施例で使用する銀粉（ＡｇＣ−２０１１、福田金属箔社製）を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真である。FIG. 3 is a photograph of silver powder (AgC-2011, manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd.) used in the examples taken with a scanning electron microscope (SEM).

本発明の導電性組成物は、銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）と、溶媒（Ｄ）とを含有する導電性組成物であって、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を１個有し、かつ、水酸基（−ＯＨ）を１個または２個有する化合物であり、酸化銀の含有量が上記溶媒（Ｄ）１００質量部に対して１０質量部以下である導電性組成物である。
以下に、銀粉（Ａ）、脂肪酸銀塩（Ｂ）、樹脂（Ｃ）および溶媒（Ｄ）について詳述する。 The conductive composition of the present invention is a conductive composition containing silver powder (A), a fatty acid silver salt (B), a resin (C), and a solvent (D), wherein the fatty acid silver salt ( B) is a compound having one carboxy silver base (—COOAg) and one or two hydroxyl groups (—OH), and the content of silver oxide is 100 parts by mass of the solvent (D). The conductive composition is 10 parts by mass or less.
Below, silver powder (A), fatty-acid silver salt (B), resin (C), and a solvent (D) are explained in full detail.

＜銀粉（Ａ）＞
本発明の導電性組成物で用いる銀粉（Ａ）は特に限定されず、従来公知の導電性ペーストで配合されているものを使用することができる。
上記銀粉（Ａ）は、印刷性がより良好となり、体積抵抗率のより小さい電極を形成することができる理由から、平均粒子径が０．５〜１０μｍの球状の銀粉末であるのが好ましい。
ここで、球状とは、長径／短径の比率が２以下の粒子の形状をいう。
また、平均粒子径とは、球状の銀粉末の粒子径の平均値をいい、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された５０％体積累積径（Ｄ５０）をいう。なお、平均値を算出する基になる粒子径は、球状の銀粉末の断面が楕円形である場合はその長径と短径の合計値を２で割った平均値をいい、正円形である場合はその直径をいう。
例えば、後述する実施例で使用する銀粉（ＡｇＣ−１０３、福田金属箔社製）の写真（図２）で示されるものは球状の銀粉末に該当するが、銀粉（ＡｇＣ−２０１１、福田金属箔社製）の写真（図３）で示されるものは球状の銀粉末には該当せず、フレーク（鱗片）状の銀粉末に該当するものである。 <Silver powder (A)>
The silver powder (A) used by the electrically conductive composition of this invention is not specifically limited, What is mix | blended with the conventionally well-known electrically conductive paste can be used.
The silver powder (A) is preferably a spherical silver powder having an average particle diameter of 0.5 to 10 μm because the printability becomes better and an electrode having a smaller volume resistivity can be formed.
Here, the term “spherical” refers to the shape of particles having a major axis / minor axis ratio of 2 or less.
Moreover, an average particle diameter means the average value of the particle diameter of spherical silver powder, and means the 50% volume cumulative diameter (D50) measured using the laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus. In addition, when the cross section of the spherical silver powder is elliptical, the particle diameter that is the basis for calculating the average value is the average value obtained by dividing the total value of the major axis and the minor axis by 2, and is a regular circle Refers to its diameter.
For example, what is shown in the photograph (FIG. 2) of silver powder (AgC-103, manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd.) used in Examples described later corresponds to spherical silver powder, but silver powder (AgC-2011, Fukuda Metal Foil). The photo shown in FIG. 3 (manufactured by Kogyo Co., Ltd.) does not correspond to the spherical silver powder, but corresponds to the flake (scale) -like silver powder.

本発明においては、上記銀粉（Ａ）の平均粒子径は、印刷性がより良好となる理由から、０．７〜５μｍであるのが好ましく、焼結速度が適当となり作業性に優れる理由から、１〜３μｍであるのがより好ましい。
また、上記銀粉（Ａ）の含有量は、印刷性が良好となり、比抵抗のより小さい電極を形成することができる理由から、後述する溶媒（Ｃ）１００質量部に対して３００〜７００質量部であるのが好ましく、４００〜６００質量部であるのがより好ましい。 In the present invention, the average particle diameter of the silver powder (A) is preferably 0.7 to 5 μm because the printability is better, and the reason is that the sintering speed is appropriate and the workability is excellent. It is more preferably 1 to 3 μm.
Further, the content of the silver powder (A) is 300 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solvent (C) described later, because the printability is improved and an electrode having a smaller specific resistance can be formed. It is preferable that it is 400-600 mass parts.

また、本発明においては、上記銀粉（Ａ）として市販品を用いることができ、その具体例としては、ＡｇＣ−１０３（形状：球状、平均粒子径：１．５μｍ、福田金属箔社製）、ＡＧ４−８Ｆ（形状：球状、平均粒子径：２．２μｍ、ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）、ＡＧ２−１Ｃ（形状：球状、平均粒子径：１．０μｍ、ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）、ＡＧ３−１１Ｆ（形状：球状、平均粒子径：１．４μｍ、ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）、ＥＨＤ（形状：球状、平均粒子径：０．５μｍ、三井金属社製）、ＡｇＣ−２０１１（形状：フレーク状、平均粒子径：２〜１０μｍ、福田金属箔社製）等が挙げられる。 Moreover, in this invention, a commercial item can be used as said silver powder (A), As the specific example, AgC-103 (shape: spherical shape, average particle diameter: 1.5 micrometer, Fukuda metal foil company make), AG4-8F (shape: spherical, average particle size: 2.2 μm, manufactured by DOWA Electronics), AG2-1C (shape: spherical, average particle size: 1.0 μm, manufactured by DOWA Electronics), AG3-11F (shape: Spherical, average particle size: 1.4 μm, DOWA Electronics Co., Ltd.), EHD (shape: spherical, average particle size: 0.5 μm, Mitsui Kinzoku Co., Ltd.), AgC-2011 (shape: flake shape, average particle size: 2) 10 μm, manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd.).

更に、本発明においては、後述する実施例５にも示すように、上記銀粉（Ａ）として、球状の銀粉末とフレーク状の銀粉末とを併用することができる。
ここで、フレーク状の銀粉末を併用する場合の含有量は、上記銀粉（Ａ）の総質量のうち５０質量％以下であるのが好ましい。 Furthermore, in this invention, as shown also in Example 5 mentioned later, spherical silver powder and flaky silver powder can be used together as said silver powder (A).
Here, the content when the flaky silver powder is used in combination is preferably 50% by mass or less of the total mass of the silver powder (A).

＜脂肪酸銀塩（Ｂ）＞
本発明の導電性組成物で用いる脂肪酸銀塩（Ｂ）は、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を１個有し、かつ、水酸基（−ＯＨ）を１個または２個有する脂肪酸銀塩であり、具体的には、以下に示す脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られるものである。 <Fatty acid silver salt (B)>
The fatty acid silver salt (B) used in the conductive composition of the present invention is a fatty acid silver salt having one carboxy silver base (—COOAg) and one or two hydroxyl groups (—OH), Specifically, it is obtained by reacting the following fatty acid and silver oxide.

上記反応に用いられる脂肪酸は、カルボキシ基を１個有し、かつ、水酸基を１個または２個有する脂肪酸であれば特に限定されず、例えば、下記式（１）〜（３）で表される化合物が挙げられる。 The fatty acid used in the reaction is not particularly limited as long as it has one carboxy group and one or two hydroxyl groups, and is represented by, for example, the following formulas (1) to (3). Compounds.

式（１）中、ｎは１または２を表し、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが１である場合、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（２）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（３）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。 In formula (1), n represents 1 or 2, R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ² represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. When n is 1, the plurality of R ² may be the same or different. When n is 2, the plurality of R ¹ may be the same or different.
In Formula (2), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (3), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ³ represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. The plurality of R ¹ may be the same or different.

上記式（１）〜（３）中、Ｒ¹の炭素数１〜１０のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基が挙げられる。Ｒ¹としては、水素原子、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
また、上記式（１）中、Ｒ²の炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ヘプタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基が挙げられる。Ｒ²としては、メチレン基、エチレン基であるのが好ましい。
また、上記式（３）中、Ｒ³の炭素数１〜６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ヘプタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基が挙げられる。Ｒ²としては、メチレン基、エチレン基であるのが好ましい。 In the above formula (1) to (3), the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms of R ^1, a methyl group, an ethyl group, n- propyl group, n- butyl group, n- pentyl group, n- hexyl group , N-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group and n-decyl group. R ¹ is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group.
Moreover, in said formula (1), as a C1-C6 alkylene group of R < ² >, a methylene group, ethylene group, propane- 1, 3- diyl group, butane- 1, 4- diyl group, heptane-1 , 5-diyl group and hexane-1,6-diyl group. R ² is preferably a methylene group or an ethylene group.
Moreover, in said formula (3), as a C1-C6 alkylene group of R <3>, a methylene group, ethylene group, a propane- 1, ^3- diyl group, butane- 1, 4- diyl group, heptane-1 , 5-diyl group and hexane-1,6-diyl group. R ² is preferably a methylene group or an ethylene group.

上記式（１）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（１ａ）で表される２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸、下記式（１ｂ）で表される２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、下記式（１ｃ）で表されるヒドロキシピバリン酸、下記式（１ｄ）で表されるβ−ヒドロキシイソ酪酸等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the compound represented by the above formula (1) include 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid represented by the following formula (1a) and the following formula (1b). 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, hydroxypivalic acid represented by the following formula (1c), β-hydroxyisobutyric acid represented by the following formula (1d), and the like. You may use independently and may use 2 or more types together.

上記式（２）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（２ａ）で表される２−ヒドロキシ−２−メチル−ｎ−酪酸、下記式（２ｂ）で表される２−ヒドロキシイソ酪酸、下記式（２ｃ）で表されるグリコール酸、下記式（２ｄ）で表されるＤＬ−２−ヒドロキシ酪酸等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the compound represented by the formula (2) include 2-hydroxy-2-methyl-n-butyric acid represented by the following formula (2a) and the following formula (2b). Examples include 2-hydroxyisobutyric acid, glycolic acid represented by the following formula (2c), DL-2-hydroxybutyric acid represented by the following formula (2d), etc., and these may be used alone. More than one species may be used in combination.

上記式（３）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（３ａ）で表されるＤＬ−３−ヒドロキシ酪酸、下記式（３ｂ）で表されるβ−ヒドロキシ吉草酸等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。 Specific examples of the compound represented by the above formula (3) include, for example, DL-3-hydroxybutyric acid represented by the following formula (3a) and β-hydroxyvaleric acid represented by the following formula (3b). These may be used, and these may be used alone or in combination of two.

これらのうち、得られる脂肪酸銀塩（Ｂ）の還元が速やかに行われ、銀粒子が生成しやすくなる結果、本発明の導電性組成物を用いた電極の形成がより低温かつ短時間で可能となる理由から、上記カルボキシ銀塩基に対するα位および／またはβ位の炭素原子に上記水酸基を有しているものが好ましい。
特に、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸、２−ヒドロキシイソ酪酸およびグリコール酸からなる群から選択される少なくとも一種であるのが、得られる脂肪酸銀塩（Ｂ）である２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩、２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩およびグリコール酸銀塩からなる群から選択される少なくとも一種を含有する本発明の導電性組成物を用いた電極の形成が更に低温かつ短時間で可能となる理由から好ましい。 Among these, the resulting fatty acid silver salt (B) is rapidly reduced, and silver particles are easily generated. As a result, formation of an electrode using the conductive composition of the present invention is possible at a lower temperature and in a shorter time. Therefore, those having the hydroxyl group at the carbon atom at the α-position and / or β-position with respect to the carboxy silver base are preferred.
In particular, the fatty acid silver salt (B) obtained is at least one selected from the group consisting of 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid, 2-hydroxyisobutyric acid and glycolic acid. An electrode using the conductive composition of the present invention containing at least one selected from the group consisting of silver 2-bis (hydroxymethyl) -n-butyrate, silver 2-hydroxyisobutyrate and silver glycolate This is preferable because the formation is possible at a lower temperature and in a shorter time.

一方、上記反応に用いられる酸化銀は、酸化銀（Ｉ）、即ち、Ａｇ₂Ｏである。 On the other hand, the silver oxide used in the above reaction is silver oxide (I), that is, Ag ₂ O.

本発明の導電性組成物で用いる脂肪酸銀塩（Ｂ）は、上述した脂肪酸と酸化銀とを反応させて得られ、以下に示す反応式中の下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される化合物であるのが好ましい。
この反応は、例えば、上記式（１）〜（３）で表される化合物を用いた場合は以下に示す反応式で表される反応が進行するものであれば特に限定されないが、上記酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や、上記酸化銀を粉砕した後に上記脂肪酸を反応させる方法が好ましい。前者の方法としては、具体的には、上記酸化銀と、溶剤により上記脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、１〜２４時間程度、好ましくは２〜８時間反応させるのが好ましい。 The fatty acid silver salt (B) used in the conductive composition of the present invention is obtained by reacting the above-described fatty acid and silver oxide, and is represented by the following formulas (I) to (III) in the reaction formulas shown below. It is preferable that it is a compound.
For example, when the compounds represented by the above formulas (1) to (3) are used, this reaction is not particularly limited as long as the reaction represented by the following reaction formula proceeds. A method of proceeding while pulverizing and a method of reacting the fatty acid after pulverizing the silver oxide are preferred. Specifically, as the former method, the above silver oxide and a solution obtained by dissolving the above fatty acid with a solvent are kneaded with a ball mill or the like, and the above solid silver oxide is pulverized at room temperature, The reaction is preferably performed for about 24 hours, preferably 2 to 8 hours.

式（Ｉ）中、ｎは１または２を表し、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが１である場合、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。 In formula (I), n represents 1 or 2, R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ² represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. When n is 1, the plurality of R ² may be the same or different. When n is 2, the plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (II), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (III), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ³ represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. The plurality of R ¹ may be the same or different.

上記脂肪酸を溶液化する溶媒としては、具体的には、例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオール等が挙げられ、これらを１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
中でも、イソホロンおよび／またはα−テルピネオールを溶媒として用いるのが、上記反応により得られる脂肪酸銀塩（Ｂ）を含有する本発明の導電性組成物のチクソ性が良好となる。 Specific examples of the solvent for dissolving the fatty acid include butyl carbitol, methyl ethyl ketone, isophorone, α-terpineol, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Good.
Of these, using isophorone and / or α-terpineol as a solvent improves the thixotropy of the conductive composition of the present invention containing the fatty acid silver salt (B) obtained by the above reaction.

本発明においては、上述した銀粉（Ａ）および脂肪酸銀塩（Ｂ）を用い、酸化銀の含有量を後述する溶媒（Ｄ）１００質量部に対して１０質量部以下とした導電性組成物を用いることにより、良好な印刷性を保持しつつ、体積抵抗率を低く、かつ、アスペクト比を高くすることができ、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極を形成することができる。
これは、上述した脂肪酸銀塩（Ｂ）を用いることにより、後述する樹脂（Ｃ）の含有量を軽減することがでるため良好な印刷性を保持することができると考えられる。また、熱処理により脂肪酸銀塩（Ｂ）から分解される銀が融解する際に銀粉（Ａ）を連結することにより、断線の発生を抑制して高い導電性を発現すると考えられる。更に、熱処理により脂肪酸銀塩（Ｂ）から分解される銀が融解する際にシリコン基板に適度に濡れ広がるため、シリコン基板との密着性が向上すると考えられる。更に、脂肪酸銀塩（Ｂ）が導電性組成物に適度なチクソ性を付与し、印刷時の流動性を確保しつつ塗布面の広がりを抑制できるため、アスペクト比を高くすることができると考えられる。
また、上述した脂肪酸銀塩（Ｂ）を用いることにより、中温（４００〜４５０℃程度）焼成や低温（１５０〜３００℃程度）焼成であっても、上述した効果を奏することができる。これは、脂肪酸銀塩（Ｂ）が有する分子内の水酸基の存在により、熱処理による銀への分解（還元）が非常に促進され、かつ、熱処理により脂肪酸銀塩（Ｂ）から分解されるカルボン酸が除去（揮発）されやすくなるため、銀粉（Ａ）の連結作用を高めることができるためであると考えられる。
更に、脂肪酸銀塩（Ｂ）が有するカルボキシ銀塩基が１個であり、かつ、水酸基が１個または２個であることにより、後述する溶媒（Ｄ）との相溶性が良くなったことも原因として考えられる。 In this invention, the conductive composition which used silver powder (A) and fatty acid silver salt (B) mentioned above, and made content of silver oxide 10 mass parts or less with respect to 100 mass parts of solvent (D) mentioned later. By using it, it is possible to form an electrode having a low volume resistivity and a high aspect ratio while maintaining good printability and excellent in adhesion to a silicon substrate.
It is thought that this is because, by using the above-described fatty acid silver salt (B), the content of the resin (C) described later can be reduced, so that good printability can be maintained. Moreover, when silver decomposed | disassembled from fatty acid silver salt (B) by heat processing melt | dissolves, it is thought that generation | occurrence | production of a disconnection is suppressed and high electroconductivity is expressed by connecting silver powder (A). Furthermore, when the silver decomposed from the fatty acid silver salt (B) is melted by heat treatment, the silicon substrate is appropriately wetted and spread, so that it is considered that the adhesion with the silicon substrate is improved. Furthermore, since the fatty acid silver salt (B) imparts an appropriate thixotropy to the conductive composition and can suppress the spread of the coated surface while ensuring fluidity during printing, the aspect ratio can be increased. It is done.
In addition, by using the fatty acid silver salt (B) described above, the above-described effects can be achieved even when firing at an intermediate temperature (about 400 to 450 ° C.) or at a low temperature (about 150 to 300 ° C.). This is because the presence of a hydroxyl group in the molecule of the fatty acid silver salt (B) greatly promotes decomposition (reduction) into silver by heat treatment, and the carboxylic acid is decomposed from the fatty acid silver salt (B) by heat treatment. Is likely to be removed (volatilized), so that the connecting action of the silver powder (A) can be enhanced.
In addition, the fatty acid silver salt (B) has one carboxy silver base and one or two hydroxyl groups, thereby improving compatibility with the solvent (D) described later. Is considered.

また、本発明においては、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）の含有量は、印刷性がより良好となり、比抵抗のより小さい電極を形成することができる理由から、上記銀粉（Ａ）１００質量部に対して１〜１００質量部であるのが好ましく、５〜８０質量部であるのがより好ましい。
一方、チクソ性がより良好となり、アスペクト比をより高くすることができる理由から酸化銀の含有量は後述する溶媒（Ｄ）１００質量部に対して５質量部以下であるのが好ましく、１質量部以下であるのがより好ましく、実質的に酸化銀を含有していない態様が最も好ましい。 In the present invention, the content of the fatty acid silver salt (B) is such that the printability becomes better and an electrode having a smaller specific resistance can be formed. It is preferable that it is 1-100 mass parts with respect to it, and it is more preferable that it is 5-80 mass parts.
On the other hand, the content of silver oxide is preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solvent (D) described later, because the thixotropy becomes better and the aspect ratio can be further increased. It is more preferable that the amount is less than or equal to parts, and an embodiment that does not substantially contain silver oxide is most preferable.

＜樹脂（Ｃ）＞
本発明の導電性組成物で用いる樹脂（Ｃ）は特に限定されず、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂などの熱硬化性樹脂；酢酸ビニル樹脂、ブチラール樹脂などの熱可塑性樹脂；等を用いることができ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 <Resin (C)>
The resin (C) used in the conductive composition of the present invention is not particularly limited, and is thermosetting resin such as epoxy resin, polyester resin, silicone resin, urethane resin, acrylic resin, melamine resin, phenol resin, imide resin; Thermoplastic resins such as vinyl resin and butyral resin can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.

これらのうち、シリコン基板との密着性がより良好となる理由から、熱硬化性樹脂であるのが好ましく、特に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのがより好ましい。 Among these, a thermosetting resin is preferable because of its better adhesion to the silicon substrate, and in particular, at least one selected from the group consisting of epoxy resins, polyester resins, silicone resins, and urethane resins. More preferably it is a seed.

本発明においては、上記樹脂（Ｃ）の含有量は、上記銀粉（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であるのが好ましく、１〜５質量部であるのがより好ましい。 In the present invention, the content of the resin (C) is preferably 0.5 to 10 parts by mass and more preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silver powder (A). preferable.

＜溶媒（Ｄ）＞
本発明の導電性組成物で用いる溶媒（Ｄ）は、本発明の導電性組成物を基材上に塗布することができるものであれば特に限定されない。
上記溶媒（Ｄ）としては、具体的には、例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオール等が挙げられ、これらを１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。 <Solvent (D)>
The solvent (D) used in the conductive composition of the present invention is not particularly limited as long as it can apply the conductive composition of the present invention onto a substrate.
Specific examples of the solvent (D) include butyl carbitol, methyl ethyl ketone, isophorone, α-terpineol, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

＜ガラスフリット＞
本発明の導電性組成物は、太陽電池電極用ペーストに用いる場合、形成される電極とシリコン基板との密着性がより良好となる理由から、ガラスフリットを含有するのが好ましい。 <Glass frit>
When the conductive composition of the present invention is used for a solar cell electrode paste, it preferably contains glass frit because the adhesion between the electrode to be formed and the silicon substrate becomes better.

本発明においては、上記ガラスフリットを配合する場合、軟化温度が３００℃以上で、焼成温度（熱処理温度）以下のものを用いるのが好ましい。
このようなガラスフリットとしては、具体的には、例えば、軟化温度３００〜８００℃のホウケイ酸ガラスフリット等が挙げられる。 In the present invention, when blending the glass frit, it is preferable to use one having a softening temperature of 300 ° C. or higher and a firing temperature (heat treatment temperature) or lower.
Specific examples of such a glass frit include a borosilicate glass frit having a softening temperature of 300 to 800 ° C.

本発明においては、上記ガラスフリットの形状は特に限定されず、球状でも破砕粉状でもよい。
また、球状のガラスフリットの平均粒子径（Ｄ５０）は、０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜３μｍであることがより好ましい。
更に、１０μｍ以上の粒子を除去した、シャープな粒度分布を持つガラスフリットを用いることが好ましい。 In the present invention, the shape of the glass frit is not particularly limited, and may be spherical or crushed powder.
Moreover, it is preferable that the average particle diameter (D50) of a spherical glass frit is 0.1-20 micrometers, and it is more preferable that it is 1-3 micrometers.
Furthermore, it is preferable to use a glass frit having a sharp particle size distribution from which particles of 10 μm or more are removed.

本発明においては、上記ガラスフリットを配合する場合、その含有量は、上記銀粉（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部であるのが好ましく、１〜５質量部であるのがより好ましい。 In this invention, when mix | blending the said glass frit, it is preferable that the content is 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of said silver powder (A), and is 1-5 mass parts. Is more preferable.

本発明の導電性組成物は、必要に応じて、上述した銀粉（Ａ）以外の金属粉、還元剤等の添加剤を含有していてもよい。
上記金属粉としては、具体的には、例えば、銅、アルミニウム等が挙げられ、中でも、銅であるのが好ましい。また、０．０１〜１０μｍの粒径の金属粉であるのが好ましい。
上記還元剤としては、具体的には、例えば、エチレングリコール類等が挙げられる。 The electrically conductive composition of this invention may contain additives, such as metal powder other than the silver powder (A) mentioned above, a reducing agent, as needed.
Specific examples of the metal powder include copper and aluminum. Among them, copper is preferable. Moreover, it is preferable that it is a metal powder with a particle size of 0.01-10 micrometers.
Specific examples of the reducing agent include ethylene glycols.

本発明の導電性組成物の製造方法は特に限定されず、上記銀粉（Ａ）、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）、上記樹脂（Ｃ）および上記溶媒（Ｄ）ならびに所望により含有していてもよい添加剤を、ロール、ニーダー、押出し機、万能かくはん機等により混合する方法が挙げられる。 The manufacturing method of the electroconductive composition of this invention is not specifically limited, The said silver powder (A), the said fatty acid silver salt (B), the said resin (C), the said solvent (D), and you may contain depending on necessity. The method of mixing an additive with a roll, a kneader, an extruder, a universal agitator etc. is mentioned.

本発明の太陽電池セルは、受光面側の表面電極、半導体基板および裏面電極を具備し、上記表面電極および／または上記裏面電極が、上述した本発明の導電性組成物を用いて形成される太陽電池セルである。
ここで、本発明の太陽電池セルは、上述した本発明の導電性組成物が全裏面電極型（いわゆるバックコンタクト型）太陽電池の裏面電極の形成にも適用することができるため、全裏面電極型の太陽電池にも適用することができる。
以下に、本発明の太陽電池セルの構成について図１を用いて説明する。 The solar cell of the present invention comprises a light-receiving surface-side surface electrode, a semiconductor substrate, and a back electrode, and the surface electrode and / or the back electrode is formed using the above-described conductive composition of the present invention. It is a solar battery cell.
Here, the solar battery cell of the present invention can be applied to the formation of the back electrode of the all back electrode type (so-called back contact type) solar battery because the above-described conductive composition of the present invention can be applied to the all back electrode. The present invention can also be applied to a type solar cell.
Below, the structure of the photovoltaic cell of this invention is demonstrated using FIG.

図１に示すように、本発明の太陽電池セル１は、受光面側の表面電極４と、ｐ層５およびｎ層２が接合したｐｎ接合シリコン基板７と、裏面電極６とを具備するものである。
また、図１に示すように、本発明の太陽電池セル１は、反射率低減のため、例えば、ウェハー表面にエッチングを施して、ピラミッド状のテクスチャを形成し、反射防止膜３を具備するのが好ましい。 As shown in FIG. 1, a solar cell 1 of the present invention includes a surface electrode 4 on the light-receiving surface side, a pn junction silicon substrate 7 in which a p layer 5 and an n layer 2 are joined, and a back electrode 6. It is.
Further, as shown in FIG. 1, the solar battery cell 1 of the present invention is provided with an antireflection film 3 by, for example, etching the wafer surface to form a pyramidal texture in order to reduce the reflectance. Is preferred.

＜表面電極／裏面電極＞
本発明の太陽電池セルが具備する表面電極および裏面電極は、いずれか一方または両方が本発明の導電性組成物を用いて形成されていれば、電極の配置（ピッチ）、形状、高さ、幅等は特に限定されない。なお、電極の高さは、通常、数〜数十μｍに設計されるが、本発明の導電性組成物を用いて形成した電極のアスペクト比は、０．４以上となる。
ここで、表面電極および裏面電極は、図１に示すように、通常、複数個有するものであるが、本発明においては、例えば、複数の表面電極の一部のみが本発明の導電性組成物で形成されたものであってもよく、複数の表面電極の一部と複数の裏面電極の一部が本発明の導電性組成物で形成されたものであってもよい。 <Front electrode / Back electrode>
If either one or both of the front electrode and the back electrode included in the solar battery cell of the present invention are formed using the conductive composition of the present invention, the electrode arrangement (pitch), shape, height, The width and the like are not particularly limited. In addition, although the height of an electrode is normally designed by several to several dozen micrometer, the aspect ratio of the electrode formed using the electrically conductive composition of this invention will be 0.4 or more.
Here, as shown in FIG. 1, the front surface electrode and the back surface electrode usually have a plurality, but in the present invention, for example, only a part of the plurality of front surface electrodes is the conductive composition of the present invention. Or a part of the plurality of front surface electrodes and a part of the plurality of back surface electrodes may be formed of the conductive composition of the present invention.

＜反射防止膜＞
本発明の太陽電池セルが具備していてもよい反射防止膜は、受光面の表面電極が形成されていない部分に形成される膜（膜厚：０．０５〜０．１μｍ程度）であって、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、酸化チタン膜、これらの積層膜等から構成されるものである。 <Antireflection film>
The antireflection film that the solar battery cell of the present invention may have is a film (film thickness: about 0.05 to 0.1 μm) formed on a portion of the light receiving surface where the surface electrode is not formed. For example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a titanium oxide film, or a laminated film thereof.

＜シリコン基板＞
本発明の太陽電池セルが具備するシリコン基板は特に限定されず、太陽電池を形成するための公知のシリコン基板（板厚：１００〜４５０μｍ程度）を用いることができ、また、単結晶または多結晶のいずれのシリコン基板であってもよい。 <Silicon substrate>
The silicon substrate included in the solar battery cell of the present invention is not particularly limited, and a known silicon substrate (plate thickness: about 100 to 450 μm) for forming a solar battery can be used, and a single crystal or polycrystal Any silicon substrate may be used.

また、上記シリコン基板はｐｎ接合を有するが、これは、第１導電型の半導体基板の表面側に第２導電型の受光面不純物拡散領域が形成されていることを意味する。なお、第１導電型がｎ型の場合には、第２導電型はｐ型であり、第１導電型がｐ型の場合には、第２導電型はｎ型である。
ここで、ｐ型を与える不純物としては、ホウ素、アルミニウム等が挙げられ、ｎ型を与える不純物としては、リン、砒素などが挙げられる。 The silicon substrate has a pn junction, which means that a second conductivity type light-receiving surface impurity diffusion region is formed on the surface side of the first conductivity type semiconductor substrate. When the first conductivity type is n-type, the second conductivity type is p-type. When the first conductivity type is p-type, the second conductivity type is n-type.
Here, examples of the impurity imparting p-type include boron and aluminum, and examples of the impurity imparting n-type include phosphorus and arsenic.

本発明の太陽電池セルは、表面電極および／または裏面電極が本発明の導電性組成物を用いて形成されているため、電極のアスペクト比が０．４以上となり、受光により発生した起電力を電流として効率良く取り出すことができる。 In the solar cell of the present invention, since the front electrode and / or the back electrode is formed using the conductive composition of the present invention, the aspect ratio of the electrode is 0.4 or more, and the electromotive force generated by light reception is reduced. It can be taken out efficiently as a current.

本発明の太陽電池セルの製造方法は特に限定されないが、本発明の導電性組成物をシリコン基板上に塗布して配線を形成する配線形成工程と、得られた配線を熱処理して電極（表面電極および／または裏面電極）を形成する電極形成工程とを有する方法が挙げられる。
なお、本発明の太陽電池セルが反射防止層を具備する場合、反射防止膜は、プラズマＣＶＤ法等の公知の方法により形成することができる。
以下に、配線形成工程、熱処理工程について詳述する。 Although the manufacturing method of the photovoltaic cell of the present invention is not particularly limited, a wiring forming step of forming the wiring by applying the conductive composition of the present invention on a silicon substrate, and heat treating the obtained wiring to form an electrode (surface Electrode forming step of forming an electrode and / or a back electrode).
In addition, when the photovoltaic cell of this invention comprises an antireflection layer, an antireflection film can be formed by well-known methods, such as a plasma CVD method.
Below, a wiring formation process and a heat treatment process are explained in full detail.

＜配線形成工程＞
上記配線形成工程は、本発明の導電性組成物をシリコン基材上に塗布して配線を形成する工程である。
ここで、塗布方法としては、具体的には、例えば、インクジェット、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷等が挙げられる。 <Wiring formation process>
The said wiring formation process is a process of apply | coating the electrically conductive composition of this invention on a silicon base material, and forming wiring.
Here, specific examples of the coating method include inkjet, screen printing, gravure printing, offset printing, letterpress printing, and the like.

＜熱処理工程＞
上記熱処理工程は、上記配線形成工程で得られた塗膜を熱処理して導電性の配線（電極）を得る工程である。
配線を熱処理することにより、脂肪酸銀塩（Ｂ）から分解される銀が融解する際に銀粉（Ａ）が連結され、電極（銀膜）が形成される。 <Heat treatment process>
The heat treatment step is a step of obtaining a conductive wiring (electrode) by heat-treating the coating film obtained in the wiring forming step.
By heat-treating the wiring, when the silver decomposed from the fatty acid silver salt (B) melts, the silver powder (A) is connected to form an electrode (silver film).

本発明においては、上記熱処理は特に限定されないが、１５０〜８００℃の温度で、数秒〜数十分間、加熱（焼成）する処理であるのが好ましい。温度および時間がこの範囲であると、シリコン基板上に反射防止膜を形成した場合であっても、ファイヤースルー法により容易に電極を形成することができる。
また、本発明においては、本発明の導電性組成物を用いているため、高温（７００〜８００℃程度）のみならず、中温（４００〜４５０℃程度）や低温（１５０〜３００℃程度）であっても、良好な熱処理（焼成）を施すことができる。 In the present invention, the heat treatment is not particularly limited, but is preferably a treatment of heating (firing) at a temperature of 150 to 800 ° C. for several seconds to several tens of minutes. When the temperature and time are within this range, even when an antireflection film is formed on the silicon substrate, the electrode can be easily formed by the fire-through method.
In the present invention, since the conductive composition of the present invention is used, not only high temperature (about 700 to 800 ° C.) but also medium temperature (about 400 to 450 ° C.) or low temperature (about 150 to 300 ° C.). Even if it exists, favorable heat processing (baking) can be performed.

なお、本発明においては、上記配線形成工程で得られた配線は、紫外線または赤外線の照射でも電極を形成することができるため、上記熱処理工程は、紫外線または赤外線の照射によるものであってもよい。 In the present invention, since the wiring obtained in the wiring formation step can form electrodes even by irradiation with ultraviolet rays or infrared rays, the heat treatment step may be performed by irradiation with ultraviolet rays or infrared rays. .

以下、実施例を用いて、本発明の導電性組成物について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, the conductive composition of the present invention will be described in detail using examples. However, the present invention is not limited to this.

（実施例１〜９、比較例１〜６）
ボールミルに、下記第１表に示す銀粉等を下記第１表中に示す組成比となるように添加し、これらを混合することにより導電性組成物を調製した。
調製した導電性組成物をシリコン基板（単結晶シリコンウェハー、ＬＳ−２５ＴＶＡ、１５６ｍｍ×１５６ｍｍ×２００μｍ、信越化学工業社製）上に、スクリーン印刷で塗布して配線を形成した。 (Examples 1-9, Comparative Examples 1-6)
To the ball mill, silver powder and the like shown in Table 1 below were added so as to have the composition ratio shown in Table 1 below, and these were mixed to prepare a conductive composition.
The prepared conductive composition was applied on a silicon substrate (single crystal silicon wafer, LS-25TVA, 156 mm × 156 mm × 200 μm, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) by screen printing to form a wiring.

＜印刷性＞
スクリーン印刷で形成した乾燥（焼成）前の配線を光学顕微鏡で観察した。
その結果、断線がなく、カスレやニジミもない配線が形成されている場合を印刷性が良好なものとして「○」と評価し、断線またはカスレやニジミが確認できる場合を印刷性が劣るものとして「×」と評価した。
これらの結果を下記第１表に示す。 <Printability>
Wiring before drying (firing) formed by screen printing was observed with an optical microscope.
As a result, if there is no disconnection and wiring without scratches or blurring is evaluated as `` Good '' as good printability, and if disconnection or blurring or blurring can be confirmed, the printability is inferior Evaluated as “x”.
These results are shown in Table 1 below.

＜体積抵抗率（比抵抗）＞
スクリーン印刷で配線を形成した後、オーブンにて２００℃および４５０℃の２つの条件で３０分間乾燥し、導電性の配線（電極）を形成させた太陽電池セルのサンプルを作製した。
作製した各太陽電池セルのサンプルについて、電極の体積抵抗率を抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法により測定した。その結果を下記第１表に示す。 <Volume resistivity (specific resistance)>
After forming the wiring by screen printing, it was dried in an oven under two conditions of 200 ° C. and 450 ° C. for 30 minutes to prepare a solar cell sample on which conductive wiring (electrode) was formed.
About the sample of each produced photovoltaic cell, the volume resistivity of the electrode was measured by a 4-terminal 4-probe method using a resistivity meter (Lorestar GP, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). The results are shown in Table 1 below.

＜アスペクト比＞
上記と同様に作製した各太陽電池セルのサンプルについて、電極をレーザー顕微鏡で観察し、高さと幅とを測定し、アスペクト比（高さ／幅）を求めた。
アスペクト比０．８以上を、アスペクト比が十分に高い（十分満足できる）として「◎」と評価し、０．４以上０．８未満を、アスペクト比が高い（満足できる）として「○」と評価し、０．４以下を、アスペクト比が低い（満足できない）として「×」と評価した。
これらの結果を下記第１表に示す。 <Aspect ratio>
About the sample of each photovoltaic cell produced similarly to the above, the electrode was observed with the laser microscope, height and width were measured, and the aspect ratio (height / width) was calculated | required.
An aspect ratio of 0.8 or more is evaluated as “◎” as the aspect ratio is sufficiently high (sufficiently satisfactory), and an aspect ratio of 0.4 or more and less than 0.8 is evaluated as “◯” as the aspect ratio is high (satisfied). Evaluation was evaluated as “x” as 0.4 or less because the aspect ratio was low (not satisfactory).
These results are shown in Table 1 below.

＜密着性＞
上記と同様に作製した各太陽電池セルのサンプルの表面上にセロハン粘着テープ（幅１８ｍｍ）を完全に付着させた後、直ちにテープの一端を直角に保ち、瞬間的に引き離し、電極（印刷パターン）が剥がれるか否かを調べた。
電極に剥がれが確認できたものを密着性に劣るものとして「×」と評価し、電極に剥がれが確認できなかったものを密着性に優れるものとして「○」と評価した。その結果を下記第１表に示す。 <Adhesion>
After the cellophane adhesive tape (width 18 mm) was completely adhered on the surface of each solar cell sample produced in the same manner as above, one end of the tape was immediately kept at a right angle and pulled away instantaneously to form an electrode (printing pattern) It was investigated whether or not it was peeled off.
The case where peeling was confirmed on the electrode was evaluated as “x” as being poor in adhesion, and the case where peeling was not confirmed on the electrode was evaluated as “◯” as being excellent in adhesion. The results are shown in Table 1 below.

＜光電変換効率＞
作製した各太陽電池セルのうち、実施例２、４、８および９について、光源としてソーラーシミュレーターを用い、ＡＭ１．５の擬似太陽光を１００ｍＷ／ｃｍ²の光強度で光電極側から照射し、電流電圧測定装置（ケースレーインスツルメンツ社製デジタルソースメーター２４００）を用いて変換効率を求めた。その結果を下記第１表に示す。 <Photoelectric conversion efficiency>
Among the produced solar cells, for Examples 2, 4, 8 and 9, a solar simulator was used as a light source, and AM1.5 simulated sunlight was irradiated from the photoelectrode side with a light intensity of 100 mW / cm ² . Conversion efficiency was determined using a current-voltage measuring device (Digital Source Meter 2400 manufactured by Keithley Instruments). The results are shown in Table 1 below.

第１表中の各成分は、以下のものを使用した。
・銀粉１：ＡｇＣ−１０３（形状：球状、平均粒子径：１．５μｍ、福田金属箔社製）
・銀粉２：ＡｇＣ−２０１１（形状：フレーク状、平均粒子径：２〜１０μｍ、福田金属箔社製） The following were used for each component in Table 1.
Silver powder 1: AgC-103 (shape: spherical, average particle size: 1.5 μm, manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd.)
Silver powder 2: AgC-2011 (shape: flake shape, average particle size: 2 to 10 μm, manufactured by Fukuda Metal Foil Co., Ltd.)

・２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩：まず、酸化銀（東洋化学工業社製）５０ｇ、２−ヒドロキシイソ酪酸（東京化成社製）４５ｇおよびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００ｇをボールミルに投入し、室温で２４時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりＭＥＫを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色の２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩を調製した。
・グリコール酸銀塩：まず、酸化銀（東洋化学工業社製）５０ｇ、グリコール酸（東京化成社製）３２．８ｇおよびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００ｇをボールミルに投入し、室温で２４時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりＭＥＫを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色のグリコール酸銀塩を調製した。
・２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩：まず、酸化銀（東洋化学工業社製）５０ｇ、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸（東京化成社製）６４ｇおよびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００ｇをボールミルに投入し、室温で２４時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりＭＥＫを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色の２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩を調製した。 Silver salt of 2-hydroxyisobutyrate: First, 50 g of silver oxide (manufactured by Toyo Kagaku Kogyo Co., Ltd.), 45 g of 2-hydroxyisobutyric acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 300 g of methyl ethyl ketone (MEK) are put in a ball mill and are allowed to stand at room temperature for 24 hours. The reaction was allowed to stir. Subsequently, MEK was removed by suction filtration, and the obtained powder was dried to prepare white 2-hydroxyisobutyric acid silver salt.
-Silver glycolate: First, 50 g of silver oxide (manufactured by Toyo Chemical Co., Ltd.), 32.8 g of glycolic acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 300 g of methyl ethyl ketone (MEK) are put into a ball mill and stirred at room temperature for 24 hours. Reacted. Subsequently, MEK was removed by suction filtration, and the obtained powder was dried to prepare a white silver glycolate.
・ 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid silver salt: First, 50 g of silver oxide (manufactured by Toyo Chemical Co., Ltd.), 64 g of 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) Then, 300 g of methyl ethyl ketone (MEK) was put into a ball mill and reacted by stirring at room temperature for 24 hours. Subsequently, MEK was removed by suction filtration, and the resulting powder was dried to prepare white 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid silver salt.

・イソ酪酸銀塩：まず、酸化銀（東洋化学工業社製）５０ｇ、イソ酪酸（関東化学社製）３８ｇおよびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００ｇをボールミルに投入し、室温で２４時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりＭＥＫを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色のイソ酪酸銀塩を調製した。
・クエン酸銀塩：まず、酸化銀（東洋化学工業社製）５０ｇ、クエン酸（和光純薬工業社製）２７．６７ｇおよびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００ｇをボールミルに投入し、室温で２４時間撹拌させることにより反応させた。次いで、吸引ろ過によりＭＥＫを取り除き、得られた粉末を乾燥させることにより、白色のクエン酸銀塩を調製した。 Silver salt of isobutyrate: First, 50 g of silver oxide (manufactured by Toyo Kagaku Kogyo Co., Ltd.), 38 g of isobutyric acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) and 300 g of methyl ethyl ketone (MEK) are put into a ball mill and reacted by stirring at room temperature for 24 hours. It was. Subsequently, MEK was removed by suction filtration, and the obtained powder was dried to prepare white silver isobutyrate.
Silver citrate salt: First, 50 g of silver oxide (manufactured by Toyo Chemical Co., Ltd.), 27.67 g of citric acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 300 g of methyl ethyl ketone (MEK) are put into a ball mill and stirred at room temperature for 24 hours. To react. Subsequently, MEK was removed by suction filtration, and the obtained powder was dried to prepare a white silver citrate salt.

・エポキシ樹脂：ＥＰ−４１００Ｅ（ＡＤＥＫＡ社製）
・シリコーン樹脂：ＫＥ−１０６（信越化学社製）
・ウレタン樹脂：ＧＫ３６０（東洋紡社製）
・ポリエステル樹脂：ＵＥ３６００（ユニチカ社製）
・α−テルピネール：溶媒
・酸化銀：酸化銀（Ｉ）（東洋化学工業社製）
・銀ペースト：樹脂系銀ペースト（ＤＷＰ−０２５、東洋紡績社製） Epoxy resin: EP-4100E (made by ADEKA)
・ Silicone resin: KE-106 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
-Urethane resin: GK360 (manufactured by Toyobo)
・ Polyester resin: UE3600 (manufactured by Unitika)
Α-Terpinel: Solvent Silver oxide: Silver oxide (I) (manufactured by Toyo Chemical Co., Ltd.)
Silver paste: Resin silver paste (DWP-025, manufactured by Toyobo Co., Ltd.)

第１表に示す結果から、水酸基を有しないカルボン酸銀塩を用いて調製した比較例１は、印刷性、アスペクト比およびシリコン基板との密着性は良好であるが、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率が高くなることが分かった。
また、樹脂を用いずに調製した比較例２は、印刷性が良好で、アスペクト比も高く、また、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率が低くなるが、シリコン基板との密着性に劣ることが分かった。
また、カルボン酸銀塩を用いずに調製した比較例３は、印刷性が良好で、シリコン基板との密着性は良好であるが、アスペクト比が低く、また、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率が高くなることが分かった。
また、多量の酸化銀を含有するペーストで調製した比較例４は、印刷性に劣り、アスペクト比も低く、また、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率も高くなり、シリコン基板との密着性にも劣ることが分かった。
また、カルボキシ銀塩基を３個有し、かつ、水酸基を１個有するクエン酸銀塩を用いて調製した比較例５は、印刷性に劣り、アスペクト比も低く、また、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率も僅かに高くなり、シリコン基板との密着性にも劣ることが分かった。これは、クエン酸銀塩が、溶媒との相溶性が悪かったことに原因があると考えられる。
また、従来公知の樹脂系の銀ペーストで調製した比較例６は、印刷性は良好であるが、アスペクト比が低く、また、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率も高くなり、シリコン基板との密着性にも劣ることが分かった。 From the results shown in Table 1, Comparative Example 1 prepared using a carboxylic acid silver salt having no hydroxyl group has good printability, aspect ratio, and adhesion to a silicon substrate, but the medium temperature and low temperature firings. It was found that the volume resistivity of the electrode was increased.
In addition, Comparative Example 2 prepared without using a resin has good printability, a high aspect ratio, and a low volume resistivity of the electrode at medium temperature and low temperature firing, but the adhesion to the silicon substrate is low. I found it inferior.
Comparative Example 3 prepared without using a carboxylic acid silver salt has good printability and good adhesion to a silicon substrate, but has a low aspect ratio, and the electrode at the intermediate temperature and low temperature firing. It was found that the volume resistivity increases.
In addition, Comparative Example 4 prepared with a paste containing a large amount of silver oxide has poor printability, a low aspect ratio, and a high volume resistivity of the electrode at medium temperature and low temperature firing, and adhesion to the silicon substrate. It turns out that it is also inferior in nature.
In addition, Comparative Example 5 prepared using a silver citrate salt having three carboxy silver bases and one hydroxyl group is inferior in printability, has a low aspect ratio, and is also subjected to firing at medium and low temperatures. It was found that the volume resistivity of the electrode was also slightly higher and the adhesion with the silicon substrate was inferior. This is thought to be because silver citrate was poorly compatible with the solvent.
In addition, Comparative Example 6 prepared with a conventionally known resin-based silver paste has good printability, but has a low aspect ratio, and also has a high volume resistivity of the electrode at medium temperature and low temperature firing, and a silicon substrate. It was found that the adhesiveness was inferior.

これに対し、銀粉（Ａ）を用い、カルボキシ銀塩基を１個有し、かつ、水酸基を１個または２個有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および樹脂（Ｃ）を用いて調製した実施例１〜９は、印刷性が良好で、アスペクト比も高く、また、中温および低温焼成での電極の体積抵抗率が十分に低くなり、更にシリコン基板との密着性にも優れることが分かった。
また、実施例２、４、８および９の光電変換効率の結果から、いずれも太陽電池電極用途に十分な変換効率を示すことが分かった。 In contrast, Examples 1 to 1 prepared using a silver powder (A), a fatty acid silver salt (B) having one carboxy silver base and one or two hydroxyl groups, and a resin (C). No. 9 had good printability, a high aspect ratio, a sufficiently low volume resistivity of the electrode at medium temperature and low temperature firing, and excellent adhesion to the silicon substrate.
Moreover, it turned out that all show the conversion efficiency sufficient for a solar cell electrode use from the result of the photoelectric conversion efficiency of Example 2, 4, 8 and 9.

１太陽電池セル
２ｎ層
３反射防止膜
４表面電極
５ｐ層
６裏面電極
７シリコン基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solar cell 2 N layer 3 Antireflection film 4 Surface electrode 5 P layer 6 Back electrode 7 Silicon substrate

Claims

銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）と、溶媒（Ｄ）とを含有する導電性組成物であって、
前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を１個有し、かつ、水酸基（−ＯＨ）を１個または２個有する化合物であり、
酸化銀の含有量が前記溶媒（Ｄ）１００質量部に対して１０質量部以下である導電性組成物。 A conductive composition containing silver powder (A), a fatty acid silver salt (B), a resin (C), and a solvent (D),
The fatty acid silver salt (B) is a compound having one carboxy silver base (—COOAg) and one or two hydroxyl groups (—OH),
The electroconductive composition whose content of silver oxide is 10 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said solvents (D).

前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のいずれかで表される化合物である請求項１に記載の導電性組成物。

（式（Ｉ）中、ｎは１または２を表し、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。ｎが１である場合、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎが２である場合、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
式（ＩＩＩ）中、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキレン基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） The conductive composition according to claim 1, wherein the fatty acid silver salt (B) is a compound represented by any one of the following formulas (I) to (III).

(In formula (I), n represents 1 or 2, R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ² represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. In some cases, the plurality of R ² may be the same or different, and when n is 2, the plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (II), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a plurality of R ¹ may be the same or different.
In formula (III), R ¹ represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R ³ represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. The plurality of R ¹ may be the same or different. )

前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、前記カルボキシ銀塩基に対するα位および／またはβ位の炭素原子に前記水酸基を有している請求項１または２に記載の導電性組成物。 3. The conductive composition according to claim 1, wherein the fatty acid silver salt (B) has the hydroxyl group at the α-position and / or β-position carbon atom with respect to the carboxy silver base.

前記樹脂（Ｃ）が、熱硬化性樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物。 The conductive composition according to claim 1, wherein the resin (C) is a thermosetting resin.

前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−ｎ−酪酸銀塩、２−ヒドロキシイソ酪酸銀塩およびグリコール酸銀塩からなる群から選択される少なくとも一種である請求項１〜４のいずれかに記載の導電性組成物。 The fatty acid silver salt (B) is at least one selected from the group consisting of 2,2-bis (hydroxymethyl) -n-butyric acid silver salt, 2-hydroxyisobutyric acid silver salt and glycolic acid silver salt. The electroconductive composition in any one of 1-4.

前記樹脂（Ｃ）がエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜５のいずれかに記載の導電性組成物。 The conductive composition according to claim 1, wherein the resin (C) is at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a polyester resin, a silicone resin, and a urethane resin.

前記脂肪酸銀塩（Ｂ）の含有量が、前記銀粉（Ａ）１００質量部に対して、１〜１００質量部である請求項１〜６のいずれかに記載の導電性組成物。 Content of the said fatty-acid silver salt (B) is 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of said silver powder (A), The electrically conductive composition in any one of Claims 1-6.

前記樹脂（Ｃ）の含有量が、前記銀粉（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である請求項１〜７のいずれかに記載の導電性組成物。 Content of the said resin (C) is 0.5-10 mass parts with respect to 100 mass parts of said silver powder (A), The electroconductive composition in any one of Claims 1-7.

太陽電池電極用ペーストに用いる請求項１〜８のいずれかに記載の導電性組成物。 The conductive composition according to claim 1, which is used for a solar cell electrode paste.

受光面側の表面電極、半導体基板および裏面電極を具備し、
前記表面電極および／または前記裏面電極が、請求項９に記載の導電性組成物を用いて形成される太陽電池セル。 It comprises a surface electrode on the light receiving surface side, a semiconductor substrate and a back electrode
The photovoltaic cell in which the said surface electrode and / or the said back surface electrode are formed using the electrically conductive composition of Claim 9.